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一种雾化组件、雾化器、电子雾化装置以及制造方法与流程

2023-03-29 00:43:45 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种雾化组件,其特征在于,包括:基体,包括进液面、发热面和导液孔,所述导液孔连通所述进液面和所述发热面;发热层,设置于所述导液孔的周向面上。2.根据权利要求1所述的雾化组件,其特征在于,所述发热层覆盖所述导液孔的部分壁面;或,所述发热层覆盖所述导液孔的全部壁面。3.根据权利要求1所述的雾化组件,其特征在于,所述雾化组件包括发热膜,所述发热膜设置于所述发热面上,所述发热膜与所述发热层电连接。4.根据权利要求1所述的雾化组件,其特征在于,所述发热层与所述进液面不接触。5.根据权利要求4所述的雾化组件,其特征在于,所述发热层从所述导液孔与所述发热面的连接处延伸至所述导液孔的预设位置,所述预设位置与所述进液面之间的距离不小于所述导液孔的深度的四分之一。6.根据权利要求1所述的雾化组件,其特征在于,所述发热层的厚度在0.1μm~20μm之间。7.根据权利要求1所述的雾化组件,其特征在于,所述导液孔的当量直径在1μm~100μm之间。8.根据权利要求1所述的雾化组件,其特征在于,所述导液孔的数量为多个,多个所述导液孔中的至少部分的当量直径不相等。9.根据权利要求1~8任一项所述的雾化组件,其特征在于,所述雾化组件包括嵌设于所述基体中的空心体,所述空心体的内部填充热的不良导体。10.根据权利要求9所述的雾化组件,其特征在于,所述热的不良导体为空气或者惰性气体。11.根据权利要求9所述的雾化组件,其特征在于,所述空心体呈球形结构,所述空心体的外径在0.1μm~25μm之间。12.一种雾化器,其特征在于,包括:储液器,用于储存待雾化的液态基质;权利要求1~11任一项所述的雾化组件,所述储液器中的液态基质能够流动至所述进液面。13.一种电子雾化装置,其特征在于,包括:权利要求12所述的雾化器;电源件,与所述发热层电连接。14.一种制造方法,其特征在于,用于制造雾化组件,所述雾化组件包括基体和发热层,所述基体包括进液面、发热面和导液孔,所述导液孔连通所述进液面和所述发热面,所述发热层设置于所述导液孔的周向面上,所述制造方法包括:提供与所述基体的结构嵌套的反模,其中,所述反模包括连接板和与所述连接板连接的立柱,所述立柱对应所述导液孔;在所述立柱的周向面覆盖所述发热层;将所述反模装配于模框中以共同限定出模腔,浆料填充所述模腔以形成生胚;将所述反模与所述生胚分离,使得所述发热层附着至所述生胚上;
处理所述生胚以形成所述基体和所述发热层。15.根据权利要求14所述的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:在所述立柱的周向面覆盖所述发热层的同时,所述连接板的朝向所述立柱的至少部分表面覆盖发热膜。16.根据权利要求14所述的制造方法,其特征在于,处理所述生胚以形成所述基体和所述发热层之后,所述制造方法包括:所述发热面镀膜或刷膜以形成发热膜。17.根据权利要求14所述的制造方法,其特征在于,通过化学气相沉积形成所述发热层。18.根据权利要求14所述的制造方法,其特征在于,所述浆料中掺有空心体,其中,所述空心体的内部填充热的不良导体。19.根据权利要求14所述的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:制造与所述基体的结构相同的母模,根据所述母模制造所述反模。20.根据权利要求14所述的制造方法,其特征在于,所述反模为软性材质和/或所述反模为一次性牺牲模。

技术总结
本申请涉及电子雾化技术领域,提供一种雾化组件、雾化器、电子雾化装置以及制造方法,雾化组件包括基体和发热层,基体包括进液面、发热面和导液孔,导液孔连通进液面和发热面,发热层设置于导液孔的周向面上。导液孔的周向面设置发热层,发热层能够阻挡导液孔中的液体基质渗入至基体中,液态基质需要通过导液孔流动至发热面,这样,流经导液孔的液态基质均能够被加热至沸点,从而提高雾化效率,还能够避免液态基质进入基体使得基体的导热系数增大。液态基质进入基体使得基体的导热系数增大。液态基质进入基体使得基体的导热系数增大。


技术研发人员:王建国 赵月阳 张盈
受保护的技术使用者:思摩尔国际控股有限公司
技术研发日:2022.12.08
技术公布日:2023/3/10
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