布线电路基板的制造方法与流程

技术特征：
1.一种布线电路基板的制造方法，其中，该制造方法包括：第1准备工序，在该工序中，准备具有绝缘层和配置于所述绝缘层的一侧的面上的导体层的第1基材；第2准备工序，在该工序中，准备具有金属层的第2基材；接合工序，在该工序中，以所述导体层与所述金属层接触的方式层叠所述第1基材与所述第2基材，对所述导体层和所述金属层进行金属接合；以及图案形成工序，在该工序中，在所述绝缘层的另一侧的面上形成导体图案，在所述接合工序之后执行所述图案形成工序，或者在所述图案形成工序之后执行所述接合工序。2.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，在所述接合工序中，通过界面接合将所述导体层与所述金属层接合。3.根据权利要求2所述的布线电路基板的制造方法，其中，在所述接合工序中，通过固相接合将所述导体层与所述金属层接合。4.根据权利要求3所述的布线电路基板的制造方法，其中，在所述接合工序中，在真空下执行第1工序和第2工序，在第1工序中，使所述导体层的表面和所述金属层的表面活化，在第2工序中，将所述导体层的活化了的表面与所述金属层的活化了的表面接合。5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线电路基板的制造方法，其中，在所述第1准备工序中，准备所述第1基材的卷材即第1卷材，在所述第2准备工序中，准备所述第2基材的卷材即第2卷材，在所述接合工序中，将从所述第1卷材送出的所述第1基材与从所述第2卷材送出的所述第2基材层叠。6.根据权利要求5所述的布线电路基板的制造方法，其中，在所述接合工序之后执行所述图案形成工序。7.根据权利要求1～4中任一项所述的布线电路基板的制造方法，其中，所述导体层包括铜，所述金属层包括铜合金。8.根据权利要求1～4中任一项所述的布线电路基板的制造方法，其中，所述导体图案具有：接地图案，其与所述导体层电连接；以及布线图案，其与所述导体层绝缘。

技术总结
本发明涉及一种布线电路基板的制造方法。在该制造方法中，执行准备具有绝缘层(211)和配置在绝缘层(211)的一侧的面(S1)上的导体层(212)的第1基材(21)的第1准备工序、准备具有金属层(221)的第2基材(22)的第2准备工序、以使导体层(212)与金属层(221)接触的方式层叠第1基材(21)和第2基材(22)并对导体层(212)与金属层(221)进行金属接合的接合工序、以及在绝缘层(211)的另一侧的面(S2)上形成导体图案(12)的图案形成工序。(12)的图案形成工序。(12)的图案形成工序。


技术研发人员：高仓隼人 大薮恭也 柴田直树
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：2022.09.01
技术公布日：2023/3/10