一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

物品搬运设备的制作方法

2023-03-01 07:26:51 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种物品搬运设备,沿搬运方向搬运对象物品,前述对象物品是搬运的对象,前述物品搬运设备的特征在于,具备输送机装置和支承搬运装置,前述输送机装置搬运前述对象物品,前述支承搬运装置相对于前述输送机装置在前述搬运方向上相邻地配置,在平面度比前述输送机装置高的状态下将前述对象物品支承且搬运,将俯视时相对于前述搬运方向正交的方向设为宽度方向,前述输送机装置具备第1搬运部、第2搬运部、中间引导部,前述第1搬运部、前述第2搬运部、前述中间引导部分别沿着前述搬运方向配置,并且配置成在前述宽度方向上彼此离开,将前述宽度方向上的相对于前述第2搬运部配置有前述第1搬运部的一侧设为宽度方向第1侧,将其相反侧设为宽度方向第2侧,前述第1搬运部构成为,在从下方支承底面第1部分的状态下沿前述搬运方向搬运前述对象物品,前述底面第1部分为前述对象物品的底面的前述宽度方向的一部分,前述第2搬运部构成为,在从下方支承底面第2部分的状态下沿前述搬运方向搬运前述对象物品,前述底面第2部分为前述底面的比前述底面第1部分靠前述宽度方向第2侧的部分,前述中间引导部的前述搬运方向的全长比前述第1搬运部及前述第2搬运部的双方的前述搬运方向的全长短,前述中间引导部构成为,配置于前述第1搬运部和前述第2搬运部的前述宽度方向之间,且配置于前述输送机装置的包括与前述支承搬运装置连接的连接部的前述搬运方向的区域,引导前述底面的前述底面第1部分和前述底面第2部分的前述宽度方向之间的部分即底面中间部分,前述第1搬运部的支承前述底面第1部分的第1支承面和前述第2搬运部的支承前述底面第2部分的第2支承面配置于同一基准平面上,前述中间引导部的引导前述底面中间部分的中间引导面在前述连接部配置于前述基准平面上,向以下方向倾斜,该方向为,随着在前述搬运方向上从前述连接部离开而从前述基准平面向下方离开的方向。2.如权利要求1所述的物品搬运设备,其特征在于,前述中间引导面的在前述搬运方向上距前述连接部最远侧的端部即离开侧端部配置成,与被前述第1搬运部及前述第2搬运部支承而前述底面中间部分相对于前述底面第1部分及前述底面第2部分向下方挠曲的状态的前述对象物品的前述底面中间部分相比位于下方。3.如权利要求1或2所述的物品搬运设备,其特征在于,前述中间引导部构成为,在从下方支承前述底面中间部分的状态下将前述对象物品在前述搬运方向上搬运。4.如权利要求3所述的物品搬运设备,其特征在于,前述第1搬运部、前述第2搬运部、前述中间引导部分别具备环状体和一对旋转体,前述一对旋转体配置成在前述搬运方向上离开且绕沿着前述宽度方向的旋转轴心旋转,前述环
状体缠绕于这一对前述旋转体,沿前述搬运方向配置,前述输送机装置具备驱动前述第1搬运部、前述第2搬运部、前述中间引导部的驱动装置,前述驱动装置具备连结轴和驱动部,前述连结轴将前述第1搬运部、前述第2搬运部、前述中间引导部的各自的在前述连接部侧的端部配置的前述旋转体彼此同轴地连结,前述驱动部将前述连结轴旋转驱动。5.如权利要求1至4中任一项所述的物品搬运设备,其特征在于,将前述输送机装置的配置有前述中间引导部的前述搬运方向的区域设为连接侧区域,将与前述连接侧区域相比距前述连接部远的一侧的区域设为离开侧区域,前述输送机装置构成为能够分割成连接侧单元和离开侧单元,前述连接侧单元配置于前述连接侧区域,在前述连接侧单元处,前述第1搬运部、前述第2搬运部、前述中间引导部被连结,前述离开侧单元配置于前述离开侧区域,在前述离开侧单元处,前述第1搬运部、前述第2搬运部被连结。6.如权利要求1至5中任一项所述的物品搬运设备,其特征在于,前述支承搬运装置是辊式输送机,具备多个辊,前述多个辊遍及前述对象物品的前述底面的前述宽度方向的全部区域地配置,绕沿着前述宽度方向的旋转轴心旋转,该多个辊沿前述搬运方向排列地配置。7.如权利要求1至6中任一项所述的物品搬运设备,其特征在于,前述中间引导部是链式输送机、带式输送机、或者辊式输送机。8.如权利要求1至7中任一项所述的物品搬运设备,其特征在于,前述第1搬运部和前述第2搬运部的每一个是链式输送机或带式输送机。

技术总结
中间引导部(13)配置于第1搬运部(11)和第2搬运部(12)的宽度方向之间,配置于输送机装置(1)的包括与支承搬运装置(2)连接的连接部(J)的搬运方向(X)的区域,构成为引导底面(90)的底面第1部分和底面第2部分的宽度方向之间的部分即底面中间部分,中间引导部(13)的引导底面中间部分的中间引导面(13F)在连接部(J)配置于基准平面(SF)上,以随着从连接部(J)离开而朝向下方的方式倾斜。开而朝向下方的方式倾斜。开而朝向下方的方式倾斜。


技术研发人员:清川涉
受保护的技术使用者:株式会社大福
技术研发日:2021.02.22
技术公布日:2023/2/3
再多了解一些

本文用于创业者技术爱好者查询,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献