一种IGBT模块封装装置的制作方法

一种igbt模块封装装置
技术领域
1.本实用新型涉及igbt技术领域，具体为一种igbt模块封装装置。


背景技术：

2.igbt(insulated gate bipolar transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由bjt（双极型三极管）和mos（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件， 兼有mosfet的高输入阻抗和gtr的低导通压降两方面的优点，在igbt模块生产制备和搬运过程中，igbt模块封装在盒体的内部，盒体可启动保护igbt模块的作用，在igbt模块与盒体之间进行配套安装时，需要利用封装装置辅助进行安装。
3.在专利号为“cn111128981b”的中国专利中，公开了 一种igbt模块封装结构和封装方法，利用设计栅栏，栅栏将塑封料分隔为多个狭小空间，塑封料振动空间小，摆动幅度小，对键合线的拉扯力度降低，减小失效率，大大提高可靠性的优点，但存在igbt模块的外部安装有连接线等连接组件，连接组件形状和大小不同，使得igbt模块整体不同区域的厚度不同，设计栅栏时，栅栏只能与厚度高的igbt模块，igbt模块内部存在没有限定的区域，同时igbt模块进行封装运输后，存在的活动空间依然会导致igbt模块晃动损坏的问题，为此我们提出了一种igbt模块封装装置。


技术实现要素：

4.针对现有igbt模块封装装置的不足，本实用新型提供了一种igbt模块封装装置，具备第二弹性压板在封装设备上壳的内部等间距排列安装，同时根据igbt模块上部辅助设备的厚度不同时，第二弹性压板均可对不同厚度的igbt模块接触，减小igbt模块外部设备的活动空间，即增加设备使用时的稳定性的优点，解决了上述背景技术中提出的问题。
5.本实用新型提供如下技术方案：一种igbt模块封装装置，包括封装箱，所述封装箱的内部活动套接有推动板，所述推动板后端的一侧螺纹连接有螺纹杆，所述封装箱前端的上部固定连接有上限定板，所述上限定板的内部活动套接有螺纹柱，所述螺纹柱的下部固定连接有压板，所述螺纹柱的外部螺纹连接有齿轮，所述齿轮的外部活动套接有齿带，所述齿带的外部啮合连接有齿轮电机，所述推动板前端的上部放置有封装设备下壳，所述封装设备下壳上部的外侧活动套接有封装设备上壳，所述封装设备上壳一侧的内部开设有滑槽孔，所述封装设备下壳的上部固定连接有膨胀螺钉，所述封装设备下壳的内部活动套接有igbt模块，所述封装设备上壳内部的两侧固定连接有第一弹性压板，所述封装设备上壳的下部固定连接有第二弹性压板。
6.优选的，所述封装箱内部的两侧开设有滑槽，所述推动板的两侧活动套接在滑槽的内部。
7.优选的，所述螺纹杆位于封装箱上部的两侧，所述螺纹杆与推动板后端之间相互螺纹连接。
8.优选的，所述螺纹柱安装有四组，所述螺纹柱均固定连接在压板的上部，所述齿轮
的下部活动套接在上限定板的上部。
9.优选的，所述齿带的内侧与四组齿轮之间相互啮合连接，所述齿轮电机在齿带的外侧安装有两组。
10.优选的，所述膨胀螺钉可自转360
°
，所述膨胀螺钉上部的两侧安装有倾斜的挡板，所述膨胀螺钉活动套接在滑槽孔的内部。
11.优选的，所述第一弹性压板和第二弹性压板的上部均安装有弹簧，所述第一弹性压板的下部位于igbt模块上部的两侧，所述第二弹性压板在封装设备上壳的内部等间距排列。
12.与现有igbt模块封装装置对比，本实用新型具备以下有益效果：
13.1、该igbt模块封装装置，通过启动齿轮电机，齿轮电机带动齿带转动，齿带旋转过程中，齿带同时携带齿轮之间进行啮合运动，即四个齿轮旋转时可保持转速相同的状态，并且齿轮转动时，齿轮与螺纹柱之间进行螺纹运动，经过联动关系，启动齿轮电机，齿轮电机同时推动压板向下移动，并压板对封装设备上壳的上部进行封装时，增加封装时压板的角度偏移后，影响封装效果。
14.2、该igbt模块封装装置，通过igbt模块安装在封装设备上壳和封装设备下壳的内部，同时封装设备下壳和封装设备上壳之间的位置进行调节后，第一弹性压板向下移动，第一弹性压板对igbt模块的位置进行挤压限定，同时根据igbt模块上部凸起位置不同时，第二弹性压板单独向下移动，即第二弹性压板对igbt模块的上部进行挤压限定，避免igbt模块上部安装有零件后，由于无法精准对零件进行挤压限定，导致封装设备下壳振动时，导致未完全压合的零件出现松动的问题。
附图说明
15.图1为本实用新型主体结构示意图；
16.图2为本实用新型主体剖视结构示意图；
17.图3为本实用新型封装结构局部放大示意图；
18.图4为本实用新型上壳局部仰视结构示意图。
19.图中：1、封装箱；2、推动板；3、螺纹杆；4、上限定板；5、螺纹柱；6、压板；7、齿轮；8、齿带；9、齿轮电机；10、封装设备下壳；11、封装设备上壳；12、滑槽孔；13、膨胀螺钉；14、igbt模块；15、第一弹性压板；16、第二弹性压板。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1、图2、图3和图4，一种igbt模块封装装置，包括封装箱1，封装箱1的内部活动套接有推动板2，推动板2携带封装设备下壳10的位置进行限定，推动板2后端的一侧螺纹连接有螺纹杆3，转动螺纹杆3，螺纹杆3推动推动板2在封装箱1上部的位置进行控制调节，封装箱1前端的上部固定连接有上限定板4，上限定板4的内部活动套接有螺纹柱5，螺纹
柱5的下部固定连接有压板6，螺纹柱5推动压板6向下移动，并压板6对封装设备下壳10和封装设备上壳11之间的位置进行压合限定，螺纹柱5的外部螺纹连接有齿轮7，转动齿轮7，齿轮7携带螺纹柱5之间进行螺纹运动，齿轮7的外部活动套接有齿带8，齿带8的外部啮合连接有齿轮电机9，启动齿轮电机9，齿轮电机9与齿带8之间进行啮合运动，即齿带8转动时，齿带8同时带动齿轮7进行螺纹运动，推动板2前端的上部放置有封装设备下壳10，封装设备下壳10上部的外侧活动套接有封装设备上壳11，封装设备下壳10和封装设备上壳11之间形成一组箱体，并且封装设备下壳10和封装设备上壳11携带滑槽孔12的位置进行限定，封装设备上壳11一侧的内部开设有滑槽孔12，封装设备下壳10的上部固定连接有膨胀螺钉13，膨胀螺钉13穿过滑槽孔12，同时膨胀螺钉13可卡接在封装设备上壳11的外部，即携带封装设备下壳10与封装设备上壳11之间的位置进行卡接限定，封装设备下壳10的内部活动套接有igbt模块14，封装设备上壳11内部的两侧固定连接有第一弹性压板15，第一弹性压板15对igbt模块14的两侧进行限定，封装设备上壳11的下部固定连接有第二弹性压板16，第二弹性压板16独立针对igbt模块14外部凸面不同时，第二弹性压板16均可对igbt模块14的外部进行挤压限定，即增加igbt模块14位置进行挤压限定时的稳定性。
22.参考图1，封装箱1内部的两侧开设有滑槽，推动板2的两侧活动套接在滑槽的内部，通过封装箱1内部的两侧开设有滑槽，同时携带推动板2的两侧活动套接在封装箱1的内部，封装箱1携带推动板2的活动轨迹进行限定，增加推动板2在封装箱1上部移动时增加稳定性。
23.参考图1，螺纹杆3位于封装箱1上部的两侧，螺纹杆3与推动板2后端之间相互螺纹连接，通过转动螺纹杆3，螺纹杆3与推动板2之间进行螺纹运动，螺纹杆3携带推动板2在封装箱1的上部前后移动，即调节推动板2移动至后端后，方便将封装设备下壳10和封装设备上壳11放置在推动板2的上部，且调节推动板2向前端移动，即携带封装设备上壳11移动至封装装置的下部。
24.参考图1，螺纹柱5安装有四组，螺纹柱5均固定连接在压板6的上部，齿轮7的下部活动套接在上限定板4的上部，通过螺纹柱5安装有四组，螺纹柱5携带压板6的位置进行限定，同时螺纹柱5的外部螺纹连接有齿轮7，且齿轮7的下部活动套接在上限定板4的上部后，当同时旋转齿轮7时，齿轮7与螺纹柱5之间进行螺纹运动，即螺纹柱5可同时携带压板6向下移动，即螺纹柱5推动压板6向下压合时增加稳定性。
25.参考图1和图2，齿带8的内侧与四组齿轮7之间相互啮合连接，齿轮电机9在齿带8的外侧安装有两组，通过启动齿轮电机9，齿轮电机9与齿带8之间进行啮合运动，同时齿带8同时携带齿轮7之间进行啮合运动，即齿带8转动过程中，可同时携带螺纹柱5向下移动，避免螺纹柱5下降高度不同，导致压板6影响对封装设备上壳11外部的挤压效果。
26.参考图3，膨胀螺钉13可自转360
°
，膨胀螺钉13上部的两侧安装有倾斜的挡板，膨胀螺钉13活动套接在滑槽孔12的内部，通过封装设备下壳10与封装设备上壳11之间相互套接，同时向下按压封装设备上壳11，封装设备上壳11携带膨胀螺钉13穿过滑槽孔12，同时膨胀螺钉13卡接在封装设备上壳11下部的外侧，即膨胀螺钉13可携带封装设备下壳10与封装设备上壳11之间的位置进行拼接限定，同时需要携带封装设备上壳11拆卸时，可经由转动膨胀螺钉13，膨胀螺钉13外侧挡板保持与滑槽孔12之间呈重合状态，即膨胀螺钉13从滑槽孔12的内部取出，即封装设备下壳10和封装设备上壳11之间可进行拆卸替换处理。
27.参考图4，第一弹性压板15和第二弹性压板16的上部均安装有弹簧，第一弹性压板15的下部位于igbt模块14上部的两侧，第二弹性压板16在封装设备上壳11的内部等间距排列，通过封装设备上壳11的内部安装有第一弹性压板15和第二弹性压板16，同时第一弹性压板15分别安装在igbt模块14上部的两侧，同时第一弹性压板15携带igbt模块14的位置进行挤压限定，同时第二弹性压板16在封装设备上壳11的内部等间距排列，根据igbt模块14上部线路不同，第二弹性压板16根据凸起部分不同时，第二弹性压板16均可依次对igbt模块14的外部进行挤压限定，即igbt模块14在运输过程中，第二弹性压板16可携带igbt模块14的位置进行挤压限定，保持igbt模块14位置限定时的稳定性。
28.工作原理：使用时，将igbt模块14放置在封装设备下壳10的内部，同时封装设备下壳10的外部套接有封装设备上壳11，将封装设备下壳10放置在推动板2前端的内部后，转动螺纹杆3，螺纹杆3携带推动板2移动至压板6的下部，同时启动齿轮电机9，齿轮电机9带动齿带8转动，齿带8同时携带四组齿轮7转动，齿轮7与螺纹柱5之间进行螺纹运动，即压板6向下移动时，保持稳定性，并压板6向下移动时，压板6对封装设备上壳11的位置进行挤压限定，并且膨胀螺钉13可穿过滑槽孔12，膨胀螺钉13卡接在封装设备上壳11的外部后，膨胀螺钉13携带封装设备下壳10和封装设备上壳11之间的位置进行卡接限定。
29.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。