一种防崩片芯片翻膜装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片翻膜用具技术领域，具体为一种防崩片芯片翻膜装置。


背景技术：

2.芯片翻膜操作中直接撕扯更换会造成芯片碎角崩边，现有操作中会使用比芯片稍大的盖子式小工具，盖住并按紧后直接拉起崩片环，但是其在使用过程中任然具有不足之处，具体如下：不具有伸缩式压紧结构和防滑罩设撕拉结构，不方便双效压紧用于芯片防崩片翻膜去除，从而在操作中不能有效的避免造成芯片碎角崩边。
3.因此，需要设计一种防崩片芯片翻膜装置来解决上述背景技术中的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种防崩片芯片翻膜装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种防崩片芯片翻膜装置，包括芯片翻膜装置主体，所述芯片翻膜装置主体的顶部设有第一安装凹槽，所述第一安装凹槽的中心处安装有按压握柄，所述第一安装凹槽的内部并位于按压握柄的右侧安装有辨识卡插座，所述芯片翻膜装置主体的底端设有第二安装凹槽，所述第二安装凹槽内壁顶端的外沿安装有弹簧伸缩杆，所述弹簧伸缩杆的底端安装有伸缩压座，所述芯片翻膜装置主体的底端外沿嵌入安装有防滑垫，所述芯片翻膜装置主体的外围下沿设有翻膜撕拉切槽。
7.作为本实用新型优选的方案，第二安装凹槽与伸缩压座的直径均大于翻膜芯片的直径尺寸。
8.作为本实用新型优选的方案，所述辨识卡插座的背面设有用于辨识卡插装的凹槽。
9.作为本实用新型优选的方案，所述弹簧伸缩杆环形等间距分布安装有多个。
10.作为本实用新型优选的方案，所述伸缩压座的底端安装有防护压垫，其中防护压垫采用软硅胶垫材质。
11.作为本实用新型优选的方案，所述防滑垫的底端设有波纹状防滑条，其中波纹状防滑条环形分布设有多个。
12.作为本实用新型优选的方案，所述翻膜撕拉切槽呈夹角环形凹槽结构。
13.作为本实用新型优选的方案，所述芯片翻膜装置主体的两侧上沿安装有把手。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
15.1.本实用新型中，通过芯片翻膜装置主体底端设置的第二安装凹槽与伸缩压座的直径均大于翻膜芯片的直径尺寸，便于在需要对芯片与崩片环上的蓝膜去除时，罩设在芯片的外围，并通过底端具有防护压垫的伸缩压座在弹簧伸缩杆的伸缩支撑作用下压紧在芯片边缘处，同时由芯片翻膜装置主体顶部设置按压握柄配合其底端的具有波纹状防滑条的
防滑垫以及底端外沿设置的翻膜撕拉切槽，便于手持按紧芯片翻膜装置主体防滑罩设在芯片的外围，直接沿翻膜撕拉切槽处撕扯去除蓝膜，整体装置结构简单且具有伸缩式压紧结构和防滑罩设撕拉结构，方便双效压紧用于芯片防崩片翻膜去除，避免造成芯片碎角崩边，方便好用。
附图说明
16.图1为本实用新型的整体立体结构示意图；
17.图2为本实用新型的整体主视图；
18.图3为本实用新型的整体内部结构示意图；
19.图4为本实用新型的整体俯视图；
20.图5为本实用新型的整体仰视图。
21.图中：1、芯片翻膜装置主体；101、第一安装凹槽；102、第二安装凹槽；2、按压握柄；3、辨识卡插座；4、弹簧伸缩杆；5、伸缩压座；6、防护压垫；7、防滑垫；8、翻膜撕拉切槽；9、把手。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述，附图中给出了本实用新型的若干实施例，但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例，相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
24.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
25.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
26.实施例，请参阅图1-5本实用新型提供一种技术方案：
27.一种防崩片芯片翻膜装置，包括芯片翻膜装置主体1，芯片翻膜装置主体1的顶部设有第一安装凹槽101，第一安装凹槽101的中心处安装有按压握柄2，第一安装凹槽101的内部并位于按压握柄2的右侧安装有辨识卡插座3，其中辨识卡插座3的背面设有用于辨识卡插装的凹槽，便于插装标识可卡，区分不同尺寸防崩片芯片翻膜装置使用，芯片翻膜装置主体1的底端设有第二安装凹槽102，第二安装凹槽102内壁顶端的外沿安装有弹簧伸缩杆4，弹簧伸缩杆4的底端安装有伸缩压座5，芯片翻膜装置主体1的底端外沿嵌入安装有防滑
垫7，芯片翻膜装置主体1的外围下沿设有翻膜撕拉切槽8，其中芯片翻膜装置主体1的两侧上沿安装有把手9，方便拿取使用，其中第二安装凹槽102与伸缩压座5的直径均大于翻膜芯片的直径尺寸，通过芯片翻膜装置主体1底端设置的第二安装凹槽102与伸缩压座5的直径均大于翻膜芯片的直径尺寸，便于在需要对芯片与崩片环上的蓝膜去除时，适配罩设在芯片的外围压紧翻膜去除使用。
28.在该实施例中，请参照图1、图3和图5，通过弹簧伸缩杆4环形等间距分布安装有多个，弹簧伸缩杆4的底端安装有伸缩压座5，同时伸缩压座5的底端安装有防护压垫6，其中防护压垫6采用软硅胶垫材质，并通过芯片翻膜装置主体1的底端外沿嵌入安装有防滑垫7，芯片翻膜装置主体1的外围下沿设有翻膜撕拉切槽8，其中防滑垫7的底端设有波纹状防滑条，波纹状防滑条环形分布设有多个，芯片翻膜装置主体1的外围下沿的翻膜撕拉切槽8呈夹角环形凹槽结构，通过底端具有防护压垫6的伸缩压座5在弹簧伸缩杆4的伸缩支撑作用下压紧在芯片边缘处，同时由芯片翻膜装置主体1顶部设置按压握柄2配合其底端的具有波纹状防滑条的防滑垫7以及底端外沿设置的翻膜撕拉切槽8，便于手持按紧芯片翻膜装置主体1防滑罩设在芯片的外围，直接沿翻膜撕拉切槽8处撕扯去除蓝膜使用。
29.工作原理：使用防崩片芯片翻膜装置进行芯片翻膜去除时，通过芯片翻膜装置主体1底端设置的第二安装凹槽102与伸缩压座5的直径均大于翻膜芯片的直径尺寸，便于在需要对芯片与崩片环上的蓝膜去除时，罩设在芯片的外围，并通过底端具有防护压垫6的伸缩压座5在弹簧伸缩杆4的伸缩支撑作用下压紧在芯片边缘处，同时由芯片翻膜装置主体1顶部设置按压握柄2配合其底端的具有波纹状防滑条的防滑垫7以及底端外沿设置的翻膜撕拉切槽8，便于手持按紧芯片翻膜装置主体1防滑罩设在芯片的外围，直接沿翻膜撕拉切槽8处撕扯去除蓝膜，整体装置结构简单，具有伸缩式压紧结构和防滑罩设撕拉结构，方便双效压紧用于芯片防崩片翻膜去除，避免造成芯片碎角崩边，方便好用，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。
30.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。