磁环组件的制作方法

1.本技术涉及电子设备配件技术领域，尤其是涉及一种磁环组件。


背景技术：

2.随着社会的不断发展，手机已经成为了每个人必不可少的通讯工具，手机保护壳对手机既有美观作用，也对手机具有很好的保护作用，一直备受大家的青睐。为使套有手机壳的手机与外部装置，例如无线充、卡包、车载支架等装置连接，一般在保护壳内设置磁铁组件来实现电子设备与外部装置之间的磁吸连接。
3.但是，传统的磁铁组件面向电子设备一侧的磁场强度和面向外部装置一侧的磁场强度相同，要现实保护壳与外部装置之间的稳定连接，需要保证磁铁组件具有较强的磁场强度。但是，当磁铁组件磁场强度较强时，手机壳虽然与外部装置连接稳固，但同时与电子设备的连接也十分牢固，用户在需要摘掉或更换保护壳时十分费力，使用较为不便；同时，磁铁组件面向电子设备一侧的磁性过大，也会一定程度上影响手机内部电子元器件的正常工作，例如无线充电。而减小磁铁组件的磁场强度，又会使得手机壳与外部装置连接不稳固，用户使用体验不佳。


技术实现要素：

4.为解决现有存在的技术问题，本技术提供一种可与外部装置连接牢固、可与电子设备轻松脱离且不影响手机内部电子元器件正常工作的磁环组件。
5.为达到上述目的，本技术实施例的技术方案是这样实现的：
6.一方面，本技术实施例提供一种磁环组件，包括多个第一磁性件和多个磁模组，所述第一磁性件和所述磁模组依次交替排布成环状结构，每个所述磁模组均包括沿径向排布的第二磁性件和第三磁性件；
7.所述第一磁性件包括沿径向分布的第一磁部和第二磁部，所述第一磁部和所述第二磁部的磁场方向均为轴向，且所述第一磁部的上表面的磁极和所述第二磁部的上表面的磁极极性相反；所述第二磁性件的磁场方向为径向；所述第三磁性件的磁场方向为轴向。
8.在其中一个实施例中，所述第三磁性件位于所述第二磁性件远离所述环状结构的中心的一侧；
9.所述第二磁性件包括沿径向分布的第三磁部和第四磁部，所述磁环组件包括内环区域和外环区域，所述外环区域位于所述内环区域远离所述环状结构的中心的一侧；所述第一磁部和所述第三磁部均位于所述内环区域，所述第二磁部和所述第三磁性件均位于所述外环区域。
10.在其中一个实施例中，所述第三磁部的上表面和下表面的磁极均与所述第一磁部的上表面的磁极极性相同，所述第四磁部的上表面和下表面的磁极均与所述第一磁部的上表面的磁极极性相反，所述第三磁性件的上表面的磁极与所述第一磁部的上表面的磁极极性相反，所述第三磁性件的下表面的磁极与所述第三磁性件的上表面的磁极极性相反。
11.在其中一个实施例中，所述第二磁性件位于所述第三磁性件远离所述环状结构的中心的一侧；
12.所述第二磁性件包括沿径向分布的第三磁部和第四磁部，所述磁环组件包括内环区域和外环区域，所述外环区域位于所述内环区域远离所述环状结构的中心的一侧；所述第一磁部和所述第三磁性件均位于所述内环区域，所述第二磁部和所述第四磁部均位于所述外环区域。
13.在其中一个实施例中，所述第三磁部的上表面和下表面的磁极均与所述第一磁部的上表面的磁极极性相同，所述第四磁部的上表面和下表面的磁极均与所述第一磁部的上表面的磁极极性相反，所述第三磁性件的上表面的磁极与所述第一磁部的上表面的磁极极性相同，所述第三磁性件的下表面的磁极与所述第三磁性件的上表面的磁极极性相反。
14.另一方面，本技术实施例提供另一种磁环组件，包括多个第一磁性件和多个磁模组，所述第一磁性件和所述磁模组依次交替排布成环状结构，每个所述磁模组均包括沿径向排布的第二磁性件和第三磁性件；
15.所述第一磁性件的磁场方向为径向，且包括沿径向分布的第一磁部和第二磁部，所述第一磁部的上表面的磁极与所述第二磁部的上表面的磁极极性相反，所述第一磁部的上表面的磁极与下表面的磁极极性相同；所述第二磁性件的磁场方向为径向；所述第三磁性件的磁场方向为轴向。
16.在其中一个实施例中，所述第三磁性件位于所述第二磁性件远离所述环状结构的中心的一侧；
17.所述第二磁性件包括沿径向分布的第三磁部和第四磁部，所述磁环组件包括内环区域和外环区域，所述外环区域位于所述内环区域远离所述环状结构的中心的一侧；所述第一磁部和所述第三磁部均位于所述内环区域，所述第二磁部和所述第三磁性件均位于所述外环区域。
18.在其中一个实施例中，所述第三磁部的上表面和下表面的磁极均与所述第一磁部的上表面的磁极极性相同，所述第四磁部的上表面和下表面的磁极均与所述第一磁部的上表面的磁极极性相反，所述第三磁性件的上表面的磁极与所述第一磁部的上表面的磁极极性相反，所述第三磁性件的下表面的磁极与所述第三磁性件的上表面的磁极极性相反。
19.在其中一个实施例中，所述第二磁性件位于所述第三磁性件远离所述环状结构的中心的一侧；
20.所述第二磁性件包括沿径向分布的第三磁部和第四磁部，所述磁环组件包括内环区域和外环区域，所述外环区域位于所述内环区域远离所述环状结构的中心的一侧；所述第一磁部和所述第三磁性件均位于所述内环区域，所述第二磁部和所述第四磁部均位于所述外环区域。
21.在其中一个实施例中，所述第三磁部的上表面和下表面的磁极均与所述第一磁部的上表面的磁极极性相同，所述第四磁部的上表面和下表面的磁极均与所述第一磁部的上表面的磁极极性相反，所述第三磁性件的上表面的磁极与所述第一磁部的上表面的磁极极性相同，所述第三磁性件的下表面的磁极与所述第三磁性件的上表面的磁极极性相反。
22.在其中一个实施例中，所述磁环组件还包括加强磁环，所述加强磁环设于所述磁环组件的上表面或下表面一侧，所述加强磁环的磁场方向为径向或轴向。
23.在其中一个实施例中，所述第一磁性件的上表面、所述第二磁性件的上表面和所述第三磁性件的上表面齐平设置；和/或，所述第一磁性件的下表面、所述第二磁性件的下表面和所述第三磁性件的下表面齐平设置。
24.在其中一个实施例中，所述第一磁性件与所述磁模组接触连接或间隔设置；和/或，所述第二磁性件与所述第三磁性件接触连接或间隔设置。
25.在其中一个实施例中，所述第一磁性件在周向方向的两侧均形成有第一斜面，所述磁模组在周向方向的两侧均形成有第二斜面，相邻的所述第一斜面和所述第二斜面相互平行。
26.本技术的磁环组件至少具有以下有益效果：本技术的磁环组件通过海尔贝克原理对第一磁性件、第二磁性件和第三磁性件进行特殊结构排布及磁极分布设计，使得磁环组件具有可与外部装置稳定吸附的强磁面以及与电子设备吸附力极弱的弱磁面，降低磁环组件对手机内部电子元器件的影响，同时便于电子设备与磁环组件之间的拆卸脱离，进而提高用户使用体验。
附图说明
27.图1为本技术实施例一的磁环组件的主视图；
28.图2为图1中磁环组件的后视图；
29.图3为图1中第一磁性件和磁模组一个方向的立体结构图；
30.图4为图1中第一磁性件和磁模组另一方向的立体结构图；
31.图5为图1中第一磁性件、第二磁性件和第三磁性件的排布结构图；
32.图6为图3中第一磁性件的剖视图；
33.图7为图3中磁模组的剖视图；
34.图8为本技术实施例二的磁环组件的主视图；
35.图9为图8中磁环组件的后视图；
36.图10为图8中第一磁性件的剖视图；
37.图11为图8中磁模组的剖视图；
38.图12为本技术实施例三的磁环组件的主视图；
39.图13为图12中磁环组件的后视图；
40.图14为图12中第一磁性件的剖视图；
41.图15为图12中磁模组的剖视图；
42.图16为本技术实施例四的磁环组件的主视图；
43.图17为图16中磁环组件的后视图；
44.图18为图16中第一磁性件的剖视图；
45.图19为图16中磁模组的剖视图；
46.图20为本技术实施例五的磁环组件的立体结构图；
47.图21为图20中第四磁性件的立体结构图；
48.图22为本技术实施例六的磁环组件的立体结构图；
49.图23为图22中a处的放大图。
50.图中各元件标号如下：磁环组件100；第一磁性件10；第一磁部11；第二磁部12；第
二磁性件20；第三磁部21；第四磁部22；第三磁性件30；第四磁性件40；第五磁部41；第六磁部42；第一斜面51；第二斜面52。
具体实施方式
51.以下结合说明书附图及具体实施例对本技术技术方案做进一步的详细阐述。
52.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
53.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
54.实施例一：
55.请参阅图1和图2，本技术实施例一提供一种磁环组件100，应用于电子设备保护壳，以使电子设备保护壳可与外部装置磁吸连接。其中，电子设备可以是具有无线充电功能的手机或平板电脑等设备，外部装置可以是具有无线充电或磁吸固定功能的无线充、卡包或车载支架等装置，本实施例以电子设备为手机、外部装置为无线充为例进行具体说明。手机内设有第一磁圈，无线充内设有第二磁圈，为尽量减小磁环组件100的重量同时实现磁力最大化，磁环组件100优选为与第一磁圈、第二磁圈相适配的圆环状结构。通过对磁环组件100进行特殊的磁性结构设计，使得磁环组件100可具有磁力线较密集的强磁面以及磁力线较稀疏的弱磁面，强磁面朝向无线充设置且与第二磁圈对应吸附，使得电子设备保护壳与无线充连接紧密，增强吸附稳定性；弱磁面朝向电子设备设置且与第一磁圈对应吸附，减小对手机内部电子元器件的影响，同时使得电子设备保护壳与手机之间吸附力较弱，便于用户对电子设备保护壳进行拆装更换。
56.磁环组件100由若干个强磁单元组成，多个强磁单元沿同一圆形的周向方向依次排设以形成环状结构的磁环组件100。请参阅图3-5，每个强磁单元均包括第一磁性件10和磁模组，第一磁性件10和磁模组沿周向方向依次交替排布以形成磁环组件100。每个磁模组均包括一个第二磁性件20和一个第三磁性件30，第二磁性件20和第三磁性件30沿径向排布。
57.需要说明的是，第一磁性件10和磁模组之间，即，第一磁性件10与第二磁性件20之间以及第一磁性件10与第三磁性件30之间可以相接触，也可以间隔设置；第二磁性件20与第三磁性件30之间可以相接触，也可以也可以间隔设置。
58.所示实施例中，为便于圆环状强磁组件100的形成，第一磁性件10和磁模组均优选为类梯形结构，第一磁性件10和磁模组的周向宽度自远离强磁组件100中心的一侧朝向强磁组件中心的方向逐渐减小。
59.磁环组件100在轴向方向上具有上表面和下表面，上表面为与磁吸充吸附连接的强磁面，下表面为与手机吸附连接的弱磁面。为使磁环组件100的磁力线朝向上表面聚集形
成强磁场，下表面一侧形成弱磁场，本技术通过运用海尔贝克原理对第一磁性件10、第二磁性件20和第三磁性件30进行特殊的结构及磁极分布设计。具体地，第一磁性件10包括沿径向方向分布的第一磁部11和第二磁部12，第一磁部11和第二磁部12的磁场方向均为轴向，且第一磁部11的上表面的磁极和第二磁部12的上表面的磁极极性相反；第二磁性件20的磁场方向为径向；第三磁性件30的磁场方向为轴向。
60.本实施例中，第三磁性件30位于第二磁性件20远离环状结构的中心的一侧。第二磁性件20包括沿径向分布的第三磁部21和第四磁部22，磁环组件100包括内环区域和外环区域，外环区域位于内环区域远离环状结构的中心的一侧，第一磁部11和第三磁部21均位于内环区域，第二磁部12和第三磁性件30均位于外环区域。因第一磁部11和第二磁部12的磁场方向均为轴向，使得第一磁部11的上表面的磁极和下表面的磁极极性相反，第二磁部12的上表面的磁极和下表面的磁极极性相反；因第二磁性件20整体的磁场方向为径向，使得第三磁部21的上表面的磁极和下表面的磁极极性相同，第四磁部22的上表面的磁极和下表面的磁极极性相同；因第三磁性件30整体的磁场方向为轴向，使得第三磁性件30的上表面的磁极和下表面的磁极极性相反。
61.进一步地，第三磁部21的上表面和下表面的磁极均与第一磁部11的上表面的磁极极性相同，第四磁部22的上表面和下表面的磁极均与第一磁部11的上表面的磁极极性相反，第三磁性件30的上表面的磁极与第一磁部11的上表面的磁极极性相反，第三磁性件30的下表面的磁极与第三磁性件30的上表面的磁极极性相反。
62.如此，通过不同的充磁方向调整第一磁性件10、第二磁性件20和第三磁性件30的相应磁极，使得磁环组件100形成上表面为强磁面、下表面为弱磁面的结构。请参阅图6和图7，本实施例中，第一磁部11的上表面为n极，下表面为s极，第二磁部12的上表面为s极，下表面为n极，第三磁部21的上表面为n极，下表面为n极，第四磁部22的上表面为s极，下表面为s极，第三磁性件30的上表面为s极，下表面为n极。
63.为便于第一磁性件10和第二磁性件20的安装以及保持磁力线的均匀，第一磁性件10的上表面、第二磁性件20的上表面及第三磁性件30的上表面齐平；和/或，第一磁性件10的下表面、第二磁性件20的下表面及第三磁性件30的下表面齐平。即，第一磁性件10、第二磁性件20和第三磁性件30的轴向厚度可以相等。
64.可以理解地，磁环组件100还可设计为其他形状，例如椭圆环状、直条形等。同时，磁环组件100还可以应用于其他磁力吸附结构中，第一磁性件10、第二磁性件20和第三磁性件30的各磁极可通过不同的充磁方向调整相应磁极以满足使用需求。
65.实施例二：
66.请参阅图8和图9，本实施例二提供一种磁环组件100，与实施例一的不同之处在于，第二磁性件20位于第三磁性件30远离环状结构的中心的一侧。此时第一磁部11和第三磁性件30均位于内环区域，第二磁部12和第四磁部均位于外环区域。
67.其中，第三磁部21的上表面和下表面的磁极均与第一磁部11的上表面的磁极极性相同，第四磁部22的上表面和下表面的磁极均与所述第一磁部11的上表面的磁极极性相反，第三磁性件30的上表面的磁极与第一磁部11的上表面的磁极极性相同，第三磁性件30的下表面的磁极与第三磁性件30的上表面的磁极极性相反。如此形成磁环组件100上表面为强磁面、下表面为弱磁面的结构。
68.请参阅图10和图11，本实施例中，第一磁部11的上表面为n极，下表面为s极，第二磁部12的上表面为s极，下表面为n极，第三磁部21的上表面为n极，下表面为n极，第四磁部22的上表面为s极，下表面为s极，第三磁性件30的上表面为n极，下表面为s极。
69.实施例三：
70.请参阅图12和图13，本实施例三提供一种磁环组件100，与实施例一的不同之处在于，第一磁性件10的磁场方向为径向，使得第一磁部11的上表面的磁极与第二磁部12的上表面的磁极极性相反，第一磁部11的上表面的磁极与下表面的磁极极性相同；第二磁性件20的磁场方向为径向；第三磁性件30的磁场方向为轴向。
71.其中，第三磁部21的上表面和下表面的磁极均与第一磁部11的上表面的磁极极性相同，第四磁部22的上表面和下表面的磁极均与第一磁部11的上表面的磁极极性相反，第三磁性件30的上表面的磁极与第一磁部11的上表面的磁极极性相反，第三磁性件30的下表面的磁极与第三磁性件30的上表面的磁极极性相反。如此形成磁环组件100上表面为强磁面、下表面为弱磁面的结构。
72.请参阅图14和图15，本实施例中，第一磁部11的上表面为n极，下表面为n极，第二磁部12的上表面为s极，下表面为s极，第三磁部21的上表面为n极，下表面为n极，第四磁部22的上表面为s极，下表面为s极，第三磁性件30的上表面为s极，下表面为n极。
73.实施例四：
74.请参阅图16和图17，本实施例四提供一种磁环组件100，与实施例三的不同之处在于，第二磁性件20位于第三磁性件30远离环状结构的中心的一侧。此时第一磁部11和第三磁性件30均位于内环区域，第二磁部12和第四磁部均位于外环区域。
75.其中，第三磁部21的上表面和下表面的磁极均与第一磁部11的上表面的磁极极性相同，第四磁部22的上表面和下表面的磁极均与所述第一磁部11的上表面的磁极极性相反，第三磁性件30的上表面的磁极与第一磁部11的上表面的磁极极性相同，第三磁性件30的下表面的磁极与第三磁性件30的上表面的磁极极性相反。如此形成磁环组件100上表面为强磁面、下表面为弱磁面的结构。
76.请参阅图18和图19，本实施例中，第一磁部11的上表面为n极，下表面为n极，第二磁部12的上表面为s极，下表面为s极，第三磁部21的上表面为n极，下表面为n极，第四磁部22的上表面为s极，下表面为s极，第三磁性件30的上表面为n极，下表面为s极。
77.实施例五：
78.请参阅图20，本实施例五提供一种磁环组件100，与实施例一的不同之处在于，磁环组件100还包括加强磁环，加强磁环可以设于磁环组件100的上表面或下表面一侧，加强磁环的磁场方向可以是径向或轴向，如此可进一步增强磁环组件100的强磁面一侧的磁力。
79.具体地，加强磁环包括多个第四磁性件40，多个第四磁性件40沿圆周方向依次排布成环状结构的加强磁环。
80.加强磁环与第一磁性件10、磁模组形成的环状结构平行间隔排布，间隔距离视具体设计需求而定。加强磁环与第一磁性件10、磁模组形成的环状结构同心布置，且加强磁环与第一磁性件10、磁模组形成的环状结构的径向宽度大致相同。
81.请参阅图21，第四磁性件40优选为扇形结构，且第四磁性件40的径向内侧面和径向外侧面均为沿圆周方向延伸的弧形面。相邻的两个第四磁性件40之间可以接触连接，也
可以具有间隙。本实施例中，相邻的两个第四磁性件40之间具有间隙，且磁环组件100的多个强磁单元与加强磁环的多个第四磁性件40在轴向上一一对应，即，强磁单元的数量与第四磁性件40的数量相同，每一第四磁性件40与一第一磁性件10和一磁模组在轴向上对应设置。
82.本实施例中，加强磁环设于磁环组件100的下表面一侧，第四磁性件40的磁场方向为径向。第四磁性件40包括沿径向方向分布的第五磁部41和第六磁部42，第五磁部41朝向加强磁环的中心设置。第五磁部41的上表面和下表面磁极相同，第六磁部42的上表面和下表面磁极相同，第五磁部41的上表面和第六磁部42的上表面磁极相反。更具体地，第五磁部41的上表面和下表面均为n极，第六磁部42的上表面和下表面均为s极。
83.实施例六：
84.本实施例六与实施例一的不同之处在于：实施例一中，第一磁性件10、第二磁性件20和第三磁性件30在周向方向上的两侧均为平行于轴向的平面。请参与图22和图23，本实施例中，第一磁性件10的周向宽度自上表面至下表面方向依次减小，使得第一磁性件10在周向方向上的两侧均形成有第一斜面51，磁模组的周向宽度自上表面至下表面方向依次增大，使得第二磁性件20和第三磁性件30在周向方向上的两侧均形成有第二斜面52。当多个强磁单元形成强磁组件100时，相邻的第一斜面51和第二斜面52相互平行，以便于强磁组件100的组装，同时可增加磁体面积从而增强磁力。
85.当然，在其他实施例中，还可以是第一磁性件10的周向宽度自上表面至下表面方向依次增大以形成两个第一斜面51，磁模组的周向宽度自上表面至下表面方向依次减小以形成两个第二斜面52；或者，两第一斜面51还可以相互平行设置，两第二斜面52对应平行于第一斜面51设置。
86.可以理解地，在本技术上述实施例的教导下，不同实施例之间的技术特征在不相互矛盾的前提下可以任意进行组合，均属于本技术的保护范围。例如，在实施例二至实施例四方案中，磁环组件100均可以设有加强磁环，以进一步增强磁环组件100的强磁面一侧的磁力；在实施例二至实施例五方案中，第一磁性件10在周向方向上的两侧均可以形成有第一斜面51，磁模组在周向方向上的两侧均可以形成有第二斜面52，以便于强磁组件100的组装，同时增强磁力。
87.综上所述，本技术实施例的磁环组件100，通过海尔贝克原理对第一磁性件10和第二磁性件20以及第三磁性件30进行特殊结构排布及磁极分布设计，通过最少量的磁体产生最强的磁场，成本低、重量小；同时使得磁环组件100具有可与外部装置稳定吸附的强磁面以及与电子设备吸附力极弱的弱磁面，减小对手机内部电子元器件的影响，电子设备在安装保护壳的情况下可与外部装置稳定连接同时保护壳拆卸方便，进而提高用户使用体验。
88.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
89.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围之内，可轻易想到变化或替换，都应
涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。