一种智能学生卡的RFID芯片数据写入装置的制作方法

一种智能学生卡的rfid芯片数据写入装置
技术领域
1.本实用新型涉及芯片数据写入的技术领域，具体地说，涉及一种智能学生卡的rfid芯片数据写入装置。


背景技术：

2.现有的智能学生卡出厂时已经为2.4g芯片写入卡号数据，学生使用时安装超级sim卡，sim卡随机办理，2.4g芯片的卡号信息与超级sim卡号信息很难一致。
3.校园内根据考勤需要，校门口设置2.4g考勤设备，教室门口设置nfc考勤设备，因同一智能学生卡的2.4g芯片的卡号信息与超级sim卡的卡号信息不一致，因此通过2.4g考勤设备读取的2.4g卡号信息与nfc考勤设备读取的超级sim卡的卡号信息不一致，一个学生具有两个不同的卡号，为学校的考勤工作带来了不便，增加了学校考勤统计工作量，降低了考勤统计效率。


技术实现要素：

4.本实用新型为解决现有的技术问题，提供了一种智能学生卡的rfid芯片数据写入装置。
5.为实现以上目的，本实用新型通过以上技术方案予以实现：设有智能学生卡和上位机，智能学生卡与上位机采用无线连接；智能学生卡设有主控模块、超级sim卡模块、nfc通讯模块、无线通讯模块和rfid芯片；主控模块分别与超级sim卡模块、nfc通讯模块、无线通讯模块和rfid芯片连接，超级sim卡模块与nfc通讯模块电性连接。
6.优选的，主控模块采用型号为asr3603的主控芯片，无线通讯模块采用4g无线通讯模块，4g无线通讯模块内置在主控芯片内，4g无线通讯模块用来发送和接收数据信息。
7.优选的，超级sim卡模块与主控芯片进行数据时钟交互。
8.优选的，nfc通讯模块用于为超级sim卡模块供电。
9.优选的，智能学生卡还设有第一电平转换电路和第二电平转换电路，第一电平转换电路用于将rfid芯片中的数据发送给主控芯片；第二电平转换电路用于将主控芯片中的数据发送个rfid芯片。
10.优选的，上位机设有数据存储模块、数据校验模块和通讯模块，数据存储模块用于存储智能学生卡的相关信息，数据校验模块用于数据的校验核对，通讯模块用于完成数据的交互。
11.优选的，智能学生卡与上位机通过主控模块连接。
12.本实用新型的有益效果是：
13.通过采用本实用新型提供的技术方案，保证了超级sim卡的射频m1卡号信息与2.4g芯片卡号信息一致，校园内预设的nfc考勤设备与rfid考勤设备读取的同一智能学生卡的卡号信息一致，学生与卡号信息一一对应，减少了学校考勤统计工作量，大大提高了学校的考勤统计效率。
附图说明
14.图1为本实用新型实施例的系统模块连接示意图；
15.图2为本实用新型实施例的主控芯片电路图；
16.图3为本实用新型实施例的2.4g芯片电路图；
17.图4为本实用新型实施例的电源电路图；
18.图5为本实用新型实施例的第一电平转换电路图；
19.图6为本实用新型实施例的第二电平转换电路图；
20.图7为本实用新型实施例的超级sim卡电路图；
21.图8为本实用新型实施例的超级sim卡与主控模块的电路连接图；
22.图9为本实用新型实施例的nfc芯片电路图；
23.图10为本实用新型实施例的nfc芯片与主控模块的电路连接图。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
25.如图1所示，本实用新型提供的一种智能学生卡的rfid芯片数据写入装置，设有智能学生卡和上位机，智能学生卡与上位机通过无线通讯进行数据交互；智能学生卡设有主控模块、超级sim卡模块、nfc通讯模块、4g无线通讯模块和rfid芯片；主控模块连接有超级sim卡模块和nfc通讯模块，超级sim卡模块与nfc通讯模块相连接，主控模块还连接有所述rfid芯片。主控模块采用型号为asr3603的主控芯片，主控芯片内置有4g无线通讯模块，4g无线通讯模块用来发送和接收数据信息。
26.主控模块与超级sim卡模块电性连接，其中超级sim卡模块的usim_clk引脚与主控芯片的h3引脚相连，超级sim卡模块的usim_data引脚与主控芯片的j3引脚相连，超级sim卡模块的usim_rst引脚与主控芯片的j4引脚相连，实现超级sim卡模块与主控芯片的数据时钟的交互。
27.主控模块还与nfc通讯模块电性连接，其中nfc_ipq与主控芯片的c10引脚相连，nfc_ven与主控芯片的a7引脚相连，nfc_wkup_req与主控芯片的d6引脚相连，ci2c_scl与主控芯片的d14引脚相连，ci2l_sda与主控芯片的e12引脚相连。
28.超级sim卡模块与nfc模块电性连接，其中超级sim卡模块的swp1与nfc通讯模块的a3引脚相连，vdd_sim1与nfc通讯模块的a5引脚相连，由nfc通讯模块为超级sim卡模块供电。
29.rfid芯片采用si24r2e型号的2.4g芯片，rfid芯片电源电路采用型号sgm2019的电源芯片，电压输出端与rfid芯片的vdd_3v3相连，为rfid芯片提供3.3v的电压。
30.智能学生卡还设有第一电平转换电路和第二电平转换电路，第一电平转换电路包括型号为2n551的三极管q13，电阻r29和r32，三极管q13集电极c与rfid芯片的输出引脚miso_si24r2e连接，默认输入电压为3.3v，三极管q13将3.3v电压转成1.8v，三极管q13发射极e与主控芯片的输入引脚mosi_mcu连接，第一电平转换电路用于将rfid芯片中的数据发送给主控芯片；第二电平转换电路包括型号为2n551的三极管q10，电阻r30和r31，三极管
q10集电极c与主控芯片的输出引脚mosi_mcu连接，默认输入电压为1.8v，三极管q10将1.8v电压转成3.3v，三极管q10发射极e与rfid芯片的输入引脚miso_si24r2e连接，第二电平转换电路用于将主控芯片中的数据发送给rfid芯片。
31.上位机设有数据存储模块、数据校验模块和通讯模块，数据存储模块用于存储智能学生卡的相关信息，数据校验模块用于数据的校验核对，通讯模块用于完成数据的交互。
32.本实用新型的使用方法如下：在学生使用时，将超级sim卡安装在智能学生卡上，主控模块通过nfc通讯模块获取超级sim卡对应的射频m1卡号信息，并将学生卡的id编号和射频m1卡号信息上传上位机，由上位机的数据校验模块依据数据存储模块中预先录入的id编号、学生身份信息进行数据校验(主要校验id编号是否有关联的学生身份信息)，校验通过后，主控模块将超级sim卡的射频m1卡号信息通过第二电平转换电路写入rfid芯片，否则，主控模块不为rfid芯片写rfid数据。
33.本实用新型中，通过提供的技术方案，保证了学生在校门口和教室门口打卡时所读取的卡号信息一致，减少了学校考勤统计工作量，大大提高了学校的考勤统计效率。
34.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。