一种LED光源的制作方法

技术特征：
1.一种led光源，其特征在于，包括：陶瓷基板；设置在所述陶瓷基板的上表面、呈预设形状的发光区域；所述发光区域包括多个相连的led芯片；设置在所述发光区域的上表面的荧光粉胶层；设置在所述陶瓷基板的上表面、与所述led芯片相连的线路；设置在所述陶瓷基板的下表面、与所述线路相连的电极。2.根据权利要求1所述的led光源，其特征在于，所述led芯片为共晶led芯片。3.根据权利要求2所述的led光源，其特征在于，所述共晶led芯片为共晶led倒装芯片。4.根据权利要求1所述的led光源，其特征在于，所述陶瓷基板的下表面设置有散热区域。5.根据权利要求4所述的led光源，其特征在于，所述散热区域中设置有金属层。6.根据权利要求1所述的led光源，其特征在于，所述陶瓷基板上设置有通孔，所述通孔中填充有导电材料，所述线路通过所述通孔内的所述导电材料与所述电极相连。7.根据权利要求1所述的led光源，其特征在于，所述led芯片为蓝光led芯片，所述荧光粉胶层中的荧光粉为红色荧光粉或黄色荧光粉。8.根据权利要求1所述的led光源，其特征在于，还包括设置在所述荧光粉胶层表面的透明保护层。9.根据权利要求1所述的led光源，其特征在于，所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。

技术总结
本申请公开了一种LED光源，包括：陶瓷基板；设置在陶瓷基板的上表面、呈预设形状的发光区域；发光区域可以包括多个相连的LED芯片；设置在发光区域的上表面的荧光粉胶层；设置在陶瓷基板的上表面、与LED芯片相连的线路；设置在陶瓷基板的下表面、与线路相连的电极。本申请公开的技术方案，利用陶瓷基板、设置在陶瓷基板上表面并呈预设形状且包含多个相连的LED芯片的发光区域、设置在陶瓷基板上表面的荧光粉胶层、设置在陶瓷基板下表面且与陶瓷基板上表面所设置的线路相连的电极构成LED光源。由于陶瓷基板、LED芯片耐热性高，陶瓷基板上打样成本比较低，因此，可实现光源的高功率，并可降低光源成本。低光源成本。低光源成本。


技术研发人员：杜元宝 张耀华 王国君 陈复生 朱小清 张庆豪
受保护的技术使用者：宁波升谱光电股份有限公司
技术研发日：2022.08.29
技术公布日：2022/11/29