电子封装件及其制法的制作方法

技术特征：
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：承载结构；电子元件，其设于该承载结构上；散热结构，其包含有一遮盖该电子元件的散热体及立设于该散热体上的支撑脚，且该散热结构借该支撑脚结合至该承载结构上，以使该散热体与该承载结构之间形成一封装空间，供该电子元件位于该封装空间中；以及散热材，其设于该封装空间中且完整包覆该电子元件，使该电子元件未外露出该散热材。2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子元件为平置封装形式。3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子元件为直立封装形式。4.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该支撑脚借由结合材固定于该承载结构上。5.如权利要求4所述的电子封装件，其特征在于，该支撑脚形成有充填该结合材的容置口。6.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该支撑脚与该承载结构之间间隔配置以形成容置空间。7.如权利要求6所述的电子封装件，其特征在于，该容置空间中容置有被动元件。8.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该散热材未填满该封装空间。9.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该散热结构形成有连通该封装空间的第一端口及第二端口，且该第一端口与第二端口位于不同处。10.如权利要求9所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括分别封盖该第一端口与该第二端口的多个塞孔件。11.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该支撑脚遮盖该承载结构的侧面。12.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括夹持该支撑脚与该承载结构的夹具。13.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：提供一散热结构及一设有电子元件的承载结构，其中，该散热结构包含有一遮盖该电子元件的散热体及立设于该散热体上的支撑脚；将该支撑脚结合该承载结构，使该散热体与该承载结构之间形成一封装空间，以令该电子元件位于该封装空间中；以及于该封装空间中设置散热材，以令该散热材完整包覆该电子元件，使该电子元件未外露出该散热材。14.如权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征在于，该电子元件为平置封装形式。15.如权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征在于，该电子元件为直立封装形式。16.如权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征在于，该支撑脚借由结合材固定于该承载结构上。17.如权利要求16所述的电子封装件的制法，其特征在于，该支撑脚形成有充填该结合
材的容置口。18.如权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征在于，该支撑脚与该承载结构之间间隔配置以形成容置空间。19.如权利要求18所述的电子封装件的制法，其特征在于，该容置空间中容置有被动元件。20.如权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征在于，该散热材未填满该封装空间。21.如权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征在于，该散热结构形成有连通该封装空间的第一端口及第二端口，且该第一端口与第二端口位于不同处，以令该散热材经由该第一端口填入该封装空间中，且由该第二端口进行排气。22.如权利要求21所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于该散热材完整包覆该电子元件后，借由多个塞孔件分别封盖该第一端口与该第二端口。23.如权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征在于，该支撑脚遮盖该承载结构的侧面。24.如权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括以夹具夹持该支撑脚与该承载结构。

技术总结
一种电子封装件及其制法，包括于承载结构上架设散热结构以形成封装空间，供电子元件容置于该封装空间中，并以散热材完整包覆该电子元件，避免该电子元件外露出该散热材，以提升散热效果。散热效果。散热效果。


技术研发人员：黄玉龙 黄致明 余国华 林长甫
受保护的技术使用者：矽品精密工业股份有限公司
技术研发日：2021.09.30
技术公布日：2023/2/6