一种防封装基板上翘的上料装置的制作方法

技术特征：
1.一种防封装基板上翘的上料装置，其特征在于：包括吸盘安装座以及驱动吸盘安装座升降的第一驱动机构，所述吸盘安装座下方设有上料吸盘，上料吸盘上设有多个安装孔，安装孔内设有可活动的吸嘴组件；所述上料吸盘下方固定有多个长条状的压平块，压平块位于相邻吸嘴组件之间；所述吸嘴组件可上下移动，移动过程中，存在吸嘴组件高于压平块或低于压平块两种状态。2.如权利要求1所述的一种防封装基板上翘的上料装置，其特征在于：所述上料吸盘为矩形结构，吸嘴组件分为两排，位于上料吸盘两侧长边边沿处；两排吸嘴组件互相错位，吸嘴组件呈负压状态。3.如权利要求2所述的一种防封装基板上翘的上料装置，其特征在于：所述吸嘴组件包括吸嘴导杆和吸嘴，吸嘴导杆为中空结构，吸嘴导杆底部安装吸嘴，顶部连接有气管，气管通过真空分流板连接抽气设备。4.如权利要求3所述的一种防封装基板上翘的上料装置，其特征在于：所述吸嘴导杆外侧设有螺纹结构，限位螺母与吸嘴导杆螺纹配合，且限位螺母位于上料吸盘上方。5.如权利要求1所述的一种防封装基板上翘的上料装置，其特征在于：所述第一驱动机构包括纵向设置的第一直线驱动模组和连接块，连接块滑动安装在第一直线驱动模组上，吸盘安装座固定在连接块上。6.如权利要求5所述的一种防封装基板上翘的上料装置，其特征在于：所述第一直线驱动模组安装在一安装板上，安装板滑动安装在水平设置的第二直线驱动模组上。

技术总结
本实用新型公开了一种防封装基板上翘的上料装置，包括吸盘安装座以及驱动吸盘安装座升降的第一驱动机构，所述吸盘安装座下方设有上料吸盘，上料吸盘上设有多个安装孔，安装孔内设有可活动的吸嘴组件；所述上料吸盘下方固定有多个长条状的压平块，压平块位于相邻吸嘴组件之间；所述吸嘴组件可上下移动，移动过程中，存在吸嘴组件高于压平块或低于压平块两种状态。本实用新型将吸盘与吸嘴设置成可活动式，并在吸盘下方设置压平块，利用负压吸嘴去吸附基板，再利用压平块下压基板，可有效防止基板翘曲，保证芯片可以正常安装到基板上，提高芯片的封装效率和封装质量。高芯片的封装效率和封装质量。高芯片的封装效率和封装质量。


技术研发人员：陈志平 叶家焱
受保护的技术使用者：允哲半导体科技（浙江）有限公司
技术研发日：2022.10.27
技术公布日：2023/2/23