分体式足浴机的制作方法

技术特征：
1.一种分体式足浴机，其特征在于，包括足浴机本体以及可拆卸安装在所述足浴机本体上的水箱，所述水箱的通水口处设有封堵组件，所述封堵组件用于密封所述水箱的通水口，所述封堵组件受驱可相对所述水箱移动以解除所述水箱的通水口的密封，所述水箱的通水口与所述足浴机本体的通水口之间设置有导流组件，所述导流组件用于将所述水箱内的水导入所述足浴机本体内和/或将所述足浴机本体内的水导入所述水箱内。2.根据权利要求1所述的分体式足浴机，其特征在于，所述导流组件包括主管道、分别与所述主管道连通的进水管道和排水管道、以及水泵组，所述主管道、所述进水管道和所述排水管道的连接处设置有换向阀，所述换向阀用于导通所述主管道与所述进水管道或所述主管道与所述排水管道，所述水泵组用于将所述水箱内的水泵入所述足浴机本体内和/或将所述足浴机本体内的水泵入所述水箱内。3.根据权利要求2所述的分体式足浴机，其特征在于，所述进水管道和所述排水管道上分别设置有第一单向阀和第二单向阀，所述第一单向阀的流向为所述水箱的通水口至所述足浴机本体的通水口，所述第二单向阀的流向为所述足浴机本体的通水口至所述水箱的通水口。4.根据权利要求3所述的分体式足浴机，其特征在于，所述水泵组包括第一抽水泵，所述第一抽水泵设置在所述主管道上，所述第一抽水泵用于将所述水箱内的水泵入所述足浴机本体内和/或将所述足浴机本体内的水泵入所述水箱内。5.根据权利要求3所述的分体式足浴机，其特征在于，所述水泵组包括第二抽水泵和第三抽水泵，所述第二抽水泵设置在所述进水管道上，所述第三抽水泵设置在所述排水管道上，所述第二抽水泵用于将所述水箱内的水泵入所述足浴机本体内，所述第三抽水泵用于将所述足浴机本体内的水泵入所述水箱内。6.根据权利要求5所述的分体式足浴机，其特征在于，所述第一单向阀和所述第二单向阀均包括两个，所述第二抽水泵位于两个所述第一单向阀之间，所述第三抽水泵位于两个所述第二单向阀之间。7.根据权利要求2所述的分体式足浴机，其特征在于，当所述水泵组用于将所述水箱内的水泵入所述足浴机本体内时，所述足浴机本体位于所述水箱沿重力方向的上方，所述足浴机本体内的水可在重力作用下排入所述水箱内，所述进水管道设置有第一单向阀，所述第一单向阀的流向为所述水箱的通水口至所述足浴机本体的通水口，所述水泵组包括第二抽水泵，所述第二抽水泵设置在所述进水管道上，所述第二抽水泵用于将所述水箱内的水泵入所述足浴机本体内；或，当所述水泵组用于将所述足浴机本体内的水泵入所述水箱内时，所述水箱位于所述足浴机本体沿重力方向的上方，所述水箱内的水可在重力作用下排入所述足浴机本体内，所述排水管道上设置有第二单向阀，所述第二单向阀的流向为所述足浴机本体的通水口至所述水箱的通水口，所述水泵组包括第三抽水泵，所述第三抽水泵设置在所述排水管道上，所述第三抽水泵用于将所述足浴机本体内的水泵入所述水箱内。8.根据权利要求1所述的分体式足浴机，其特征在于，所述水箱上设置有环形限位座，所述足浴机本体上设置有固定座，所述水箱与所述固定座连接，所述固定座上开设有与所述环形限位座可拆卸连接的固定槽。9.根据权利要求8所述的分体式足浴机，其特征在于，所述封堵组件包括滑动设置于所
述环形限位座内的顶杆、以及密封垫和弹性件，所述水箱上设置有位于所述环形限位座内的过水孔，所述顶杆的第一端穿过所述过水孔伸入所述水箱内，所述密封垫设置于所述顶杆上且位于靠近所述顶杆第一端的一侧，所述弹性件的两端分别与所述顶杆的第二端和所述环形限位座的内壁连接，所述固定槽与所述导流组件连接，所述固定槽内设置有顶块；所述水箱与所述足浴机本体相离时，所述弹性件处于自由状态，所述弹性件将所述密封垫抵紧在所述水箱的内壁并封闭所述过水孔；所述环形限位座与所述固定槽插接配合时，所述水箱与所述足浴机本体相连，所述顶块与所述顶杆的第二端抵持，所述弹性件处于压缩状态，所述密封垫与所述水箱的内壁分离露出所述过水孔。10.根据权利要求9所述的分体式足浴机，其特征在于，所述固定槽的内壁上设置有密封圈，所述水箱与所述足浴机本体相连时，所述密封圈夹持于所述环形限位座的外壁与所述固定槽的内壁之间，以使所述环形限位座与所述固定槽密封连接。

技术总结
本申请提供一种分体式足浴机，涉及家用电器技术领域。该分体式足浴机包括足浴机本体以及可拆卸安装在足浴机本体上的水箱，水箱的通水口处设有封堵组件，封堵组件用于密封水箱的通水口，封堵组件受驱可相对水箱移动以解除水箱的通水口的密封，水箱的通水口与足浴机本体的通水口之间设置有导流组件，导流组件用于将水箱内的水导入足浴机本体内和/或将足浴机本体内的水导入水箱内。该分体式足浴机能够便于加水和排水，还能够避免撒漏风险。还能够避免撒漏风险。还能够避免撒漏风险。


技术研发人员：雷成超 陈国坚 戴建亮
受保护的技术使用者：佛山市星曼信息科技有限公司
技术研发日：2022.08.24
技术公布日：2023/2/23