一种半导体制程磁性载具的制作方法

技术特征：
1.一种半导体制程磁性载具，其特征在于，该磁性载具包括磁性承载基座、金属支撑板，所述金属支撑板通过磁性吸附连接在所述磁性承载基座的下部，所述金属支撑板与所述磁性承载基座之间形成有电路基板限位容腔，所述磁性承载基座上形成有产品让位孔，所述产品让位孔、所述电路基板限位容腔和所述金属支撑板由上而下依次设置。2.根据权利要求1所述的半导体制程磁性载具，其特征在于，所述电路基板限位容腔由所述金属支撑板和所述磁性承载基座围合而成，且所述电路基板限位容腔的开口朝上。3.根据权利要求1所述的半导体制程磁性载具，其特征在于，所述金属支撑板为连续的平面板状结构，且该金属支撑板上任意两点之间的连线均为连续的线段。4.根据权利要求1所述的半导体制程磁性载具，其特征在于，所述产品让位孔包含分别与所述电路基板限位容腔连通的多个被动元器件让位通孔和芯片让位通孔，所述的多个被动元器件让位通孔分列于所述芯片让位通孔的周侧。5.根据权利要求1所述的半导体制程磁性载具，其特征在于，所述产品让位孔具有多组，所述电路基板限位容腔具有多个，所述产品让位孔的组数与所述电路基板限位容腔的个数一一对应。6.根据权利要求1所述的半导体制程磁性载具，其特征在于，所述磁性承载基座上形成有用于限制所述电路基板限位容腔容纳的电路基板发生上下方向位移的限位凸沿，该限位凸沿位于所述电路基板限位容腔的上方。7.根据权利要求1所述的半导体制程磁性载具，其特征在于，所述磁性承载基座的表面、所述金属支撑板的表面分别设置有防静电涂层。8.根据权利要求1所述的半导体制程磁性载具，其特征在于，所述磁性承载基座上形成有多个支撑腿，该支撑腿的下端面突出于所述金属支撑板的下端面，且所述金属支撑板位于所述的多个支撑腿之间。9.根据权利要求1所述的半导体制程磁性载具，其特征在于，所述磁性承载基座包括基座本体、磁性部件、形成在所述基座本体上且用于承载所述磁性部件的容置槽，所述容置槽的开口朝下且朝向所述金属支撑板。10.根据权利要求9所述的半导体制程磁性载具，其特征在于，所述磁性部件具有多个，所述容置槽的个数与所述磁性部件的个数一一对应；其中，n个所述容置槽构成一组容置槽组合，所述容置槽组合的数量与所述产品让位孔的数量一一对应，且该n个所述容置槽环绕所述产品让位孔，n大于等于2。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体制程磁性载具，该磁性载具包括磁性承载基座、金属支撑板，金属支撑板通过磁性吸附连接在磁性承载基座的下部，金属支撑板与磁性承载基座之间形成有电路基板限位容腔，磁性承载基座上形成有产品让位孔，产品让位孔、电路基板限位容腔和金属支撑板由上而下依次设置，该半导体制程磁性载具可以减少电路基板发生翘曲变形的情况，进而可以减少甚至避免焊球虚焊、焊球桥接、电路基板的结构损伤等问题的出现。板的结构损伤等问题的出现。板的结构损伤等问题的出现。


技术研发人员：胡林 汪盛伟 刘在福 曾昭孔
受保护的技术使用者：苏州通富超威半导体有限公司
技术研发日：2022.11.17
技术公布日：2023/3/3