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一种高度调节方便的遥感控制摄影测量器械

2023-03-19 11:14:08 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种高度调节方便的遥感控制摄影测量器械,其特征在于:包括基座(1),所述基座(1)的上端设有方形板(2),所述方形板(2)的上端设有框架(4),所述基座(1)的一侧设有闭合板(3),所述基座(1)的两侧均设有连接块(15),所述连接块(15)的内部均设有一号支撑杆(16),所述一号支撑杆(16)的一端均设有二号支撑杆(17),所述连接块(15)的一侧均设有固定钎(13),所述框架(4)的内部两侧均设有一号螺杆(5),所述一号螺杆(5)的外侧均设有一号螺套(6),所述框架(4)的内部下端设有底板(7),所述底板(7)的一侧下端设有一号转柄(9),所述底板(7)的上端设有遮阳板(8),所述底板(7)的上端两侧均设有两个卡板(10),所述底板(7)的两侧均设有两个限位板(11),所述闭合板(3)的一侧设有用与分类的分隔板(18),所述方形板(2)的下端设有一号蜗轮(19),所述基座(1)的一侧设有二号转柄(12),所述二号转柄(12)的一端设有一号蜗杆(20),一个所述一号螺套(6)的上端设有二号螺母(22),所述二号螺母(22)的内侧设有拉杆(21),所述方形板(2)的内部设有齿条(23),所述齿条(23)的内部设有三个齿轮(24),所述底板(7)的一侧设有棘轮(26),所述棘轮(26)的一侧设有棘爪(28),所述棘爪(28)的一侧设有弹性杆(27),所述底板(7)的内部两侧均设有夹持板(29),所述夹持板(29)的一侧均设有弹性片(30),所述弹性片(30)的一侧均设有受力板(32),所述受力板(32)的一侧均设有软垫(31),所述底板(7)的下端内部设有二号螺杆(25),所述二号螺杆(25)的外侧两端均设有二号螺套(34),所述一号转柄(9)的一端设有二号蜗杆(36),所述二号蜗杆(36)的一侧设有二号蜗轮(35),所述连接块(15)的一侧均设有螺钉(37),所述螺钉(37)的一侧均设有一号螺母(14),所述一号螺母(14)的内侧均设有螺栓(33),所述限位板(11)的一侧均设有两个拉杆(38),所述拉杆(38)的外侧均设有弹簧(39)。2.根据权利要求1所述的一种高度调节方便的遥感控制摄影测量器械,其特征在于:所述闭合板(3)通过转轴与基座(1)相连接,所述连接块(15)与基座(1)为固定连接,所述框架(4)与方形板(2)为固定连接,所述一号螺杆(5)通过卡合与框架(4)相连接,所述一号螺杆(5)通过旋合与一号螺套(6)相连接。3.根据权利要求1所述的一种高度调节方便的遥感控制摄影测量器械,其特征在于:所述底板(7)通过卡合与一号螺套(6)相连接,所述底板(7)通过一号螺套(6)与一号螺杆(5)相连接,所述遮阳板(8)通过套合与底板(7)相连接,所述分隔板(18)与基座(1)为固定连接,所述卡板(10)通过转轴与夹持板(29)相连接。4.根据权利要求1所述的一种高度调节方便的遥感控制摄影测量器械,其特征在于:所述一号蜗轮(19)通过转轴与方形板(2)相连接,所述二号转柄(12)通过转轴与一号蜗杆(20)相连接,所述一号蜗杆(20)通过旋合与一号蜗轮(19)相连接,两个所述齿轮(24)通过转轴与一号螺杆(5)相连接。5.根据权利要求1所述的一种高度调节方便的遥感控制摄影测量器械,其特征在于:所述齿轮(24)通过啮合与齿条(23)相连接,所述棘轮(26)通过转轴与底板(7)相连接,所述拉杆(21)与棘爪(28)为固定连接,所述夹持板(29)与二号螺套(34)为固定连接。6.根据权利要求1所述的一种高度调节方便的遥感控制摄影测量器械,其特征在于:所述二号蜗杆(36)通过啮合与二号蜗轮(35)相连接,二号螺套(34)通过与夹持板(29)为固定连接,所述拉杆(38)与限位板(11)为固定连接。7.根据权利要求1所述的一种高度调节方便的遥感控制摄影测量器械,其特征在于:所
述一号螺母(14)通过螺纹与螺栓(33)相连接。

技术总结
本发明属于摄影测量器械技术领域,尤其为一种高度调节方便的遥感控制摄影测量器械,包括基座,所述基座的上端设有方形板,所述方形板的上端设有框架,所述基座的一侧设有闭合板,所述基座的两侧均设有连接块,所述连接块的内部均设有一号支撑杆,所述一号支撑杆的一端均设有二号支撑杆,所述连接块的一侧均设有固定钎,通过二号蜗杆的设置,使二号蜗杆对二号蜗轮进行复位,对摄影装置进行前后夹持,从而达到避免其产生滑动;通过二号螺杆的转动,使二号螺套带动夹持板移动,从而使受力板对摄影装置进行有效的夹持,进而达到避免使用时摄影装置产生滑动,继而避免因其滑动使其数据采集的不够精确影响实验结果。集的不够精确影响实验结果。集的不够精确影响实验结果。


技术研发人员:韩笑 杨碧成
受保护的技术使用者:邢台职业技术学院
技术研发日:2022.11.17
技术公布日:2023/3/10
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