加工装置的制作方法

1.本发明涉及加工装置，该加工装置至少具有：保持单元，其对晶片进行吸引保持；加工单元，其具有对保持单元所保持的晶片进行磨削的磨削磨轮并且磨削磨轮能够旋转；以及加工液提供单元，其对晶片提供加工液。


背景技术：

2.由分割预定线划分而在正面上形成有ic、lsi等多个器件的晶片在对背面进行磨削而加工成期望的厚度之后，通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，并用于移动电话、个人计算机等电子设备。
3.磨削装置至少具有：保持单元，其对晶片进行吸引保持；加工单元，其具有磨削磨轮并且磨削磨轮能够旋转，该磨削磨轮呈环状具有对该保持单元所保持的晶片进行磨削的磨削磨具；以及加工液提供单元，其向晶片提供作为加工液的磨削水，该磨削装置能够将晶片加工成期望的厚度(例如参照专利文献1)。
4.专利文献1：日本特开2005-153090号公报
5.另外，在上述专利文献1所公开的加工装置中，能够将游离磨粒作为加工液提供至晶片的背面并通过研磨垫将晶片的背面加工成镜面。并且，对晶片进行吸引保持的保持单元具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；以及工作台基座，其以装卸自如的方式支承该卡盘工作台，该卡盘工作台构成为包含：多孔板，其具有对晶片进行吸附的吸附面；框体，其围绕在该吸附面以外；晶片吸引孔，其形成于该框体的底面，向该多孔板的吸附面传递吸引力；以及螺栓孔，其形成于该框体并固定于该工作台基座，该保持单元构成为能够对晶片进行吸引保持。
6.另外，在上述加工装置中对晶片进行加工的情况下，预先通过磨削装置的加工单元对卡盘工作台的保持面进行磨削，使卡盘工作台的保持面的形状与载置并保持于该卡盘工作台的晶片的磨削面的形状相同，从而使晶片的厚度在整个区域中均匀。
7.但是，已判明如下事实：即使如上述那样对卡盘工作台的保持面进行修整而实施对晶片进行磨削或研磨的加工，当测量加工后的晶片厚度时，仍会产生微小的厚度偏差(例如2μm～3μm左右)。在近年来晶片的厚度极薄的情况下，这样的微小偏差会成为大问题。


技术实现要素：

8.由此，本发明的目的在于提供加工装置，其与以往的加工装置相比能够抑制加工后的晶片的厚度偏差。
9.根据本发明的一个方式，提供加工装置，其中，该加工装置包含：保持单元，其对晶片进行吸引保持；加工单元，其具有对该保持单元所保持的晶片进行磨削的磨削磨轮并且该磨削磨轮能够旋转；以及加工液提供单元，其向晶片提供加工液，该保持单元具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；以及工作台基座，其将该卡盘工作台支承为装卸自如，该卡盘工作台具有：多孔板，其具有对晶片进行吸附的吸附面；框体，其围绕在该吸附面以外；冷却
水路，其形成于该框体的内部并使冷却水遍及；晶片吸引孔，其形成于该框体，向该多孔板的该吸附面传递吸引力；以及螺栓孔，其形成于该框体，将该卡盘工作台固定于该工作台基座，该工作台基座具有：载置面，其载置该框体的下表面侧；框体吸引孔，其形成于该载置面，对该框体进行吸引并吸住；以及冷却水提供孔，其与该冷却水路连通，向该冷却水路提供冷却水。
10.优选该晶片吸引孔形成于该框体的供该多孔板载置的板载置面，在该工作台基座的该载置面上形成有连通孔，该连通孔与该晶片吸引孔连通，并且相对于该框体吸引孔独立地传递吸引力。另外，优选该晶片吸引孔形成于该框体的侧面，在该工作台基座的侧面上形成有连通孔，该连通孔与该晶片吸引孔连通，并且相对于该框体吸引孔独立地传递吸引力。
11.本发明的一个方式的加工装置至少具有：保持单元，其对晶片进行吸引保持；加工单元，其具有对该保持单元所保持的晶片进行磨削的磨削磨轮并且该磨削磨轮能够旋转；以及加工液提供单元，其向晶片提供加工液，该保持单元具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；以及工作台基座，其将该卡盘工作台支承为装卸自如，该卡盘工作台具有：多孔板，其具有对晶片进行吸附的吸附面；框体，其围绕在该吸附面以外；冷却水路，其形成于该框体的内部并使冷却水遍及；晶片吸引孔，其形成于该框体，向该多孔板的该吸附面传递吸引力；以及螺栓孔，其形成于该框体，将该卡盘工作台固定于该工作台基座，该工作台基座具有：载置面，其载置该框体的下表面侧；框体吸引孔，其形成于该载置面，对该框体进行吸引并吸住；以及冷却水提供孔，其与该冷却水路连通，向该冷却水路提供冷却水，因此，在对卡盘工作台的多孔板的吸附面进行磨削时以及在对晶片进行磨削时的任意情况下，卡盘工作台的框体的整个区域均可靠地固定于工作台基座上，并且在通过冷却水维持为规定的温度的状态下实施加工单元的磨削。由此，卡盘工作台的保持面即多孔板的吸附面的形状与晶片的磨削面的形状实质上一致，能够抑制在磨削后产生的晶片的厚度偏差。
附图说明
12.图1是第1实施方式的磨削装置的整体立体图。
13.图2的(a)是图1所示的磨削装置的构成保持单元的卡盘工作台和工作台基座的立体图，图2的(b)是卡盘工作台的分解立体图。
14.图3是图2的(a)和图2的(b)所示的构成保持单元的下部框体的俯视图。
15.图4的(a)是安装于图1的磨削装置的保持单元的立体图，图4的(b)是图4的(a)所示的保持单元的局部概略剖视图。
16.图5是示出对保持单元的吸附面进行磨削的方式的立体图。
17.图6是示出通过图1所示的磨削装置对晶片的背面进行磨削的方式的立体图。
18.图7的(a)是构成第2实施方式的保持单元的卡盘工作台和工作台基座的立体图，图7的(b)是卡盘工作台的分解立体图。
19.图8的(a)是图7的(a)和图7的(b)所示的保持单元的立体图，图8的(b)是图8的(a)所示的保持单元的局部概略剖视图。
20.标号说明
21.1：磨削装置(加工装置)；2：装置壳体；21：主体部；22：直立壁；3：保持单元；32：卡
盘工作台；320：框体；321：多孔板；321a：吸附面；321b：侧面；321c：背面；322：上部框体；322a：框上表面；322b：板载置面；322c：晶片吸引孔；322d：外周阶梯差部；322e：螺栓孔；322f：环状槽；322g：下表面；322h：侧壁；323：下部框体；323a：正面；323b：冷却水路；323c：冷却水提供孔；323d：冷却水喷出孔；323e：贯通孔；323f：螺栓孔；323g：下表面；34：工作台基座；341：载置面；342：框体吸引孔；343：冷却水提供孔；344：第1连通孔；345：螺栓紧固孔；3’：保持单元；32’：卡盘工作台；320’：框体；322’：上部框体；322a’：框上表面；322b’：板载置面；322c’：晶片吸引孔；322d’：外周阶梯差部；322e’：螺栓孔；322f’：环状槽；322g’：下表面；322h’：侧壁；34'：工作台基座；341'：载置面；342'：框体吸引孔；343'：冷却水提供孔；344’：第2连通孔；345’：螺栓紧固孔；4：磨削单元；5：加工液提供单元；6a、6b：折皱状的罩；7：磨削进给机构；8：螺栓；10：晶片。
具体实施方式
22.本发明的发明人对于加工后的晶片的微小的厚度偏差的原因进行了深入研究，结果判明，在以往的磨削装置中，在对卡盘工作台的保持面进行磨削加工时以及在将晶片吸引保持于卡盘工作台的保持面而进行加工时，构成卡盘工作台的框体的形状略微不同，作为结果，发现了晶片的厚度产生偏差。
23.并且，考虑在对卡盘工作台的保持面进行磨削加工时以及在将晶片吸引保持于卡盘工作台的保持面而进行加工时，通过使构成卡盘工作台的框体的形状尽可能不变动，能够解决上述的课题，从而完成了本发明。以下，参照附图对本发明的实施方式的加工装置进行详细说明。
24.在图1中示出了作为根据本发明而构成的加工装置的第1实施方式而例示的磨削装置1的整体立体图。图1所示的磨削装置1具有：保持单元3，其对作为本实施方式的被加工物的板状的晶片10进行吸引保持；作为加工单元的磨削单元4，其对该保持单元3和保持单元3所吸引保持的晶片10进行磨削；以及加工液提供单元5，其向晶片10提供加工液。
25.磨削装置1具有装置壳体2。装置壳体2具有：大致长方体形状的主体部21；以及直立壁22，其设置于主体部21的后端部，沿上下方向竖立设置。
26.保持单元3配设于主体部21，在该保持单元3的箭头x所示的x轴方向的两侧配设有折皱状的罩6a、6b。在主体部21的内部收纳有使保持单元3在x轴方向上移动的移动机构(省略图示)。通过使该移动机构进行动作，能够使折皱状的罩6a、6b伸缩、伸长，并且能够使保持单元3在将未加工的晶片10载置于卡盘工作台32上的图中近前侧的搬出搬入区域和在磨削单元4的正下方实施加工的图中里侧的加工区域之间移动。
27.参照图2的(a)和图2的(b)更具体地说明本实施方式的保持单元3。保持单元3至少包含：卡盘工作台32；以及工作台基座34，其将卡盘工作台32支承为装卸自如。如图2的(b)所示，卡盘工作台32具有：多孔板321，其具有吸附晶片10的吸附面321a；以及框体320，其围绕在多孔板321的吸附面321a以外，即围绕侧面321b和位于吸附面321a的相反侧的背面321c。如图2的(b)所示，框体320分解为上部框体322和下部框体323。上部框体322构成为包含：框上表面322a；侧壁322h，其构成侧面；板载置面322b，其载置多孔板321的背面321c；多个晶片吸引孔322c(在本实施方式中为2个)，它们按照贯通板载置面322b和下表面322g的方式形成，向多孔板321的吸附面321a传递吸引力(负压)；外周阶梯差部322d，其沿着侧壁
322h形成；以及多个螺栓孔322e，它们形成于外周阶梯差部322d，用于将框体320固定于工作台基座34。在板载置面322b上开口的多个晶片吸引孔322c通过环状槽322f而连结。本实施方式中的螺栓孔322e在外周阶梯差部322d上以均等的间隔形成有4个(在图2中仅示出3个)。另外，上部框体322的下表面322g除了形成有上述晶片吸引孔322c的区域以外是平坦面。
28.在下部框体323的正面323a上形成有由具有规定深度的凹陷形成的冷却水路323b。在下部框体323的中心侧的规定区域形成有上下贯通且从省略图示的冷却水提供源向冷却水路323b提供冷却水的多个冷却水提供孔323c(在本实施方式中为2个)。另外，在下部框体323的正面323a的未形成冷却水路323b的区域即与上部框体322的晶片吸引孔322c对应的位置，形成有上下贯通而传递负压的贯通孔323e。另外，在下部框体323的外周区域，在与形成于上部框体322的螺栓孔322e对应的位置形成有螺栓孔323f。下部框体323的下表面323g除了形成有上述的冷却水提供孔323c、贯通孔323e等的区域以外由平坦面形成。将上部框体322和下部框体323合起来而成为一体，由此在框体320的内部形成有冷却水路323b，并且在冷却水路323b的外周端部形成有冷却水喷出孔323d。本实施方式的多孔板321例如由具有通气性的多孔陶瓷形成，但也可以由能够进行磨削且具有通气性的其他材质例如轻石、树脂制或金属制的粒状物的集合材料成型，没有特别限定。
29.如图2的(a)所示，工作台基座34至少包含：载置面341，其载置框体320；框体吸引孔342，其形成于载置面341，从吸引源(未图示)传递对构成框体320的下部框体323的下表面323g进行吸引的负压；冷却水提供孔343，其向上述的下部框体323的冷却水提供孔323c提供冷却水；以及第1连通孔344，其与形成于卡盘工作台32的上部框体322的晶片吸引孔322c连通，并且利用相对于上述框体吸引孔342独立的路径与未图示的吸引源连接。在本实施方式中，在载置面341上形成有：扩径部342a，其围绕框体吸引孔342；环状槽343a，其将多个冷却水提供孔343连结；以及环状槽344a，其将多个第1连通孔344连结。
30.如图2的(a)所示，本实施方式的框体吸引孔342形成于工作台基座34的载置面341的中央区域，在工作台基座34的载置面341的外周缘部，在与上述的卡盘工作台32的上部框体322的螺栓孔322e和下部框体323的螺栓孔323f对应的位置形成有螺栓紧固孔345。
31.在图3中示出下部框体323的俯视图。由图3等可理解，冷却水路323b形成于下部框体323的整个正面323a，使经由工作台基座34的冷却水提供孔343和下部框体323的冷却水提供孔323c而提供的冷却水遍及框体320的内部整个区域，并从冷却水喷出孔323d排出。另外，在本实施方式中，将框体320分割成上部框体322和下部框体323而构成，但本发明不限于此，也可以将框体320一体成型而在该框体320的内部形成冷却水路。
32.将紧固用的螺栓8经由形成于卡盘工作台32的框体320的螺栓孔322e、323f而插入并紧固于工作台基座34的螺栓紧固孔345，由此卡盘工作台32与工作台基座34成为一体。
33.在图4的(a)中示出将卡盘工作台32载置于工作台基座34上并通过螺栓8成为一体的保持单元3(参照图2)的立体图，在图4的(b)中示出用于对图4的(a)所示的保持单元3的内部构造进行说明的局部概略剖视图。另外，图4的(b)不是图4的(a)所示的保持单元3的实际的剖视图，为了便于说明而一并记载了实际上在不同的剖面出现的多个路径。
34.如图4的(b)所示，工作台基座34具有向形成于载置框体320的载置面341的框体吸引孔342传递吸引力的第一吸引路径346，通过使未图示的吸引源进行动作，即使在晶片10
未保持于保持单元3的情况下，也能够对构成保持单元3的框体320的下部框体323的下表面323g作用第1吸引力(负压)vm1而对下部框体323进行吸引。另外，在将晶片10载置于多孔板321的吸附面321a上而进行吸引保持的情况下，能够经由形成于工作台基座34的第1连通孔344、下部框体323的贯通孔323e和上述的上部框体322的晶片吸引孔322c而将第2吸引力(负压)vm2传递至多孔板321的吸附面321a，对晶片10进行吸引保持。并且，框体吸引孔342和第1连通孔344利用独立的吸引路径与未图示的吸引源连接，即使在未将晶片10吸引保持于卡盘工作台32的情况下，也能够仅将框体320吸向工作台基座34而进行吸引保持。
35.返回图1继续进行说明，磨削单元4配设于直立壁22的前表面上。磨削单元4具有移动基台41以及安装于移动基台41的主轴单元42。移动基台41在后表面侧与配设于装置壳体2的直立壁22的一对导轨221、221卡合，以能够相对于导轨221、221在z轴方向(上下方向)上滑动的方式进行安装。
36.主轴单元42具有：主轴壳体421，其支承于与移动基台41一体地形成的支承部413；旋转主轴422，其以旋转自如的方式保持于主轴壳体421；以及伺服电动机423，其作为用于使旋转主轴422旋转驱动的旋转驱动单元而配设。旋转主轴422的下端部向主轴壳体421的下端侧突出，在旋转主轴422的下端设置有安装座424。在安装座424的下表面上安装有磨削磨轮425，在磨削磨轮425的下表面上呈环状配设有多个磨削磨具426(一并参照图5)。
37.图1所示的磨削装置1具有使上述磨削单元4沿着上述一对导轨221、221在上下方向(与后述的卡盘工作台的保持面垂直的方向)上移动的磨削进给机构7。该磨削进给机构7具有配设于直立壁22的前表面侧且沿上下方向延伸的外螺纹杆71。该外螺纹杆71的上端部和下端部以旋转自如的方式支承于直立壁22。在外螺纹杆71的上侧端部配设有作为用于使外螺纹杆71旋转驱动的驱动源的脉冲电动机72，该脉冲电动机72的输出轴与外螺纹杆71连结。在移动基台41的后表面上形成有螺纹连结部(省略图示)，在该连结部上形成有沿上下方向延伸的内螺纹孔，在该内螺纹孔中螺合上述外螺纹杆71。这样的磨削进给机构7能够使脉冲电动机72正转而使磨削单元4与移动基台41一起下降，使脉冲电动机74反转而使磨削单元4与移动基台41一起上升。
38.在磨削装置1中配设有对在保持单元3上进行磨削的被加工物提供磨削水等加工液l的加工液提供单元5。加工液提供单元5具有：加工液容器51，其贮存加工液l，具有压送泵；加工液提供路52，其将加工液容器51和磨削单元4连接；以及开闭阀53，其配设于加工液提供路52上，进行加工液提供路52的开闭。通过使加工液容器51的压送泵进行动作并将开闭阀53打开，能够经由磨削单元4而将加工液l提供至加工区域。
39.本实施方式的磨削装置1具有大致如上所述的结构，下文对其功能、作用进行说明。
40.如上所述，在磨削装置1中对晶片10进行磨削加工时，在对晶片10进行加工之前，如图5所示，通过磨削单元4对卡盘工作台32的保持面即多孔板321的吸附面321a进行磨削。在实施该磨削时，首先如根据图4的(b)而说明的那样，使未图示的吸引源进行动作，由此对构成框体320的下部框体323的下表面323g作用第1吸引力(负压)vm1，对框体320进行吸引并吸住。此时，在卡盘工作台32的吸附面321a上未载置晶片10，因此无需经由形成于工作台基座34的第1连通孔344和框体320的晶片吸引孔322c、贯通孔323e而传递第2吸引力(负压)vm2。
41.接着，使未图示的移动机构进行动作而将卡盘工作台32定位于磨削单元4的下方的加工区域，即如图5所示定位于磨削单元4的磨削磨具426通过卡盘工作台32的旋转中心的位置。接着，使磨削单元4的旋转主轴422在箭头r1所示的方向上以规定的旋转速度(例如4000rpm)旋转，并且使未图示的旋转驱动单元进行动作而使卡盘工作台32在箭头r2所示的方向上以规定的旋转速度(例如300rpm)旋转。此时，使上述冷却水提供源进行动作，经由工作台基座34的冷却水提供孔343而向形成于框体320的内部的冷却水路323b提供冷却水w。
42.接着，使上述磨削进给机构7进行动作，使磨削单元4在箭头r3所示的方向上下降，一边向卡盘工作台32的吸附面321a提供上述加工液l(磨削水)一边使配设于磨削磨轮425的下表面的磨削磨具426与卡盘工作台32的多孔板321抵接，以规定的下降速度(例如0.1μm/秒)对多孔板321的吸附面321a进行磨削。在实施该磨削的期间，上述冷却水提供源持续进行动作，冷却水w在形成于框体320的内部的冷却水路323b内流动而从冷却水喷出孔323d排出，将框体320冷却成规定的温度。并且，若实施规定的时间或规定的量的磨削而磨削了卡盘工作台32的保持面即多孔板321的吸附面321a和上部框体322的框上表面322a，则使磨削进给机构7停止，然后实施规定的时间的空转，由此完成磨削加工。另外，对卡盘工作台32的保持面的加工液l的提供可以使用上述加工液提供单元5来实施，并且可以利用晶片吸引孔322c从多孔板321的吸附面321a喷出。
43.在如上所述磨削了卡盘工作台32的吸附面321a之后，如图6所示，实施对晶片10的磨削加工。另外，卡盘工作台32的吸附面321a的磨削并非在晶片10的每次磨削时都实施，而是例如一天实施一次左右。如图中左方侧所示，晶片10由分割预定线14划分而在正面10a上形成有多个器件12，在晶片10的正面10a上粘贴保护带t而成为一体。将该晶片10翻转，使背面10b侧朝向上方、使保护带t朝向下方而载置于移动至搬出搬入区域的卡盘工作台32上。
44.在实施对晶片10的背面10b的磨削加工时，首先如根据图4的(b)而说明的那样，使未图示的吸引源进行动作，由此对框体320的下部框体323的下表面323g作用第1吸引力(负压)vm1，对框体320进行吸引并吸住。另外，经由形成于工作台基座34的第1连通孔344和上部框体322的晶片吸引孔322c而对多孔板321的吸附面321a传递第2吸引力(负压)vm2，将晶片10吸引保持于卡盘工作台32的吸附面321a上。
45.接着，使未图示的移动机构进行动作，将卡盘工作台32定位于磨削单元4的下方的加工区域，即定位于磨削单元4的磨削磨具426通过吸引保持着晶片10的卡盘工作台32的旋转中心的位置。接着，使磨削单元4的旋转主轴422在箭头r4所示的方向上以规定的旋转速度(例如4000rpm)旋转，并且使未图示的旋转驱动单元进行动作而使卡盘工作台32在箭头r5所示的方向上以规定的旋转速度(例如300rpm)旋转。此时，使上述冷却水提供源进行动作，经由工作台基座34的冷却水提供孔343而向形成于框体320的内部的冷却水路323b提供冷却水w。接着，一边使加工液提供单元5进行动作一边提供加工液l(磨削水)，使上述磨削进给机构7进行动作，使磨削单元4在箭头r6所示的方向上以规定的下降速度(例如0.1μm/秒)下降，使磨削磨具426与晶片10的背面10b抵接，一边通过未图示的厚度检测单元对晶片10的厚度进行检测一边磨削至期望的厚度。在实施该磨削的期间，上述冷却水提供源继续进行动作，冷却水w在形成于框体320的内部的冷却水路323b内流动而从冷却水喷出孔323d排出，将框体320冷却成规定的温度。若实施了该磨削，则使磨削进给机构7停止而完成磨削加工。
46.根据上述实施方式，在对卡盘工作台32的多孔板321的吸附面321a进行磨削时以及在对晶片10进行磨削时的任意情况下，卡盘工作台32的框体320的整个区域均可靠地固定于工作台基座34上，并且在通过冷却水w维持为规定的温度的状态下实施磨削单元4的磨削磨轮425的磨削。由此，卡盘工作台32的保持面的形状与晶片10的磨削面的形状实质上一致，能够抑制磨削后产生的晶片10的厚度偏差。
47.另外，在上述实施方式中，向构成卡盘工作台32的保持面的多孔板321的吸附面321a传递吸引力的晶片吸引孔322c与将卡盘工作台32的框体320向工作台基座34的载置面341吸引并吸住的框体吸引孔342独立地形成，因此能够避免从卡盘工作台32的多孔板321吸引的混入有磨削屑的加工液l进入至工作台基座34的载置面341与框体320之间，也能够抑制由于该磨削屑所导致的晶片10的厚度偏差。
48.另外，在对晶片10的背面10b进行了磨削之后，利用晶片吸引孔322c将空气和水的混合流体提供至多孔板321并喷出，在使晶片10从卡盘工作台32离开而搬出时，进入至晶片吸引孔322c的混入有磨削屑的加工液l也能够一起喷出，但晶片吸引孔322c与框体吸引孔342是独立的，因此能够避免混入有磨削屑的加工液l进入至工作台基座34的载置面341与框体320之间，与上述同样地，也能够抑制由于该磨削屑所导致的晶片10的厚度偏差。另外，即使上述加工装置是使用游离磨粒实施晶片的研磨加工的装置，也能够避免游离磨粒到达工作台基座34的载置面341，也能够抑制由于游离磨粒所导致的晶片的厚度偏差。并且，在框体320的内部形成有冷却水路323b，由此能够通过冷却水w将卡盘工作台32保持在规定的温度，从而抑制框体320的热膨胀，也能够抑制晶片10的厚度偏差。
49.另外，本发明不限于上述第1实施方式的加工装置，也可以是以下说明的第2实施方式。另外，下文参照图7的(a)、图7的(b)、图8的(a)和图8的(b)进行说明的第2实施方式相对于根据图1进行了说明的第1实施方式的磨削装置1仅保持单元3’的结构不同，因此省略对磨削装置1整体的说明，并且对与之前说明的保持单元3相同的结构标记相同的标号，并适当省略对该相同的结构的说明。
50.如图7的(a)和图7的(b)所示，保持单元3’至少包含：卡盘工作台32’；以及工作台基座34’，其将卡盘工作台32’支承为装卸自如。如图7的(b)所示，卡盘工作台32’具有：多孔板321，其具有吸附晶片10的吸附面321a；以及框体320’，其围绕在多孔板321的吸附面321a以外，即围绕侧面321b和位于吸附面321a的相反侧的背面321c。如图7的(b)所示，本实施方式的框体320’分解成上部框体322’和下部框体323。另外，本实施方式的下部框体323的结构与之前说明的上述实施方式所采用的下部框体323相同。上部框体322’具有框上表面322a’，并且上部框体322’构成为包含：侧壁322h’，其构成侧面；多个晶片吸引孔322c’，它们形成于侧壁322h’，向多孔板321的吸附面321a传递吸引力(负压)；外周阶梯差部322d’，其沿着侧壁322h’形成；以及多个螺栓孔322e’，它们形成于外周阶梯差部322d’，用于将框体320’固定于工作台基座34’。
51.在上部框体322’中，在载置多孔板321的背面321c的板载置面322b’上形成有将形成于上部框体322’的侧壁322h’的4个晶片吸引孔322c’连结且垂直的两个直线槽322f’。另外，上部框体322’的下表面322g’是平坦面。
52.如图7的(a)所示，工作台基座34’至少包含：载置面341’，其载置框体320’的与载置多孔板321的板载置面322b’相反侧的下表面323g；框体吸引孔342’，其通过使未图示的
吸引源进行动作，对构成框体320’的下部框体323的下表面323g进行吸引并吸住；冷却水提供孔343’，其向图7的(b)所示的下部框体323的冷却水提供孔323c提供冷却水；以及第2连通孔344’，其形成于工作台基座34’的侧面，与形成于上部框体322’的晶片吸引孔322c’连通，并且利用相对于上述框体吸引孔342’独立的路径与未图示的吸引源连接。在本实施方式的工作台基座34’的载置面341’上形成有：扩径部342a’，其围绕框体吸引孔342’；以及环状槽343a’，其将多个冷却水提供孔343’呈环状连结。
53.本实施方式的框体吸引孔342’形成于工作台基座34’的载置面341’的中央区域，在载置面341’的外周缘部，在与形成于上述卡盘工作台32’的框体320’的螺栓孔322e’对应的位置形成有螺栓紧固孔345’。并且，在图7的(a)和图7的(b)的基础上由图8的(a)可理解，将紧固螺栓8经由形成于卡盘工作台32’的框体322’的螺栓孔322e’而插入并紧固于形成于工作台基座34’的载置面341’的螺栓紧固孔345’中，由此卡盘工作台32’与工作台基座34’成为一体，晶片吸引孔322c’和第2连通孔344’通过连通路346连通。
54.另外，参照示出保持单元3’的局部概略剖视图的图8的(b)可理解，第2连通孔344’利用相对于上述框体吸引孔342’独立的路径与未图示的吸引源连接。另外，为了说明连通路346的连通结构，图8的(b)所示的局部概略剖视图组合示出与图4的(b)不同的位置的剖面。
55.根据图7的(a)、图7的(b)、图8的(a)和图8的(b)所示的作为第2实施方式示出的保持单元3’，工作台基座34’具有形成于载置框体320’的下表面323g的载置面341’的框体吸引孔342’，因此通过使未图示的吸引源进行动作，能够对框体320’的下表面323g作用第1吸引力(负压)vm1，对框体320’进行吸引并吸住。另外，在将晶片10载置在多孔板321的吸附面321a上而进行吸引保持的情况下，经由形成于工作台基座34’的第2连通孔344’、连通路346和晶片吸引孔322c’而将第2吸引力(负压)vm2传递至多孔板321的吸附面321a，能够对晶片10进行吸引保持。另外，能够使省略图示的冷却水提供源进行动作，经由工作台基座34’的冷却水提供孔343’而将冷却水w提供至形成于框体320’的内部的冷却水路323b。
56.在图7的(a)、图7的(b)、图8的(a)和图8的(b)所示的第2实施方式中，框体吸引孔342’和第2连通孔344’利用独立的吸引路径与吸引源连接，并且在框体320’的内部具有冷却水路323b，因此能够起到与根据图2的(a)、图2的(b)、图3、图4的(a)和图4的(b)而说明的第1实施方式的保持单元3同样的作用效果。另外，根据该实施方式，传递至框体322’所保持的多孔板321的吸附面321a的吸引力vm2未经由工作台基座34’的载置面341’而是通过形成于框体322’的侧壁322h’的晶片吸引孔322c’、连通路346和第2连通孔344’进行提供，因此更可靠地避免混入有磨削屑的加工液l进入至工作台基座34’的载置面341’与框体320’之间这一问题，进一步抑制由于该磨削屑所导致的晶片10的厚度偏差。