一种防崩片芯片翻膜装置的制作方法

技术特征：
1.一种防崩片芯片翻膜装置，包括芯片翻膜装置主体(1)，其特征在于：所述芯片翻膜装置主体(1)的顶部设有第一安装凹槽(101)，所述第一安装凹槽(101)的中心处安装有按压握柄(2)，所述第一安装凹槽(101)的内部并位于按压握柄(2)的右侧安装有辨识卡插座(3)，所述芯片翻膜装置主体(1)的底端设有第二安装凹槽(102)，所述第二安装凹槽(102)内壁顶端的外沿安装有弹簧伸缩杆(4)，所述弹簧伸缩杆(4)的底端安装有伸缩压座(5)，所述芯片翻膜装置主体(1)的底端外沿嵌入安装有防滑垫(7)，所述芯片翻膜装置主体(1)的外围下沿设有翻膜撕拉切槽(8)。2.根据权利要求1所述的一种防崩片芯片翻膜装置，其特征在于：第二安装凹槽(102)与伸缩压座(5)的直径均大于翻膜芯片的直径尺寸。3.根据权利要求1所述的一种防崩片芯片翻膜装置，其特征在于：所述辨识卡插座(3)的背面设有用于辨识卡插装的凹槽。4.根据权利要求1所述的一种防崩片芯片翻膜装置，其特征在于：所述弹簧伸缩杆(4)环形等间距分布安装有多个。5.根据权利要求1所述的一种防崩片芯片翻膜装置，其特征在于：所述伸缩压座(5)的底端安装有防护压垫(6)，其中防护压垫(6)采用软硅胶垫材质。6.根据权利要求1所述的一种防崩片芯片翻膜装置，其特征在于：所述防滑垫(7)的底端设有波纹状防滑条，其中波纹状防滑条环形分布设有多个。7.根据权利要求1所述的一种防崩片芯片翻膜装置，其特征在于：所述翻膜撕拉切槽(8)呈夹角环形凹槽结构。8.根据权利要求1所述的一种防崩片芯片翻膜装置，其特征在于：所述芯片翻膜装置主体(1)的两侧上沿安装有把手(9)。

技术总结
本实用新型涉及芯片翻膜用具技术领域，具体为一种防崩片芯片翻膜装置，包括芯片翻膜装置主体，所述芯片翻膜装置主体的顶部设有第一安装凹槽，所述第一安装凹槽的中心处安装有按压握柄，所述第一安装凹槽的内部并位于按压握柄的右侧安装有辨识卡插座，所述芯片翻膜装置主体的底端设有第二安装凹槽，所述第二安装凹槽内壁顶端的外沿安装有弹簧伸缩杆，所述弹簧伸缩杆的底端安装有伸缩压座，所述芯片翻膜装置主体的底端外沿嵌入安装有防滑垫，整体装置结构简单，具有伸缩式压紧结构和防滑罩设撕拉结构，方便双效压紧用于芯片防崩片翻膜去除，避免造成芯片碎角崩边，方便好用，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。具有一定的推广价值。具有一定的推广价值。


技术研发人员：章晓红
受保护的技术使用者：江苏东海半导体股份有限公司
技术研发日：2022.09.25
技术公布日：2023/2/13