一种传声器的制作方法

1.本说明书涉及声学装置领域，特别涉及一种传声器。


背景技术：

2.滤波和分频技术在信号处理方面有广泛的应用，其作为语音识别、降噪、信号增强等信号处理技术的基础，广泛地应用在电声、通信、图像编码、回波抵消、雷达分选等领域。传统的滤波或分频方法是采用硬件电路或软件程序的技术。例如，可以由麦克风单体收集全频带信号，利用硬件电路、软件算法对该信号进行分通道的滤波。硬件电路实现滤波或分频即利用电子元件(例如，模拟电子元件、数字电子语言间等)设计带通滤波器或滤波器组，从而实现滤波或分频。其缺点在于，受电子元件本身特性的影响，性能越高的滤波器，其电路设计更为复杂。使用软件算法实现滤波或分频，即使用数字技术，在数字信号处理单元(如dsp、fpga、cpu、gpu等)内根据软件编列好的滤波或分频算法执行相关滤波或分频程序，实现对信号的滤波或分频。该方法对计算资源要求高，尤其对于较为复杂、性能较为优异的滤波器算法，其会耗费更多的计算资源和时间。数字信号处理还受采样频率的影响，采样及处理过程中会带来信号失真、噪声引入等问题。因此，有必要提供一种更加高效的信号滤波和/或分频装置和方法，简化传声器的结构，提高传声器声音处理的效率，提高传声器的频率响应的灵敏度。


技术实现要素：

3.为了解决上述滤波和/或分频效率低以及传声器结构复杂的问题，本说明书的技术方案是这样实现的：
4.本说明书提供了一种传声器。所述传声器可以包括第一声学结构、声电转换器以及第二声学结构。所述第一声学结构可以包括第一导声管和第一声学腔体。所述第一声学结构具有第一谐振频率。所述声电转换器可以用于将声音信号转换为电信号，所述声电转换器可以具有第二谐振频率。所述第二声学结构可以包括第二导声管和第二声学腔体，所述第二声学结构可以具有第三谐振频率。所述第三谐振频率可以与所述第一谐振频率不同。
5.在一些实施例中，所述第一谐振频率或所述第三谐振频率与所述第二谐振频率的差值的绝对值可以不小于100hz。
6.在一些实施例中，所述第一谐振频率可以与所述第一声学结构的结构参数有关，所述第二谐振频率可以与所述声电转换器的结构参数有关，所述第三谐振频率可以与所述第二声学结构的结构参数有关。
7.在一些实施例中，所述第一声学结构的所述结构参数可以包括所述第一导声管的形状、所述第一导声管的尺寸、所述第一声学腔体的尺寸、所述第一导声管或所述第一声学腔体的声阻、形成所述第一导声管的侧壁的内表面的粗糙度等或其组合。所述第二声学结构的所述结构参数包括所述第二导声管的形状、所述第二导声管的尺寸、所述第二声学腔
体的尺寸、所述第二导声管或所述第二声学腔体的声阻、形成所述第二导声管的侧壁的内表面的粗糙度等或其组合。
8.在一些实施例中，所述声阻的声阻值范围可以为1mks rayls到100mks rayls。
9.在一些实施例中，所述第一导声管的孔径可以不大于其长度的2倍，所述第二导声管的孔径不大于其长度的2倍。
10.在一些实施例中，形成所述第一导声管或所述第二导声管的侧壁的内表面的粗糙度可以不大于0.8。
11.在一些实施例中，所述第一声学腔体或所述第二声学腔体的内径可以不小于其厚度。
12.在一些实施例中，所述传声器在所述第一谐振频率处响应的灵敏度可以大于所述声电转换器在所述第一谐振频率处响应的灵敏度。所述传声器在所述第三谐振频率处响应的灵敏度可以大于所述声电转换器在所述第三谐振频率处响应的灵敏度。
13.在一些实施例中，所述第一导声管可以设置于构成所述第一声学腔体的腔体壁上，所述第二导声管可以设置于构成所述第二声学腔体的腔体壁上。
14.在一些实施例中，所述声电转换器可以进一步包括第一孔部，所述第一声学腔体可以通过所述第一孔部与所述声电转换器声学连通。
15.在一些实施例中，所述第一声学腔体可以与所述声电转换器声学连通，所述第二声学腔体可以通过所述第二导声管与所述传声器的外部声学连通，并可以通过所述第一导声管与所述第一声学腔体声学连通。
16.在一些实施例中，所述传声器可以进一步包括第三声学结构，所述第三声学结构可以包括第三导声管、第四导声管和第三声学腔体。所述第一声学腔体可以通过所述第一导声管与所述传声器的外部声学连通，并可以通过所述第三导声管与所述第三声学腔体声学连通。所述第二声学腔体可以通过所述第二导声管与所述传声器的外部声学连通，并可以通过所述第四导声管与所述第三声学腔体声学连通。所述第三声学腔体可以与所述声电转换器声学连通。所述第三声学结构可以具有第四谐振频率，所述第四谐振频率可以与所述第三谐振频率和所述第一谐振频率不同。
17.在一些实施例中，所述传声器可以进一步包括第二声电转换器，所述第二声电转换器可以包括第二孔部，所述第二声学腔体可以通过所述第二导声管与所述传声器的外部声学连通，并可以通过所述第二孔部与所述第二声电转换器声学连通。
18.附加的特征将在下面的描述中部分地阐述，并且对于本领域技术人员来说，通过查阅以下内容和附图将变得显而易见，或者可以通过实例的产生或操作来了解。本发明的特征可以通过实践或使用以下详细实例中阐述的方法、工具和组合的各个方面来实现和获得。
附图说明
19.本说明书将以示例性实施例的方式进一步说明，这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例并非限制性的，在这些实施例中，相同的编号表示相同的结构，其中：
20.图1是根据本说明书的一些实施例所示的示例性传声器的示意图；
21.图2a是根据本说明书的一些实施例所示的示例性传声器的示意图；
22.图2b是根据本说明书的一些实施例所示的示例性传声器的示意图；
23.图3是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的示意图；
24.图4是根据本说明书的一些实施例所示的示例性传声器的频率响应曲线的示意图；
25.图5是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的示意图；
26.图6是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的示意图；
27.图7是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的示意图；
28.图8是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的示意图；
29.图9是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的示意图；
30.图10是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的示意图；
31.图11是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的示意图；
32.图12是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的示意图；
33.图13是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的示意图；
34.图14是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的示意图；
35.图15是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的示意图；
36.图16是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的频率响应曲线的示意图；
37.图17是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的示意图；
38.图18是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的示意图；
39.图19是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的示意图；
40.图20是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的示意图；
41.图21是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的频率响应曲线；
42.图22是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的频率响应曲线。
具体实施方式
43.为了更清楚地说明本说明书的实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本说明书应用于其他类似情景。应当理解，给出这些示例性实施例仅仅是为了使相关领域的技术人员能够更好地理解进而实现本发明，而并非以任何方式限制本发明的范围。除非从语言环境中显而易见或另做说明，图中相同标号代表相同结构或操作。
44.应当理解，本文使用的“系统”、“装置”、“单元”和/或“部件”、“组件”、“元件”是用于区分不同级别的不同组件、元件、部件、部分或装配的一种方法。然而，如果其他词语可实现相同的目的，则可通过其他表达来替换所述词语。
45.使用各种术语描述元素之间(例如，部件之间)的空间和功能关系，包括“连接”、“接合”、“接口”和“耦合”。除非明确描述为“直接”，否则在本说明书中描述第一和第二元素之间的关系时，该关系包括在第一和第二元素之间不存在其他中间元素的直接关系，以及在第一和第二元素之间存在(空间或功能上)一个或以上中间元素的间接关系。相反，当元件被称为“直接”连接、接合、接口或耦合到另一元件时，不存在中间元件。另外，可以以各种
方式实现元件之间的空间和功能关系。例如，两个元件之间的机械连接可包括焊接连接、键连接、销连接、过盈配合连接等，或其任何组合。用于描述元素之间关系的其他词语应以类似的方式解释(例如，“之间”、“与......之间”、“相邻”与“直接相邻”等)。
46.应当理解，本文中使用的术语“第一”、“第二”、“第三”等可用于描述各种元件。这些仅用于将一种元件与另一种元件区分开，并不旨在限制元件的范围。例如，第一元件也可以称为第二元件，类似地，第二元件也可以称为第一元件。
47.如本说明书和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”；术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”。其他术语的相关定义将在下文描述中给出。以下，不失一般性，在描述本发明中关于滤波/分频相关技术时，将采用“传声器”或“麦克风”的描述。该描述仅仅为传导应用的一种形式，对于该领域的普通技术人员来说，“传声器”或“麦克风”也可用其他同类词语代替，比如“水听器”、“换能器”、“声-光调制器”或“声-电转换装置”等。对于本领域的专业人员来说，在了解传声器的基本原理后，可能在不背离这一原理的情况下，对实施传声器的具体方式与步骤进行形式和细节上的各种修正和改变。然而，这些修正和改变仍在本说明书的保护范围内。
48.本说明书提供了一种传声器。传声器可以包括至少一个声电转换器以及声学结构。至少一个声电转换器可以用于将声音信号转换为电信号。声学结构包括导声管和声学腔体。声学腔体与声电转换器声学连通，并通过导声管与传声器的外部声学连通。声学结构的导声管和声学腔体可以构成具有调节声音频率成分功能的滤波器。该方案使用声学结构本身的结构特性对声音信号进行滤波和/或子带分频，不需要大量复杂的电路实现滤波，降低了电路设计的困难。声学结构的滤波特性由其结构的物理特性决定，滤波的过程实时发生。
49.在一些实施例中，声学结构可以在其对应的谐振频率处对声音进行“放大”。声学结构的谐振频率可以通过改变声学结构的结构参数进行调整。声学结构的结构参数可以包括导声管的形状、导声管的尺寸、声学腔体的尺寸、导声管或声学腔体的声阻、导声管的侧壁的内表面的粗糙度、导声管中吸声材料的厚度等或其组合。
50.在一些实施例中，通过将具有不同谐振频率的多个声学结构并联、串联或其组合设置，可以分别将声音信号中与不同谐振频率对应的频率成分筛选出来，从而可以实现对声音信号进行子带分频。在这种情况下，传声器的频率响应可以看作是由不同声学结构的频率响应融合后所形成的高信噪比的、更为平坦的频率响应曲线(例如，图22中所示的频率响应曲线2210)。一方面，本说明书实施例提供的传声器可以在不利用硬件电路(例如，滤波电路)或软件算法的前提下，通过自身结构来实现对全频带信号进行子带分频处理，避免了硬件电路设计复杂以及软件算法占用计算资源较高、带来信号失真、噪声引入的问题，进而降低了传声器的复杂度和生产成本。另一方面，本说明书实施例提供的传声器可以输出高信噪比、更为平坦的频率响应曲线，提高传声器的信号质量。此外，通过设置不同声学结构，可以在传声器系统中增加不同频率范围的谐振峰，提升了传声器在多个谐振峰附近的灵敏度，进而提升传声器在整个宽频带的灵敏度。
2350hz、2350hz-2700hz、2700hz-3200hz、3200hz-3800hz、3800hz-4500hz、4500hz-5500hz、5500hz-6600hz、6600hz-8000hz。再例如，可以设置24个声学结构110，将声音信号进行分频，生成24个子带声信号，其频带范围可以是20hz-120hz、120hz-210hz、210hz-320hz、320hz-410hz、410hz-500hz、500hz-640hz、640hz-780hz、780hz-930hz、940hz-1100hz、1100hz-1300hz、1300hz-1500、1500hz-1750、1750hz-1900、1900hz-2350、2350hz-2700hz、2700hz-3200hz、3200hz-3800hz、3800hz-4500hz、4500hz-5500hz、5500hz-6600hz、6600hz-7900hz、7900hz-9600hz、9600hz-12100hz、12100hz-16000hz。使用声学结构进行滤波和分频，可以对声音信号进行实时滤波和/分频，降低后续硬件对声音信号处理过程中噪声的引入，避免信号的失真。
56.在一些实施例中，传声器100中的多个声学结构110可以并联、串联或其组合设置。关于多个声学结构设置的细节可以参见图17-20及其相关描述。
57.声学结构110可以与声电转换器120连接，用于将经声学结构110调节后的声音信号传送至声电转换器120以转换为电信号。在一些实施例中，声电转换器120可以包括电容式声电转换器、压电式声电转换器等或其组合。在一些实施例中，声音信号的振动(例如，空气振动、固体振动、液体振动、磁致振动、电致振动等)可以引起声电转换器120的一个或多个参数的变化(例如，电容、电荷、加速度、光强度、频率响应等或其组合)，变化的参数可以利用电学的方法检测出来并输出与振动相应的电信号。例如，压电式声电转换器可以是将被测量的非电量(例如，压力、位移等)的变化转换为电压的变化的元件。例如，压电式声电转换器可以包括一个悬臂梁结构(或者振膜结构)，悬臂梁结构在接收到的声音信号的作用下可以产生变形，变形的悬臂梁结构引起的逆压电效应可以产生电信号。又例如，电容式声电转换器可以是将被测量的非电量(例如，位移、压力、光强、加速度等)的变化转换为电容量的变化的元件。例如，电容式声电转换器可以包括第一悬臂梁结构和第二悬臂梁结构，第一悬臂梁结构和第二悬臂梁结构在振动下可以产生不同程度的变形，从而使得第一悬臂梁结构和第二悬臂梁结构之间的间距改变。第一悬臂梁结构和第二悬臂梁结构可以将二者之间的间距的变化转换为电容的变化，从而实现振动信号到电信号的转换。在一些实施例中，不同声电转换器120可以具有相同或不同的频率响应。例如，具有不同的频率响应的声电转换器120可以检测同一声音信号，不同的声电转换器120可以生成具有不同谐振频率的子带电信号。
58.在一些实施例中，声电转换器120的数量可以是一个或多个，例如，声电转换器120可以包括声电转换器121、声电转换器122、
…
、声电转换器12n。在一些实施例中，声电转换器120中的一个或多个声电转换器可以与声学结构110以多种方式连通。例如，传声器100中的多个声学结构110可以与同一个声电转换器120连接。又例如，多个声学结构110中的每个声学结构可以与一个声电转换器120连接。
59.在一些实施例中，声电转换器120中的一个或多个声电转换器可以用于将声学结构110传递的声音信号转换为电信号。例如，声电转换器120可以将声学结构110滤波后的声音信号转换为对应的电信号。又例如，声电转换器120中的多个声电转换器可以分别将多个声学结构110分频后的子带声信号转换为对应的多个子带电信号。仅作为示例，声电转换器120可以分别将子带声信号1111、子带声信号1112、
…
、子带声信号111n分别转换为子带电信号1211、子带电信号1212、
…
、子带电信号121n。
60.声电转换器120可以将生成的子带电信号(或电信号)传送至采样器130。在一些实施例中，一个或多个子带电信号可以通过不同的并行线路介质分别传输。在一些实施例中，多个子带电信号也可以通过共用一路线路介质根据特定的协议规则以特定格式进行输出。在一些实施例中，特定的协议规则可以包括但不限于直传、调幅、调频等中的一种或多种。在一些实施例中，线路介质可以包括但不限于同轴电缆、通信电缆、软性电缆、螺旋电缆、非金属护皮电缆、金属护皮电缆、多芯电缆、双绞线电缆、带状电缆、屏蔽电缆、电信电缆、双股电缆、平行双芯导线、双绞线、光纤、红外线、电磁波、声波等中的一种或多种。在一些实施例中，特定格式可以包括但不限于cd、wave、aiff、mpeg-1、mpeg-2、mpeg-3、mpeg-4、midi、wma、realaudio、vqf、amr、ape、flac、aac等中的一种或多种。在一些实施例中，传输协议可以包括但不限于aes3、ebu、adat、i2s、tdm、midi、cobranet、ethernet avb、dante、itu-t g.728、itu-t g.711、itu-t g.722、itu-t g.722.1、itu-t g.722.1annex c、aac-ld等中的一种或多种。
61.采样器130可以与声电转换器120通信，用于接收声电转换器120生成的一个或多个子带电信号并对一个或多个子带电信号进行采样，生成对应的数字信号。
62.在一些实施例中，采样器130可以包括一个或多个采样器(例如，采样器131、采样器132、
…
、采样器13n)。每个采样器可以对每路子带电信号进行采样。例如，采样器131可以对子带电信号1211进行采样，生成数字信号1311。又例如，采样器132可以对子带信号1212进行采样，生成数字信号1312。再例如，采样器13n可以对子带信号121n进行采样，生成数字信号131n。
63.在一些实施例中，采样器130可以使用带通采样技术对子带电信号进行采样。例如，可以根据子带电信号的频带宽度(3db)配置采样器130的采样频率。在一些实施例中，采样器130可以用不小于子带电信号中最高频率两倍的采样频率对所述子带电信号进行采样。在一些实施例中，采样器130可以用不小于子带电信号中最高频率两倍且不大于子带电信号中最高频率四倍采样频率对子带电信号进行采样。相比与传统的取样方式(例如，带宽采样技术、低通取样技术等)，使用带通采样技术进行采样，采样器130可以使用相对较低的采样频率进行采样，从而降低采样过程的难度和成本。
64.在一些实施例中，采样器130的采样频率的大小可以影响采样器130采样的截止频率。在一些实施例中，采样频率越大，截止频率越高，可采样频带范围越大，信号处理器140处理采样器130生成的数字信号时，相同傅里叶变换点数下，采样频率越大对应的频率分辨率也越低。因此，对于位于不同频率范围的子带电信号，采样器130可以使用不同的采样频率进行采样。例如，对于位于低频范围的子带电信号(例如，频率小于第一频率阈值的子带电信号)，采样器130可以用较低的采样频率，从而使得采样的截止频率较低。又例如，对于频率范围位于中高频率的子带电信号(例如，频率大于第二频率阈值小于第三频率阈值的子带电信号)，采样器130可以用较高的采样品频率，从而使得采样的截止频率相对较高。再例如，采样器130的采样截止频率可以比子带的谐振频率的3db带宽频率点频率高出0hz-500hz。
65.采样器130可以将生成的一个或多个数字信号传输到信号处理器140。一个或多个数字信号的传输可以通过不同的并行线路介质分别传输。在一些实施例中，一个或多个数字信号也可以共用一路线路介质根据特定的协议规则以特定格式进行传输。关于数字信号
的传输可以参见子带电信号的传输。
66.信号处理器140可以从传声器100的其他组件接收的数据并进行处理。例如，信号处理器140可以处理从采样器130传输的数字信号。在一些实施例中，信号处理器140可以单独处理从采样器130传输的每一个子带电信号生成相应的数字信号。例如，对于不同的子带电信号(例如，经过不同声学结构、声电转换器等处理的子带电信号)可能具有不同的相位、相应频率等，信号处理器140可以对每个子带电信号进行处理。在一些实施例中，信号处理器140可以从采样器130获取多个子带电信号，并对多个子带电信号进行处理(例如，融合处理)，生成传声器100的宽频信号。
67.在一些实施例中，信号处理器140还可以包括均衡器、动态范围控制器、相位处理器等中的一种或多种。在一些实施例中，均衡器可以被配置为对采样器130输出的数字信号按照特定的频段(例如，数字信号对应的频段)进行增益和/或衰减。对数字信号进行增益是指增大信号放大量；对数字信号进行衰减是指降低信号放大量。在一些实施例中，动态范围控制器可以被配置为对数字信号进行压缩和/或放大。对子带分频电信号进行压缩和/或放大是指减小和/或增大传声器100中输入的信号和输出的信号之间的比例。在一些实施例中，相位处理器可以被配置为对数字信号的相位进行调节。在一些实施例中，信号处理器140可以位于传声器100的内部。例如，信号处理器140可以位于传声器100的壳体结构独立形成的声学腔体中。在一些实施例中，信号处理器140也可以位于其他电子设备中，例如，耳机、移动装置、平板电脑、笔记本电脑等中的一种或其任意组合。在一些实施例中，移动装置可以包括但不限于手机、智能家居装置、智能行动装置等，或其任意组合。在一些实施例中，智能家居装置可以包括智能电器的控制装置、智能监测装置、智能电视、智能摄像机等，或其任意组合。在一些实施例中，智能行动装置可以包括智能电话、个人数字助理(pda)、游戏装置、导航装置、pos装置等，或其任意组合。
68.关于上述传声器100的描述仅是出于阐述的目的，并不旨在限制本说明书的范围。对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本说明书的描述，做出各种各样的变化和修改。例如，采样器130和信号处理器140可以集成在一个组件(例如，专用集成电路(asic))中。这些变化和修改仍在本说明书的保护范围内。
69.图2a是根据本说明书的一些实施例所示的示例性传声器的示意图。如图2a所示，传声器200可以包括壳体210、至少一个声电转换器220和声学结构230。
70.壳体210可以被配置为容纳传声器200的一个或多个组件(例如，至少一个声电转换器220、声学结构230的至少一部分等)。在一些实施例中，壳体210可以是长方体、圆柱体、棱柱、圆台等规则结构体或其他不规则结构体。在一些实施例中，壳体210为内部中空的结构体，可以形成一个或多个声学腔体，例如，声学腔体231和声学腔体240。声学腔体240可以容纳声电转换器220以及专用集成电路250。声学腔体231可以容纳或作为声学结构230的至少一部分。在一些实施例中，壳体210可以仅包括一个声学腔体。作为示例，图2b是根据本说明书的一些实施例所示的示例性传声器的示意图。传声器205的壳体210可以形成声学腔体240。传声器205的一个或多个组件，例如，声电转换器220、专用集成电路250以及声学结构230的至少一部分(例如，声学腔体231)，可以位于声学腔体231中。这种情况下，壳体210形成的声学腔体240可以与声学结构230的声学腔体231重合。声学结构230可以与声电转换器220直接声学连通。声学结构230和声电转换器220直接声学连通可以理解为声电转换器220
可以包括“前腔”和“后腔”，“前腔”或“后腔”中的声音信号可以引起声电转换器220的一个或多个参数的变化。图2a所示的传声器200中，声音信号经过声学结构230(例如，导声管232和声学腔体231)，再通过声电转换器220的孔部221传到声电转换器220的“后腔”，引起声电转换器220的一个或多个参数的变化。图2b所示的传声器205中，壳体210形成的声学腔体240与声学结构230的声学腔体231重合，可以认为声电转换器220的“前腔”与声学结构的声学腔体231重合，声音信号经过声学结构230后直接引起声电转换器220的一个或多个参数的变化。为描述方便，本说明书主要以声学腔体231和声学腔体240不重合(如图2a所示)，至少一个声电转换器220设置于声学腔体240为例进行说明，声学腔体231和声学腔体240重合情况可以相同或类似。
71.在一些实施例中，壳体210的材质可以包括但不限于金属、合金材料、高分子材料(例如，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚丙烯等)等中的一种或多种。
72.在一些实施例中，至少一个声电转换器220可以用于将声音信号转换为电信号。至少一个声电转换器220可以包括一个或多个孔部221。声学结构230可以通过声电转换器220的一个或多个孔部221与至少一个声电转换器220连通，并将经过声学结构230调节后的声音信号传递至声电转换器220。例如，传声器200拾取的外部声音信号经过声学结构230调节(例如，滤波、分频、放大等处理)后，可以经孔部221进入声学转换器220的腔体(如果有的话)。声电转换器220可以拾取该声音信号并转换为电信号。
73.在一些实施例中，声学结构230可以包括声学腔体231和导声管232。声学结构230可以通过导声管232与传声器200的外部连通。在一些实施例中，壳体210可以包括多个侧壁，用来形成壳体内的空间。导声管232可以位于壳体210上用于形成声学腔体231的第一侧壁211上。具体地，导声管232的第一端(例如，靠近声学腔体231的一端)可以位于壳体210的第一侧壁211上，导声管232的第二端(例如，相对远离声学腔体231的一端)可以远离第一侧壁211并位于壳体210的外部。外部声音信号可以从导声管232的第二端进入导声管232，并从导声管232的第一端传至声学腔体231。在一些实施例中，声学结构230的导声管232还可以设置在其他合适的位置，关于导声管的位置设置可以参见图5到图9及其相关描述。
74.在一些实施例中，声学结构230可以具有第一谐振频率，即声音信号中第一谐振频率的成分会在声学结构230内产生共振。在一些实施例中，第一谐振频率与声学结构230的结构参数有关。声学结构230的结构参数可以包括导声管232的形状、导声管232的尺寸、声学腔体231的尺寸以及导声管232或声学腔体231的声阻、导声管232的侧壁的内表面的粗糙度、导声管中吸声材料(例如，纤维材料、泡沫材料等)的厚度、声学腔体内壁的刚度等或其组合。在一些实施例中，通过设置声学结构230的结构参数，可以使得经过声学结构230调节后的声音信号在转化为电信号后在第一谐振频率处具有谐振峰。
75.导声管232的形状可以包括长方体、圆柱体、多棱柱体等规则和/或不规则形状。在一些实施例中，导声管232可以由一个或多个侧壁环绕形成。导声管232的侧壁233的形状可以为长方体、圆柱体等规则和/或不规则结构体。在一些实施例中，如图3所示，导声管232的侧壁233的长度(例如，图2a中，侧壁233沿x轴方向的长度与导声管232的孔径的和)可以与壳体210沿x轴方向的长度相同。在一些实施例中，导声管232的侧壁233的长度可以与壳体210的长度不同。例如，图3是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的示意图，如图3所示，导声管232的第一端位于壳体210的第一侧壁211上，导声管232的第二端远离第一侧
壁211并位于壳体210的外部。导声管232的孔侧壁233沿x轴方向的长度小于壳体210沿x轴方向的长度。
76.导声管232的孔径、长度等结构参数，声学腔体231的内径、长度、厚度等结构参数可以根据需要(例如，目标谐振频率、目标频带宽度等)进行设置。导声管的长度指的是沿导声管的中心轴方向(例如，图2a中的y轴方向)的导声管232的总长度。在一些实施例中，导声管232的长度可以是导声管的等效长度，也就是，导声管沿中心轴方向上的长度加上导声管的直径与长度修正系数的乘积。如图2a中所示，声学腔体231的长度指的是声学腔体231沿x轴方向上的尺寸。声学腔体231的厚度指的是声学腔体231沿y轴方向上的尺寸。在一些实施例中，导声管232的孔径可以不大于导声管232的长度的2倍。在一些实施例中，导声管232的孔径可以不大于导声管232的长度的1.5倍。例如，当导声管232的截面(例如，垂直于导声管的中心轴方向(例如，平行于xz平面的截面)为圆形时，导声管232的孔径可以在0.5毫米-10毫米的范围内，导声管232的长度可以在1毫米-8毫米的范围内。又例如，当导声管232的截面为圆形时，导声管232的孔径可以在1毫米-4毫米，导声管232的长度可以在1毫米-10毫米。在一些实施例中，声学腔体231的内径可以不小于声学腔体231的厚度。在一些实施例中，声学腔体231的内径可以不小于声学腔体231的厚度的0.8倍。例如，当声学腔体231的垂直于其长度方向的截面(例如，声学腔体231沿平行于yz平面的截面)为圆形时，声学腔体231的内径可以在1毫米-20毫米范围内，声学腔体231的厚度可以在1毫米-20毫米范围内。在一些实施例中，当声学腔体231的截面为圆形时，声学腔体231的内径可以在1毫米-15毫米范围内，声学腔体231的厚度可以在1毫米-10毫米范围内。
77.需要说明的是，声学腔体231和/或导声管232的截面形状不限于上述的圆形，还可以是其他形状，例如，长方形、椭圆形、五边形等。在一些实施例中，当声学腔体231和/或导声管232的截面形状为其他形状(非圆形)时，声学腔体231的内径和/或导声管232的孔径(或厚度、长度)可以等效为等效内径或等效孔径。以等效内径为例，具有其他截面形状的声学腔体231可以用与其容积相等的截面形状为圆形的声学腔体和/或导声管的内径表示。例如，当声学腔体231的截面为方形时，声学腔体231的等效内径可以在1毫米-6毫米范围内，声学腔体231的厚度可以在1毫米-4毫米范围内。又例如，当声学腔体231的截面为方形时，声学腔体231的等效内径可以为1毫米-5毫米范围内，声学腔体231的厚度可以在1毫米-3毫米范围内。
78.在一些实施例中，导声管232的侧壁233可以由一种或多个材料制成。侧壁233的材料可以包括但不限于半导体材料、金属材料、金属合金、有机材料等中的一种或多种。在一些实施例中，半导体材料可以包括但不限于硅、二氧化硅、氮化硅、碳化硅等。在一些实施例中，金属材料可以包括但不限于铜、铝、铬、钛、金等。在一些实施例中，金属合金可以包括但不限于铜铝合金、铜金合金、钛合金、铝合金等。在一些实施例中，有机材料可以包括但不限于聚酰亚胺(polyimide，pi)、派瑞林(parylene)、聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane，pdms)、硅凝胶、硅胶等。
79.关于上述传声器200的描述仅是出于阐述的目的，并不旨在限制本说明书的范围。对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本说明书的描述，做出各种各样的变化和修改。这些变化和修改仍在本说明书的保护范围内。
80.图4是根据本说明书的一些实施例所示的示例性传声器的频率响应曲线的示意
图。如图4所示，频率响应曲线410为声电转换器(例如，声电转换器220)的频率响应曲线，频率响应曲线420为声学结构(例如，声学结构230)的频率响应曲线。当频率响应曲线410在频率f0处具有谐振峰，则频率f0可以称为声电转换器的谐振频率(也可以称为第二谐振频率)。在一些实施例中，声电转换器的谐振频率与声电转换器的结构参数有关。声电转换器的结构参数可以包括声电转换器(例如，声电转换器220)的尺寸、质量、类型、排列方式等。
81.在频率响应曲线420的频率f1处，声学结构与接收到的声音信号发生共振，使得声音信号包含频率f1的频段信号放大，发生共振的频率f1可以称为声学结构的谐振频率(也可以称为第一谐振频率)。声学结构的谐振频率可以表示为公式(1)：其中，f表示声学结构的谐振频率，c0表示空气中的声速，s表示导声管的横截面积，l表示导声管的长度，v表示声学腔体的体积。
82.根据公式(1)可知，声学结构的谐振频率与声学结构中导声管的横截面积、导声管的长度以及声学腔体的体积有关，具体地，声学结构的谐振频率与导声管的横截面积成正相关，与导声管的长度和/或声学腔体的体积成负相关。可以通过设置声学结构的结构参数，例如，导声管的形状、导声管的尺寸、声学腔体的体积等或其组合，调整声学结构的谐振频率。例如，在导声管的长度和声学腔体的体积不变的情况下，可以通过减小导声管的孔径，以减小导声管的横截面积，从而降低声学结构的谐振频率。又例如，在导声管的横截面积和导声管的长度不变的情况下，可以通过减小声学腔体的体积，提高声学结构的谐振频率。再例如，在导声管的横截面积和长度不变的情况下，可以通过增大声学腔体的体积，降低声学结构的谐振频率。
83.在一些实施例中，为了提高传声器在较低频率范围内对声音信号的响应，可以设置声学结构的结构参数，使得第一谐振频率f1小于第二谐振频率f0。在一些实施例中，为了使得传声器的频率响应在更大的频率范围内保持平坦，可以设置声学结构的结构参数，使得第一谐振频率f1与第二谐振频率f0的差值不小于频率阈值。频率阈值可以根据实际需要确定，例如，频率阈值可以设置为5hz、10hz、100hz、1000hz等。在一些实施例中，第一谐振频率f1可以大于或者等于第二谐振频率f0，从而可以在不同的频率范围提高传声器的频率响应的灵敏度。
84.在一些实施例中，声音信号经过声学结构的调节后，包含第一谐振频率f1的一定频带范围内的声音信号得到放大，使得传声器整体在第一频率f1处的响应的灵敏度大于声电转换器在第一频率处响应的灵敏度，从而可以提高传声器在第一谐振频率附近的灵敏度和q值(例如，传声器的灵敏度在频率f1处的提升可以用图4中
△v1
表示)。在一些实施例中，通过在传声器中设置声学结构，相比于声电转换器的灵敏度，可以使得传声器在不同频率范围内的灵敏度提高5dbv-40dbv。在一些实施例中，通过在传声器中设置声学结构，可以使得传声器在不同频带范围内的灵敏度提高10dbv-20dbv。在一些实施例中，传声器在不同的频率范围内的灵敏度的增加量可以不同。例如，频率越高，传声器在对应频带范围的灵敏度的增加量越大。在一些实施例中，传声器的灵敏度的增加量可以用频率范围内灵敏度的斜率变化来表示。在一些实施例中，传声器在不同频率范围内的灵敏度的斜率变化范围可以位于0.0005dbv/hz-0.005dbv/hz。在一些实施例中，传声器在不同频率范围内的灵敏度的
斜率变化范围可以位于0.001dbv/hz-0.003dbv/hz。在一些实施例中，传声器在不同频率范围内的灵敏度的斜率变化范围可以位于0.002dbv/hz-0.004dbv/hz。
85.在一些实施例中，声学结构在第一谐振频率处的频率响应曲线的带宽可以用公式(2)表示：其中，δf表示声学结构频率响应的带宽，f表示声学结构的谐振频率，r
′a表示导声管的总声阻(包括导声管的声阻和辐射声阻)，m
′a表示导声管的总声质量(包括导声管声质量和辐射声质量)，wr表示声学结构的谐振圆频率，f表示声学结构的谐振频率。
86.根据公式(2)可知，在声学结构的谐振频率确定的情况下，可以通过调整导声管的声阻，以调整声学结构的带宽。在一些实施例中，可以在传声器中设置声阻结构，通过调整声阻结构的孔径、厚度、开孔率等以调整声阻结构的声阻值，进而调整声学结构的带宽。关于声阻结构的细节可以参考图10-图16及其相关描述。
87.在一些实施例中，可以通过调整导声管的侧壁的内表面粗糙度来调整导声管的声阻，从而调节声学结构的频率响应曲线的频带宽度。在一些实施例中，导声管的侧壁的内表面粗糙度可以小于或等于0.8。在一些实施例中，导声管的侧壁的内表面粗糙度可以小于或等于0.4。以传声器的频响曲线的3db频带宽度为例，通过调整声学结构的结构参数，传声器的频响曲线的3db频带宽度可以为100hz-1500 hz。在一些实施例中，通过调整不同声学结构对应的导声管的侧壁的内表面粗糙度，可以使得传声器在不同谐振频率处的3db频带宽度的增加量不同。例如，通过调整不同声学结构对应的导声管的侧壁的内表面粗糙度，使得声学结构的谐振频率越高，传声器在其对应的谐振频率处的3db频带宽度的增加量越大。在一些实施例中，传声器在不同谐振频率处的3db频带宽度的增加量可以用频带宽度的斜率变化来表示。在一些实施例中，传声器在频率范围内的3db频带宽度的斜率变化范围可以位于0.01hz/hz-0.1hz/hz。在一些实施例中，传声器在频率范围内的3db频带宽度的斜率变化范围可以位于0.05hz/hz-0.1hz/hz。在一些实施例中，传声器在频率范围内的3db频带宽度的斜率变化范围可以位于0.02hz/hz-0.06hz/hz。
88.在一些实施例中，声学结构对声音信号的声压的放大倍数(也可以称为增益)可以表示为公式(3)：其中，a
p
为声压放大倍数，l0为导声管的长度，s为导声管的横截面积，v为声学腔体的体积。
89.根据公式(3)可知，声学结构对声音信号的声压放大倍数与导声管的长度、导声管的横截面积以及声学腔体的体积有关。具体地，声学结构对声音信号的声压放大倍数与导声管的长度和声学腔体的体积成正相关，与导声管的横截面积成负相关。
90.根据公式(1)，公式(3)还可以变形为公式(4)：其中，a
p
表示声压放大倍数，c0表示空气中的声速，l表示导声管的长度，f声学结构
的谐振频率，r表示声学腔体的半径。
91.由公式(4)可知，在其他条件(例如，导声管的长度、声学腔体的半径等)一定的情况下，声学结构对声音信号的声压放大倍数a
p
与声学结构的谐振频率f相关，具体地，声压放大倍数a
p
与声学结构的谐振频率f成负相关，谐振频率f越小，声压放大倍数a
p
越大，反之亦然。也就是说，声学结构在相对较低的谐振频率(例如，中低频段的谐振频率)对声音信号具有相对更大的放大倍数。可以通过设置声学结构的参数改变传声器的谐振频率、频带宽度、对声音信号中特定频率成分的放大倍数、灵敏度增量、q值等。声学结构的参数可以包括导声管的形状、导声管的尺寸、声学腔体的尺寸、导声管或声学腔体的声阻、导声管的侧壁的内表面的粗糙度、导声管内吸声材料的厚度等等或其组合。
92.图5是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的示意图。如图5所示，传声器500可以包括壳体510、至少一个声电转换器520和声学结构530。图5所示的传声器500的一个或多个组件可以与传声器200中的一个或多个组件相同或相似。例如，传声器500中的壳体510、声电转换器520、声电转换器520的孔部521、声学腔体540、专用集成电路550等可以与图3所示的传声器200中的壳体210、声电转换器220、声电转换器220的孔部221、声学腔体240、专用集成电路250等相同或相似。与传声器200的声学结构230不同的是，传声器500的声学结构530中的导声管532的形状和/或位置。
93.如图5所示，声学结构530可以包括声学腔体531和导声管532。声学腔体531可以通过声电转换器520的孔部521与声电转换器520声学连通。声学腔体531可以通过导声管532与传声器500的外部声学连通。导声管532的第一端位于在壳体510的第一侧壁511上，导声管532的第二端位于声学腔体531中，导声管532的侧壁533从第一侧壁511向声学腔体531内部延伸。外部声音信号从导声管532的第一端进入导声管532的内部，并从导声管532的第二端传送至声学腔体531。通过设置导声管532的第二端延伸至声学腔体531内，可以在不额外增加传声器500尺寸的情况下增加导声管532的长度以及声学腔体531的体积。根据公式(1)可知，增加导声管532的长度以及声学腔体531的体积可以降低声学结构530的谐振频率，使得传声器500的频率响应曲线在相对较低的谐振频率就有谐振峰。
94.在一些实施例，可以通过设置导声管532的长度、形状等进一步调整声学结构530的谐振频率。仅作为示例，图6是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的示意图。如图6所示，导声管532为直线弯曲结构，导声管532的第一端位于壳体510的第一侧壁511上，导声管532的第二端位于声学腔体531中，导声管532的侧壁533从第一侧壁511延伸至声学腔体531内。通过将导声管532设置为弯曲形状，可以在保持声学腔体531的尺寸不显著减小的情况下增加导声管532的长度，从而可以降低声学结构530的谐振频率，提高传声器500在较低频率范围的响应的灵敏度以及q值。在一些实施例中，导声管532的结构不限于上述的直线式结构(例如，图5所示)、直线弯曲式结构(例如，图6所示)，还可以是其他类型的结构，例如，为减小声阻，可设计弧形弯曲结构等。在一些实施例中，为了调节声阻，可调节导声管中两段管之间的夹角。例如，两管中线的夹角范围可以为60
°‑
150
°
，又例如，两管中线的夹角范围可以为60
°‑
90
°
。又例如，两管中线的夹角范围可以为90
°‑
120
°
。两管中线的夹角范围可以为120
°‑
150
°
。
95.在一些实施例中，导声管532的第一端可以远离第一侧壁511并位于壳体510的外部，导声管532的第二端可以位于声学腔体531内，导声管532的侧壁533可以自壳体510的侧
壁511延伸至声学腔体531内。仅作为示例，图7是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的示意图。如图7所示，传声器500的导声管532贯穿壳体510的第一侧壁511，导声管532的第一端远离第一侧壁511向壳体510的外部延伸并位于壳体510的外部，导声管532的第二端远离第一侧壁511向声学腔体531内部延伸，导声管532的第二端位于声学腔体531内。外部声音信号可以从导声管532的第一端进入导声管532，并从导声管532的第二端传送至声学腔体531。
96.图8是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的示意图。如图8所示，传声器800可以包括壳体810、至少一个声电转换器820和声学结构830。图8所示的传声器800中的一个或多个组件可以与图5所示的传声器500中的一个或多个组件相同或相似。例如，传声器800中的壳体810、声电转换器820、声电转换器820的孔部821、声学腔体840、专用集成电路850等可以与传声器500中的壳体510、声电转换器520、声电转换器520的孔部521、声学腔体540、专用集成电路550等相同或相似。传声器800与传声器500的区别之处在于声学结构830的导声管832的位置和/或形状。
97.如图8所示，声学结构830可以包括声学腔体831和导声管832。导声管832可以包括用以形成导声管832的一个或多个侧壁，例如，侧壁833和侧壁834。在一些实施例中，侧壁833和侧壁834可以为一个整体或为导声管832的同一侧壁的不同部分。例如，侧壁833和侧壁834可以一体成型。在一些实施例中，侧壁833和侧壁834可以为相互独立的结构。在一些实施例中，导声管832的一个或多个侧壁可以与导声管832的中心轴835形成一定的倾斜角。以侧壁833为例进行说明，导声管832的侧壁833与导声管832的中心轴835形成倾斜角α。在一些实施例中，如图8所示，假设导声管832的中心轴指向声学腔体831的方向为正方向，当导声管832的孔径沿着中心轴835的正方向向内收缩时，也就是导声管832的侧壁833和/或侧壁834沿导声管832的中心轴835的正方向向中心轴835方向靠拢时，倾斜角α的角度可以是0
°
到90
°
之间的任意数值。例如，倾斜角α的角度可以是0
°
到30
°
之间的任意数值。又例如，倾斜角α的角度可以是30
°
到45
°
之间的任意数值。又例如，倾斜角α的角度可以是45
°
到60
°
之间的任意数值。又例如，倾斜角α的角度可以是60
°
到90
°
之间的任意数值。
98.在一些实施例中，如图9所示，当导声管832的孔径沿着中心轴835的正方向向外扩张时，也就是导声管832的侧壁833和/或侧壁834沿导声管832的中心轴835的正方向向远离中心轴835方向延伸时，导声管832的侧壁(例如，导声管的侧壁833和/或侧壁834)与导声管的中心轴835形成的倾斜角β的角度可以是0
°
到90
°
之间的任意数值。例如，倾斜角β的角度可以是0
°
到10
°
之间的任意数值。又例如，倾斜角β的角度可以是10
°
到20
°
之间的任意数值。又例如，倾斜角β的角度可以是0
°
到30
°
之间的任意数值。又例如，倾斜角β的角度可以是30
°
到45
°
之间的任意数值。又例如，倾斜角β的角度可以是45
°
到60
°
之间的任意数值。又例如，倾斜角β的角度可以是60
°
到90
°
之间的任意数值。
99.通过将导声管832的侧壁与导声管832的中心轴设置一定的倾角，可在导声管832长度和导声管832的第一端(例如，位于壳体810的第一侧壁811上或远离第一侧壁811且位于传声器800外部的一端)的外径不变情况下调整传声器800的谐振频率的位置。例如，当导声管832的孔径沿着中心轴835的正方向向内收缩时，可以在不改变导声管832的长度和导声管832的第一端的孔径的情况下，减小导声管832的第二端(例如，延伸至声学腔体831内的一端)的截面的尺寸，从而降低声学结构830的谐振频率。又例如，当导声管832的孔径沿
着中心轴835的正方向向外扩张时，可以在不改变导声管832的长度和导声管832的第一端的孔径的情况下，增加导声管832的第二端的截面的尺寸，从而提高声学结构830的谐振频率。
100.在一些实施例中，当声学腔体831的截面(例如，平行于xz平面的截面)为圆形时，导声管832的第一端的孔径可以不大于导声管832长度的1.5倍。在一些实施例中，导声管832的第一端的孔径可以位于0.1毫米-3毫米的范围内，导声管832的长度可以位于1毫米-4毫米的范围内。在一些实施例中，导声管832的第一端的孔径可以在0.1毫米-2毫米的范围内，导声管832的长度可以位于1毫米-3毫米的范围内。
101.图10是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的示意图。如图10所示，传声器1000可以包括壳体1010、至少一个声电转换器1020和声学结构1030。声学结构1030可以包括导声管1032和声学腔体1031。图10所示的传声器1000中的一个或多个组件可以与图2a所示的传声器200中的一个或多个组件相同或相似。例如，传声器1000中的壳体1010、声电转换器1020、声电转换器1020的孔部1021、声学结构1030、声学腔体1040、专用集成电路1050等可以与图3所示的传声器200中的壳体210、声电转换器220、声电转换器220的孔部221、声学结构230、声学腔体240等相同或相似。
102.在一些实施例中，传声器1000与传声器200的区别之处在于，传声器1000还可以包括声阻结构1060。根据公式(2)可知，声阻结构1060可以用来调整声学结构1030的频带宽度。在一些实施例中，声阻结构1060可以包括膜状声阻结构、网状声阻结构、板状声阻结构等或其组合。在一些实施例中，声阻结构1060可以包括单层阻尼结构、多层阻尼结构等或其他阻尼结构。多层阻尼结构可以包括单个多层阻尼结构也可以包括多个单层阻尼结构组成的阻尼结构。
103.在一些实施例中，声阻结构1060可以设置在形成导声管1032的侧壁1033的远离壳体1010的第一侧壁1011的外表面、导声管1032的内部、第一侧壁1011的内表面、第一侧壁1011的外表面、声学腔体1031中、用于形成声电转换器1020的孔部1021的第二侧壁1051的内表面、第二侧壁1051的外表面、声电转换器1020的孔部1021的内部等或其组合。
104.如图10所示，声阻结构1060可以以单层阻尼结构的形式设置于形成导声管1032的侧壁1033的远离第一侧壁1011的外表面。声阻结构1060的材质、尺寸、厚度等可以根据实际需要设置。例如，声阻结构1060沿x轴方向的长度可以等于导声管1032和其侧壁1033的长度和。又例如，声阻结构1060沿x轴方向的长度可以等于或大于导声管1032的孔径。又例如，声阻结构1060沿z轴方向的宽度可以等于或大于导声管1032的侧壁1033的宽度。
105.如图11所示，声阻结构1060可以以单层阻尼结构的形式设置于第一侧壁1011的内表面。在一些实施例中，声阻结构1060可以与壳体1010的一个或多个侧壁(例如，壳体1010的侧壁1011、侧壁1012、侧壁1013等)连接。声阻结构1060的材质、尺寸、厚度等可以根据实际需要设置。例如，声阻结构1060沿x轴方向的长度可以小于或等于壳体1010的侧壁1011沿x轴方向的长度。又例如，声阻结构1060沿z轴方向的宽度可以小于或等于小于或等于壳体1010的侧壁1011沿z轴方向的宽度。又例如，声阻结构1060的尺寸可以大于、等于或小于导声管1032的孔径。
106.如图12所示，声阻结构1060可以以单层阻尼结构的形式设置于声学腔体1031中，其可以与或不与形成导声管1032的侧壁接触。例如，声阻结构1060的两端可以分别与壳体
1010的侧壁1011和/或侧壁1013连接。如图13所示，声阻结构1060可以以单层阻尼结构的形式设置于用于形成声电转换器1020的孔部1021的第二侧壁1051的外表面，其可以与第二侧壁1051物理连接或不连接。例如，声阻结构1060的两端可以分别与壳体1010的侧壁1012和侧壁1013连接。又例如，声阻结构1060可以与第二侧壁1051物理连接。在一些实施例中，声阻结构1060的尺寸可以与第二侧壁1051的尺寸相同或不同。例如，声阻结构1060沿x轴方向的长度可以大于、等于或小于第二侧壁1051沿x轴的长度和孔部1021的孔径和。在一些实施例中，声阻结构1060的尺寸可以大于声电转换器1020的孔部1021的尺寸。
107.如图14所示，声阻结构1060可以以单层阻尼结构的形式设置于导声管1032的内部，其可以与导声孔的侧壁1033全部或部分连接。在一些实施例中，声阻结构1060的材质、尺寸、厚度等可以根据实际需要设置。例如，声阻结构1060沿y轴方向的厚度可以大于、等于或者小于导声管1032沿y轴方向的长度。又例如，声阻结构1060沿x轴方向的长度可以大于、等于或者小于导声管1032的孔径。
108.图15是根据本说明书一些实施例所示的传声器的结构示意图，如图15所示，声阻结构1060可以包括双层阻尼结构，双层阻尼结构可以包括第一声阻结构1061和第二声阻结构1062。第一声阻结构1061可以设置于形成导声管1032的侧壁1033中远离壳体1010的第一侧壁1011的外表面，其可以与第一侧壁1011的外表面物理连接或不连接。第二声阻结构1062可以设置于第一侧壁1011的内表面，其可以与第一侧壁1011的内表面物理连接或不连接。在一些实施例中，第一声阻结构1061和第二声阻结构1062的位置、尺寸、材质等可以根据实际需要设置，其可以相同或不同。例如，第一声阻结构1061和/或第二声阻结构1062可以设置于声学腔体1031中(例如，与第二侧壁1051、第一侧壁1011、侧壁1012、侧壁1013等物理连接)。又例如，第一声阻结构1061和/或第二声阻结构1062可以设置于声电转换器1020的孔部1021中。又例如，第一声阻结构1061和/或第二声阻结构1062可以设置于导声管1032中。再例如，第一声阻结构1061和/或第二声阻结构1062可以设置于导声管1032的侧壁1033的外表面。
109.在一些实施例中，可以通过调整声阻结构1060的参数来改变声阻结构1060的声阻值。在一些实施例中，声阻结构1060的参数可以包括但不限于声阻结构1060的厚度、孔径、开孔率等。在一些实施例中，声阻结构1060的厚度可以为20微米-300微米。在一些实施例中，声阻结构1060的厚度可以为10微米-400微米。在一些实施例中，声阻结构1060的孔径可以为20微米-300微米。在一些实施例中，声阻结构1060的孔径可以为30微米-300微米。在一些实施例中，声阻结构1060的孔径可以为10微米-400微米。在一些实施例中，声阻结构1060的开孔率可以为10％-50％。在一些实施例中，声阻结构1060的开孔率可以为30％-50％。在一些实施例中，声阻结构1060的开孔率可以为20％-40％。在一些实施例中，声阻结构1060的开孔率可以为25％-45％。在一些实施例中，声阻结构1060的声阻值范围为1mks rayls到100mks rayls。在一些实施例中，通过调整声阻结构1060的参数(例如，孔径、厚度、开孔率等)，可以使得声阻结构1060的声阻值为10mks rayls-90 mks rayls、20mks rayls-80 mks rayls、30mks rayls-70 mks rayls、40mks rayls-60 mks rayls、50mks rayls。
110.在一些实施例中，通过在传声器中设置声阻结构，可以增加传声器的声学结构的声阻，进而调整传声器的频率响应的带宽(3db)和/或q值。在一些实施例中，具有不同声阻值的声阻结构对传声器的频率响应的q值的影响程度可以不同。图16是根据本说明书一些
实施例所示的示例性传声器的频率响应曲线。如图16所示，横轴表示频率，单位为hz，纵轴表示传声器的频率响应，单位为db。曲线1610表示未设置声阻结构的传声器的频率响应，曲线1615表示设置有声阻值为3mks rayls的声阻结构的传声器的频率响应，曲线1620表示设置有声阻值为20mks rayls的声阻结构的传声器的频率响应，曲线1630表示设置有声阻值为65mks rayls的声阻结构的传声器的频率响应，曲线1640表示设置有声阻值为160mks rayls的声阻结构的传声器的频率响应，曲线1650表示设置有声阻值为4000mks rayls的声阻结构的传声器的频率响应。由图16可知，随着声阻结构的声阻值的增加，传声器的频率响应曲线的带宽增加，传声器的频率响应降低。因此，可以通过设置传声器的声阻结构的声阻值，调整传声器的q值。在一些实施例中，随着声阻结构声阻值的增加，传声器的q值会降低，因此，可以根据实际需要，选择声阻结构的声阻值，得到传声器的目标q值和目标频带宽度。例如，声阻结构的声阻值可以设置为不大于20mks rayls，对应的目标频带宽度(3db)为不小于300hz。又例如，声阻结构的声阻值可以为不大于100mks rayls，对应的目标频带宽度(3db)为不小于1000hz。
111.图17是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的示意图。如图17所示，传声器1700可以包括壳体1710、至少一个声电转换器1720、声学结构1730(也可以称为第一声学结构)、声学腔体1740以及声学结构1770(也可以称为第二声学结构)。声学结构1730可以包括导声管1732(也可以称为第一导声管)和声学腔体1731(也可以称为第一声学腔体)。声学结构1770可以包括第二声学腔体1771和第二导声管1772。传声器1700中的一个或多个组件可以与图3所示的传声器300中的一个或多个对应的组件相同或相似。例如，壳体1710、至少一个声电转换器1720、声学结构1730、声学腔体1740、专用集成电路1750等与图3所示的传声器200中的壳体210、至少一个声电转换器220、声学结构230、声学腔体240、专用集成电路250等相同或相似。传声器1700与传声器200的区别之处在于，传声器1700还可以包括第二声学结构1770。在一些实施例中，第二声学结构1770可以与声学结构1730串联设置。第二声学结构1770和声学结构1730串联设置指的是第二声学结构1770的第二声学腔体1771可以通过声学结构1730的导声管1732与声学结构1730的声学腔体1731声学连通。在一些实施例中，第二声学结构1770的第二声学腔体1771通过第二导声管1772与传声器1700的外部声学连通。在一些实施例中，声电转换器1720可以包括孔部1721，声学腔体1731可以通过孔部1721与声电转换器720声学连通。在一些实施例中，导声管1732可以设置在构成声学腔体1731的腔体壁1711上，第二导声管1772可以设置在构成第二声学腔体1771的腔体壁1712上。
112.在一些实施例中，传声器1700拾取的外部声音信号可以先经过第二声学结构1770调节(例如，滤波)，再通过导声管1732传送至声学结构1730，声学结构1730对该声音信号再次进行调节，经过二次调节的声音信号进一步地经孔部1721进入传声器1700的声学腔体1740，由此产生电信号。
113.声学结构1730的结构参数可以包括导声管1732的形状、导声管1732的尺寸、声学腔体1731的尺寸、导声管1732或声学腔体1731的声阻、形成导声管1732的侧壁的内表面的粗糙度等或其组合。第二声学结构1770的结构参数可以包括第二导声管1772的形状、第二导声管1772的尺寸、第二声学腔体1771的尺寸、第二导声管1772或第二声学腔体1771的声阻、形成第二导声管1772的侧壁的内表面的粗糙度等或其组合。在一些实施例中，第二声学
结构1770的结构参数与声学结构1730的结构参数相同或不同。例如，声学结构1770的形状可以为圆柱体，声学结构1730的形状可以为圆柱体。又例如，声学结构1770的声阻值可以小于声学结构1730的声阻值。关于声学结构1730和/或声学结构1770的结构参数的设置可以参见图2a、图3以及图5-15以及相关描述。
114.在一些实施例中，声电转换器1720可以具有第二谐振频率，声音信号在第二谐振频率处的频率成分会产生共振，使得声电转换器1720可以放大声音信号中第二谐振频率附近的频率成分。第二声学结构1770可以具有谐振频率(也可以称为第三谐振频率)。声音信号在第三谐振频率处的频率成分会产生共振，使得第二声学结构1770可以放大声音信号中第三谐振频率附近的频率成分。声学结构1730可以具有第一谐振频率，经过第二声学结构1770放大后的声音信号在第一谐振频率处的频率成分会产生共振，使得声学结构1730可以继续放大声音信号中第一谐振频率附近的频率成分。考虑到特定声学结构只对特定频率范围的声音成分有较好的放大效果，为方便理解，可以将经过一个声学结构放大后的声音信号看作该声学结构对应谐振频率处的子带声信号。例如，上述经由第二声学结构1770放大后的声音可以被看作是在第三谐振频率处的子带声信号，经由声学结构1730继续放大的声音信号会产生在第一谐振频率处的另一子带声信号。经过放大后的声音信号传送到声电转换器1720，由此产生相应的电信号。通过这种方式，声学结构1730和第二声学结构1770可以分别在包括第一谐振频率以及第三谐振频率的频段，提高传声器1700的q值，从而提高传声器1700的灵敏度，使得传声器1700在第一谐振频率处响应的灵敏度大于声电转换器1720在第一谐振频率处响应的灵敏度和/或使得传声器1700在第三谐振频率处响应的灵敏度大于声电转换器1720在第三谐振频率处响应的灵敏度。在一些实施例中，不同的谐振频率处，传声器1700灵敏度的增加量(相对于声学转换器)可以相同或不同。例如，当第三谐振频率大于第一谐振频率时，传声器1700在第三谐振频率处响应的灵敏度大于传声器1700在第一谐振频率处响应的灵敏度。在一些实施例中，可以通过调节第二声学结构1770和/或声学结构1730的结构参数调节声学结构1770和/或声学结构1730的频率响应曲线(例如，谐振频率、频率响应带宽(3db)、q值等)。例如，可以在第二声学结构1770(例如，第二导声管1772、第二声学腔体1771等)或声学结构1730(例如，导声管1732、声学腔体1711等)中设置声阻结构来调整第二声学结构1770或声学结构1730的频率响应带宽(3db)。又例如，可以通过调整导声管1732的孔径、导声管1732的长度、声学腔体1731的体积等调节声学结构1730的谐振频率或声音信号放大倍数。同理，也可以通过调整第二导声管1772的孔径、第二导声管1772的长度、第二声学腔体1771的体积等调节声学结构1730的谐振频率或声音信号的放大倍数。例如，导声管1732和/或第二导声管1772的孔径可以不大于其长度的2倍。又例如，导声管1732和/或第二导声管1772的侧壁的内表面的粗糙度不大于0.8。再例如，声学腔体1731和/或第二声学腔体1771的内径可以不小于其厚度。关于通过调整声学结构的结构参数来调整声学结构的频率响应曲线的细节可以参考图2a、图3以及图5-15及其相关描述。
115.在一些实施例中，声学结构1730对应的第一谐振频率以及第二声学结构1770对应的第三谐振频率可以根据实际情况进行设置。例如，第一谐振频率和第三谐振频率可以小于第二谐振频率，从而可以提高传声器1700在中低频段的灵敏度。又例如，第一谐振频率和第三谐振频率差值的绝对值可以小于频率阈值(例如，100hz、200hz、1000hz等)，从而可以在一定的频率范围内提高传声器1700的灵敏度和q值。又例如，第一谐振频率可以大于第二
谐振频率(例如，第一谐振频率与第一谐振频率的差值大于100hz)，第三谐振频率可以小于第二谐振频率(例如，第三谐振频率与第二谐振频率差值的绝对值可以不小于100hz)，从而可以使得传声器1700的频率响应曲线更加平坦，提高传声器1700在较宽频段的灵敏度。
116.关于上述传声器1700的描述仅是出于阐述的目的，并不旨在限制本说明书的范围。对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本说明书的描述，做出各种各样的变化和修改。在一些实施例中，传声器1700可以包括多个声学结构(例如，3个、5个、11个、14个、64个等)。在一些实施例中，传声器中的声学结构的连接方式可以是串联、并联或其组合。在一些实施例中，第一谐振频率、第二谐振频率、第三谐振频率的大小可以根据实际需要进行调整。例如，第一谐振频率和/或第三谐振频率可以小于、等于或大于第二谐振频率。又例如，第一谐振频率可以小于、等于或大于第三谐振频率。这些变化和修改仍在本说明书的保护范围内。
117.图18是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的示意图。如图18所示，传声器1800可以包括壳体1810、至少一个声电转换器1820、声学结构1830、第二声学结构1870和第三声学结构1880。传声器1800中的一个或多个组件可以与图17所示的传声器1700中的一个或多个组件相同或相似。例如，壳体1810、至少一个声电转换器1820、声学结构1830、声学腔体1840、专用集成电路1850等与图17所示的传声器1700中的壳体1710、至少一个声电转换器1720、声学结构1730、声学腔体1740、专用集成电路1750等相同或相似。传声器1800与传声器1700的区别之处在于，传声器1800中包括的声学结构的数量以及连接方式等可以与传声器1700不同。
118.在一些实施例中，壳体1810可以用于容纳传声器1800中的一个或多个组件(例如，声电转换器1820，声学结构1830、第二声学结构1870和/或第三声学结构1880的至少一部分)。在一些实施例中，壳体1810可以为内部中空的结构体，可以形成一个或多个声学腔体，例如，声学腔体1840、声学结构1830、第二声学结构1870、第三声学结构1880等。在一些实施例中，声电转换器1820可以设置于声学腔体1840中。在一些实施例中，声电转换器1820可以包括孔部1821。第三声学结构1880可以通过孔部1821与声电转换器1820声学连通。在一些实施例中，声学结构1830可以包括导声管1831和声学腔体1832，第二声学结构1870可以包括第二导声管1871和第二声学腔体1872，第三声学结构1880可以包括第三导声管1881、第四导声管1882和第三声学腔体1883。声学腔体1832可以通过第三导声管1881与第三声学腔体1883声学连通。声学腔体1832可以通过导声管1831与声学传声器1800的外部声学连通。第二声学腔体1872可以通过第四导声管1882与第三声学腔体1883声学连通。第二声学腔体1872可以通过第二导声管1871与声学传声器1800的外部声学连通。第三声学腔体1883可以通过声电转换器1820的孔部1821与声电转换器1820声学连通。
119.在一些实施例中，声学结构1830具有第一谐振频率，声电转换器1820具有第二谐振频率，第二声学结构1870具有第三谐振频率，第三声学结构1880具有第四谐振频率。在一些实施例中，第一谐振频率、第三谐振频率和/或第四谐振频率可以与第二谐振频率相同或不同。在一些实施例中，第一谐振频率、第三谐振频率和/或第四谐振频率可以相同或不同。例如，第一谐振频率可以大于10000hz，第二谐振频率可以在500-700hz的范围内，第三谐振频率可以在700hz-1000hz的范围内，第四谐振频率可以在1000hz-1300hz的范围内，从而可以提高传声器1800在较宽的频带范围内的灵敏度。又例如，第一谐振频率、第三谐振频率和
第四谐振频率可以小于第二谐振频率，从而可以提高传声器1800在中低频段内的频率响应和灵敏度。又例如，第一谐振频率、第三谐振频率以及第四谐振频率中的部分谐振频率可以小于第二谐振频率，另一部分谐振频率可以大于第二谐振频率，从而可以提高传声器1800在较宽的频带范围内的灵敏度。再例如，第一谐振频率、第三谐振频率以及第四谐振频率可以位于特定的频率范围，从而可以提高传声器1800在此特定范围内的灵敏度和q值。
120.使用传声器1800进行声音信号处理时，声音信号可以通过导声管1831进入声学结构1830的声学腔体1832和/或通过第二导声管1871进入第二声学结构1870的第二声学腔体1872。声学结构1830可以对声音信号进行调节，在第一谐振频率处，生成具有第一谐振峰的第一子带声信号。类似地，第二声学结构1870可以对声音信号进行处理，在第三谐振频率处，生成具有第二谐振峰的第二子带声信号。由声学结构1830和/或第二声学结构1870调节后生成的第一子带声信号和/或第二子带声信号可以分别通过第三导声管1881和第四导声管1882进入第三声学腔体1883。第三声学结构1880可以继续调节第一子带声信号和第二子带声信号，在第四谐振频率处生成具有第三谐振峰的第三子带声信号。由声学结构1830、第二声学结构1870以及第三声学结构1880生成的第一子带声信号、第二子带声信号以及第三子带声信号可以通过声电转换器1820的孔部1821传送至声电转换器1820。声电转换器1820可以根据第一子带声信号、第二子带声信号以及第三子带声信号的生成电信号。
121.需要说明的是，传声器1800包括的声学结构不限于图18所示的声学结构1830、第二声学结构1870和第三声学结构1880，传声器1800包括的声学结构的个数、声学结构的结构参数、声学结构的数量、声学结构的连接方式等可以根据实际需要(例如，目标谐振频率、目标灵敏度、子带电信号个数等)进行设置。仅作为示例，图19是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的示意图。如图19所示，传声器1900可以包括壳体1910、声电转换器1920、声学腔体1940、声学结构1901、声学结构1902、声学结构1903、声学结构1904、声学结构1904、声学结构1905、声学结构1906以及声学结构1907。声电转换器1920可以设置于所述声学腔体1940中。声电转换器1920可以包括孔部1921。声学结构1907可以包括声学腔体1973以及分别与声学结构1901、声学结构1902、声学结构1903、声学结构1904、声学结构1905、声学结构1906连通的6个导声管。传声器1900组件以及声音信号的处理过程与图18中的传声器1800类似，在此不再赘述。关于图18中声学结构1830、第二声学结构1870和/或第三声学结构1880的频率响应曲线(例如，谐振频率、频带宽度、声压放大倍数等)的调节细节可以参考图2a、图3以及图5-15及其相关描述。
122.图20是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的示意图。如图20所示，传声器2000可以包括壳体2010、声学腔体2040、声电转换器2020以及声学结构2030。在一些实施例中，声电转换器2020可以设置在声学腔体2040中。在一些实施例中，声电转换器2020可以包括多个声电转换器，例如，声电转换器2021、第二声电转换器2022、第三声电转换器2023、第四声电转换器2024、第五声电转换器2025以及第六声电转换器2026。在一些实施例中，声学结构2030可以包括多个声学结构，例如，声学结构2031、第二声学结构2032、第三声学结构2033、第四声学结构2034、第五声学结构2035、第六声学结构2036。在一些实施例中，传声器2000中的每一声学结构与一个声电转换器对应设置，例如，声学结构2031通过声电转换器2021的孔部与声电转换器2021声学连通、第二声学结构2032通过第二声电转换器2022的孔部与第二声电转换器2022声学连通、第三声学结构2033通过第三声电转换器2023
的孔部与第三声电转换器2023声学连通、第四声学结构2034通过第四声电转换器2024的孔部与第四声电转换器2024声学连通、第五声学结构2035通过第五声电转换器2025的孔部与第五声电转换器2025声学连通、第六声学结构2036通过第六声电转换器2026的孔部2063与第六声电转换器2026声学连通。以第六声学结构2036为例进行说明，第六声学结构2036包括导声管2061和声学腔体2062。第六声学结构2036通过导声管2061与传声器2000的外部声学连通，用于接收声音信号。第六声学结构2036的声学腔体2062通过声电转换器2026的孔部2063与声电转换器2026声学连通。在一些实施例中，传声器中的所有声学结构可以对应一个声学转换器。例如，声学结构2031、第二声学结构2032、第三声学结构2033、第四声学结构2034、第五声学结构2035、第六声学结构2036的导声管可以分别与传声器2000的外部声学连通，其声学腔体可以与所述声学转换器声学连通。又例如，传声器2000可以包括多个声电转换器，声学结构2031、第二声学结构2032、第三声学结构2033、第四声学结构2034、第五声学结构2035、第六声学结构2036中的一部分声学结构可以与多个声学转换器中的一个声电转换器声学连通，另一部分声学结构可以与另一声电转换器声学连通。又例如，传声器2000可以包括多个声电转换器，声学结构2031的声学腔体可以通过第二声学结构2032的导声管与第二声学结构的声学腔体声学连通，第二声学结构2032的声学腔体可以通过第三声学结构2033的导声管与第三声学结构2033的声学腔体声学连通。第四声学结构2034可以通过第五声学结构2035的导声管与第五声学结构2035的声学腔体声学连通，第五声学结构2035的声学腔体可以通过第六声学结构2036的导声管2061与第六声学结构2036的声学腔体2062声学连通。第三声学结构2033的声学腔体以及第六声学结构2036的声学腔体2062可以与相同或不同的声电转换器声学连通。诸如此类的变形，都在本说明书的保护范围内。
123.在一些实施例中，声学结构2030中的每一声学结构可以调节接收到的声音信号，生成子带声信号。生成的子带声信号可以传送至与每一声学结构声学连通的声电转换器，声电转换器将接收到的子带声信号转换为子带电信号。在一些实施例中，声学结构2030中的声学结构可以具有不同的谐振频率，此种情况下，声学结构2030中的声学结构可以生成具有不同谐振频率的子带声信号，声电转换器2020中与声学结构对应的声电转换器转换后，可以生成具有不同谐振频率的子带电信号。在一些实施例中，传声器2000中一个或多个声学结构的谐振频率的调节可以参考图2a、图3以及图5-15及其相关描述。在一些实施例中，声学结构2030和/或声电转换器2020的数量可以根据实际情况进行设置。例如，可以根据需要生成的子带声信号和/或子带电信号的数量设置声学结构2030和/或声电转换器2020的数量。仅作为示例，当需要生成的子带电信号为6个，如图20所示，可以设置6个声学结构，传声器2000可以输出6个子带电信号，其谐振频率范围可以分别是500hz-700hz、1000hz-1300hz、1700hz-2200hz、3000hz-3800hz、4700hz-5700hz、7000hz-12000hz。又例如，传声器2000输出的6个子带电信号的谐振频率范围可以分别是500hz-640hz、640hz-780hz、780hz-930hz、940hz-1100hz、1100hz-1300hz、1300hz-1500hz。又例如，传声器2000输出的6个子带电信号的谐振频率范围可以分别是20hz-120hz、120hz-210hz、210hz-320hz、320hz-410hz、410hz-500hz、500hz-640hz。
124.在一些实施例中，通过在传声器中设置一个或多个声学结构，例如，传声器1700中的声学结构1730和声学结构1770，传声器1800中的声学结构1830、声学结构1870和声学结构1880，传声器1900中的声学结构1901、声学结构1902、声学结构1903、声学结构1904、声学
结构1905以及声学结构1906，可以增加传声器的谐振频率，进而可以提高传声器在较宽的频带范围的灵敏度。此外，通过设置多个声学结构和/或声电转换器的连接方式，例如，图20所示的传声器2000中的每一声学结构与一个声电转换器对应设置，可以提高传声器2000在较宽的频带范围的灵敏度，还可以将声音信号分频，生成子带电信号，从而减轻后续硬件处理的负担。
125.图21是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的频率响应曲线的示意图。如图21所示，横轴表示频率，单位为hz，纵轴表示传声器的频率响应，单位为dbv。以传声器包括11个声学结构为例，图21中的11条虚线表示11个声学结构的频率响应曲线。在一些实施例中，11个声学结构的频率响应曲线可以覆盖人耳可听到的20hz-20khz的频带范围。图21中的实线表示传声器的频率响应曲线2110。为方便理解，传声器的频率响应曲线2110可以看作是11个声学结构的频率响应曲线融合得到的。在一些实施例中，可以通过调整一个或多个声学结构的频率响应曲线，实现对传声器的目标频率响应曲线的调整。例如，由于人声的基频基本集中在约100hz-300hz之间，大部分语音信息也集中在中低频带范围，在保证分子带声信号处理后通话效果不降低的情况下，可以减少高频段子带声信号的数量(即减少谐振频率在高频段的声学结构的数量)。又例如，在两个或多个声学结构频率响应曲线(例如，相邻两个频率响应曲线)的相交处，融合后的生成的传声器频率响应曲线可能会产生凹坑。这里的凹坑可以理解为，融合后的频频率响应曲线(例如，曲线2110)中相邻波峰和波谷之间的频率响应差值(例如，图21中所示的δdbv)。凹坑的产生可能会使传声器的频率响应出现较大的波动，进而影响传声器的灵敏度和/或q值。在一些实施例中，可以通过调整声学结构的结构参数，例如，减小导声管的横截面积、增加导声管的长度以及增加声学腔体的体积等，可以降低声学结构的谐振频率。在一些实施例中，可以通过调整声学结构的结构参数，例如，在传声器中设置声阻结构等，可以增加声学结构的频率响应曲线的频带宽度，以减小融合后的频率响应曲线2110在高频范围内产生的较大的凹坑，从而提高传声器的性能。例如，图22是根据本说明书一些实施例所示的示例性传声器的频率响应曲线。如图22所示，横轴表示频率，单位为hz，纵轴表示传声器的频率响应，单位为dbv。其中，各个虚线可以分别表示传声器的11个声学结构的频率响应曲线。与图21中的11条虚线对应的11个声学结构相比，图22中的11条虚线对应的11个声学结构可以具有相对较高的声阻，例如，图22中的11条虚线对应的11个声学结构的导声管的侧壁的内表面相对较粗糙、导声管或声学腔体内设置有声阻结构、具有相对较小尺寸的导声管等。与图21中的声学结构的频率响应曲线2110相比，图22中所示的声学结构的响应曲线2210(特别是相对较高频率的响应曲线)具有相对较宽的频带宽度。由11个声学结构的频率响应曲线融合后的传声器的频率响应曲线的凹坑(例如，图22中所示的δdbv)相对较小，融合后的频率响应曲线2210更加平坦。
126.上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述发明披露仅仅作为示例，而并不构成对本说明书的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本说明书进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本说明书中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本说明书示范实施例的精神和范围。
127.同时，本说明书使用了特定词语来描述本说明书的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”和/或“一些实施例”意指与本说明书至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一
个实施例”或“一替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本说明书的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。
128.此外，本领域技术人员可以理解，本说明书的各方面可以通过若干具有可专利性的种类或情况进行说明和描述，包括任何新的和有用的工序、机器、产品或物质的组合或对他们的任何新的和有用的改进。
129.此外，除非权利要求中明确说明，本说明书处理元素和序列的顺序、数字字母的使用或其他名称的使用，并非用于限定本说明书流程和方法的顺序。尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的发明实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，权利要求旨在覆盖所有符合本说明书实施例实质和范围的修正和等价组合。例如，虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现，但是也可以只通过软件的解决方案得以实现，如在现有的服务器或移动设备上安装所描述的系统。
130.同理，应当注意的是，为了简化本说明书披露的表述，从而帮助对一个或多个发明实施例的理解，前文对本说明书实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本说明书对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。
131.一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字，应当理解的是，此类用于实施例描述的数字，在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”等来修饰。除非另外说明，“大约”、“近似”或“大体上”表明数字允许有
±
20％的变化。相应地，在一些实施例中，说明书和权利要求中使用的数值数据均为近似值，该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中，数值数据应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本说明书一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和数据为近似值，在具体实施例中，此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。