光子芯片、组装光学零件和所述光子芯片的方法以及从其得到的光子部件与流程

技术特征：
1.一种用于光学零件(lb)和光子芯片(1)的组装方法，所述光学零件(lb)由透镜块形成，该透镜块设置有多个透镜并且形成要与布置在所述光子芯片(1)的“主”面(1a)上的多个输入-输出区(z)对准的多个光学路径，所述组装方法包括以下步骤：-提供光子芯片(1)，该光子芯片(1)包括至少一个光源(l)、至少一个光电检测器(pd)以及所述多个输入-输出区(z)中与所述光源(l)和所述芯片(1)的所述光电检测器(pd)光学关联的至少一个对准输入-输出区(zc)；-提供所述光学零件(lb)，所述光学零件(lb)的至少一个透镜被称为“对准”透镜并且形成被称为“对准”路径并从所述多个光学路径选择的路径，所述对准路径意在与所述光子芯片(1)的所述对准输入-输出区(zc)对应，所述“对准”透镜被设计为使得当与所述对准输入-输出区对应时至少部分地将所述光源(l)能够生成的光束朝着所述光电检测器(pd)反射；-启用所述光子芯片(1)的所述光源(l)以在所述对准输入-输出区(zc)的区域中生成对准光束，并且测量所述光子芯片(1)的所述光电检测器(pd)所提供的所述信号；-通过利用所述光电检测器(pd)所提供的所述信号的测量来主动地使所述光子芯片(1)和所述光学零件(lb)相对于彼此对准。2.根据权利要求1所述的组装方法，其中，所述光电检测器(1)包括分别连接到所述光源(l)和所述光电检测器(pd)的供给焊盘(ca)和测量焊盘(cm)，并且所述方法包括旨在接触所述供给焊盘(ca)以启用所述光源(l)并且旨在接触所述测量焊盘(cm)以测量所述光子芯片(1)的所述光电检测器(pd)所提供的所述信号的步骤。3.根据前述权利要求中的任一项所述的组装方法，其中，所述“对准”透镜包括反射器(r)，该反射器(r)被布置成当所述“对准”透镜与所述“对准”输入-输出区对应时至少部分地将所述光源(l)能够生成的光束朝着所述光电检测器(pd)反射，有利地，所述反射器包括沉积在所述“对准”透镜上的反射材料层。4.根据前述权利要求中的任一项所述的组装方法，其中，法拉第偏振旋转器(fr)布置在所述光子芯片(1)和所述反射器(r)之间的所述对准光束的光路中。5.根据前述权利要求中的任一项所述的组装方法，其中，所述光源(l)和所述光电检测器(pd)经由至少一个波导(gw；gw1,gw2)和布置在所述波导(gw；gw1,gw2)的端部的光学耦合器(gc1；gc2)与所述对准输入-输出区(zc)光学关联。6.一种光子部件，该光子部件包括：-包括布置在“主”面(1a)上的多个输入-输出区(z)的光子芯片(1)，该光子芯片(1)包括光源(l)、光电检测器(pd)以及所述多个输入-输出区(z)中与所述光源(l)和所述芯片(1)的所述光电检测器(pd)光学关联的至少一个对准输入-输出区(zc)；-布置在所述“主”面(1a)上的至少一个光子零件(lb)，所述光子零件(lb)包括设置有多个透镜并形成多个光学路径的透镜块，各个光学路径与所述多个输入-输出区(z)中的输入-输出区(z)对应，所述多个透镜中被称为“对准”透镜的至少一个透镜与被称为“对准”路径的路径对应，所述“对准”透镜被设计成至少部分地将所述光源(l)能够生成的光束朝着所述光电检测器(pd)反射。7.根据权利要求6所述的光子部件，其中，所述光源(l)和所述光电检测器(pd)经由至少一个波导(gw；gw1,gw2)和布置在所述波导(gw；gw1,gw2)的端部的至少一个光学耦合器
(gc1；gc2；gca,gcb)与所述对准输入-输出区(zc)光学关联。8.根据权利要求7所述的光子部件，其中，所述波导(gw)是功分器。9.根据权利要求7所述的光子部件，其中，所述光学耦合器(gc2)是偏振分离表面光学耦合器，并且所述芯片(1)包括在所述光电检测器(pd)和所述光学耦合器(gc2)之间的第一波导(gw1)以及在所述光源(l)和所述光学耦合器(gc2)之间的与所述第一波导(gw1)分离的第二波导(gw2)。10.根据权利要求7所述的光子部件，其中，所述光子芯片(1)包括在所述光源(l)和第一光学耦合器(gca)之间的第一波导(gw1)以及在所述光电检测器(pd)和第二光学耦合器(gcb)之间的与所述第一波导(gw1)分离的第二波导(gw2)。11.根据权利要求6至10中的任一项所述的光子部件，其中，所述光子芯片(1)包括用于启用所述光源(l)的供电焊盘(ca)以及用于传送所述光电检测器(pd)所提供的所述信号的测量焊盘(cm)。12.根据权利要求6至11中的任一项所述的光子部件，其中，所述光子芯片(1)包括多个对准输入-输出区(zc)。13.根据权利要求6至12中的任一项所述的光子部件，其中，所述主表面(1a)对应于所述芯片(1)的切片。14.根据权利要求6至12中的任一项所述的光子部件，其中，所述光源(l)被单片集成。15.根据权利要求6至14中的任一项所述的光子部件，其中，所述光学零件(lb)配备有布置在所述对准路径上的反射器(r)。16.根据权利要求6至15中的任一项所述的光子部件，其中，所述光学零件是包括法拉第旋转器和所述透镜块的组件。17.根据权利要求6至16中的任一项所述的光子部件，据此，所述芯片(1)被设计成在所述对准输入-输出区(z)的区域中生成具有指定模式大小的光束，并且所述光学零件(lb)以小于或等于所述指定模式大小的10％的精度联接到所述光子芯片。

技术总结
本发明涉及一种用于组装光学零件(LB)和光子芯片(1)的方法，光学零件(LB)包括要与多个输入-输出区(Z)对准的多个光学路径。光子芯片(1)包括光源(L)、光电检测器(PD)和对准输入-输出区(Z)。光学零件(LB)在至少一个对准路径上设置有反射器(R)，并且光子芯片(1)和光学零件(LB)通过使用由光源(L)发射、被反射器(R)反射并重新耦合到光电检测器(PD)中的光学功率利用芯片(1)的光电检测器(PD)所提供的信号的测量来相对于彼此主动对准。本发明涉及所述光子芯片(1)以及包括联接到光学零件(LB)的芯片的部件。片的部件。片的部件。


技术研发人员：S
受保护的技术使用者：闪烁光子学公司
技术研发日：2021.03.08
技术公布日：2023/2/24