预模制衬底及制造预模制衬底的方法与流程

技术特征：
1.一种预模制衬底，包括：导电的基底部件，包括形成在底部表面中的第一预模制凹槽和形成在顶部表面中的第二预模制凹槽且构成电路图案；第一预模制树脂，设置在所述第一预模制凹槽中；以及第二预模制树脂，设置在所述第二预模制凹槽中。2.根据权利要求1所述的预模制衬底，其中所述第一预模制树脂和所述第二预模制树脂包括相同类型的树脂。3.根据权利要求1所述的预模制衬底，其中焊膏布置在所述基底部件的未由所述第一预模制树脂和所述第二预模制树脂覆盖的暴露部分的至少部分处。4.一种制造预模制衬底的方法，所述方法包括：准备导电的基底部件；通过处理所述基底部件的底部表面形成第一预模制凹槽；将第一预模制树脂设置在所述第一预模制凹槽中；通过处理所述基底部件的顶部表面形成第二预模制凹槽；以及将第二预模制树脂设置在所述第二预模制凹槽中。5.根据权利要求4所述的制造预模制衬底的方法，其中所述第一预模制树脂和所述第二预模制树脂包括相同类型的树脂。6.根据权利要求4所述的制造预模制衬底的方法，其中在形成所述第一预模制凹槽中，通过蚀刻处理所述基底部件的所述底部表面。7.根据权利要求6所述的制造预模制衬底的方法，其中通过将包括感光材料的干膜抗蚀剂设置在所述基底部件的所述底部表面上且由所述干膜抗蚀剂形成抗蚀剂图案来执行所述刻蚀。8.根据权利要求4所述的制造预模制衬底的方法，其中在形成所述第二预模制凹槽中，通过蚀刻处理所述基底部件的所述顶部表面。9.根据权利要求8所述的制造预模制衬底的方法，其中通过将包括感光材料的干膜抗蚀剂设置在所述基底部件的所述顶部表面上且由所述干膜抗蚀剂形成抗蚀剂图案来执行所述刻蚀。10.根据权利要求4所述的制造预模制衬底的方法，进一步包括将焊膏布置在所述基底部件的未由所述第一预模制树脂和所述第二预模制树脂覆盖的暴露部分的至少部分处。

技术总结
根据本公开的一方面，提供一种预模制衬底，包含：导电基底部件，所述导电基底部件包含形成在底部表面中的第一预模制凹槽和形成在顶部表面中的第二预模制凹槽且构成电路图案；第一预模制树脂，设置在第一预模制凹槽中；以及第二预模制树脂，设置在第二预模制凹槽中。设置在第二预模制凹槽中。设置在第二预模制凹槽中。


技术研发人员：兪光在 具钟会 裵仁燮
受保护的技术使用者：海成帝爱斯株式会社
技术研发日：2021.06.24
技术公布日：2023/2/23