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一种焊接质量检测方法和检测装置与流程

2023-03-16 07:27:33 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种焊接质量检测方法,用于检测第一焊接件与第二焊接件焊接后的焊接质量,所述第二焊接件位于所述第一焊接件的下侧,其特征在于,包括:检测焊接后预定时间内测温点的焊接温度,所述测温点位于所述第二焊接件上,所述测温点与所述第二焊接件的焊接位置具有第一预设距离;将所述焊接温度与标准温度进行比较,以判断焊接质量。2.根据权利要求1所述的焊接质量检测方法,其特征在于,所述标准温度包括上限温度和下限温度,当所述焊接温度大于所述下限温度,且小于所述上限温度时,所述焊接质量合格,否则所述焊接质量不合格。3.根据权利要求1所述的焊接质量检测方法,其特征在于,所述第一焊接件设有通孔,所述通孔用于将所述测温点露出,所述焊接质量检测方法还包括:获取所述焊接位置及所述焊接位置周围区域的表面温度,基于所述测温点的温度高于所述焊接位置及所述焊接位置周围区域的表面温度确定所述测温点的位置,所述周围区域为距离所述焊接位置小于第二预设距离的区域,所述第二预设距离大于所述第一预设距离。4.根据权利要求1所述的焊接质量检测方法,其特征在于,所述第一焊接件设有通孔,所述通孔用于将所述测温点露出,所述焊接质量检测方法还包括:通过检测所述通孔位置,确定所述测温点的位置。5.根据权利要求1至4任一项所述的焊接质量检测方法,其特征在于,所述的焊接质量检测方法还包括:完成多个所述焊接位置的焊接后,测量各所述焊接位置的所述焊接温度,将各所述焊接温度与对应的所述标准温度比较以判断所述焊接位置的焊接质量。6.根据权利要求1至4任一项所述的焊接质量检测方法,其特征在于,所述第二焊接件具有多个所述测温点,多个所述测温点沿焊接轨迹方向间隔设置,且各所述测温点与所述焊接轨迹的最短距离相等,所述的焊接质量检测方法还包括:将各所述测温点的所述焊接温度与所述标准温度比较,以判断所述焊接质量。7.根据权利要求1所述的焊接质量检测方法,其特征在于,所述预定时间为1s至5s。8.根据权利要求1所述的焊接质量检测方法,其特征在于,所述第一预设距离为1mm至4mm。9.一种焊接质量检测装置,用于检测第一焊接件与第二焊接件焊接后的焊接质量,所述第二焊接件设置于所述第一焊接件下侧,所述第二焊接件上设置有测温点,所述测温点距离所述第二焊接件的焊接位置第一预设距离,其特征在于,包括,焊接单元,用于焊接所述第一焊接件和所述第二焊接件;温度检测单元,用于测量焊接后的预定时间内所述测温点的焊接温度;处理单元,用于将所述焊接温度与标准温度进行对比以判断所述第一焊接件和所述第二焊接件的焊接质量。10.根据权利要求9所述的焊接质量检测装置,其特征在于,所述温度检测单元为红外检测仪,所述红外检测仪连接于所述焊接单元。11.根据权利要求9所述的焊接质量检测装置,其特征在于,所述温度检测单元为热电偶,所述热电偶连接于所述焊接单元。
12.根据权利要求11所述的焊接质量检测装置,其特征在于,所述焊接单元还包括压紧件,所述压紧件用于压紧所述第一焊接件和所述第二焊接件,所述压紧件靠近所述第一焊接件的一端设置有容纳槽,所述容纳槽用于容纳所述热电偶。13.根据权利要求12所述的焊接质量检测装置,其特征在于,所述焊接质量检测装置还包括压板,所述压板连接于所述压紧件靠近所述第一焊接件的一端,且覆盖至少部分所述容纳槽的开口,以阻止所述热电偶脱离所述凹槽。14.根据权利要求13所述的焊接质量检测装置,其特征在于,所述热电偶包括相连的第一子部和第二子部,所述第二子部用于检测所述测温点的温度,所述第一子部的径向尺寸大于所述第二子部的径向尺寸,所述压板上设置有与所述容纳槽相对应的连接孔,所述连接孔的直径大于所述第二子部的径向尺寸且小于所述第一子部的径向尺寸,以使所述第二子部伸出所述压板。15.根据权利要求14所述的焊接质量检测装置,其特征在于,所述焊接质量检测装置还包括弹性元件,所述弹性元件设置于所述容纳槽的内壁与所述第一子部之间。16.根据权利要求14所述的焊接质量检测装置,其特征在于,所述热电偶还包括第三子部,所述第三子部设置于所述第一子部远离所述第二子部的一端;所述焊接质量检测装置还包括弹性元件,所述弹性元件套设于所述第三子部外周且与所述容纳槽的内壁抵接。

技术总结
本申请公开了一种焊接质量检测方法和焊接质量检测装置,通过在预定时间内对下侧焊接件的测温点的焊接温度进行检测,将该焊接温度与标准温度进行比较,以判断焊接件的焊接质量。使用该焊接质量检测方法和检测装置可以对焊接件的焊接质量进行实时、高效的检测,提高了焊接质量的检测效率和检测质量。了焊接质量的检测效率和检测质量。了焊接质量的检测效率和检测质量。


技术研发人员:郑石雄 李鹏飞 李立 赵宾 黄思应
受保护的技术使用者:宁德时代新能源科技股份有限公司
技术研发日:2021.08.17
技术公布日:2023/2/17
再多了解一些

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