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真空系统设备和方法与流程

2023-03-15 07:02:16 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种真空系统(1),包括:真空泵(3);以及热交换器(7),所述热交换器(7)用于接收热传递流体,所述热传递流体包括气体;其中所述热交换器(7)热联接到所述真空泵(3)并且能够操作以从所述真空泵(3)吸收热能。2.根据权利要求1所述的真空系统(1),包括至少一个端口(29),用于将所述热传递流体从所述热交换器(7)引入所述真空泵(3)和/或所述真空泵(3)的排出管。3.根据权利要求2所述的真空系统(1),包括用于加热所述热传递流体的气体加热器(11),所述气体加热器(11)设置在所述热交换器(7)与所述端口(29)之间。4.根据权利要求1、2或3中任一项所述的真空系统(1),包括用于控制对所述热交换器(7)的所述热传递流体的供应的控制阀(9)。5.根据权利要求4所述的真空系统(1),其中,所述控制阀(9)能够操作以选择性地绕过所述热交换器(7)。6.根据权利要求4或5所述的真空系统(1),包括用于控制所述控制阀(9)的操作的阀控制器(31),所述阀控制器(31)包括至少一个电子处理器,所述电子处理器具有用于接收指示所述真空泵(3)的操作状态的信号的至少一个输入端。7.根据权利要求6所述的真空系统(1),其中,所述阀控制器(31)被配置成选择性地致动所述控制阀(9)以降低对所述热交换器(7)的所述热传递流体的供应,从而减少从所述真空泵(3)吸收热能。8.根据权利要求6或权利要求7所述的真空系统(1),其中所述阀控制器(31)被配置成根据指示所述真空泵(3)在低负荷状况下操作的信号选择性地致动所述控制阀(9)以降低对所述热交换器(7)的所述热传递流体的供应。9.根据权利要求6、7或8中任一项所述的真空系统(1),其中,所述阀控制器(31)被配置成选择性地致动所述控制阀(9)以增加对所述热交换器(7)的所述热传递流体的供应,从而增加从所述真空泵(3)的热能吸收。10.根据权利要求6至9中任一项所述的真空系统(1),其中,所述阀控制器(31)被配置成根据指示所述真空泵(3)在高负荷状况下操作的信号选择性地致动所述控制阀(9)以增加对所述热交换器(7)的所述热传递流体的供应。11.根据前述权利要求中任一项所述的真空系统(1),包括冷却块(39),所述冷却块热联接到所述热交换器(7)并且能够操作以选择性地从所述热交换器(7)吸收热能;所述冷却块(39)被配置成接收冷却剂,其中所述冷却剂包括液体。12.根据权利要求11所述的真空系统(1),其中,所述冷却块(39)具有用于输送所述冷却剂的入口和出口。13.根据权利要求11或12所述的真空系统(1),包括冷却块控制器(31),所述冷却块控制器(31)用于控制对所述冷却块(39)的冷却剂供应,所述冷却块控制器(31)被配置为根据热交换器(7)的温度大于或等于预定义温度阈值的确定来供应冷却剂。14.根据权利要求11、12或13中任一项所述的真空系统(1),其中,所述热交换器(7)和所述冷却块(39)能够彼此独立地操作。15.一种操作真空系统(1)的方法,所述真空系统(1)包括真空泵(3)和用于从所述真空
泵(3)吸收热能的热交换器(7),所述热交换器(7)被配置成接收热传递流体;其中所述热传递流体包括净化气体,并且所述方法包括选择性地将所述热传递流体从所述热交换器(7)供应到所述真空泵(3)或供应到所述真空泵(3)的排出管中。16.根据权利要求15所述的方法,包括根据所述真空泵(3)的一个或多个操作参数来控制对所述热交换器(7)的所述热传递流体的供应。17.根据权利要求16所述的方法,包括根据所述真空泵(3)具有大于或等于预定阈值的操作温度的确定,将所述热传递流体供应到所述热交换器(7)。18.根据权利要求15或16所述的方法,包括致动控制阀(9)以控制对所述热交换器(7)的所述热传递流体的供应。19.根据权利要求18所述的方法,包括选择性地致动控制阀(9)以绕过对所述热交换器(7)的所述热传递流体的供应。20.一种用于控制真空系统(1)的操作的控制器(31),所述控制器(31)包括至少一个电子处理器(33)和存储器(33),其中一组指令存储在所述存储器(33)中;并且,当运行时,所述指令使所述控制器(31)实施权利要求15至19中任一项所述的方法。

技术总结
本发明的方面涉及一种真空系统(1)。真空系统(1)包括真空泵(3);和用于接收热传递流体的热交换器(7)。该热传递流体包括气体。热交换器(7)热联接到真空泵(3),并且可操作以从真空泵(3)吸收热能。本发明的方面还涉及一种操作真空系统(1)的方法;和用于控制真空系统(1)的操作的控制器(31)。操作的控制器(31)。操作的控制器(31)。


技术研发人员:S
受保护的技术使用者:爱德华兹有限公司
技术研发日:2021.06.08
技术公布日:2023/1/31
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