一种匀流部件及半导体工艺设备的制作方法

技术特征：
1.一种匀流部件，用于对进入半导体工艺腔室的工艺气体进行匀流，其特征在于，包括：底板，所述底板沿其厚度方向上间隔开设有多个通孔；多个进气板，多个所述进气板与所述底板可拆卸连接，并与多个所述通孔一一对应，所述进气板上开设有多个进气孔，所述进气孔用于与所述半导体工艺腔室的内部连通。2.根据权利要求1所述的匀流部件，其特征在于，多个所述进气板上的所述进气孔的数量和/或孔径相同或者不同。3.根据权利要求1所述的匀流部件，其特征在于，多个所述进气板在所述底板形成至少一圈的环形排布结构。4.根据权利要求1所述的匀流部件，其特征在于，所述匀流部件还包括筒状部，所述筒状部的一端连接于所述底板的外周，所述筒状部的另一端沿径向向外延伸有环形的安装部，所述安装部用于与所述半导体工艺腔室可拆卸连接。5.根据权利要求1所述的匀流部件，其特征在于，所述底板上设置有多个安装槽，多个所述通孔分别开设在多个所述安装槽的槽底，每个所述进气板可拆卸地安装在一个所述安装槽内，且所述进气板安装在所述安装槽内时所述进气板的上表面与所述底板的上表面平齐。6.根据权利要求5所述的匀流部件，其特征在于，所述进气板的底面设置有环形的凸起部，所述安装槽的槽底上设置有与所述凸起部适配的环形的凹槽部，所述凹槽部处于所述通孔的外侧，所述凸起部的内周壁与所述凹槽部的槽壁之间形成环形的金属密封间隙，所述金属密封间隙用于安装金属密封件。7.根据权利要求6所述的匀流部件，其特征在于，所述安装槽的槽底上设置有环形的密封圈安装槽，所述密封圈安装槽处于所述通孔的外侧，所述密封圈安装槽用于安装密封圈，所述密封圈安装槽环绕设置于所述金属密封间隙的外侧。8.根据权利要求1所述的匀流部件，其特征在于，至少一个所述进气板内部设置有进气连通通道，所述进气连通通道与多个所述进气孔中的至少两个相连通。9.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括所述半导体工艺腔室和根据权利要求1-8任一项所述的匀流部件。10.根据权利要求9所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述半导体工艺腔室还包括腔室本体、腔室盖板和进气盖板，所述腔室盖板设置于所述腔室本体的顶部，所述匀流部件与所述腔室盖板可拆卸密封连接，所述进气盖板设置于所述匀流部件上方。

技术总结
本实用新型公开了一种匀流部件及半导体工艺设备，涉及半导体技术领域，匀流部件用于对进入半导体工艺腔室的工艺气体进行匀流，包括：底板，底板沿其厚度方向上间隔开设有多个通孔；多个进气板，多个进气板与底板可拆卸连接，并与多个通孔一一对应，进气板上开设有多个进气孔，进气孔用于与半导体工艺腔室内部连通；该匀流部件具有底板和多个可拆卸地设置在底板上的多个进气板，多个进气板形成多个进气模块，在需要对底板上某个位置的进气孔的孔径大小进行调整时，无需拆卸整个匀流部件进行修改或更换，只需要拆卸处于对应位置的进气板即可，降低成本，提高效率。提高效率。提高效率。


技术研发人员：赵代红 唐希文
受保护的技术使用者：北京北方华创微电子装备有限公司
技术研发日：2022.09.23
技术公布日：2023/2/13