电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种电子设备，其特征在于，包括：第一壳体；第二壳体，与所述第一壳体转动连接，以使所述电子设备在折叠状态和展开状态之间切换；第一显示屏，其两端分别与所述第一壳体和所述第二壳体相连，且可随所述第一壳体与所述第二壳体的相对转动而折叠或展开；第二显示屏，设于所述第二壳体上与所述第一显示屏相背的一侧；所述第一显示屏和所述第二显示屏均设有透光区；指纹模组，设于所述第一壳体内；调光模组，设于所述第二壳体且位于所述第一显示屏的所述透光区与所述第二显示屏的所述透光区之间；其中，在所述电子设备处于所述展开状态的情况下，所述调光模组处于阻光状态，所述指纹模组通过所述第一显示屏的所述透光区进行指纹识别；在所述电子设备处于所述折叠状态的情况下，所述调光模组处于通光状态，所述指纹模组通过所述第一显示屏和所述第二显示屏的所述透光区进行指纹识别。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述调光模组包括第一驱动组件和多个叶片，所述多个叶片沿指纹光线的光路的周向布置，且均在第一位置和第二位置之间可移动地设于所述第二壳体内，在所述多个叶片处于所述第一位置的情况下，所述多个叶片相互拼接以遮挡所述光路；在所述多个叶片处于所述第二位置的情况下，所述多个叶片避让所述光路；所述第一驱动组件与所述多个叶片相连，并用于驱动所述多个叶片移动。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述调光模组还包括基板，所述基板开设有第二通光孔，所述第二通光孔与所述光路对应设置，所述叶片可移动地设于所述基板；在所述叶片和所述基板中，其中一者设有导槽，另一者设有配合部，所述配合部可移动地设置于导槽内。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述叶片具有拼接角部，所述叶片包括位于所述拼接角部两侧的第一侧壁和第二侧壁，所述叶片通过所述第一侧壁和所述第二侧壁分别与相邻的两个所述叶片的所述拼接角部相抵接，所述第一驱动组件与其中一个所述叶片相连；在所述第一驱动组件驱动所述叶片向所述第一位置移动的情况下，所述叶片推动与其第一侧壁相抵接的所述叶片遮挡所述光路；在所述第一驱动组件驱动所述叶片向所述第二位置移动的情况下，所述叶片推动与其第二侧壁相抵接的所述叶片避让所述光路。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一驱动组件为电致变形组件，所述电致变形组件通过伸缩变形来驱动所述叶片移动。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电致变形组件包括电加热器件和形状记忆合金件，所述电加热器件用于加热所述形状记忆合金件，所述形状记忆合金件与所述叶片相连。7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述调光模组包括挡板和第二驱动组件，所述挡板在第三位置和第四位置之间可移动地设于所述第二壳体内，在所述挡板处于
所述第三位置的情况下，所述挡板遮挡指纹光线的光路；在所述挡板处于所述第四位置的情况下，所述挡板避让所述光路；所述第二驱动组件与所述挡板相连，并用于驱动所述挡板移动。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第二驱动组件包括电磁铁装置和弹性件，所述挡板为磁性结构件，所述电磁铁装置和所述弹性件分别设于所述挡板的相背两侧，在所述电磁铁装置和所述弹性件中，其中一者用于驱动所述挡板移动至所述第三位置，另一者用于驱动所述挡板移动至所述第四位置。9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，在所述电磁铁装置通电的情况下，所述电磁铁装置向所述挡板施加吸力，以驱动所述挡板移动至所述第三位置；在所述电磁铁装置断电的情况下，所述弹性件收缩而向所述挡板施加拉力，以驱动所述挡板移动至所述第四位置。10.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第二驱动组件包括电机和传动齿轮，所述挡板包括设于其靠近所述电机的一端的齿条部，所述传动齿轮设于所述电机的输出端，且所述传动齿轮与所述齿条部相啮合。11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括透光支撑板，所述透光支撑板设于所述第二壳体内，且位于所述调光模组与所述第一显示屏之间，所述第一显示屏贴设于所述透光支撑板上。

技术总结
本申请公开一种电子设备，属于通信设备技术领域。电子设备包括：第一壳体；第二壳体，与第一壳体转动连接，以使电子设备在折叠状态和展开状态之间切换；第一显示屏，可随第一壳体与第二壳体的相对转动而折叠或展开；第二显示屏，设于第二壳体上与第一显示屏相背的一侧；第一显示屏和第二显示屏均设有透光区；指纹模组，设于第一壳体内；调光模组，设于第二壳体且位于第一显示屏的透光区与第二显示屏的透光区之间；其中，在电子设备处于展开状态的情况下，调光模组处于阻光状态，指纹模组通过第一显示屏的透光区进行指纹识别；在电子设备处于折叠状态的情况下，调光模组处于通光状态，指纹模组通过第一显示屏和第二显示屏的透光区进行指纹识别。进行指纹识别。进行指纹识别。


技术研发人员：姚奇
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：2022.08.08
技术公布日：2022/11/18