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层叠电子部件的制作方法

2023-03-19 17:37:56 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种层叠电子部件,其中,具备:多个电介质层;和与所述多个电介质层交替地层叠的多个电极层,所述多个电介质层的任意的多个部位的所述电介质层的厚度的分布的偏度为0.2以上。2.根据权利要求1所述的层叠电子部件,其中,所述分布的偏度为0.6以下。3.根据权利要求1或2所述的层叠电子部件,其中,所述分布的峰度为3.2以上。4.根据权利要求3所述的层叠电子部件,其中,所述分布的峰度为5.0以下。5.根据权利要求1~4中任一项所述的层叠电子部件,其中,所述多个电介质层的厚度的平均值为0.4μm以下。

技术总结
本发明的层叠电子部件具备:多个电介质层、和与多个电介质层交替地层叠的多个电极层。多个电介质层的任意的多个部位的电介质层的厚度的分布的偏度为0.2以上。的厚度的分布的偏度为0.2以上。的厚度的分布的偏度为0.2以上。


技术研发人员:井口俊宏 永岛义崇 奥井保弘 石津谷正英 日高优贵
受保护的技术使用者:TDK株式会社
技术研发日:2022.08.05
技术公布日:2023/3/10
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