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显示面板及显示装置的制作方法

2023-04-11 09:54:23 来源:中国专利 TAG:

显示面板及显示装置
1.本技术为申请号202011169956.6、申请日2020年10月28日、发明名称“显示面板及显示装置”的分案申请。
技术领域
2.本发明涉及显示技术领域,更具体地,涉及一种显示面板及显示装置。


背景技术:

3.从crt(cathode ray tube,阴极射线管)时代到液晶时代,再到现在到来的oled(organic light-emitting diode,有机发光二极管)时代,显示行业经历了几十年的发展变得日新月异。显示产业已经与我们的生活息息相关,从传统的手机、平板、电视和pc,再到现在的智能穿戴设备和vr等电子设备都离不开显示技术。
4.随着显示技术的发展,折叠显示装置由于其具备可折叠性能也受到了用户的青睐。可折叠显示装置中,显示面板通常的膜层结构包括硬度较大的无机层和硬度较小的有机层,例如显示面板的封装层中会设置有无机层和有机层结构。在折叠过程中,硬度较大的无机层受到的冲击力将向下传导,极有可能对显示面板中的晶体管结构造成损伤。因此,如何提升显示面板的抗冲击性能成为现阶段亟待解决的技术问题之一。


技术实现要素:

5.有鉴于此,本发明提供了一种显示面板及显示装置,有利于提升抗冲击性能,降低晶体管失效的风险。
6.第一方面,本技术提供一种显示面板,包括:
7.衬底基板;
8.位于衬底基板上的阵列层,阵列层包括多个晶体管;
9.位于阵列层远离衬底基板一侧的发光层,所述发光层包括阳极、像素定义层、发光材料层和阴极;所述像素定义层限定多个像素开口,所述发光材料层位于所述像素开口中,沿垂直于所述衬底基板的方向,所述阳极位于所述发光材料层靠近所述阵列层的一侧,所述阴极位于所述发光材料层远离所述阵列层的一侧;
10.封装层,位于阴极远离衬底基板的一侧,所述封装层包括第一无机层;
11.所述像素定义层包括多个第一开孔,所述第一开孔沿垂直于所述衬底基板的方向延伸,所述第一无机层包括填充于所述第一开孔中的部分。
12.第二方面,本技术提供一种显示装置,包括本技术所提供的显示面板。
13.与现有技术相比,本发明提供的显示面板及显示装置,至少实现了如下的有益效果:
14.本发明所提供的显示面板及显示装置中,在阵列层远离衬底基板的一侧设置有发光层,通常阵列层用于驱动发光层中的发光材料层发光;发光层包括像素定义层,像素定义层限定多个像素开口,发光材料层位于像素开口中。在发光层远离衬底基板的一侧设置有
封装层,封装层包括第一无机层,考虑到无机层具备较佳的阻隔水氧的作用,因此利用封装层对发光层进行封装,能够有效阻隔外界的水分和氧气对发光层造成影响。当利用第一无机层对发光材料层进行封装时,第一无机层将覆盖各像素开口,以实现对发光材料层的可靠封装。特别是,除了像素开口外,本发明在像素定义层上引入了多个第一开孔,第一开孔沿垂直于衬底基板的方向延伸,第一无机层包括填充于第一开孔中的部分。当受到外力的冲击作用时,第一无机层除在像素开口中形成多个受力点外,还将在多个第一开孔中形成多个受力点,从而增加了显示面板在受到外力冲击时无机层形成多点受力,避免冲击力在某个位置发生汇聚,使得冲击力从多处进行释放,因而有效提升了显示面板的抗冲击性能。
15.当然,实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
16.通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
17.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例,并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
18.图1所示为相关技术中显示面板的一种截面结构图;
19.图2所示为本发明所提供的显示面板的一种结构示意图;
20.图3所示为图2中显示面板的一种aa截面图;
21.图4所示为图3中的显示面板的受力示意图;
22.图5所示为本发明所提供的第一开孔与晶体管的沟道区的一种相对位置关系图;
23.图6所示为图2中显示面板的另一种aa截面图;
24.图7所示为图2中显示面板的另一种aa截面图;
25.图8所示为图2中显示面板的另一种aa截面图;
26.图9所示为图2中显示面板的另一种aa截面图;
27.图10所示为本发明实施例所提供的一种显示装置的平面结构示意图。
具体实施方式
28.现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
29.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
30.对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
31.在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
32.应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
33.图1所示为相关技术中显示面板的一种截面结构图,该显示面板100’包括衬底基
板10’、阵列层20’、发光层30’和封装层40’,发光层30’中的像素开口中填充有发光材料,封装层40’中的无机层41’覆盖在发光层30’远离衬底基板10’的一侧,并填充于像素开口中,当受到外力冲击时,无机层在像素开口和支撑柱ps等结构附近形成多个受力点s’,使得应力在这些受力点s’集中并向下传导,容易传导至阵列层20’对应的无机层中导致阵列层20’中的无机层断裂,增大了阵列层20’中的无机层断裂而导致晶体管失效的风险。因此,亟需提升显示面板的抗冲击性能。
34.有鉴于此,本发明提供了一种显示面板及显示装置,有利于提升抗冲击性能,降低晶体管失效的风险。
35.以下将结合附图和具体实施例进行详细说明。
36.图2所示为本发明所提供的显示面板的一种结构示意图,图3所示为图2中显示面板的一种aa截面图,图4所示为图3中的显示面板的受力示意图,请参见图1至图4,本发明所提供的一种显示面板100,包括:
37.衬底基板10;
38.位于衬底基板10上的阵列层20,阵列层20包括多个晶体管t;
39.位于阵列层20远离衬底基板10一侧的发光层30,发光层30包括阳极31、像素定义层32、发光材料层33和阴极34;像素定义层32限定多个像素开口k0,发光材料层33位于像素开口k0中;
40.封装层40,位于阴极34远离衬底基板10的一侧,封装层40包括第一无机层41;
41.像素定义层32包括多个第一开孔k1,第一开孔k1沿垂直于衬底基板10的方向f延伸,第一无机层41包括填充于第一开孔k1中的部分。
42.需要说明的是,图2仅以矩形为例对本发明所提供的显示面板100进行了示意,并不代表显示面板100的实际形状,在本发明的一些其他实施例中,显示面板100还可体现为圆角矩形、圆形或不规则形状,本技术对此不进行具体限定。另外,图3仅对显示面板100上的膜层结构进行了示意,并不代表实际的膜层数量和尺寸。可选地,为提升封装层40的封装可靠性,本发明所提供的显示面板100中,封装层40除包括第一无机层41外,还可包括有机层和第二无机层42,其中有机层43设置于第一无机层41和第二无机层42之间,第一无机层41位于有机层43靠近衬底基板10的一侧。
43.具体而言,请继续参见图2至图4,本发明所提供的显示面板100中,显示面板100包括衬底基板10以及设置与衬底基板10一侧的阵列层20,在阵列层20远离衬底基板10的一侧设置有发光层30,通常阵列层20用于驱动发光层30中的发光材料层33发光;发光层30包括像素定义层32,像素定义层32限定多个像素开口k0,发光材料层33位于像素开口k0中。发光层30包括阳极31、发光材料层33和阴极34,其中阳极31用于与驱动层中的晶体管t电连接,可选的,阳极31位于发光材料层33靠近衬底基板10的一侧,阴极34位于发光材料层33远离衬底基板10的一侧。在发光层30远离衬底基板10的一侧设置有封装层40,具体可以为在发光层30中的阴极34远离衬底基板10的一侧设置有封装层40,封装层40包括第一无机层41,考虑到无机层具备较佳的阻隔水氧的作用,因此利用封装层40对发光层30进行封装,能够有效阻隔外界的水分和氧气对发光层30造成影响。
44.当利用第一无机层41对发光材料层33进行封装时,第一无机层41将覆盖各像素开口k0,可选的,第一无机层41将填充至像素开口k0中,以实现对发光材料层33的可靠封装。
特别是,除了像素开口k0外,本发明在像素定义层32上引入了多个第一开孔k1,第一开孔k1沿垂直于衬底基板10的方向延伸,第一无机层41还包括填充于第一开孔k1中的部分。当受到外力的冲击作用时,第一无机层41除在像素开口k0中形成多个受力点s外,还将在多个第一开孔k1中形成多个受力点s,从而增加了显示面板100在受到外力冲击时无机层形成多点受力,例如请参见图4,避免冲击力在某个位置发生汇聚,使得冲击力从多处进行释放,因此避免了第一无机层41中的冲击力而导致阵列层20中的无机层发生断裂的现象,因而有利于避免阵列层20中的无机层断裂而导致晶体管t失效的现象,因而有效提升了显示面板100的抗冲击性能。
45.可选的,第一开孔k1在衬底基板10所在平面的正投影至少与像素开口k0和晶体管t的沟道区g在衬底基板10所在平面的正投影不交叠,从而有效减小了无机层在第一开孔k1中形成受力点s时冲击力向下传导至晶体管t以及晶体管t对应位置处的无机层的可能,一方面有利于减小冲击力对晶体管t造成损伤甚至失效的可能,另一方面也有利于减小阵列层20中的无机层在受到第一无机层41传导的冲击力而发生断裂的可能,避免无机层断裂而导致晶体管t损坏或失效的现象,因此有利于提升显示面板100在受到冲击力时的显示可靠性,因而进一步有利于提升显示面板100的抗冲击性能。需要说明的是,本发明中像素定义层32上的像素开口k0和第一开孔k1可在同一工艺中制作,以有利于简化显示面板100的制作流程。
46.进一步的,本发明中第一开孔k1在衬底基板10所在平面的正投影与晶体管t的栅极在衬底基板10所在平面的正投影不交叠,如此可以有效减小当显示面板100在受到外力冲击时,第一开孔k1中形成受力点s时冲击力向下传导至晶体管t的栅极的可能性,有利于减少冲击力对晶体管t的栅极造成损伤的可能,进而减少冲击力对晶体管t造成损伤甚至失效的可能,进而有利于提升显示面板100的抗冲击性能。
47.可选的,阳极31在衬底基板10所在平面的正投影与第一开孔k1在衬底基板10所在平面的正投影不交叠。可以理解的是,阳极31用于与驱动层中的晶体管t电连接,如果沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上,第一开孔k1与阳极31有交叠,当显示面板100受到外力冲击时,第一开孔k1中形成受力点s时冲击力向下传导至阳极31,会对阳极31造成损伤,进而影响显示面板100的显示。本发明中通过设置沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上,第一开孔k1与阳极31不交叠,可以减少冲击力对阳极31造成损伤的可能性,进而提升显示面板100的抗冲击性能。
48.图5所示为本发明所提供的第一开孔k1与晶体管的沟道区g的一种相对位置关系图,请结合图3,当在像素定义层32上形成多个第一开孔k1时,第一开孔k1的设置位置避开像素开口k0设置,也就是说,第一开孔k1在衬底基板10的正投影与像素开口k0在衬底基板10的正投影不交叠,第一开孔k1的数量和尺寸可根据显示面板100中非开口区的尺寸进行灵活设置。可选的,多个第一开孔k1围绕晶体管t的沟道区g设置。由于晶体管t的沟道区g是晶体管t发挥作用的核心部件,是晶体管的栅极与有源层交叠的区域。可选地,本发明中第一开孔k1的设置同时避开晶体管t的沟道区g,也就是说,第一开孔k1在衬底基板10上的正投影设置得与晶体管t的沟道区g不交叠,从而避免冲击力对晶体管t造成影响。将第一开孔k1避开像素开口k0和晶体管t的沟道区g设置时,可将第一开孔k1尽量均匀地排布于显示面板100中,或者第一开孔k1的设置使得第一无机层41在第一开孔k1、像素开口k0和其他位置
所形成的尖锐结构尽可能地在显示面板100上均匀分布,因而使得显示面板100在受到外力冲击时,第一无机层41所形成的尖锐结构能够将冲击力均匀释放,更加有利于避免在显示面板100中出现单点受力过大的问题。
49.在本发明的一种可选实施例中,请继续参见图3,沿垂直于衬底基板10的方向f,各第一开孔k1的高度h1相同。
50.可以理解的是,当在像素定义层32上形成第一开孔k1时,沿垂直于衬底基板10的方向f,第一开孔k1包括相对的第一端面k11和第二端面k12,本发明所提及的第一开孔k1的高度h1指的是,沿垂直于衬底基板10的方向,第一开孔k1的第一端面k11与第二端面k12之间的距离,也即第一开孔k1的挖槽深度。
51.本发明在像素定义层32上形成多个第一开孔k1时,将第一开孔k1沿垂直于衬底基板10的方向的高度设置为相同,如此,在制作第一开孔k1时,采用相同的工艺尺寸即可形成第一开孔k1,因而第一开孔k1的高度相同的设置方式,有利于简化在像素定义层32上形成第一开孔k1的制作工艺,有利于提高显示面板100的生产效率。
52.在本发明的一种可选实施例中,请继续参见图3,沿垂直于衬底基板10的方向,第一开孔k1的高度h1小于像素定义层32的高度h2。
53.具体而言,由于第一开孔k1是通过在像素定义层32上开槽形成的,当沿垂直于衬底基板10的方向,第一开孔k1的高度h1小于像素定义层32的高度h2时,也就说明沿垂直于衬底基板10的方向,第一开孔k1并未贯穿像素定义层32。当封装层40中的第一无机层41填充于各第一开孔k1中时,同样能够在第一开孔k1中形成多个尖锐结构,当显示面板100在受到外部冲击力的作用时,第一无机层41中的尖锐结构能够形成多处受力点s,相当于增加了显示面板100中第一无机层41上受力点s的数量,从而使得冲击力能够从多处释放,因此同样有利于提升显示面板100的抗冲击性能。
54.在本发明的一种可选实施例中,图6所示为图2中显示面板100的另一种aa截面图,请参见图6,沿垂直于衬底基板10的方向,第一开孔k1的高度h1等于像素定义层32高度h2。
55.具体而言,图6示出了本发明中第一开孔k1的另一种形式,图6中的显示面板100的结构与图3相同,区别仅在于第一开孔k1的高度不同。图6所示实施例中,沿垂直衬底基板10的方向,第一开孔k1的高度h1等于像素定义层32的高度h2,也就是说,该实施例中的第一开孔k1是沿垂直于衬底基板10的方向贯穿像素定义层32设置的。当第一开孔k1的高度变大时,填充于第一开孔k1中的第一无机层41将更加容易形成尖锐结构,当显示面板100受到外部的冲击力时,填充于第一开孔k1的第一无机层41更容易形成多个受力点s,从而更有利于实现对冲击力的多点释放,进而更加有利于提升显示面板100的抗冲击性能,避免单点冲击力过大导致阵列层20中无机层发生断裂而导致晶体管t失效的现象。
56.在本发明的一种可选实施例中,图7所示为图2中显示面板100的另一种aa截面图,显示面板100还包括辅助层50,辅助层50位于像素定义层32靠近衬底基板10的一侧,第一开孔k1暴露辅助层50;在第一开孔k1中,阴极34与辅助层50直接接触。
57.具体而言,图7示出了本发明中第一开孔k1的另一种形式,图7中的显示面板100的结构与图6相同,区别在于图7所示实施例在显示面板100中引入了辅助层50,该辅助层50位于像素定义曾靠近衬底基板10的一侧,在像素定义层32上形成第一开孔k1时,第一开孔k1的高度h1与像素定义层32的高度h2相同,也就是第一开孔k1沿垂直于衬底基板10的方向贯
穿了像素定义层32,将辅助层50暴露。由于发光层30中的阴极34是整面覆盖在发光材料层33远离衬底基板10的一侧的,当像素定义层32上形成第一开孔k1时,阴极34将一并形成于第一开孔k1中,由于第一开孔k1将辅助层50暴露,因此第一开孔k1中的阴极34将与辅助层50直接接触形成电连接。可选地,本发明中的辅助层50为导电材料,辅助层50与第一开孔k1一一对应。在第一开孔k1中,阴极34与辅助层50电连接时,相当于为阴极34并联了电阻结构,从而有利于降低阴极34的整体电阻。由于阴极34覆盖在发光材料33远离衬底基板10的一侧,当阴极34的电阻较大时,在阴极34传输信号的过程中将形成较大的阻抗,造成不同位置压降较大,使阴极34所传输的电信号存在差异的现象较大,本技术通过将辅助层50与阴极34连接,有效降低了阴极34的电阻,从而有利于与降低阴极34在信号传输过程中的压降,从而有利于提升阴极34所传输信号的均一性,因而有利于提升显示面板100的显示均一性,进而有利于提升显示面板100的显示效果。
58.在本发明的一种可选实施例中,请继续参见图7,沿垂直于衬底基板10的方向f,阳极31位于发光材料层33靠近阵列层20的一侧,阴极34位于发光材料层33远离阵列层20的一侧;辅助层50与阳极31同层设置。当将辅助层50与阳极31同层设置时,辅助层50与阳极31可在同一工艺中制作,在形成阳极31的同时即可一并形成辅助层50,从而无需为辅助层50引入单独的制作流程,因而有利于简化显示面板100在引入辅助层50厚的制作流程,提高显示面板100的生产效率。可以理解的是,由于发光层30中的阳极31和阴极34传输的电信号不同,当辅助层50与阳极31同层设置是,辅助层50与阳极31是绝缘的,从而有利于出现信号紊乱的现象,有利于提升显示面板100的显示可靠性。
59.在本发明的一种可选实施例中,图8所示为图2中显示面板100的另一种aa截面图,请参见图8,显示面板100还包括第一有机层60,沿垂直于衬底基板10的方向,第一有机层60位于阵列层20和发光层30之间;显示面板100还包括多个第二开孔k2,沿垂直于衬底基板10的方向,第二开孔k2贯穿至少部分第一有机层60;第二开孔k2与第一开孔k1一一对应设置,且第一开孔k1与第二开孔k2连通。
60.可以理解地,本发明在阵列层20与发光层30之间设置的第一有机层60例如可以为平坦化层。图8所示实施例中,除在像素定义层32上设置第一开孔k1外,还在第一有机层60上设置了第二开孔k2。需要说明的是,像素定义层32和第一有机层60为两种膜层结构,二者之间还设置有阳极31,因此在像素定义层32和第一有机层60上形成过孔的过程通常是分开的,例如,首先在第一有机层60上形成第二开孔k2,再在第一有机层60远离衬底基板10第一侧形成阳极31,然后再在阳极31远离衬底基板10的一侧形成像素定义层32,最后再在像素定义层32上形成第一开孔k1。
61.具体而言,请参见图8,本发明在第一有机层60上形成多个第二开孔k2,第二开孔k2与第一开孔k1一一对应设置,此处的一一对应设置指的是在垂直于衬底基板10的方向,一个第一开孔k1与一个第二开孔k2对应,且一个第一开孔k1与一个第二开孔k2连通。当在第一有机层60上设置与第一开孔k1对应的第二开孔k2时,第一无机层41将能够从第一开孔k1中向下延伸,使得第一无机层41形成尖锐结构,而且该尖锐结构在沿垂直于衬底基板10方向上的高度较大,当尖锐结构的高度变大时,更有利于形成受力点s,也就是说,当显示面板100受到外界的冲击力作用时,由第一无机层41所形成的尖锐结构将在显示面板100中形成多个受力点s,从而使得显示面板100受冲击后的冲击力由多处释放,有效防止单点冲击
力过大而导致阵列层20中的无机层发生断裂进而导致晶体管t受损的问题,因此更加有利于提升显示面板100的抗冲击性能。
62.在本发明的一种可选实施例中,请继续参见图8,沿垂直于衬底基板10的方向,第二开孔k2的高度小于第一有机层60的高度。
63.具体而言,本发明所提供的显示面板100中,当在第一有机层60上形成第二开孔k2时,使得第二开孔k2在沿垂直于衬底基板10的方向上的高度h3小于第一有机层60的高度h4时,也就是说,第二开孔k2将不贯穿第一有机层60,如此,由第一无机层41形成的尖锐结构将不会与第一有机层60靠近衬底基板10一侧的其他无机层接触。本发明中,利用第一无机层41在第一开孔k1中形成尖锐结构时,该尖锐结构朝向衬底基板10的一侧为有机层结构时,由于有机层相对于无机层硬度较小,当显示面板100受到外部冲击力而在硬度较大的第一无机层41中形成多个受力点s时,冲击力在朝向衬底基板10的一侧传导至硬度较小的第一有机层60时,该第一有机层60能够对冲击力进行一定程度的缓冲及释放,从而避免了第一无机层41形成的尖锐结构上的冲击力直接作用至阵列层20中的无机层,因而第二开孔k2沿垂直于衬底基板10方向的高度小于第一有机层60的设置方式,能够利用第一有机层60对冲击力进行缓冲,减小了阵列层20中的无机层所受到的冲击力,从而避免了阵列层20中的无机层在受到较大的冲击力而发生断裂的现象,进而避免了无机层断裂而导致晶体管t受损的现象,大大提升了显示面板100的抗冲击性能。
64.可选的,第一有机层60包括第一过孔,阳极31通过第一过孔与晶体管t电连接,其中,第一开孔k1在衬底基板10所在平面的正投影面积大于第一过孔在衬底基板10所在平面的正投影面积。可以理解的是,将第一开孔k1设置得大于第一过孔,有利于避免应力在第一过孔处聚集,从而保证阳极31和晶体管t的连接,从而保证显示面板100的正常显示。
65.可选的,请继续参照图6和图8,第一无机层41包括第一部和第二部,沿垂直于衬底基板10所在平面的方向,第一部与第一开孔k1交叠,第二部与像素开口k0交叠;沿垂直于衬底基板10所在平面的方向,第一部靠近衬底基板10一侧的表面与第一有机层60远离衬底基板10一侧的表面之间的距离小于第二部靠近衬底基板10一侧的表面与第一有机层60远离衬底基板10一侧的表面之间的距离。可以理解的是,发光材料层33位于像素开口k0中,且至少部分阳极31位于像素开口k0中,因此第二部靠近衬底基板10一侧的表面与第一有机层60远离衬底基板10一侧的表面之间的距离更大。
66.可选的,沿垂直于衬底基板10所在平面的方向,第一部远离衬底基板10一侧的表面与第一有机层60远离衬底基板10一侧的表面之间的最小距离和第二部远离衬底基板10一侧的表面与第一有机层60远离衬底基板10一侧的表面之间的最小距离不等。
67.可选的,沿垂直于衬底基板10所在平面的方向,第一部远离衬底基板10一侧的表面与与第一有机层60远离衬底基板10一侧的表面之间的最小距离大于第二部远离衬底基板10一侧的表面与第一有机层60远离衬底基板10一侧的表面之间的最小距离。
68.在本发明的一种可选实施例中,请继续参见图3,第一开孔k1包括相对设置的第一端面k11和第二端面k12,第一端面k11位于第二端面k12靠近衬底基板10的一侧;第一端面k11在衬底基板10的正投影的面积小于像素开口k0在衬底基板10的正投影的面积。
69.可以理解的是,在像素电极层上形成第一开孔k1时,由于生产工艺的限制,从远离衬底基板10的一侧到靠近衬底基板10的一侧,第一开孔k1的孔径呈现减小的趋势,也就是
说,第一开孔k1中靠近衬底基板10设置的第一端面k11的面积将小于远离衬底基板10设置的第二端面k12的面积。图5所示实施例中第一开孔k1与像素开口k0的俯视图中体现的是第一开孔k1的第二端面k12与像素开口k0的位置关系,该实施例以第一开孔k1的第二端面k12的面积小于像素开口k0在衬底基板10的正投影的面积为例进行说明,此时,第一开孔k1的第一端面k11的面积必然也小于像素开口k0在衬底基板10的正投影的面积。本发明中将第一开孔k1面积较小的第一端面k11的面积在衬底基板10的正投影的面积设置的小于像素开口k0在衬底基板10的正投影的面积时,能够在显示面板100的非开口区形成更多个第一开孔k1,当第一开孔k1的面积较小时,更有利于第一无机层41在第一开孔k1中形成尖锐结构,一方面有利于提升尖锐结构的尖锐程度以形成较佳的受力点s,另一方面还有利于增加尖锐结构的数量,当显示面板100上由第一无机层41形成的尖锐结构的数量较多时,在显示面板100受到外界的冲击力时,将有更多的受力点s对冲击力进行释放,从而更加有利于提升显示面板100的抗冲击性能。
70.进一步参照图3和图8,可选的,第一端面k11在衬底基板10所在平面的正投影面积大于第一过孔在衬底基板10所在平面的正投影。可以理解的是,将第一端面k11的面积设置得大于第一过孔在衬底基板10所在平面正投影的面积,有利于避免应力在第一过孔处聚集,从而保证阳极31和晶体管t的连接,从而保证显示面板100的正常显示。
71.在本发明的一种可选实施例中,请继续参见图3,各第一开孔k1中,各第一端面k11在衬底基板10的正投影的面积相等。
72.具体而言,本发明将各第一开孔k1的第一端面k11在衬底基板10的正投影的面积设置为相等时,有利于保证第一无机层41在第一开孔k1中形成尖锐结构时各尖锐结构的尖锐程度相同,从而使得由第一无机层41在第一开孔k1中形成的各尖锐结构在受到冲击力作用时所受到的冲击力的大小相同或相近,因而有利于提升各第一无机层41形成的尖锐结构在受到冲击力作用时的受力均匀性,从而使得显示面板100整体的受力更为均匀,避免在显示面板100中出现单点受力过大的现象,因此同样有利于提升显示面板100的抗冲击性能。
73.在本发明的一种可选实施例中,同一第一开孔k1的第一截面中,第一开孔k1的侧壁为直线或弧线结构,第一截面垂直于衬底基板10。
74.具体而言,图3、图6所示实施例示出了第一开孔k1的第一截面中,第一开孔k1的侧壁为直线的情形,考虑到制作工艺不同,第一开孔k1的侧壁还可体现为弧线结构。当第一开孔k1的侧壁为直线或弧线结构时,该第一开孔k1均可通过一次制程制作而成,例如通过一道掩膜工艺即可在像素定义层32上形成第一开孔k1结构,此种制作方法有利于简化第一开孔k1的生产工艺,因而在提升显示面板100的抗冲击性能的同时还有利于简化显示面板100的制作工艺,提升显示面板100的制作效率。
75.在本发明的一种可选实施例中,图9所示为图2中显示面板100的另一种aa截面图,同一第一开孔k1的第一截面中,第一开孔k1的侧壁为阶梯状结构;沿封装层40指向衬底基板10的方向,第一开孔k1沿第二截面的截面积呈减小趋势;其中,第一截面垂直于衬底基板10,第二截面平行于衬底基板10。
76.具体而言,请继续参见图9,图9所示显示面板100的结构与图6相同,区别仅在于第一开孔k1的结构不同。图9所示实施例中,第一开孔k1的侧壁为阶梯状的结构,而且沿封装层40指向衬底基板10的方向,第一开孔k1沿第二截面的截面积呈减小趋势。当第一无机层
41填充于第一开孔k1中时,第一无机层41除在第一开孔k1的底部形成受力点s外,还会在阶梯状的角落处形成受力点s,也就是说,本发明将第一开孔k1的侧壁设置为阶梯状结构时,第一无基层将能够在同一个第一开孔k1中形成多个受力点s,相当于增加了显示面板100中在受到外力冲击时受力点s的数量,使得冲击力能够通过多个受力点s进行释放,有效防止显示面板100中出现单点冲击力过大的现象,因此更加有利于提升显示面板100的抗冲击能力。需要说明的是,将第一开孔k1的侧壁形成阶梯状结构时,可采用2-mask或多mask的工艺进行制作,本技术对此不进行具体限定。
77.基于同一发明构思,本发明还提供一种显示装置,包括上述实施例中任一项显示面板。图10所示为本发明实施例所提供的一种显示装置200的平面结构示意图,本实施例所提供的显示装置200,包括本发明上述实施例提供的显示面板100。
78.图10所示实施例仅以手机为例对显示装置200进行说明,可以理解的是,本发明实施例提供的显示装置,可以是电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置,本发明对此不作具体限制。本发明实施例提供的显示装置,具有本发明实施例提供的显示面板的有益效果,具体可以参考上述各实施例对于显示面板的具体说明,本实施例在此不再赘述。
79.需要说明的是,本发明所提供的显示装置尤其适用于柔性显示装置或折叠显示装置。
80.综上,本发明提供的显示面板及显示装置,至少实现了如下的有益效果:
81.本发明所提供的显示面板及显示装置中,在阵列层远离衬底基板的一侧设置有发光层,通常阵列层用于驱动发光层中的发光材料层发光;发光层包括像素定义层,像素定义层限定多个像素开口,发光材料层位于像素开口中。在发光层中的阴极远离衬底基板的一侧设置有封装层,封装层包括第一无机层,考虑到无机层具备较佳的阻隔水氧的作用,因此利用封装层对发光层进行封装,能够有效阻隔外界的水分和氧气对发光层造成影响。当利用第一无机层对发光材料层进行封装时,第一无机层将覆盖各像素开口,而且第一无机层将填充至像素开口中,以实现对发光材料层的可靠封装。特别是,除了像素开口外,本发明在像素定义层上引入了多个第一开孔,第一开孔沿垂直于衬底基板的方向延伸,第一无机层还填充于第一开孔中。当受到外力的冲击作用时,第一无机层除在像素开口中形成多个受力点外,还将在多个第一开孔中形成多个受力点,从而增加了显示面板在受到外力冲击时无机层形成多点受力,避免冲击力在某个位置发生汇聚,使得冲击力从多处进行释放,因而有效提升了显示面板的抗冲击性能。
82.此外,由于本发明中第一开孔在衬底基板所在平面的正投影至少与像素开口和晶体管的沟道区在衬底基板所在平面的正投影不交叠,从而有效减小了无机层在第一开孔中形成受力点时冲击力向下传导至晶体管的可能,从而还有利于减小冲击力对晶体管造成损伤甚至失效的可能,因此有利于提升显示面板在受到冲击力时的显示可靠性,因而进一步有利于提升显示面板的抗冲击性能。
83.虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上例子仅是为了进行说明,而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本发明的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。
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