部件压接装置以及部件压接装置的维护方法与流程

1.本公开涉及将部件压接到基板的部件压接装置等。


背景技术：

2.以往提供一种在液晶面板等的面板上压接电子部件(以下简称为“部件”)的部件压接装置(参照专利文件1)。该部件压接装置在液晶面板的端部，经由作为各向异性导电构件的acf(anisotropic conductive film)而压接部件。换言之该液晶面板的端部，作为粘合部件粘贴有acf。部件压接装置，在液晶面板的该acf粘贴的部分搭载部件，压接于液晶面板。
3.(现有技术文献)
4.(专利文献)
5.专利文献1：日本专利第4773209号公报
6.然而，在上述专利文献1的部件压接装置中存在生产率有可能下降的课题。


技术实现要素：

7.于是，在本公开中提供一种能够实现提高生产率的部件压接装置等。
8.本公开的一个方案涉及的部件压接装置，具备：支承部，从下方支承基板；压接工具，保持部件，将所述部件压接到处于由所述支承部支承的状态下的所述基板的上表面；摄像部，从垂直于被摄体的第1方向拍摄所述被摄体，所述被摄体至少是(i)所述压接工具的保持所述部件的保持面、以及(ii)所述支承部支承所述基板时与所述基板相接的所述支承部的支承面的其中一方；以及驱动部，使所述摄像部在第2方向上移动，所述第2方向是沿着所述被摄体的方向。
9.另外，这些概括或者具体的方案，可以通过系统、方法、集成电路、计算机程序或者计算机可读取的cd-rom等记录介质来实现，也可以通过系统、方法、集成电路、计算机程序以及记录介质的任意组合来实现。此外，记录介质也可以是非暂时的记录介质。
10.本公开的部件压接装置能够实现提高生产率。
11.本公开的一个方案中的进一步的优点以及效果，根据说明书以及附图而变得清楚。相关的优点以及/或者效果分别由若干记载于实施方式及说明书以及附图的特征而提供，但不需要为了得到一个或其以上的相同的特征而必须提供全部。
附图说明
12.图1是示出实施方式中的部件安装线的概要结构的图。
13.图2是实施方式中的部件安装线的俯视图。
14.图3是示出实施方式中的部件安装线具备的计算机、以及由该计算机控制的各构成要素的图。
15.图4是示出实施方式中的部件压接装置的功能结构的方框图。
16.图5是示出实施方式中的维护以及临时压接的概要的动作的图。
17.图6是示出实施方式中的维护以及临时压接的整体动作的流程的图。
18.图7是示出实施方式中的维护部的具体结构的一例的图。
19.图8是示出实施方式中的支承部的支承面的状态的一例的图。
20.图9是用于说明实施方式中的维护工具的导通/截止的切换动作的图。
21.图10是示出实施方式中的部件压接装置的处理动作的流程图。
22.图11是示出实施方式的变形例的维护工具的构成例的图。
23.符号说明
24.1 部件安装线
25.2 计算机
26.2a 控制部
27.3 基板
28.4 电极部
29.5 部件
30.10 基板搬入部
31.20 粘贴部
32.30 临时压接部
33.31 基板移动机构
34.32 部件搭载机构
35.33 部件提供部
36.34 压接工具
37.34a 保持面
38.35 部件移送部
39.36 支承部
40.36a 支承面
41.37 工作台
42.38 维护部
43.38a 维护用摄像部
44.38b 清洁部
45.38c 光源
46.38d 维护工具
47.38e 驱动部
48.39 位置对齐用摄像部
49.40 正式压接部
50.50 基板搬出部
51.60 搬运部
52.100 部件压接装置
53.a1 异物
54.a2 缺损
55.p1 摄像图像
56.pr 参照图像
57.p 二维分布
具体实施方式
58.(作为本公开的基础的见解)
59.本发明人关于“背景技术”栏中所述的上述专利文献1的部件压接装置，发现产生以下的问题。
60.如上述专利文献1的部件压接装置，在向液晶面板或有机电致发光(electro-luminescence)面板等面板进行部件的压接时，使用支承单元以及压接件。支承单元，也被称为支承台或支承部，从下侧支承面板的端部。压接件也被称为压接工具，经由acf将部件压接到由支承台支承的面板的端部。
61.在此，在支承部中各部件的细粒作为异物而附着。异物可以举出例如液晶面板的玻璃碎片、acf的断片、或粉尘等。这样的异物附着，对部件压接于面板而生产的产品的品质有很大影响。
62.于是，上述专利文献1的部件压接装置具备清洁用刷子，使该刷子沿着支承部的长度方向移动。从而去除附着在该支承部的异物。换言之对支承部进行清洁。
63.但是，该部件压接装置不对通过该清洁处理从支承部是否去除了异物进行确认，以去除了异物为前提，使用该支承部向面板压接部件。
64.因此，在上述专利文献1的部件压接装置中，即便进行了清洁，有时仍然以支承部附着有异物的状态下压接部件，所以有可能使产品的品质下降。换言之，生产出不良品，出现生产率下降的可能性。
65.为了解决这样的课题，本公开的一个方案涉及的部件压接装置，具备：支承部，从下方支承基板；压接工具，保持部件，将所述部件压接到处于由所述支承部支承的状态下的所述基板的上表面；摄像部，从垂直于被摄体的第1方向拍摄所述被摄体，所述被摄体至少是(i)所述压接工具的保持所述部件的保持面、以及(ii)所述支承部支承所述基板时与所述基板相接的所述支承部的支承面的其中一方；以及驱动部，使所述摄像部在第2方向上移动，所述第2方向是沿着所述被摄体或者与所述被摄体平行的方向。例如，保持面与支承面相互隔开并大致相对，第1方向是上下方向即铅垂方向，第2方向是水平方向。
66.由此，摄像部一边在第2方向上移动，一边从第1方向拍摄保持面以及支承面的至少一方。因此，能够将保持面以及支承面的至少一方分别作为二维的面来进行整体拍摄。因此，能够恰当地确认在保持面以及支承面的至少一方是否附着有异物，能够抑制这些面附着有异物的状态下进行部件的压接。其结果，能够抑制产品的品质下降，能够提高成品率，能够提高生产率。
67.此外可以是所述部件压接装置，进一步具备：光源，在由所述摄像部拍摄所述被摄体时，使光从所述第1方向照射到所述被摄体。
68.由此，作为保持面以及支承面的至少一方的被摄体，通过光的照射被照得明亮，所以在摄像部拍摄而得到的摄像图像中，能够清晰地映出该被摄体。其结果，能够更恰当地确认保持面以及支承面的至少一方是否附着有异物。
69.此外可以是所述驱动部，使所述光源与所述摄像部一起并且以一体的方式在所述第2方向上移动。
70.由此，即使摄像部移动，光源与摄像部的位置关系也能够保持不变。其结果，被摄体的任一个部位，在拍摄时能够被照射均一的光量的光，能够对被照得均一并明亮的被摄体的各部位进行拍摄。
71.此外可以是所述摄像部，一边沿着所述第2方向移动一边拍摄所述被摄体，从而生成摄像图像，该摄像图像是映出所述被摄体的沿着所述第2方向的各个位置和所述被摄体的沿着与所述第2方向垂直的第3方向的各个位置的图像。例如第2方向是左右方向，第3方向是进深方向。
72.由此，获得不仅是映出被摄体的左右方向，还映出进深方向的各位置的摄像图像。从而还能够恰当地确认被摄体的进深方向的各位置是否有异物附着。
73.此外可以是所述部件压接装置，进一步具备：清洁部，对所述被摄体进行清洁；以及控制部，根据所述摄像图像，控制所述清洁部。
74.由此，在摄像图像中映出异物时，能够通过清洁部将该异物从被摄体自动地去除。其结果，省去了部件压接装置的操作者特意从被摄体去除异物的工作。
75.此外可以是所述控制部，通过算出所述摄像图像与映出正常的所述被摄体的参照图像之间的差分，从而导出表示所述被摄体的异常部位的二维分布，对所述清洁部进行控制，以使由所述二维分布示出的所述异常部位被清洁。
76.由此，能够在二维分布中清晰地示出异常部位，能够着重对该异常部位进行清洁。其结果，能够从被摄体高效地去除异物。
77.此外可以是所述驱动部，使所述清洁部与所述摄像部一起并且以一体的方式在所述第2方向上移动。
78.由此，比起清洁部与摄像部分别独立地移动的机构，能够使部件压接装置的结构简略化。
79.此外可以是所述摄像部以及所述清洁部，沿着所述第2方向排列。
80.由此，清洁部和摄像部沿着各自的移动方向而排列，所以通过清洁部以及摄像部的移动，摄像部能够恰当地拍摄被清洁部清洁的地点。进而能够使包括清洁部以及摄像部的工具(即维护工具)在第1方向上的厚度变薄。因此，即使压接工具的保持面与支承部的支承面之间的间隔窄，清洁部以及摄像部也能够进入该间隔并且恰当地执行各自的处理。
81.下面针对实施方式，参考附图进行具体说明。
82.另外，以下说明的实施方式都是示出本公开的总括性或者具体性的例子。以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态、步骤、步骤的顺序等均为一个例子，其主旨并非是对本公开进行限定。此外对于以下的实施方式的构成要素中没有记载在最上位概念的独立技术方案的构成要素，作为任意的构成要素来说明。此外，各图是示意图，并非是严谨的图示。此外，在各图中针对相同的结构构件赋予相同的符号。此外，在以下实施方式中，使用大致平行等表述。例如大致平行不是仅指完全平行，也指实质平行，即例如包括百分之几左右的误差。此外，大致平行是指在能够起到基于本公开的效果的范围内平行。关于其他使用“大致”的表述也是同样的。
83.(实施方式)
84.[部件安装线的概要结构]
[0085]
图1是示出本实施方式中的部件安装线的概要结构的图。
[0086]
本实施方式中的部件安装线1是通过在液晶面板、有机电致发光(electro-luminescence)面板等的基板3安装部件5来生产显示面板等产品的系统。另外部件5是例如驱动电路等的电子部件。具体而言，部件5是ic(integrated circuit，集成电路)芯片、tcp(tape carrier package，载带封装)、cof(chip on film，覆晶薄膜)、fpc(flexible printed circuit，柔性电路板)等。
[0087]
如图1所示，这样的部件安装线1具有基板搬入部10、粘贴部20、临时压接部30、正式压接部40、以及基板搬出部50。在部件安装线1中以基板搬入部10、粘贴部20、临时压接部30、正式压接部40、以及基板搬出部50的顺序连结。
[0088]
基板搬入部10接受从工作者或上游侧的其他装置搬入的矩形的基板3。然后该基板3被搬出至下游侧的粘贴部20。
[0089]
粘贴部20接受从基板搬入部10搬出的基板3，分别在位于该基板3的周缘的多个电极部4上粘贴acf等的粘合部件。然后粘贴有粘合部件的基板3被搬出至临时压接部30。另外，多个电极部4例如分别由多个电极构成。
[0090]
临时压接部30，接受从粘贴部20搬出的基板3，在该基板3的粘贴有粘合部件的部位，搭载部件5并进行临时压接。然后临时压接有该部件5的基板3，被搬出到正式压接部40。
[0091]
正式压接部40接受从临时压接部30搬出的基板3，对临时压接于该基板3的部件5进行正式压接(也称为热压接)。然后进行了该正式压接的基板3，被搬出至基板搬出部50。
[0092]
基板搬出部50接受从正式压接部40搬出的基板3。基板搬出部50接受的基板3，被搬出至下游侧。
[0093]
由此，部件安装线1执行分别在设置于被搬入的基板3的周缘的多个电极部4上安装部件5的部件安装作业，将安装有部件5的基板3，作为安装基板从基板搬出部50搬出。
[0094]
[部件安装线的详细结构]
[0095]
图2是本实施方式中的部件安装线1的俯视图。具体而言，图2表示从上方观察部件安装线1的结构。另外，在本实施方式中，将基板3的搬运方向，也就是左右方向称为x轴方向，将铅垂方向，也就是上下方向称为z轴方向，将与x轴方向以及z轴方向垂直的方向，也就是进深方向称为y轴方向。此外，x轴方向的负侧以及正侧，分别相当于基板3的搬运方向的上游侧以及下游侧，z轴方向的负侧以及正侧，分别相当于铅垂方向的下侧以及上侧，y轴方向的负侧以及正侧，分别相当于进深方向的近前侧以及里侧、或者前侧以及后侧。
[0096]
基板搬入部10具备用于载置被搬入的基板3的基台1a。在基板搬入部10的基台1a，设置了载置有基板3的工作台11。工作台11，相对于基台1a在z轴方向升降。此外，在工作台11的上表面设置有多个吸附孔11a。在这样的工作台11，通过未图示的泵等吸引器，从吸附孔11a真空吸附并保持从工作者或上游侧的其他装置搬入并载置于工作台11上的基板3。
[0097]
粘贴部20具备进行在基板3的电极部4粘贴粘合部件即acf的粘贴工作(换句话说，粘贴工序)的功能。粘贴部20具备基板移动机构21和粘贴机构22。
[0098]
基板移动机构21是使基板3移动的机构。基板移动机构21，例如具备在x轴方向可动的x轴工作台、在y轴方向可动的y轴工作台、在z轴方向可动的z轴工作台、以及工作台23。在基板移动机构21，在基台1b上从下方起依次重叠设置x轴工作台、y轴工作台、z轴工作台、
以及工作台23。
[0099]
y轴工作台沿着y轴方向延伸设置，在x轴工作台上在x轴方向自由移动。z轴工作台在y轴工作台上在y轴方向自由移动，使设置于上部的工作台23，在z轴方向升降并且围绕z轴旋转。
[0100]
此外，在工作台23的上表面，设置有多个吸附孔23a，工作台23对载置于其上表面的基板3进行真空吸附并保持。这样，基板移动机构21，对基板3进行吸附保持并使其在水平面内(具体地说x轴方向以及y轴方向)移动，使其在上下方向(即z轴方向)升降并且围绕z轴旋转。
[0101]
粘贴机构22，在基台1b的上方具备在x轴方向排列的例如2个粘贴头。各粘贴头具备：提供acf的提供部、用于将acf粘贴于基板3的粘贴工具。2个粘贴头分别在基板3上的多个电极部4所对应的位置粘贴acf。此外，在2个粘贴头分别对应的下方的位置，具备粘贴支承台。
[0102]
临时压接部30执行在基板3的粘贴有acf的区域(即压接对象部位)搭载部件5并临时压接的临时压接工序。临时压接部30具备基板移动机构31、部件搭载机构32、部件提供部33、部件移送部35、以及维护部38。
[0103]
基板移动机构31具有与粘贴部20的基板移动机构21同样的构造。具体而言，基板移动机构31具有保持基板3的工作台37。在工作台37的上表面，设置有多个吸附孔37a。基板移动机构31通过该多个吸附孔37a，对载置于该工作台37上的基板3进行真空吸附并保持。此外，基板移动机构31具备使对基板3进行吸附保持的工作台37在水平面内移动，使其在上下方向升降并且围绕z轴旋转的功能。基板移动机构31通过该工作台37的移动以及旋转，使被吸附保持的基板3的粘贴有acf的区域，位于部件搭载机构32的支承工作台即支承部36的上方。
[0104]
部件提供部33，从基台1b的后部向部件搭载机构32的里侧(即y轴方向正侧)伸出设置。例如，部件提供部33具备卷绕有tcp(tape carrier package)等带状部件收纳体的提供卷轴33a、冲裁部33b、可动工作台33c、导轨33d。这样的部件提供部33，通过那些构成要素的动作，从带状部件收纳体依次提供部件5。
[0105]
部件移送部35，对从部件提供部33提供的部件5，使其向部件搭载机构32包含的压接工具34侧移动。
[0106]
部件搭载机构32被设置在基台1b上，具备压接工具34和支承部36。
[0107]
支承部36是被形成为细长形的部件，从下方支承基板3。换言之，支承部36，从下方支承由工作台37保持的基板3中的预先确定的部位即压接对象部位。另外该压接对象部位是基板3的粘贴有acf的部位。
[0108]
压接工具34保持部件5，并且将部件5压接到处于由支承部36支承的状态下的基板3的上表面。换言之，压接工具34将部件5压接到基板3的压接对象部位。具体而言，压接工具34在z轴方向升降，从上方吸附(换言之拾取)通过部件移送部35而被移动的部件5。然后，压接工具34，将吸附的部件5搭载于acf上，将基板3全部按压到支承部36，从而将部件5临时压接到基板3。另外，临时压接部30，也可以具备使由基板移动机构31保持的基板3的方向旋转90度的机构。
[0109]
维护部38，对部件搭载机构32的支承部36进行维护。换言之，维护部38，监视有无
附着于支承部36的异物等，对该支承部36进行清洁，以使该异物从支承部36清除。另外，异物例如是液晶面板的玻璃碎片、acf的断片、或粉尘等。
[0110]
正式压接部40执行正式压接工序(也称为热压接工序)，正式压接工序是将由临时压接部30临时压接到基板3的部件5，正式压接(即热压接)到基板3的工序。由此，形成于基板3的电极部4和部件5经由acf被电连接。这样的正式压接部40具备基板移动机构41和压接机构42。
[0111]
基板移动机构41具有与粘贴部20的基板移动机构21同样的构造。具体而言，基板移动机构41具有工作台49。在工作台49的上表面，设置有多个吸附孔49a。基板移动机构41，通过该多个吸附孔49a，对载置于该工作台49上的基板3进行真空吸附并保持。此外，基板移动机构41具备使对基板3进行吸附保持的工作台49在水平面内移动，使其在上下方向升降并且围绕z轴旋转的功能。基板移动机构41通过该工作台49的移动以及旋转，使被吸附保持的基板3的临时压接有部件5的区域，位于压接机构42的压接支承部的上方。
[0112]
压接机构42以被加热的头部，将基板3的部件5向压接支承部侧按压。从而部件5被正式压接，形成于基板3的电极部4与部件5经由acf而电连接。
[0113]
基板搬出部50具备对从正式压接部40搬运来的基板3进行真空吸附而保持在工作台51上的功能。由基板搬出部50保持的基板3，被搬出到下游侧的其他装置，或者由工作者从工作台51取出。
[0114]
工作台51相对于基台1c在z轴方向升降。此外，工作台51的上表面设置有多个吸附孔51a，工作台51在其上表面真空吸附并保持从正式压接部40移送来的基板3。
[0115]
搬运部60是搬运基板3的装置。具体而言搬运部60具备将搬入到基板搬入部10的基板3依次向粘贴部20、临时压接部30、正式压接部40、以及基板搬出部50交接(移送)的功能。搬运部60，被配置在粘贴部20、临时压接部30、以及正式压接部40的前方区域(即y轴方向负侧)。
[0116]
搬运部60具备在遍及基台1a、基台1b、以及基台1c而在x轴方向延伸的移动基座61上，从上游侧起依次配置的基板搬运机构62a、基板搬运机构62b、基板搬运机构62c、以及基板搬运机构62d。
[0117]
基板搬运机构62a～62d分别具备基部63以及1个以上的臂单元64。在本实施方式中，例示了基板搬运机构62a～62d分别具备2个臂单元64的情况。
[0118]
基部63设置在移动基座61上，在x轴方向上自由移动。在基部63上，2个臂单元64在x轴方向上排列设置。臂单元64从上方真空吸附基板3。
[0119]
基板搬运机构62a～62d分别移动至从上方对工作台11、23、37、49、51所保持的基板3进行真空吸附的基板交接位置，从升降的工作台11、23、37、49、51进行基板3的接受或交接。例如基板搬运机构62a，接受载置于基板搬入部10的工作台11的基板3，并交接给粘贴部20的工作台23。此外，例如基板搬运机构62b，从粘贴部20的工作台23接受基板3，并交接给临时压接部30的工作台37。此外，例如基板搬运机构62c，从临时压接部30的工作台37接受基板3，并交接给正式压接部40的工作台49。此外，例如基板搬运机构62d，从正式压接部40的工作台49接受基板3，并交接给基板搬出部50的工作台51。
[0120]
图3是示出部件安装线1具备的计算机、以及由该计算机控制的各构成要素的图。
[0121]
如图3所示，部件安装线1具备计算机2。该计算机2例如与粘贴部20、临时压接部
30、正式压接部40、以及搬运部60等例如通过控制线可通信地连接，并对这些各部进行控制。计算机2具备控制部2a、存储部2b以及显示部2c。
[0122]
显示部2c对图像以及文字等进行显示，例如由液晶显示器、等离子体显示器、有机电致发光(electro-luminescence)显示器等构成。另外，显示部2c不限定于这些显示器。
[0123]
存储部2b对基板3的尺寸、安装于基板3的部件5的种类、安装位置、安装方向、以及移送基板3的定时等部件安装工作所需要的各种数据和控制部2a执行的控制程序等进行存储。存储部2b例如通过rom(read only memory，只读存储器)或ram(random access memory，随机存取存储器)等实现。
[0124]
控制部2a对粘贴部20的基板移动机构21、临时压接部30的基板移动机构31、正式压接部40的基板移动机构41以及搬运部60进行控制，执行在各部之间向下一个工序移送基板3的基板移送工作。基板移送工作中的上游侧到下游侧的基板3的移送，在各部之间同步进行。
[0125]
例如，控制部2a通过控制粘贴部20，从而变更由基板移动机构21保持的基板3的朝向以及位置，通过头移动电机来变更多个粘贴头的间隔，使粘贴部20执行由粘贴机构22将acf粘贴于基板3的粘贴工作。
[0126]
此外，例如控制部2a，通过控制临时压接部30，从而变更由基板移动机构31保持的基板3的朝向以及位置。而且，控制部2a通过控制部件提供部33以及部件移送部35，从而使向基板3临时压接的部件5移动至部件搭载机构32侧。接下来，控制部2a使部件搭载机构32执行部件5向基板3的临时压接。具体而言，控制部2a，根据临时压接部30具备的位置对齐用摄像部39拍摄的摄像结果，来控制基板移动机构31以及部件搭载机构32，从而一边使基板3与部件5位置对齐，一边使压接工具34执行该临时压接。进而，控制部2a通过控制维护部38，使该维护部38执行对部件搭载机构32的支承部36的维护。
[0127]
此外，例如控制部2a通过控制正式压接部40，对由基板移动机构41保持的基板3的朝向以及位置进行变更，使压接机构42对临时压接于基板3的部件5进行正式压接。
[0128]
上述那样的控制部2a，例如通过执行用于控制部件安装线1具有的各部以及各机构的、存储部2b中存储的控制程序和执行其控制程序的cpu(central processing unit)等处理器而实现。
[0129]
[部件压接装置的结构]
[0130]
图4是示出本实施方式中的部件压接装置100的功能结构的方框图。
[0131]
部件压接装置100由部件安装线1的临时压接部30、计算机2的控制部2a构成。
[0132]
具体而言，部件压接装置100具备控制部2a、基板移动机构31、部件搭载机构32、部件提供部33、部件移送部35、维护部38、位置对齐用摄像部39。控制部2a对基板移动机构31、部件搭载机构32、部件提供部33、部件移送部35、维护部38、以及位置对齐用摄像部39进行控制。
[0133]
位置对齐用摄像部39，例如根据控制部2的控制，从下侧(也就是z轴方向负侧)拍摄被压接工具34保持的状态的部件5。进而，位置对齐用摄像部39，例如根据控制部2a进行的控制，从下侧拍摄由支承部36支承的状态的基板3。由此，控制部2a根据映出部件5的部件图像和映出基板3的基板图像，控制部件搭载机构32以及基板移动机构31，从而对部件5与基板3的位置进行对齐。
[0134]
维护部38，具备维护工具38d以及驱动部38e。
[0135]
维护工具38d，通过驱动部38e的驱动，使支承部36的上表面，沿着该支承部36的长度方向即沿着x轴方向移动。而且，维护工具38d进行该支承部36的上表面的维护。支承部36的上表面是在支承部36从下方支承基板3时与该基板3相接的面，以下也称为支承面。具体而言，维护工具38d具备维护用摄像部38a、清洁部38b、以及光源38c。
[0136]
维护用摄像部38a是对支承部36的支承面即被摄体，从垂直于该被摄体的第1方向进行拍摄的相机。另外，如上所述支承面是支承部36支承基板3时与该基板3相接的支承部36的上表面。此外，第1方向是本实施方式的z轴方向。
[0137]
光源38c在由维护用摄像部38a拍摄支承面时，使光从该第1方向照射到支承面。换言之，光源38c照亮该支承面。具体而言，光源38c具备led(light emitting diode)，照射波长与维护用摄像部38a的受光灵敏度对应的光。
[0138]
清洁部38b对支承部36的支承面进行清洁。例如，清洁部38b是通过电动机而旋转驱动的旋转刷子。控制部2a，根据上述摄像图像来控制清洁部38b。
[0139]
驱动部38e，使维护工具38d在沿着支承部36的支承面的方向即第2方向上移动。在本实施方式中第2方向是支承部36的长度方向，即x轴方向。例如，驱动部38e具有包括电动机的驱动机构，按照控制部2a的控制使维护工具38d移动。其结果，维护工具38d，如上所述在支承部36的支承面上沿着该支承部36的长度方向移动。换言之，本实施方式中的驱动部38e，使维护用摄像部38a在沿着该支承面的第2方向上移动。此外，维护工具38d不仅包括维护用摄像部38a，还包括光源38c以及清洁部38b。因此，驱动部38e使光源38c与其维护用摄像部38a一起并且以一体的方式在第2方向上移动。进而，驱动部38e使清洁部38b与其维护用摄像部38a一起并且以一体的方式在第2方向上移动。
[0140]
[维护以及临时压接的整体的流程]
[0141]
图5是示出部件压接装置100进行的维护以及临时压接的概要的动作的图。
[0142]
例如图5的(a)所示，基板3被载置于基板移动机构31的工作台37上。而且，维护部38的维护工具38d，在不进行支承部36的维护时，例如在支承部36的x轴方向负侧等待。
[0143]
在进行支承部36的维护时，维护工具38d通过驱动部38e进行的驱动而移动。例如图5的(b)所示，维护工具38d在支承部36的支承面36a上沿着x轴方向移动。维护工具38d一边移动，一边进行支承部36的支承面36a的维护。换言之，维护工具38d一边向支承面36a照射光，一边拍摄该支承面36a，按照需要对该支承面36a进行清洁。
[0144]
在支承部36的维护结束时，如图5的(c)所示，维护工具38d回到位于支承部36的x轴方向的负侧的原来的位置。而且载置有基板3的工作台37，如图5的(c)所示，移动到y轴方向正侧。其结果，在基板3中的形成有电极部4的边缘部，由支承部36从下方支承。此时，该基板3的边缘部与支承部36的支承面36a相接。然后，保持部件5的压接工具34下降，将该部件5按压到由支承部36支承的状态下的基板3的电极部4，从而将部件5临时压接到基板3。
[0145]
图6是示出部件压接装置100的维护以及临时压接的整体动作的流程的图。
[0146]
例如图6的(a)所示，支承部36由沿着x轴方向长的部件来构成。支承部36的支承面36a面朝上侧。压接工具34被配置在支承部36的支承面36a的上方，位置对齐用摄像部39被配置在该支承面36a的下方。另外，压接工具34的保持面34a与支承部36的支承面36a，例如在铅垂方向上相隔并相对。此外该保持面34a与支承面36a分别是水平的面，并且大致平行。
另外，压接工具34的保持面34a是保持用于临时压接的部件5的面。
[0147]
如图6的(b)所示，在支承部36没有对基板3进行支承时，维护工具38d在该支承部36的支承面36a上沿着x轴方向移动。此时，维护工具38d包含的清洁部38b对该支承面进行清洁。进而，维护工具38d包含的维护用摄像部38a，对通过光源38c而被照亮的已清洁的支承面36a进行拍摄。维护用摄像部38a，将映出该已清洁的支承面36a的摄像图像输出给控制部2a。
[0148]
控制部2a，根据该摄像图像来判断支承面36a是否有异常，在判断为没有异常时，如图6的(c)所示，使压接工具34保持部件5。然后，控制部2a，使位置对齐用摄像部39拍摄由压接工具34保持的状态下的部件5，获得映出该部件5的部件图像。
[0149]
接下来，如图6的(d)所示，控制部2a通过控制基板移动机构31，使支承部36从下方支承基板3的边缘部。然后，控制部2a使位置对齐用摄像部39，拍摄由该支承部36支承的状态下的基板3，获得映出该基板3的基板图像。进而，控制部2a根据部件图像以及基板图像，控制基板移动机构31以及压接工具34，从而进行对部件5以及基板3的各自的位置进行调整的位置对齐。
[0150]
接下来，如图6的(e)所示，控制部2a使压接工具34下降，使保持在压接工具34的部件5临时压接到基板3。
[0151]
[维护部]
[0152]
图7是示出维护部38的具体结构的一例的图。另外图7的(a)示出从跟前侧看维护部38以及支承部36的状态。图7的(b)示出从上方看维护部38以及支承部36的状态。图7的(c)示出从x轴方向正侧看维护部38以及支承部36的状态。
[0153]
如图7的(a)～(c)所示，驱动部38e具备：保持维护工具38d的工具保持部71、与该工具保持部71连接的环形的带状物72、被配置在该带状物72的内周侧的多个带轮73。
[0154]
多个带轮73中的至少1个，通过电动机等执行器来转动，使带状物72循环。通过该带状物72的循环，工具保持部71，沿着x轴方向移动。维护工具38d，随着该工具保持部71的移动，沿着x轴方向在支承部36的支承面36a上移动。
[0155]
维护工具38d包含的维护用摄像部38a以及清洁部38b，沿着第2方向即x轴方向排列。维护用摄像部38a的摄像方向，朝向z轴方向负侧。也就是说维护用摄像部38a从垂直于被摄体即支承面36a的第1方向，拍摄该支承面36a。换言之，维护用摄像部38a，从z轴方向正侧拍摄该支承面36a。此外，在本实施方式的维护用摄像部38a中配置有2个光源38c。维护用摄像部38a对由这些2个光源38c照亮的支承面36a进行拍摄。清洁部38b即旋转刷子，例如以沿着y轴方向的旋转轴为中心进行旋转。另外，在本实施方式中，清洁部38b的毛尖，在维护工具38d在支承面36a上移动时，与该支承面36a总是相接。但是清洁部38b也可以在z轴方向上升降，可以在清洁部38b的毛尖与支承面36a相接的状态和清洁部38b的毛尖离开支承面36a的状态之间进行切换。
[0156]
此外，在本实施方式中，如图7的(a)所示，维护工具38d在不进行支承部36的维护时，在支承部36的x轴方向负侧的等待位置等待。而且在维护支承部36时，维护工具38d从该等待位置向x轴方向正侧移动，在到达支承部36的终端时，向相反侧也就是x轴方向负侧移动，回到原来的等待位置。
[0157]
此外，如图7的(a)所示，在维护工具38d中维护用摄像部38a被配置在x轴方向正
侧，清洁部38b被配置在x轴方向负侧。换言之，维护工具38d在支承部36的支承面36a上的时候，清洁部38b被配置在比起维护用摄像部38a更靠近等待位置侧的位置。因此该维护工具38d向等待位置移动时，维护用摄像部38a以紧跟着清洁部38b的方式移动。其结果，维护用摄像部38a，能够拍摄清洁部38b经过之后的支承面36a的各部位。假设维护用摄像部38a与清洁部38b配置在相反的位置时，即使维护用摄像部38a拍摄支承面36a的各部位，但是那些部位在该拍摄之后触碰到清洁部38b的毛尖。其结果维护工具38d回到等待位置时，该支承面36a的各部位的状态，从摄像时的状态发生变化，所以难以根据摄像图像恰当地掌握支承面36a的状态。但是在本实施方式中，如上所述维护用摄像部38a，被配置在比起清洁部38b更靠近x轴方向正侧，所以能够根据摄像图像恰当地掌握支承面36a的状态。
[0158]
图8是示出支承部36的支承面36a的状态的一例的图。具体而言，图8的(a)示出维护用摄像部38a拍摄支承面36a而获得的摄像图像p1。图8的(b)示出支承面36a的参照图像pr。图8的(c)示出根据摄像图像p1以及参照图像pr获得的支承面36a的二维分布。
[0159]
维护用摄像部38a一边沿着x轴方向移动一边拍摄支承面36a，从而生成图8的(a)示出的映出该支承面36a的沿着x轴方向的各位置和支承面36a的沿着y轴方向的各位置的摄像图像p1。另外，y轴方向是第3方向的一例。例如在支承面36a附着有粉尘、玻璃碎片、acf的断片、污垢等的异物a1。而且该支承面36a中例如有缺损a2等。缺损a2，例如在支承部36由玻璃等比金属容易缺损的材料构成的情况下产生。这样在支承面36a有异物a1、缺损a2等时，摄像图像p1映出该异物a1、缺损a2等。
[0160]
这样，在本实施方式中，能够获得不仅映出支承面36a的x轴方向，还映出进深方向的各位置的摄像图像p1。从而对支承面36a的进深方向的各位置能够恰当地确认是否附着有异物a1，进而能够恰当地确认是否产生了缺损a2。
[0161]
此外，控制部2a也可以利用图8的(a)示出的摄像图像p1以及图8的(b)示出的参照图像pr，来导出图8的(c)示出的二维分布p。参照图像pr是映出正常的支承面36a的图像。正常的支承面36a是没有附着异物a1，没有产生缺损a2的支承面36a。这样的参照图像pr，例如由维护用摄像部38a拍摄该正常的支承面36a而获得。控制部2a通过算出摄像图像p1与映出正常的支承面36a的参照图像pr之间的差分，从而导出表示支承面36a的异常部位的二维分布p。异常部位是异物a1附着的部位、或产生缺损a2的部位。另外，异物a1附着的部位也可以说是脏的部位。因此二维分布p也可以说是表示脏的程度的分布。
[0162]
从而，在二维分布p中能够对异常部位清晰地示出。换言之，即使在摄像图像p1中映出物体，但是在参照图像pr中也映出该物体，则将映出该物体的部位作为正常的部位来处理，能够抑制将正常的部位误认为异常部位。其结果，能够对其异常部位有重点地进行清洁，更高效地从支承面36a去除异物。
[0163]
图9是用于说明维护工具38d的导通/截止的切换动作的图。
[0164]
例如图9的(a)所示，维护工具38d离开等待位置向x轴方向正侧移动时，也就是在前往时，控制部2a将维护用摄像部38a以及光源38c保持为截止，将清洁部38b切换为导通。清洁部38b一边旋转一边在支承部36的支承面36a上从x轴方向负侧的始端移动到正侧的终端。其结果，支承面36a的整体被清洁。接下来维护工具38d从上述终端朝向等待位置，向x轴方向负侧移动，也就是在返回时，控制部2a将维护用摄像部38a以及光源38c切换为导通，将清洁部38b保持导通。清洁部38b一边旋转，一边在支承部36的支承面36a上从终端移动到始
端。其结果，支承面36a的整体再次被清洁。此时，清洁部38b进行清洁之后的支承面36a的整体，通过维护用摄像部38a被拍摄。控制部2a从维护用摄像部38a获得通过该拍摄而获得的摄像图像p1，导出例如图8示出的二维分布p。然后，控制部2a在支承面36a有异常部位时，再一次使维护工具38d执行维护。换言之，控制部2a使维护工具38d再次执行图9的(a)示出的前往时和返回时的动作。
[0165]
此外，如图9的(b)所示，控制部2a可以在返回时，将清洁部38b切换为截止。换言之，控制部2a，在前往时，将维护用摄像部38a以及光源38c保持截止，将清洁部38b切换为导通。接下来，控制部2a在返回时，将维护用摄像部38a以及光源38c切换为导通，将清洁部38b切换为截止。然后，与图9的(a)的情况相同，控制部2a在支承面36a有异常部位时，再一次使维护工具38d执行维护。换言之，控制部2a使维护工具38d再次执行图9的(b)示出的前往时和返回时的动作。
[0166]
此外，如图9的(c)所示，控制部2a在前往时，将维护用摄像部38a以及光源38c切换为导通，将清洁部38b保持截止。然后，控制部2a从维护用摄像部38a获得通过维护用摄像部38a拍摄而得到的摄像图像p1，导出例如图8示出的二维分布p，确定二维分布p示出的异常部位的位置。接下来，控制部2a在返回时，将维护用摄像部38a以及光源38c保持导通，在清洁部38b经过该异常部位的跟前位置时，将该清洁部38b切换为导通。然后，控制部2a在清洁部38b经过了异常部位的位置之后，将该清洁部38b切换为截止。控制部2a，与前往时同样，根据返回时的摄像图像p1导出二维分布p，在支承面36a有异常部位时，再一次使维护工具38d执行维护。换言之，控制部2a使维护工具38d再次执行图9的(c)示出的前往和返回时的动作。另外，在第二次以后的维护中，在前往时已经获得了摄像图像p1，所以控制部2a可以将维护用摄像部38a以及光源38c保持为截止。
[0167]
图10是示出部件压接装置100的处理动作的流程图。
[0168]
首先维护工具38d在支承部36的支承面36a上一边移动一边清洁，拍摄该清洁之后的支承面36a(步骤s1)。例如图9的(a)～(c)，维护工具38d执行前往和返回的一个往返的动作。另外在这样的步骤s1中，进行摄像工序和移动工序。摄像工序是从垂直于支承面36a的第1方向，由维护用摄像部38a拍摄支承面36a的工序，移动工序是使该维护用摄像部38a在沿着支承面36a的方向即第2方向上移动的工序。
[0169]
控制部2a通过算出在该步骤s1中的拍摄而得到的摄像图像p1与参照图像pr的差分，从而导出二维分布p(步骤s2)。
[0170]
接下来控制部2a根据该二维分布p，判断支承面36a是否有异常部位(步骤s3)。在此，控制部2a在判断为没有异常部位时(步骤s3中的“否”)，使压接工具34保持部件5(步骤s4)，进而控制基板移动机构31，从而使支承部36从下方支承基板3的边缘部(步骤s5)。而且，控制部2a使压接工具34执行将部件5临时压接到基板3(步骤s6)。
[0171]
另一方面，控制部2a在步骤s3中判断为支承面36a有异常部位时(步骤s3中的“是”)，判断维护工具38d进行的清洁是否执行了n次(n为1以上的整数)(步骤s7)。换言之，对步骤s1的处理是否执行了n次进行判断。在此，控制部2a在判断为清洁尚未执行n次时(步骤s7中的“否”)，反复执行从步骤s1开始的处理。此外步骤s1的清洁反复执行时，控制部2a可以使清洁部38b仅针对已经发现的异常部位的位置执行清洁。
[0172]
此外，控制部2a在判断为清洁已经执行了n次时(步骤s7中的“是”)，使临时压接部
30的临时压接工序停止，将支承部36的异常报告到部件压接装置100的操作者或工作者(步骤s8)。例如，控制部2a将用于向工作者通知支承部36有异常的报文显示在显示部2c。此外，控制部2a可以与该报文一起将支承部36的支承面36a上的异常部位的位置显示在显示部2c，也可以将二维分布p显示在显示部2c。从而进行了n次清洁也不能去掉附着在支承面36a的异物的情况下，或者支承面36a有缺损的情况下，能够督促工作者去除该异物或修复缺损。
[0173]
[效果等]
[0174]
如上所述，本实施方式的部件压接装置100具备：维护用摄像部38a，从z轴方向拍摄支承部36的支承面36a，以及驱动部38e，使该维护用摄像部38a在x轴方向上移动。由此，能够将支承面36a作为二维的面进行整体拍摄。因此，能够恰当地确认支承面36a有没有附着异物，能够抑制在支承面36a附着异物的状态下进行部件5的临时压接。其结果，能够抑制产品的品质下降，能够提高成品率，能够提高生产率。
[0175]
此外，在本实施方式中，通过维护用摄像部38a拍摄支承面36a时，光源38c从z轴方向照射光到支承面36a。由此，支承面36a通过光的照射被照得很明亮，所以在维护用摄像部38a进行拍摄而得到的摄像图像p1中能够清晰地映出该支承面36a。其结果，能够恰当地确认有没有异物附着在支承面36a。
[0176]
此外，在本实施方式中，驱动部38e使光源38c与维护用摄像部38a一起并且以一体的方式在x轴方向上移动。由此，即使维护用摄像部38a移动，光源38c与维护用摄像部38a的位置关系能够保持不变。其结果在进行拍摄时，支承面36a的任何部位都被照射均一的光量的光，能够对被照得均一并明亮的支承面36a的各部位进行拍摄。
[0177]
此外，在本实施方式中，部件压接装置100进一步具备：清洁部38b；以及控制部2a，根据摄像图像p1，控制清洁部38b。由此在摄像图像p1中映出异物时，能够将该异物通过清洁部38b从支承面36a自动地去除。其结果能够省去部件压接装置100的操作者特意从支承面36a去除异物的工作。
[0178]
此外，在本实施方式中，驱动部38e使清洁部38b与维护用摄像部38a一起并且以一体的方式在x轴方向上移动。从而，比起使清洁部38b与维护用摄像部38a分别独立地移动的机构，能够使部件压接装置100的结构简略化。
[0179]
此外，在本实施方式中，维护用摄像部38a以及清洁部38b，沿着x轴方向排列。由此，清洁部38b和维护用摄像部38a沿着各自的移动方向而排列，所以通过清洁部38b以及维护用摄像部38a的移动，能够对被清洁部38b清洁的地点，由维护用摄像部38a恰当地进行拍摄。进而能够使包括清洁部38b以及维护用摄像部38a的维护工具38d在z轴方向上的厚度变薄。因此，即使压接工具34的保持面34a与支承部36的支承面36a之间的间隔窄，清洁部38b以及维护用摄像部38a也能够进入该间隔并且恰当地执行各自的处理。
[0180]
(变形例)
[0181]
图11是示出上述实施方式的变形例的维护工具38d的构成例的图。
[0182]
在上述实施方式中，如图7所示维护工具38d的等待位置在比起支承部36更靠近x轴方向负侧的位置，但是也可以在x轴方向正侧的位置。在这个情况下，如图11的(a)所示，维护工具38d的维护用摄像部38a被配置在x轴方向负侧，清洁部38b被配置在x轴方向正侧。换言之，即使等待位置在比起支承部36更靠近x轴方向正侧的情况下，维护工具38d在支承
部36的支承面36a上时，清洁部38b被配置在比起维护用摄像部38a更靠近等待位置侧。因此，与上述实施方式同样，维护工具38d向等待位置移动时，维护用摄像部38a以紧跟着清洁部38b的方式移动。其结果，维护用摄像部38a能够拍摄清洁部38b经过之后的支承面36a的各部位。其结果，能够根据摄像图像p1恰当地掌握支承面36a的状态。
[0183]
此外，在上述实施方式中，维护工具38d以从等待位置移动再回到该等待位置的方式在x轴方向往返，但是也可以不进行往返。在这个情况下，维护工具38d可以在支承部36的x轴方向正侧与负侧分别等待。进而在这个情况下，图11的(b)所示，维护工具38d具备2个维护用摄像部38a，该2个维护用摄像部38a以在x轴方向上夹着清洁部38b的方式来配置。另外，光源38c可以分别安装在该2个维护用摄像部38a中。从而不管维护工具38d向x轴方向正侧移动时，还是向x轴方向负侧移动时，能够由2个维护用摄像部38a中的任一方来拍摄清洁部38b经过之后的支承面36a的各部位。
[0184]
此外，在上述实施方式中，维护用摄像部38a将支承部36的支承面36a作为被摄体来进行拍摄，取而代之，可以将压接工具34的保持面34a作为被摄体来进行拍摄。而且清洁部38b可以对该保持面34a进行清洁。在这个情况下，对压接工具34的保持面34a进行与上述实施方式中的对支承面36a进行的维护工具38d的处理同样的处理。进而该被摄体可以是支承面36a以及保持面34a的双方。
[0185]
例如图11的(c)所示，维护工具38d具备两个由维护用摄像部38a、清洁部38b、以及光源38c构成的套件。2个套件中的一方，对支承部36的支承面36a进行维护，另一方对压接工具34的保持面34a进行维护。任一套件中的维护用摄像部38a，均从垂直于支承面36a以及保持面34a的z轴方向对这些面进行拍摄，驱动部38e使各套件的维护用摄像部38a在沿着支承面36a以及保持面34a的方向即x轴方向上移动。从而，不仅对支承部36的支承面36a，而且也能对压接工具34的保持面34a进行维护，能够实现进一步提高生产率。
[0186]
这样在本公开中的部件压接装置100，具备维护用摄像部，从垂直于被摄体的第1方向拍摄所述被摄体，所述被摄体至少是(i)压接工具34的保持部件5的保持面34a、以及(ii)支承部36支承基板3时与该基板3相接的支承部36的支承面36a的其中一方。该维护用摄像部可以包括两个维护用摄像部38a。
[0187]
以上关于1个或者多个方案涉及的部件压接装置，根据上述实施方式以及其变形例进行了说明，但是本公开并非被这些实施方式以及其变形例所限定。在不超出本公开的主旨的范围内，将本领域技术人员所能够想到的各种变形执行于上述实施方式以及其变形例而得到的形态、以及对上述实施方式以及其变形例中的构成要素进行组合而构成的形态也包括在本公开的范围内。
[0188]
例如，在上述实施方式以及其变形例中，基板3是液晶面板，部件5临时压接以及正式压接到该液晶面板，但是基板3也可以是液晶面板以外的基板。
[0189]
此外，在上述实施方式以及变形例中，由临时压接部30具备维护部38，但是也可以由正式压接部40具备维护部，也可以由粘贴部20具备维护部。
[0190]
此外，在上述实施方式以及变形例中，维护工具38d具备2个光源38c，但是光源38c的数量不限于2个，也可以是1个，也可以是多个。例如以包围维护用摄像部38a的周围的方式，可以配置3个以上的光源38c。
[0191]
此外，在上述实施方式以及变形例中的清洁部38b的旋转刷子的刷毛，可以是树脂
成形品，也可以是纤维，也可以是金属线。
[0192]
此外，在上述实施方式的图9的(c)示出例子中，在前往时，控制部2a将清洁部38b保持截止状态，然而也可以是仅在经过支承面36a的异常部位的位置时切换为导通。换言之，在前往时，维护用摄像部38a，在清洁部38b之前先经过支承面36a的各部位，对那些各部位进行拍摄。从而控制部2a在维护用摄像部38a每次拍摄那些部位时，根据那些部位的摄像图像，判断该部位是否为异常部位。然后，控制部2a在判断为该部位是异常部位时，在接下来清洁部38b经过该部位时，将清洁部38b切换为导通。
[0193]
此外，在上述实施方式以及变形例中，驱动部38e可以使维护工具38d在支承面36a上等速地移动。此外，在维护工具38d的前往和返回时清洁部38b的导通与截止被切换的情况下，驱动部38e在清洁部38b为导通时，以比截止时的速度慢的速度来使维护工具38d移动。进而，在维护工具38d的前往或返回的移动中清洁部38b的导通与截止被切换的情况下，驱动部38e在清洁部38b导通时，可以使维护工具38d停止，也可以使其减速。
[0194]
此外，在上述实施方式以及变形例中，部件压接装置100的临时压接部30，将从tcp冲裁的部件5临时压接到基板3，然而也可以将通过托盘等而提供的ic等部件5临时压接到基板3。
[0195]
此外，在上述实施方式以及变形例中，维护工具38d包括清洁部38b以及光源38c，但是也可以不包括这些。支承部36的清洁，例如可以由工作者手工来进行清洁。此外，也可以通过不包括在维护工具38d中的光源来照亮支承部36的支承面36a等的被摄体。
[0196]
另外，在上述实施方式以及其变形例中，计算机2的构成要素的全部或一部分可以由专用的硬件构成，或者也可以通过执行适合各个构成要素的软件程序来实现。各构成要素也可以通过cpu(central processing unit，中央处理单元)或处理器等程序执行部，读取并执行记录在hdd(hard disk drive，硬盘驱动)或半导体存储器等记录介质的软件程序来实现。例如，程序执行部使临时压接部30执行图10所示的各步骤。
[0197]
此外，计算机2的构成要素也可以由1个或多个电子电路构成。1个或多个电子电路也可以分别是通用的电路，也可以是专用的电路。1个或多个电子电路，例如也可以包括半导体装置、ic(integrated circuit，集成电路)或lsi(large scale integration，大规模集成电路)等。ic或lsi可以集成于1个芯片，也可以集成于多个芯片。在此被称为ic或lsi，但根据集成的程度，称呼方式会变化，也可以称为系统lsi、vlsi(very large scale integration，超大规模集成电路)、或ulsi(ultra large scale integration，特大规模集成电路)。此外在lsi制造后可编程的fpga(field programmable gate array，现场可编程门阵列)也能够以相同的目的而使用。
[0198]
本公开例如能够利用于生产液晶显示器的部件安装线等具有的部件压接装置。