一种柔性电路板结构的制作方法

技术特征：
1.一种柔性电路板结构，包括柔性电路板本体(1)，其特征在于：所述柔性电路板本体(1)包括覆盖膜(11)和覆铜基体(12)，所述覆盖膜(11)设置在覆铜基体(12)上端，所述覆铜基体(12)底端连接有表面补强板(14)，所述覆铜基体(12)上贯穿设置有排气孔(16)，所述表面补强板(14)底面设置有让位槽(15)，所述柔性电路板本体(1)的侧边活动连接有侧边补强板(2)，所述侧边补强板(2)侧面设置有固定槽(3)，所述柔性电路板本体(1)的侧边活动插接在固定槽(3)内，所述柔性电路板本体(1)侧边上设置有固定孔(5)，所述固定槽(3)上贯穿设置有固定螺栓(4)，所述固定螺栓(4)底端贯穿固定孔(5)设置。2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板结构，其特征在于：所述覆铜基体(12)包括覆铜电路层(121)和绝缘层(122)，所述覆铜电路层(121)设置在绝缘层(122)上端，所述覆铜电路层(121)上端与覆盖膜(11)连接。3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板结构，其特征在于：所述排气孔(16)的上下两端均设置有喇叭形端口(17)。4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板结构，其特征在于：其中一个所述侧边补强板(2)侧面固定连接有拼接块(6)，另一个所述侧边补强板(2)侧面设置有拼接槽(7)，所述拼接块(6)活动插接在拼接槽(7)内，所述拼接块(6)上设置有锁紧孔(8)，所述锁紧孔(8)内贯穿设置有锁紧杆(9)，所述锁紧杆(9)上端固定连接有拉板(10)，所述拉板(10)与侧边补强板(2)上表面之间设置有弹簧(13)。

技术总结
本实用新型公开了一种柔性电路板结构，包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括覆盖膜和覆铜基体，所述覆铜基体底端连接有表面补强板，所述覆铜基体上贯穿设置有排气孔，所述表面补强板底面设置有让位槽，所述柔性电路板本体的侧边活动连接有侧边补强板。该种柔性电路板结构通过在柔性电路板本体上开设在排气孔，有效地防止产品在焊接元器件或使用过程受热后空气膨胀而导致的起泡分层现象，通过在表面补强板的底部设置多个让位槽，减少表面补强板内部的应力，进而提高表面补强板的平整度，通过在柔性电路板本体的侧面插接侧边补强板，提高柔性电路板本体侧边的强度。提高柔性电路板本体侧边的强度。提高柔性电路板本体侧边的强度。


技术研发人员：李捷凯 林珍朱 林海清
受保护的技术使用者：福州拓威电子科技有限公司
技术研发日：2022.10.25
技术公布日：2023/2/13