电感器部件的制作方法

1.本发明涉及电感器部件。


背景技术：

2.以往，作为电感器部件，存在日本特开平11-251146号公报(专利文献1)中记载的技术。电感器部件具有：基体，具有长度、宽度以及高度；线圈，设置在基体内，并沿着轴向被卷绕；以及第一外部电极及第二外部电极，设置于基体，且与线圈电连接。基体具有位于长度方向的两端侧的第一端面及第二端面、位于宽度方向的两端侧的第一侧面及第二侧面、以及位于高度方向的两端侧的底面及顶面。
3.第一外部电极设置于第一端面的整个面、和第一侧面、第二侧面、底面及顶面各自的一部分。第二外部电极设置于第二端面的整个面、和第一侧面、第二侧面、底面及顶面各自的一部分。
4.专利文献1：日本特开平11-251146号公报
5.然而，在上述现有的电感器部件中，第一外部电极及第二外部电极是所谓的5面电极，因此第一外部电极及第二外部电极变大，线圈与第一外部电极、第二外部电极之间的杂散电容增加。


技术实现要素：

6.因此，本公开的目的在于提供一种能够降低线圈与外部电极之间的杂散电容的电感器部件。
7.为了解决上述课题，作为本公开的一个方式的电感器部件具备：基体；线圈，设置于上述基体，沿着轴被卷绕成螺旋状；以及第一外部电极及第二外部电极，设置于上述基体，与上述线圈电连接，上述基体包括基板和绝缘层，上述基板具有相互对置的第一主面及第二主面，上述绝缘层设置在上述第一主面上，上述线圈包括：第一线圈布线，设置在上述第一主面上，并且被上述绝缘层覆盖；第二线圈布线，设置在上述第二主面上；以及第一贯通布线及第二贯通布线，设置为从上述第一主面贯通上述基板至上述第二主面，并且相对于上述轴配置于彼此相反侧，上述第一线圈布线、上述第一贯通布线、上述第二线圈布线以及上述第二贯通布线被依次连接，由此构成上述螺旋状的至少一部分，上述第一外部电极的至少一部分设置在上述第一线圈布线的上方，并且以与上述第一线圈布线分离的方式设置于上述绝缘层，从与上述第一主面正交的方向观察，上述第一外部电极与上述第一线圈布线及上述第二线圈布线的每一个重叠，并且上述第一外部电极与上述第一线圈布线的重叠部分的面积比上述第一外部电极与上述第二线圈布线的重叠部分的面积小。
8.根据上述方式，在与第一主面正交的方向上，第一外部电极离第一线圈布线比第二线圈布线近。而且，第一外部电极与第一线圈布线的重叠部分的面积比第一外部电极与第二线圈布线的重叠部分的面积小。这样，能够相对地减小靠近第一外部电极的第一线圈布线与第一外部电极的重叠部分的面积，因此能够减小第一外部电极与第一线圈布线之间
的寄生电容，能够提高q值。
9.另外，能够抑制第一外部电极与第一线圈布线之间的泄漏电流，能够提高电感器部件的可靠性。
10.优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述基板的材料为玻璃。
11.根据上述实施方式，基板的材料为玻璃，玻璃的绝缘性高，因此能够抑制涡流，能够提高q值。
12.优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述基板中含有si元素。
13.根据上述实施方式，基板中含有si，因此基板的热稳定性高。因此，能够抑制由热量引起的基体尺寸等的变动，能够减小电特性偏差。
14.优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述第一贯通布线及上述第二贯通布线沿与上述第一主面正交的方向延伸。
15.根据上述实施方式，能够缩短第一贯通布线及第二贯通布线的长度，因此能够抑制直流电阻。
16.优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述绝缘层的厚度为上述基板的厚度的1/3以下，上述绝缘层的介电常数比上述基板的介电常数小。
17.这里，“厚度”是指与第一主面正交的方向的大小的最大值。
18.根据上述实施方式，绝缘层的厚度为基板的厚度的1/3以下，因此能够使电感器部件小型化。另外，即使绝缘层的厚度变薄，外部电极与第一线圈布线的距离变短，由于绝缘层的介电常数比基板的介电常数小，因此也能够减小外部电极与第一线圈布线之间的寄生电容，能够提高q值。
19.优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述第一线圈布线仅沿一个方向延伸。
20.根据上述实施方式，第一线圈布线仅沿一个方向延伸，因此通过在光刻工序中例如使用变形照明，由此能够形成微细的第一线圈布线，从而能够使电感器部件小型化。
21.优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述第二线圈布线仅沿一个方向延伸。
22.根据上述实施方式，第二线圈布线仅沿一个方向延伸，因此通过在光刻工序中例如使用变形照明，能够形成微细的第二线圈布线，从而能够使电感器部件小型化。
23.优选地，在电感器部件的一个实施方式中，从与上述第一主面正交的方向观察，上述第一线圈布线的第一端部与上述第二线圈布线的第一端部重叠，上述第一线圈布线与上述第二线圈布线所成的角度为锐角。
24.根据上述实施方式，线圈被紧密地卷绕，因此能够提高电感。
25.优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述角度为5度以上且45度以下。
26.根据上述实施方式，线圈被更紧密地卷绕，因此能够进一步提高电感。
27.优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述第一线圈布线及上述第二线圈布线分别存在多个，从与上述第一主面正交的方向观察，一个第一线圈布线的第一端部与一个第二线圈布线的第一端部重叠，上述一个第一线圈布线与上述一个第二线圈布线构成一组，并且上述组存在多个，从与上述第一主面正交的方向观察，至少一组的上述第一线圈布线与上述第二线圈布线所成的角度不同于其他组的上述第一线圈布线与上述第二线圈布线所成的角度。
28.根据上述实施方式，从与第一主面正交的方向观察，至少一组的第一线圈布线与
第二线圈布线所成的角度不同于其他组的第一线圈布线与第二线圈布线所成的角度。因此，能够使线圈长度灵活地变化，能够容易获得具有所希望的电感的电感器部件。
29.优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述第一线圈布线存在多个，上述第一贯通布线及上述第二贯通布线分别存在多个，一个第一线圈布线和分别与上述一个第一线圈布线的两端部连接的一个第一贯通布线及一个第二贯通布线构成一组，并且上述组存在多个，从与上述第一主面正交的方向观察，与至少一组的上述第一贯通布线及上述第二贯通布线连接的上述第一线圈布线的延伸方向与上述线圈的轴向正交，并且上述至少一组的上述第一贯通布线及上述第二贯通布线配置为相对于上述线圈的轴为线对称。
30.根据上述实施方式，与第一线圈布线的延伸方向相对于线圈的轴向倾斜的情况相比，能够减小线圈的轴向的大小，从而能够使电感器部件小型化。
31.优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述第二线圈布线存在多个，上述第一贯通布线及上述第二贯通布线分别存在多个，一个第二线圈布线和分别与上述一个第二线圈布线的两端部连接的一个第一贯通布线及一个第二贯通布线构成一组，并且上述组存在多个，从与上述第一主面正交的方向观察，与至少一组的上述第一贯通布线及上述第二贯通布线连接的上述第二线圈布线的延伸方向与上述线圈的轴向正交，并且上述至少一组的上述第一贯通布线及上述第二贯通布线配置为相对于上述线圈的轴为线对称。
32.根据上述实施方式，与第二线圈布线的延伸方向相对于线圈的轴向倾斜的情况相比，能够减小线圈的轴向的大小，从而能够使电感器部件小型化。
33.优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述第一贯通布线及上述第二贯通布线中的至少一个的与延伸方向正交的截面的形状为圆形。
34.根据上述实施方式，能够利用激光容易地形成供贯通布线设置的贯通孔。另外，在利用镀层填充贯通孔时，能够各向同性地填充镀层，因此能够形成空隙少的镀层。
35.优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述第一贯通布线及上述第二贯通布线中的至少一个由多个导电体层构成，至少一个上述导电体层以铜为主成分。
36.根据上述实施方式，贯通布线的至少一个导电体层以铜为主成分。由于铜的导电性高，因此能够抑制贯通布线的直流电阻。
37.优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述第一贯通布线及上述第二贯通布线中的至少一个由多个导电体层构成，至少一个上述导电体层由导电性树脂构成。
38.根据上述实施方式，能够用导电性树脂容易地填充贯通孔。
39.优选地，在电感器部件的一个实施方式中，从与上述第一主面正交的方向观察，上述第一线圈布线中的、与被连接于上述第一线圈布线的贯通布线的上述第一线圈布线侧的端面重叠部分的上表面具有凹部。
40.根据上述实施方式，第一线圈布线的上表面具有凹部，由此第一线圈布线的上表面的面积变大，能够提高与绝缘层的密接性。
41.优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述基体是具有长度、宽度以及高度的长方体形状，上述电感器部件的体积为0.08mm3以下，上述电感器部件的长边的长度为0.65mm以下。
42.这里，“长边的长度”是指电感器部件的长度、宽度以及高度中的最大的值。
43.根据上述实施方式，由于体积小，长边短，因此能够减轻部件重量。因此，即使外部
电极小，也能够获得所需的安装强度。
44.优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述第一线圈布线、上述第二线圈布线、上述第一贯通布线以及上述第二贯通布线以铜为主成分。
45.根据上述实施方式，作为线圈布线及贯通布线的材料，使用廉价且导电性高的铜，由此能够提高电感器部件的量产性，提高q值。
46.根据作为本公开的一个方式的电感器部件，能够降低线圈与外部电极之间的杂散电容。
附图说明
47.图1是从底面侧观察电感器部件的示意立体图。
48.图2是从底面侧观察电感器部件的示意仰视图。
49.图3是图2的a-a剖视图。
50.图4a是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。
51.图4b是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。
52.图4c是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。
53.图4d是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。
54.图4e是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。
55.图4f是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。
56.图4g是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。
57.图4h是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。
58.图5是表示电感器部件的第一变形例的从底面侧观察的示意仰视图。
59.图6是表示电感器部件的第二变形例的从底面侧观察的示意仰视图。
60.图7是表示电感器部件的第三变形例的xz剖视图。
61.图8是表示电感器部件的第四变形例的xz剖视图。
62.图9是表示电感器部件的第二实施方式的从底面侧观察的示意仰视图。
63.附图标记说明
64.1、1a
…
电感器部件；10
…
基体；11b
…
底面布线(第一线圈布线)；11b1
…
上表面；11t
…
顶面布线(第二线圈布线)；11t1
…
上表面；13
…
第一贯通布线；13b、13t
…
端面；14
…
第二贯通布线；21
…
基板；21b
…
底面(第一主面)；21t
…
顶面(第二主面)；22
…
绝缘层；100
…
外表面；100b
…
底面；100t
…
顶面；100s1
…
第一侧面；100s2
…
第二侧面；100e1
…
第一端面；100e2
…
第二端面；110
…
线圈；121
…
第一外部电极；121b
…
第一底面部分；121e
…
第一端面部分；121e1
…
第一部分；121e2
…
第二部分；121e3
…
第三部分；122
…
第二外部电极；122b
…
第二底面部分；122e
…
第二端面部分；122e1
…
第一部分；122e2
…
第二部分；122e3
…
第三部分；ax
…
轴；v
…
贯通孔；θ、θ1、θ2
…
底面布线与顶面布线所成的角度。
具体实施方式
65.以下，根据图示的实施方式对作为本公开的一个方式的电感器部件详细地进行说明。此外，附图包含一部分示意性的部件，存在不反映实际的尺寸、比率的情况。
66.＜第一实施方式＞
67.以下，对第一实施方式所涉及的电感器部件1进行说明。图1是从底面侧观察电感器部件1的示意立体图。图2是从底面侧观察电感器部件1的示意仰视图。图3是图2的a-a剖视图。此外，在图2中，为了方便，省略基体的绝缘层而描绘，用双点划线描绘外部电极的一部分(底面部分)。
68.1.概要结构
69.对电感器部件1的概要结构进行说明。电感器部件1例如是用于高频信号传输电路的表面安装型的电感器部件。如图1、图2以及图3所示，电感器部件1具备：基体10；线圈110，设置于基体10，并沿着轴ax被卷绕成螺旋状；以及第一外部电极121及第二外部电极122，设置于基体10，且与线圈110电连接。线圈110的轴ax是经过线圈110的内径部的中心的直线。线圈110的轴ax不具有与轴ax正交的方向的尺寸。
70.基体10具有长度、宽度以及高度。基体10具有位于长度方向的两端侧的第一端面100e1及第二端面100e2、位于宽度方向的两端侧的第一侧面100s1及第二侧面100s2、以及位于高度方向的两端侧的底面100b及顶面100t。即，基体10的外表面100包含第一端面100e1及第二端面100e2、第一侧面100s1及第二侧面100s2、以及底面100b及顶面100t。
71.此外，如附图所示，以下，为了便于说明，将基体10的长度方向(长边方向)即从第一端面100e1朝向第二端面100e2的方向设为x方向。另外，将基体10的宽度方向即从第一侧面100s1朝向第二侧面100s2的方向设为y方向。另外，将基体10的高度方向即从底面100b朝向顶面100t的方向设为z方向。x方向、y方向以及z方向是相互正交的方向，在按照x、y、z的顺序排列时，构成右手系统。
72.在本说明书中，包含基体10的第一端面100e1、第二端面100e2、第一侧面100s1、第二侧面100s2、底面100b以及顶面100t的“基体的外表面100”并不是仅指朝向基体10的外周侧的面，而是成为基体10的外侧与内侧的边界的面。另外，“基体10的外表面100的上方”不是重力方向所规定的铅垂上方那样的绝对的一个方向，而是指以外表面100为基准，朝向以该外表面100为边界的外侧和内侧中的外侧的方向。因此，“外表面100的上方”是指由外表面100的朝向确定的相对的方向。另外，相对于某一要素“上方(above)”不仅包括与该要素分离的上方，即该要素上的隔着其他物体的上侧的位置、空开间隔的上侧的位置，还包括与该要素接触的正上方的位置(on)。
73.基体10包括基板21和设置在基板21上的绝缘层22。基板21具有在z方向上相互对置的底面21b及顶面21t。绝缘层22设置在基板21的底面21b上。底面21b相当于技术方案中记载的“第一主面”的一个例子，顶面21t相当于技术方案中中记载的“第二主面”的一个例子。
74.线圈110包括：底面布线11b，设置在底面21b上，并且被绝缘层22覆盖；顶面布线11t，设置在顶面21t上；以及第一贯通布线13及第二贯通布线14，设置为从底面21b贯通基板21至顶面21t，并且相对于轴ax配置于彼此相反侧。底面布线11b相当于技术方案中记载的“第一线圈布线”的一个例子，顶面布线11t相当于技术方案中记载的“第二线圈布线”的一个例子。底面布线11b、第一贯通布线13、顶面布线11t以及第二贯通布线14依次连接，由此构成螺旋状的至少一部分。
75.第一外部电极121的至少一部分设置在底面布线11b的上方，并且以与底面布线11b分离的方式设置于绝缘层22。如图2所示，从与底面21b正交的方向观察，第一外部电极
121与底面布线11b及顶面布线11t的每一个重叠，并且第一外部电极121与底面布线11b的重叠部分的面积比第一外部电极121与顶面布线11t的重叠部分的面积小。在图2中，用实线的斜线表示第一外部电极121与底面布线11b的重叠部分，用虚线的斜线表示第一外部电极121与顶面布线11t的重叠部分。
76.根据上述结构，在与底面21b正交的方向上，第一外部电极121离底面布线11b比顶面布线11t近。而且，第一外部电极121与底面布线11b的重叠部分的面积比第一外部电极121与顶面布线11t的重叠部分的面积小。这样，能够相对地减小靠近第一外部电极121的底面布线11b与第一外部电极121的重叠部分的面积，因此能够减小第一外部电极121与底面布线11b之间的寄生电容，能够提高q值。另外，能够抑制第一外部电极121与底面布线11b之间的泄漏电流，能够提高电感器部件1的可靠性。
77.另外，关于第二外部电极122，也是与第一外部电极121相同的结构，具有与上述第一外部电极121相同的作用效果。
78.即，第二外部电极122的至少一部分设置在底面布线11b的上方，并且以与底面布线11b分离的方式设置于绝缘层22。从与底面21b正交的方向观察，第二外部电极122与底面布线11b及顶面布线11t的每一个重叠，并且第二外部电极122与底面布线11b的重叠部分(图2的实线的斜线所示)的面积比第二外部电极122与顶面布线11t的重叠部分(图2的虚线的斜线所示)的面积小。因此，能够减小第二外部电极122与底面布线11b之间的寄生电容，能够提高q值。另外，能够抑制第二外部电极122与底面布线11b之间的泄漏电流，能够提高电感器部件1的可靠性。
79.此外，也可以在第一外部电极121及第二外部电极122中的至少第一外部电极121中，与底面布线11b的重叠面积比与顶面布线11t的重叠面积小。
80.2.各部结构
81.(电感器部件1)
82.电感器部件1的体积为0.08mm3以下，并且电感器部件1的长边的大小为0.65mm以下。电感器部件1的长边的大小是指电感器部件1的长度、宽度以及高度中的最大的值，在本实施方式中，是指x方向的长度。根据上述结构，电感器部件1的体积小，并且电感器部件1的长边也短，因此电感器部件1的重量变轻。因此，即使外部电极121、122小，也能够获得所需的安装强度。
83.具体而言，电感器部件1的尺寸(长度(x方向)
×
宽度(y方向)
×
高度(z方向))为0.6mm
×
0.3mm
×
0.3mm、0.4mm
×
0.2mm
×
0.2mm、0.25mm
×
0.125mm
×
0.120mm等。另外，宽度和高度也可以不相等，例如也可以是0.4mm
×
0.2mm
×
0.3mm等。
84.(基体10)
85.基体10具备：基板21，具有位于z方向的两端侧的底面21b及顶面21t；和绝缘层22，覆盖基板21的底面21b及顶面21t的每一个。此外，绝缘层22也可以仅设置于底面21b及顶面21t中的底面21b。
86.基板21的材料优选为玻璃，由此，由于玻璃的绝缘性高，因此能够抑制涡流，能够提高q值。优选基板21中含有si元素，由此，基板21的热稳定性高，因此，能够抑制由热量引起的基体10尺寸等的变动，能够减小电特性偏差。
87.基板21优选为单层玻璃板。由此，能够确保基体10的强度。另外，在单层玻璃板的
情况下，介质损耗小，因此能够提高高频下的q值。另外，由于没有烧结体那样的烧结工序，因此能够抑制烧结时的基体10的变形，因而能够抑制图案偏差，能够提供电感公差小的电感器部件。
88.作为单层玻璃板的材料，从制造方法的观点出发，优选以“foturanii”(schottag公司注册商标)为代表的具有感光性的玻璃板。特别是，单层玻璃板优选含有氧化铈(二氧化铈：ceo2)，在该情况下，氧化铈成为增感剂，利用光刻的加工变得更容易。
89.但是，由于单层玻璃板能够通过钻头、喷砂等机械加工、使用光致抗蚀剂
·
金属掩膜等的干式/湿式蚀刻加工、激光加工等进行加工，因此也可以是不具有感光性的玻璃板。另外，单层玻璃板可以是使玻璃膏烧结而成的玻璃板，也可以通过浮法等公知的方法形成。
90.单层玻璃板是在玻璃体的内部一体化的内部导体等不引入布线(线圈110的一部分)的单层的板状构件。特别是，单层玻璃板具有作为玻璃体的外侧与内侧的边界的外表面。在单层玻璃板形成的贯通孔v也是玻璃体的外侧与内侧的边界，因此包含在基体10的外表面100中。
91.单层玻璃板基本上是非晶状态，但也可以具有结晶部。例如在上述foturanii的情况下，非晶状态的玻璃的介电常数为6.4，与此相对，通过使其结晶化，能够使介电常数降低至5.8。由此，能够降低结晶部附近的导体间(布线间)的杂散电容。
92.绝缘层22是具有通过覆盖布线(底面布线11b、顶面布线11t)来保护布线免受外力，防止布线损伤的作用、提高布线的绝缘性的作用的构件。绝缘层22例如优选为绝缘性及薄膜化优异的硅、铪等氧化物、氮化物、氮氧化物等无机膜。但是，绝缘层22也可以是更容易形成的环氧、聚酰亚胺等树脂膜。特别是，绝缘层22优选由低介电常数的材料构成，由此，在绝缘层22存在于线圈110与外部电极121、122之间的情况下，能够降低在线圈110与外部电极121、122之间形成的杂散电容。
93.绝缘层22例如能够通过层压abf gx-92(味之素精细化学株式会社公司制)等树脂薄膜，或者涂敷膏状的树脂并进行热固化等来形成。
94.优选绝缘层22的厚度为基板21的厚度的1/3以下，绝缘层22的介电常数小于基板21的介电常数。厚度是指与底面21b正交的方向的大小的最大值。由此，绝缘层22的厚度变薄，能够使电感器部件1小型化。另外，即使绝缘层22的厚度变薄，第一外部电极121、第二外部电极122与底面布线11b的距离变短，由于绝缘层22的介电常数比基板21的介电常数小，因此也能够减小第一外部电极121、第二外部电极122与底面布线11b之间的寄生电容，能够提高q值。
95.此外，基体10也可以包含烧结体，即基板21也可以是烧结体，能够确保基体10的强度。另外，通过在烧结体使用铁氧体等，能够提高电感的取得效率。
96.基体10也可以还具备对底面21b侧的绝缘层22上的一部分进行覆盖的绝缘膜。即，绝缘膜至少位于设置在绝缘层22上的第一外部电极121及第二外部电极122之间，能够更可靠地防止第一外部电极121与第二外部电极122的短路。绝缘膜的材料例如是与绝缘层22相同的材料。
97.(线圈110)
98.线圈110具备：底面布线11b，配置在基板21的底面21b的上方且被绝缘层22覆盖；顶面布线11t，配置在基板21的顶面21t的上方且被绝缘层22覆盖；以及一对贯通布线13、
14，贯通基板21至底面21b及顶面21t，并相对于轴ax配置于彼此相反侧。底面布线11b、第一贯通布线13、顶面布线11t以及第二贯通布线14依次被连接而构成沿轴ax方向卷绕的线圈110的至少一部分。
99.根据上述结构，线圈110是所谓的螺旋形状的线圈110，因此在与轴ax正交的截面中，能够减少底面布线11b、顶面布线11t以及贯通布线13、14沿着线圈110的卷绕方向并行的区域，能够降低线圈110中的杂散电容。
100.这里，螺旋形状是指线圈整体的匝数大于1匝，并且与轴正交的截面中的线圈的匝数小于1匝的形状。1匝以上是指在与轴正交的截面中，线圈的布线具有从轴向观察在径向上相邻且在卷绕方向上并行的部分的状态，小于1匝是指在与轴正交的截面中，线圈的布线不具有从轴向观察在径向上相邻且在卷绕方向上并行的部分的状态。此外，布线的并行的部分不仅包括沿布线的卷绕方向延伸的延伸部分，还包括与延伸部分的端部连接且具有比延伸部分的宽度大的宽度的焊盘部。
101.底面布线11b仅沿一个方向延伸。具体而言，底面布线11b稍微向x方向倾斜并沿y方向延伸。多个底面布线11b沿着x方向平行地配置。这里，在光刻工序中，若使用例如环形照明、偶极照明等变形照明，则能够提高特定方向的图案分辨率，能够形成更微细的图案。根据上述结构，底面布线11b仅沿一个方向延伸，因此通过在光刻工序中例如使用变形照明，能够形成微细的底面布线11b，能够使电感器部件1小型化。
102.顶面布线11t仅沿一个方向延伸。具体而言，顶面布线11t是沿y方向延伸的形状。多个顶面布线11t沿着x方向平行地配置。根据上述结构，顶面布线11t仅沿一个方向延伸，因此通过在光刻工序中例如使用变形照明，能够形成微细的顶面布线11t，能够使电感器部件1小型化。
103.第一贯通布线13在基体10的贯通孔v内，相对于轴ax配置在第一侧面100s1侧，第二贯通布线14在基体10的贯通孔v内，相对于轴ax配置在第二侧面100s2侧。第一贯通布线13及第二贯通布线14分别沿与底面21b及顶面21t(底面100b及顶面100t)正交的方向延伸。由此，能够缩短第一贯通布线13及第二贯通布线14的长度，因此能够抑制直流电阻(rdc)。多个第一贯通布线13及多个第二贯通布线14分别沿着x方向平行地配置。
104.底面布线11b及顶面布线11t由铜、银、金或它们的合金等良导体材料构成。底面布线11b及顶面布线11t可以是通过镀覆、蒸镀、溅射等形成的金属膜，也可以是涂敷导体膏并进行烧结而成的金属烧结体。另外，底面布线11b及顶面布线11t也可以是层叠了多个金属层的多层构造。底面布线11b及顶面布线11t的厚度优选为5μm以上且50μm以下。
105.此外，底面布线11b及顶面布线11t优选通过半加成法形成，由此，能够形成低电阻、高精度以及高纵横比的底面布线11b及顶面布线11t。例如，底面布线11b及顶面布线11t能够如以下那样形成。首先，在分片化后的基体10的整个外表面100通过溅射法或非电解镀敷，依次形成钛层及铜层作为种子层，在该种子层上形成经图案化的光致抗蚀剂。接下来，在光致抗蚀剂的开口部的种子层上通过电镀形成铜层。然后，通过湿式蚀刻或干式蚀刻除去光致抗蚀剂及种子层。由此，能够在基体10的外表面100上形成图案化为任意形状的底面布线11b及顶面布线11t。
106.第一贯通布线13及第二贯通布线14能够在预先形成于基体10的贯通孔v内，使用底面布线11b及顶面布线11t所例示的材料、制法而形成。
107.优选底面布线11b、顶面布线11t、第一贯通布线13以及第二贯通布线14以铜为主成分。由此，作为布线的材料，使用廉价且导电性高的铜，从而能够提高电感器部件1的量产性，提高q值。
108.优选如图2所示，从与底面21b正交的方向观察，底面布线11b的第一端部与顶面布线11t的第一端部重叠，底面布线11b与顶面布线11t所成的角度θ为锐角。角度θ是指从与底面21b正交的方向观察，底面布线11b的宽度的中心线(图2的点划线)与顶面布线11t的宽度的中心线(图2的点划线)之间的角度。
109.根据上述结构，线圈110被紧密地卷绕，因此能够提高电感。此外，只要在所有的底面布线11b及顶面布线11t的至少一组的底面布线11b及顶面布线11t中，角度θ为锐角即可。
110.优选在至少一组的底面布线11b及顶面布线11t中，角度θ为5度以上且45度以下。由此，线圈110被更紧密地卷绕，因此能够进一步提高电感。
111.优选如图2所示，顶面布线11t存在多个，第一贯通布线13及第二贯通布线14分别存在多个。一个顶面布线11t和分别与一个顶面布线11t的两端部连接的一个第一贯通布线13及一个第二贯通布线14构成一组，并且组存在多个。从与底面21b正交的方向观察，与至少一组的第一贯通布线13及第二贯通布线14连接的顶面布线11t的延伸方向与线圈110的轴ax方向正交，并且至少一组的第一贯通布线13及第二贯通布线14配置为相对于线圈110的轴ax为线对称。
112.根据上述结构，与顶面布线11t的延伸方向相对于线圈110的轴ax方向倾斜的情况相比，能够减小线圈110的轴ax方向的大小，能够使电感器部件1小型化。此外，优选一半以上的组的第一贯通布线13及第二贯通布线14配置为相对于线圈110的轴ax为线对称，更优选所有组的第一贯通布线13及第二贯通布线14配置为相对于线圈110的轴ax为线对称，从而能够进一步减小线圈110的轴ax方向的大小。
113.优选第一贯通布线13及第二贯通布线14的至少一个的与延伸方向正交的截面的形状为圆形。根据上述结构，能够利用激光容易地形成供贯通布线设置的贯通孔v。另外，在利用镀层填充贯通孔v时，能够各向同性地填充镀层，因此能够形成空隙少的镀层。此外，如果所有的第一贯通布线13及第二贯通布线14的截面的形状为圆形，则能够更容易地形成贯通孔v。
114.优选线圈110的轴ax相对于基体10的底面100b平行。具体而言，轴ax相对于x方向平行。由此，在使基体10的底面100b与安装基板对置地安装电感器部件1的情况，能够减少安装基板对线圈110的磁通的妨碍，能够提高电感的取得效率。
115.(第一外部电极121以及第二外部电极122)
116.第一外部电极121以从基体10的外表面100露出的方式，相对于基体10的x方向的中心设置于第一端面100e1侧。第二外部电极122以从基体10的外表面100露出的方式，相对于基体10的x方向的中心设置于第二端面100e2侧。
117.第一外部电极121与线圈110的第一端连接，第二外部电极122与线圈110的第二端连接。第一外部电极121及第二外部电极122可以分别由单层的导电体材料构成，或者由多层的导电材料构成。在单层的导电材料的情况下，例如由与线圈110相同的材料构成，在多层的导电材料的情况下，例如由与线圈110相同的材料的基底层和覆盖基底层的镀层构成。
118.第一外部电极121与第一端面100e1及底面100b连续设置。根据上述结构，第一外
部电极121是所谓的l字形状的电极，因此在将电感器部件1安装于安装基板时，能够在第一外部电极121形成焊脚。由此，能够提高电感器部件1的安装强度，另外，能够使电感器部件1的安装姿势更加稳定化。
119.第一外部电极121具有设置于第一端面100e1的第一端面部分121e和设置于底面100b的第一底面部分121b。第一端面部分121e与第一底面部分121b相连接。第一端面部分121e以从第一端面100e1露出的方式埋入第一端面100e1。第一底面部分121b以从底面100b突出的方式配置在底面100b上。第一端面部分121e与线圈110的第二贯通布线14连接。
120.第一端面部分121e具有沿着z方向依次连接的第一部分121e1、第二部分121e2以及第三部分121e3。第一部分121e1在底面100b与第一底面部分121b连接。第二部分121e2在基体10内与第二贯通布线14连接。在从x方向中的第一端面100e1侧观察时，第一部分121e1、第二部分121e2以及第三部分121e3为长方形。第一部分121e1的y方向的大小、第二部分121e2的y方向的大小以及第三部分121e3的y方向的大小相互不同。
121.第二外部电极122与第二端面100e2及底面100b连续设置。根据上述结构，第二外部电极122是所谓的l字形状的电极，因此在将电感器部件1安装于安装基板时，能够在第二外部电极122形成焊脚。由此，能够提高电感器部件1的安装强度，另外，能够使电感器部件1的安装姿势更加稳定化。
122.第二外部电极122具有设置于第二端面100e2的第二端面部分122e、和设置于底面100b的第二底面部分122b。第二端面部分122e与第二底面部分122b相连接。第二端面部分122e与线圈110的第一贯通布线13连接。第二端面部分122e以从第二端面100e2露出的方式埋入第二端面100e2。第二底面部分122b以从底面100b突出的方式配置在底面100b上。
123.第二端面部分122e具有沿着z方向依次连接的第一部分122e1、第二部分122e2以及第三部分122e3。第一部分122e1在底面100b与第二底面部分122b连接。第二部分122e2在基体10内与第一贯通布线13连接。在从x方向中的第二端面100e2侧观察时，第一部分122e1、第二部分122e2以及第三部分122e3为长方形。第一部分122e1的y方向的大小、第二部分122e2的y方向的大小以及第三部分122e3的y方向的大小相互不同。
124.(第一外部电极121的重叠面积和第二外部电极122的重叠面积)
125.如图2所示，从与底面21b正交的方向观察，第一外部电极121与底面布线11b的重叠部分(图2的实线的斜线所示)的面积比第一外部电极121与顶面布线11t的重叠部分(图2的虚线的斜线所示)的面积小。具体而言，第一底面部分121b与底面布线11b的重叠部分的面积比第一底面部分121b与顶面布线11t的重叠部分的面积小。由此，能够减小第一底面部分121b与底面布线11b之间的寄生电容。
126.第一外部电极121与底面布线11b及顶面布线11t的重叠部分不包括第一外部电极121中的被直接连接于线圈110(第二贯通布线14)的部分(第二部分121e2)与底面布线11b及顶面布线11t的重叠部分。这是因为，即使第二部分121e2与底面布线11b重叠，第二部分121e2也成为与底面布线11b大致相同的电位，因此第二部分121e2与底面布线11b之间的寄生电容本来就变小。
127.另外，关于第二外部电极122，也是与第一外部电极121相同的结构，从与底面21b正交的方向观察，第二外部电极122与底面布线11b的重叠部分(图2的实线的斜线所示)的面积比第二外部电极122与顶面布线11t的重叠部分(图2的虚线的斜线所示)的面积小。具
体而言，第二底面部分122b与底面布线11b的重叠部分的面积比第二底面部分122b与顶面布线11t的重叠部分的面积小。由此，能够减小第二底面部分122b与底面布线11b之间的寄生电容。
128.第二外部电极122与底面布线11b及顶面布线11t的重叠部分不包括第二外部电极122中的被直接连接于线圈110(第一贯通布线13)的部分(第二部分122e2)与底面布线11b及顶面布线11t的重叠部分。这是因为，即使第二部分122e2与底面布线11b重叠，第二部分122e2也成为与底面布线11b大致相同的电位，因此第二部分122e2与底面布线11b之间的寄生电容本来就变小。
129.(电感器部件1的制造方法)
130.接下来，使用图4a至图4h对电感器部件1的制造方法进行说明。图4a至图4h是与图2的b-b截面对应的图。
131.如图4a所示，准备成为基板21的玻璃基板1021。玻璃基板1021是单层玻璃板。在玻璃基板1021的规定位置设置多个贯通孔v。此时，通过激光加工对玻璃基板1021进行开口，或者也可以通过干式或湿式蚀刻加工，或者钻头等机械加工进行开口。
132.如图4b所示，在玻璃基板1021的整个面设置未图示的种子层，在种子层上通过电镀形成铜层，通过湿式蚀刻或干式蚀刻除去玻璃基板1021的顶面及底面的种子层以及铜层。由此，在玻璃基板1021的贯通孔v内形成成为第二贯通布线14的贯通导体层1014。另外，形成成为第一端面部分121e的第三部分121e3的基底的第三基底层1121e3。此时，虽然未图示，但同样地，在贯通孔v内形成成为第一贯通布线13的贯通导体层，另外，形成成为第二端面部分122e的第三部分122e3的基底的第三基底层。
133.此外，在铜层的除去中，也可以使用cmp加工、机械加工。另外，在贯通孔v内，也可以在部分地镀覆之后向空隙部填充导电树脂。
134.如图4c所示，在玻璃基板1021的整个面设置未图示的种子层，在种子层上形成经图案化的光致抗蚀剂。接下来，在光致抗蚀剂的开口部的种子层上通过电镀形成铜层。然后，通过湿式蚀刻或干式蚀刻除去光致抗蚀剂以及种子层。由此，形成图案化为任意形状的成为底面布线11b的底面导体层1011b以及成为顶面布线11t的顶面导体层1011t。另外，形成成为第一端面部分121e的第二部分121e2的基底的第二基底层1121e2。此时，虽然未图示，但同样地，形成成为第二端面部分122e的第二部分122e2的基底的第二基底层。
135.如图4d所示，在玻璃基板1021的顶面及底面涂敷成为绝缘层22的绝缘树脂层1022并使其固化，以便覆盖导体层。如图4e所示，使用激光加工在底面侧的绝缘树脂层1022的第二基底层1121e2上设置孔1022a。
136.如图4f所示，在底面侧的绝缘树脂层1022上设置未图示的种子层，在种子层上形成经图案化的光致抗蚀剂。接下来，在光致抗蚀剂的开口部的种子层上通过电镀形成铜层。然后，通过湿式蚀刻或干式蚀刻除去光致抗蚀剂以及种子层。由此，形成图案化为任意形状的成为第一底面部分121b的基底的第一底面基底层1121b以及成为第二底面部分122b的基底的第二底面基底层1122b。另外，在孔1022a内形成成为第一端面部分121e的第一部分121e1的基底的第一基底层1121e1。此时，虽然未图示，但同样地，在底面侧的绝缘树脂层1022的孔内形成成为第二端面部分122e的第一部分122e1的基底的第一基底层。
137.如图4g所示，沿切割线c进行分片化，如图4h所示，通过滚镀形成镀层1121、1122以
便覆盖各基底层。即，由镀层1121覆盖第一底面基底层1121b、第一基底层1121e1、第二基底层1121e2以及第三基底层1121e3，形成第一外部电极121。另外，由镀层1122覆盖第二底面基底层1122b和与第二底面基底层1122b连接的第一基底层、第二基底层及第三基底层，形成第二外部电极122。由此，制造电感器部件1。
138.镀层1121、1122例如由ni/sn这两层构成。此外，镀层1121、1122例如也可以由cu/ni/au、cu/ni/pd/au等多层构成。另外，作为外部电极，也可以不设置镀层而仅设置基底层，只要从防锈或焊料润湿性、电迁移耐性等出发，选择适合的最佳材料即可。
139.此外，在上述制造方法中，使用玻璃基板作为基体，但也可以使用烧结材料作为基体。在该情况下，利用导电膏通过印刷形成1匝以下的电感器布线。这里，作为导电膏，选择ag、cu等导电率良好的材料。
140.接下来，印刷玻璃、铁氧体等绝缘膏，反复进行该动作。通过在上述绝缘膏形成向电感器布线的连接部开口的开口部，并在该开口部填充导电膏，能够将各层间的电感器布线的连接部电连接。
141.然后，在高温下进行热处理，使绝缘膏烧结后，进行分片化，形成外部端子，制造电感器部件。若绝缘膏使用玻璃等绝缘性高的材料，则即使在高频下也能够获得q高的电感器部件。若绝缘膏使用铁氧体，则能够获得电感高的电感器部件。
142.3.变形例
143.(第一变形例)
144.图5是表示电感器部件的第一变形例的从底面100b(底面21b)侧观察的示意仰视图。
145.如图5所示，在第一变形例的电感器部件中，底面布线11b及顶面布线11t分别存在多个。从与底面21b正交的方向观察，一个底面布线11b的第一端部与一个顶面布线11t的第一端部重叠，一个底面布线11b与一个顶面布线11t构成一组，并且组存在多个。从与底面21b正交的方向观察，至少一组的底面布线11b与顶面布线11t所成的角度不同于其他组的底面布线11b与顶面布线11t所成的角度。具体而言，第一组的底面布线11b与顶面布线11t所成的第一角度θ1不同于第二组的底面布线11b与顶面布线11t所成的第二角度θ2。这里，若使上述角度变化，则线圈110长度变化，电感变化。
146.根据上述结构，第一角度θ1与第二角度θ2不同，因此能够使线圈110长度灵活地变化，能够容易获得具有所希望的电感的电感器部件。此外，所有组的底面布线11b与顶面布线11t所成的角度也可以相互不同。
147.(第二变形例)
148.图6是表示电感器部件的第二变形例的从底面100b(底面21b)侧观察的示意仰视图。
149.如图6所示，在第二变形例的电感器部件中，底面布线11b存在多个，第一贯通布线13及第二贯通布线14分别存在多个。一个底面布线11b和分别与一个底面布线11b的两端部连接的一个第一贯通布线13及一个第二贯通布线14构成一组，并且组存在多个。从与底面21b正交的方向观察，与至少一组的第一贯通布线13及第二贯通布线14连接的底面布线11b的延伸方向与线圈110的轴ax方向正交，并且至少一组的第一贯通布线13及第二贯通布线14配置为相对于线圈110的轴ax为线对称。具体而言，底面布线11b与图2不同，是沿y方向延
伸的形状，顶面布线11t与图2不同，稍微向x方向倾斜并沿y方向延伸。
150.根据上述结构，与底面布线11b的延伸方向相对于线圈110的轴ax方向倾斜的情况相比，能够减小线圈110的轴ax方向的大小，从而能够使电感器部件小型化。
151.此外，优选一半以上的组的第一贯通布线13及第二贯通布线14配置为相对于线圈110的轴ax为线对称，更优选所有组的第一贯通布线13及第二贯通布线14配置为相对于线圈110的轴ax为线对称，从而能够进一步减小线圈110的轴ax方向的大小。
152.(第三变形例)
153.图7是表示电感器部件的第三变形例的xz剖视图。
154.如图7所示，在第三变形例的电感器部件中，第一贯通布线13由多个导电体层131～134构成，至少一个导电体层以铜为主成分。
155.具体而言，第一贯通布线13由4层的导电体层131～134构成。第一导电体层131、第二导电体层132、第三导电体层133以及第四导电体层134依次从径向外侧朝向内侧配置。第一导电体层131、第二导电体层132以及第三导电体层133分别形成为圆环状，第四导电体层134形成为圆柱状。第一导电体层131以钛为主成分，第二导电体层132及第三导电体层133以铜为主成分，第四导电体层134包含银及铜。第一导电体层131、第二导电体层132、第三导电体层133以及第四导电体层134依次通过镀覆等形成在贯通孔v内。
156.根据上述结构，至少一个导电体层以铜为主成分，因此铜的导电性高，能够抑制第一贯通布线13的直流电阻。此外，第一贯通布线13及第二贯通布线14的至少一个由多个导电体层构成，至少一个导电体层以铜为主成分即可。
157.作为其他变形例，至少一个导电体层也可以由导电性树脂构成。具体而言，第四导电体层134也可以由导电性树脂构成。第四导电体层134通过涂敷导体膏等而形成在贯通孔v内。由此，能够利用导电性树脂容易地填充贯通孔v。
158.此外，至少一个导电体层也可以具有空洞s。优选位于径向最内侧的导电体层具有空洞s。具体而言，第四导电体层134具有空洞s。由此，能够通过空洞s缓和应力。
159.(第四变形例)
160.图8是表示电感器部件的第四变形例的xz剖视图。
161.如图8所示，在第四变形例的电感器部件中，从与底面21b正交的方向观察，底面布线11b中的、与被连接于底面布线11b的第一贯通布线13的底面布线11b侧的端面13b重叠的部分的上表面11b1具有凹部。由此，底面布线11b的上表面11b1具有凹部，从而底面布线11b的上表面11b1的面积变大，能够提高与绝缘层22的密接性。此外，底面布线11b中的与第二贯通布线14的端面重叠的部分的上表面同样也可以具有凹部。
162.同样地，从与顶面21t正交的方向观察，顶面布线11t中的、与被连接于顶面布线11t的第一贯通布线13的顶面布线11t侧的端面13t重叠的部分的上表面11t1具有凹部。由此，顶面布线11t的上表面11t1具有凹部，从而顶面布线11t的上表面11t1的面积变大，能够提高与绝缘层22的密接性。此外，顶面布线11t中的与第二贯通布线14的端面重叠的部分的上表面同样也可以具有凹部。
163.作为在底面布线11b的上表面11b1及顶面布线11t的上表面11t1形成凹部的方法，例如，在图4b中，不除去铜层，如图4c所示，形成底面导体层1011b及顶面导体层1011t，由此能够使与贯通孔v对应的底面导体层1011b及顶面导体层1011t的上表面的形状为凹形状。
164.＜第二实施方式＞
165.图9是表示电感器部件的第二实施方式的从底面侧观察的示意仰视图。在图9中，为了方便，省略基体的绝缘层而描绘，用双点划线描绘外部电极的一部分(底面部分)。第二实施方式与第一实施方式的不同点在于线圈的轴的位置。以下对该不同的结构进行说明。其他结构是与第一实施方式相同的结构，标注与第一实施方式相同的附图标记并省略其说明。
166.如图9所示，在第二实施方式的电感器部件1a中，线圈110的轴ax相对于x方向垂直。具体而言，轴ax相对于y方向平行。由此，能够减少第一外部电极121及第二外部电极122对线圈110的磁通的妨碍，能够提高电感的取得效率。
167.在第二实施方式的电感器部件1a中，与第一实施方式同样，从与底面21b正交的方向观察，第一外部电极121与底面布线11b的重叠部分(图9的实线的斜线所示)的面积比第一外部电极121与顶面布线11t的重叠部分(图9的虚线的斜线所示)的面积小。由此，能够减小第一外部电极121(第一底面部分121b)与底面布线11b之间的寄生电容。
168.另外，从与底面21b正交的方向观察，第二外部电极122与底面布线11b的重叠部分(图9的实线的斜线所示)的面积比第二外部电极122与顶面布线11t的重叠部分(图9的虚线的斜线所示)的面积小。由此，能够减小第二外部电极122(第二底面部分122b)与底面布线11b之间的寄生电容。
169.此外，虽然未图示，但线圈110的轴ax也可以相对于基体10的底面100b垂直，由此，能够减小第一外部电极121及第二外部电极122对线圈110的磁通的妨碍，能够提高电感的取得效率。
170.此外，本公开并不限定于上述实施方式，能够在不脱离本公开的主旨的范围内进行设计变更。例如，也可以将第一实施方式和第二实施方式各自的特征点各种组合。