布线电路基板的制作方法

1.本发明涉及一种布线电路基板。


背景技术：

2.已知一种具有金属支承基材作为支承基材的布线电路基板。例如，是组装于硬盘驱动器等的带电路的悬挂基板。具有金属支承基材的布线电路基板在金属支承基材上具有绝缘层，且在绝缘层上具有规定图案的导体层。在导体层例如包含接地图案(其经由在绝缘层的厚度方向上贯通绝缘层的通路而与金属支承基材电连接)和布线图案(在作为最终制造物的布线电路基板中，该布线图案不与金属支承基材电连接)。布线图案包含在端部具有端子部的多个布线。多个布线中的构成一端的多个端子部例如沿着金属支承基材上的绝缘层的在规定方向上延伸的一端缘部配置。
3.在这样的布线电路基板的制造过程中，例如，在金属支承基材上形成绝缘层，在绝缘层上形成上述导体层。在导体层形成工序中，在绝缘层上形成各布线的同时，还形成化学镀处理用的引线，该化学镀处理用的引线从布线的上述端子部延伸出并越过绝缘层的上述一端缘部而到达金属支承基材(金属支承基材具有比其上的绝缘层的上述一端缘部向外侧伸出的部分)。并且，在布线图案的表面和接地图案的表面，通过针对该表面的化学镀处理而形成锡覆膜、镍覆膜等覆膜。在该化学镀处理中，由于各布线经由引线与金属支承基材电连接，因此，布线图案的表面电位和接地图案的表面电位相等，在两图案表面形成均质的覆膜。在化学镀处理之后，为了使布线与金属支承基材电分离，例如通过局部的蚀刻去除来切断各引线(引线切断工序)。
4.关于与以上那样的布线电路基板和其制造方法有关的技术，例如记载于下述专利文献1。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本特开2002－20898号公报


技术实现要素：

8.发明要解决的问题
9.然而，以往，存在引线切断工序中未充分地切断引线的情况。具体而言，即使在经过了针对从绝缘层上的端子部起遍及绝缘层上、该绝缘层的上述一端缘部的端面(侧面)上、金属支承基材的比该一端缘部向外侧伸出的部分(基材伸出部)上地延伸的各引线的规定部位进行的蚀刻处理之后，有时在该部位也存在引线构成材料的残渣。在该情况下，存在制造出具备在与金属支承基材之间产生短路的布线的布线电路基板这样的不良情况。
10.作为用于避免这样的不良情况的对策，研究沿着绝缘层一端缘部的上述规定方向上的整个区域对金属支承基材的基材伸出部和其附近进行蚀刻去除，以便有意地使金属支承基材端面比绝缘层的上述一端缘部的端面向内侧退避。通过以这样的方式去除金属支承
基材端部，绝缘层的上述一端缘部遍及上述规定方向上的整个区域地比金属支承基材向外侧伸出，从而确保布线与金属支承基材电分离。然而，会产生绝缘层的这样的伸出的一端缘部容易弯折这样的新的不良情况。绝缘层的端缘部容易弯折会导致绝缘层从金属支承基材剥离、以及导致形状不良，故此不优选。
11.本发明提供一种布线电路基板，其依次具备金属支承基材、绝缘层和导体层，该布线电路基板适合于避免由暂时形成从导体层延伸出并越过绝缘层端缘部而到达金属支承基材的导线而引起的、最终制造物中的导体层与金属支承基材之间的短路，并且适合于抑制在绝缘层端缘部产生弯折。
12.用于解决问题的方案
13.本发明[1]提供一种布线电路基板，其在厚度方向上依次具备金属支承基材、绝缘层和导体层，其特征在于，该布线电路基板具有沿第1方向延伸的端缘部，所述端缘部包含主构造部、且局部包含部分构造部，该主构造部具有由所述金属支承基材在与所述第1方向和所述厚度方向正交的第2方向上比所述绝缘层向外侧伸出而成的基材伸出部，该部分构造部具有由所述绝缘层在所述第2方向上比所述金属支承基材向外侧伸出而成的绝缘层伸出部。
[0014]
本发明[2]在上述[1]所述的布线电路基板的基础上，所述导体层包含带引线剩余部分的端子部，该带引线剩余部分的端子部位于在所述第2方向上与所述绝缘层伸出部相对的位置且具有向所述绝缘层伸出部侧突出的引线剩余部分。
[0015]
本发明[3]在上述[1]或[2]所述的布线电路基板的基础上，所述导体层包含在所述第1方向上相互分离地排列的多个端子部，该多个端子部包含带引线剩余部分的端子部，该带引线剩余部分的端子部位于在所述第2方向上与所述绝缘层伸出部相对的位置，且具有向所述绝缘层伸出部侧突出的引线剩余部分。
[0016]
本发明[4]在上述[1]至[3]中任一项所述的布线电路基板的基础上，所述主构造部包含在所述第1方向上分离的第1主构造部和第2主构造部，在所述端缘部中，所述部分构造部位于所述第1主构造部与所述第2主构造部之间。
[0017]
本发明[5]在上述[4]所述的布线电路基板的基础上，所述端缘部在所述第1主构造部与所述部分构造部之间具有第1边界构造部，且在所述第2主构造部与所述部分构造部之间具有第2边界构造部，在该第1边界构造部，所述金属支承基材的所述第2方向上的端面和所述绝缘层的所述第2方向上的端面在所述厚度方向上齐平，在该第2边界构造部，所述金属支承基材的所述第2方向上的端面和所述绝缘层的所述第2方向上的端面在所述厚度方向上齐平，所述第1主构造部的所述基材伸出部和所述第2主构造部的所述基材伸出部各自的在所述第2方向上的端面、所述第1边界构造部的所述金属支承基材和所述绝缘层各自的在所述第2方向上的端面、所述第2边界构造部的所述金属支承基材和所述绝缘层各自的在所述第2方向上的端面、以及所述部分构造部的所述绝缘层的在所述第2方向上的端面在整个所述第1方向上齐平。
[0018]
本发明[6]在上述[4]所述的布线电路基板的基础上，所述第1主构造部的所述绝缘层和所述第2主构造部的所述绝缘层各自的在所述第2方向上的端面、以及所述部分构造部的所述绝缘层伸出部的在所述第2方向上的端面在整个所述第1方向上齐平。
[0019]
本发明[7]在上述[4]所述的布线电路基板的基础上，所述第1主构造部的所述基
材伸出部和所述第2主构造部的所述基材伸出部各自的在所述第2方向上的端面、以及所述部分构造部的所述金属支承基材的在所述第2方向上的端面在整个所述第1方向上齐平。
[0020]
发明的效果
[0021]
在本发明的布线电路基板中，如上述那样，沿第1方向延伸的端缘部在第1方向上的一部分包含部分构造部，在该部分构造部，绝缘层具有在第2方向(与第1方向和厚度方向正交)上比金属支承基材向外侧伸出的绝缘层伸出部。这样的部分构造部适合于：在本布线电路基板的制造过程中，暂时形成从形成在绝缘层上的导体层所包含的布线延伸出且越过绝缘层端缘部而到达金属支承基材的引线，之后，例如通过局部地去除该引线，从而实现布线与金属支承基材电分离。即，具备这样的部分构造部的本布线电路基板适合于避免由于暂时形成从布线延伸出并越过绝缘层端缘部而到达金属支承基材的引线而引起的、最终制造物中的金属支承基材与布线之间的短路。
[0022]
在本布线电路基板中，如上述那样，沿第1方向延伸的端缘部除了包含部分构造部之外，还包含主构造部，在该主构造部，金属支承基材具有在第2方向上比绝缘层向外侧伸出的基材伸出部。与绝缘层遍及本布线电路基板的端缘部的例如第1方向上的整个区域地比金属支承基材向外侧伸出的结构相比，这样的结构适合于抑制在布线电路基板端缘部的绝缘层端缘部产生弯折。
附图说明
[0023]
图1是本发明的布线电路基板的一个实施方式的局部俯视图。
[0024]
图2是沿着图1所示的ii-ii线的剖视图。
[0025]
图3是沿着图1所示的iii-iii线的剖视图。
[0026]
图4是沿着图1所示的iv-iv线的剖视图。
[0027]
图5是沿着图1所示的v-v线的剖视图。
[0028]
图6以相当于图4的截面的变化来表示图1所示的布线电路基板的制造方法中的一部分的工序。图6a表示准备工序，图6b表示第1绝缘层形成工序，图6c表示导体层形成工序。
[0029]
图7表示接着图6所示的工序之后的工序。图7a表示化学镀工序，图7b表示第2绝缘层形成工序，图7c表示化学镀膜去除工序。
[0030]
图8表示接着图7所示的工序之后的工序。图8a表示抗蚀膜形成工序，图8b表示湿蚀刻工序，图8c表示抗蚀膜去除工序。
[0031]
图9是图6b所示的第1绝缘层形成工序后的局部俯视图。
[0032]
图10是图6c所示的导体层形成工序后的局部俯视图。
[0033]
图11是包含由图8a所示的抗蚀膜形成工序形成的第1抗蚀膜的俯视图。
[0034]
图12是包含由图8a所示的抗蚀膜形成工序形成的第2抗蚀膜的俯视图。
[0035]
图13是图1所示的布线电路基板的一个变形例的局部俯视图。在本变形例中，布线电路基板的端缘部的绝缘层跨在第1方向上排列的第1主构造部、部分构造部和第2主构造部地齐平，金属支承基材在第1主构造部和第2主构造部比该绝缘层向外侧伸出，金属支承基材在部分构造部比该绝缘层向内侧退避。
[0036]
图14是沿着图13所示的xiv-xiv线的剖视图。
[0037]
图15是沿着图13所示的xv-xv线的剖视图。
[0038]
图16是图1所示的布线电路基板的另一个变形例的局部俯视图。在本变形例中，布线电路基板的端缘部的金属支承基材跨在第1方向上排列的第1主构造部、部分构造部和第2主构造部地齐平，绝缘层在第1主构造部和第2主构造部比该金属支承基材向内侧退避，绝缘层在部分构造部比该金属支承基材向外侧伸出。
[0039]
图17是沿着图16所示的xvii-xvii线的剖视图。
[0040]
图18是沿着图16所示的xviii-xviii线的剖视图。
具体实施方式
[0041]
图1～图5表示本发明的布线电路基板的一个实施方式的布线电路基板x。图1是布线电路基板x的局部俯视图。图2是沿着图1所示的ii-ii线的剖视图。图3是沿着图1所示的iii-iii线的剖视图。图4是沿着图1所示的iv-iv线的剖视图。图5是沿着图1所示的v-v线的剖视图。
[0042]
如图2～图5所示，布线电路基板x在厚度方向上依次具备金属支承基材10、作为基底绝缘层的绝缘层20和导体层30，在本实施方式中，在绝缘层20上还具备作为覆盖导体层30的覆盖绝缘层的绝缘层40。
[0043]
另外，如图1所示，布线电路基板x在其周缘的局部具有端缘部e，该端缘部e沿着后述的端子部列l配置(图1是布线电路基板x的端缘部e和其附近的俯视图)。端缘部e以限定出布线电路基板x的外廓的一部分的方式沿一方向延伸。将端缘部e的延伸方向称作第1方向d1。布线电路基板x优选具有多个端缘部e。另外，布线电路基板x也可以在第1方向d1上连续地具有规定数量的端缘部e。
[0044]
金属支承基材10是用于确保布线电路基板x的机械强度的要件。在本实施方式中，金属支承基材10具有预定的俯视形状。
[0045]
作为金属支承基材10的材料，例如可举出金属箔。作为金属箔的金属材料，例如，可举出铜、铜合金、不锈钢和42合金(42alloy)。作为不锈钢，例如，可举出基于aisi(美国钢铁协会)的标准的sus304。
[0046]
金属支承基材10的厚度为例如10μm以上，优选为15μm以上，更优选为50μm以上，另外例如为500μm以下，优选为300μm以下。
[0047]
如图2～图5所示，绝缘层20位于金属支承基材10的厚度方向一侧。在本实施方式中，绝缘层20位于金属支承基材10的厚度方向一侧的面上。
[0048]
作为绝缘层20的材料，例如，可举出聚酰亚胺、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚氯乙烯等树脂材料(作为后述的绝缘层40的材料，也可举出相同的树脂材料)。
[0049]
绝缘层20的厚度为例如1μm以上，优选为3μm以上，另外例如为35μm以下，优选为15μm以下。
[0050]
如图1所示，端缘部e包含主构造部e1、且局部包含部分构造部e2。在本实施方式中，具体而言，端缘部e包含主构造部e1、部分构造部e2和边界构造部e3。主构造部e1包含在第1方向d1上分离的第1主构造部e1a和第2主构造部e1b。部分构造部e2在第1方向d1上位于第1主构造部e1a与第2主构造部e1b之间。边界构造部e3包含第1边界构造部e3a和第2边界构造部e3b。第1边界构造部e3a在第1方向d1上位于第1主构造部e1a与部分构造部e2之间。
第2边界构造部e3b在第1方向d1上位于部分构造部e2与第2主构造部e1b之间。
[0051]
在主构造部e1(第1主构造部e1a、第2主构造部e1b)，如图3所示，金属支承基材10具有在第2方向d2(与第1方向d1和厚度方向正交的方向)上比绝缘层20向外侧伸出的基材伸出部11(在第1主构造部e1a为基材伸出部11a，在第2主构造部e1b为基材伸出部11b)。即，在主构造部e1，金属支承基材10所具有的作为基材侧面的端面12(在第1主构造部e1a为端面12a，在第2主构造部e1b为端面12b)在第2方向d2上位于比绝缘层20所具有的作为绝缘层侧面的端面22(在第1主构造部e1a为端面22a，在第2主构造部e1b为端面22b)靠外侧的位置。基材伸出部11的第2方向d2上的伸出长度例如为3μm以上，优选为5μm以上，另外例如为200μm以下，优选为100μm以下(基材伸出部11的该伸出长度在后述的变形例中也是同样的)。
[0052]
在部分构造部e2，如图4所示，绝缘层20具有在第2方向d2上比金属支承基材10向外侧伸出的绝缘层伸出部21。即，在部分构造部e2，绝缘层20的端面22(在部分构造部e2为端面22c)在第2方向d2上位于比金属支承基材10的端面12(在部分构造部e2为端面12c)靠外侧的位置。绝缘层伸出部21的第2方向d2上的伸出长度例如为3μm以上，优选为5μm以上，另外例如为200μm以下，优选为100μm以下(绝缘层伸出部21的该伸出长度在后述的变形例中也是同样的)。
[0053]
在边界构造部e3(第1边界构造部e3a、第2边界构造部e3b)，如图5所示，金属支承基材10的第2方向d2上的端面12(在第1边界构造部e3a为端面12d，在第2边界构造部e3b为端面12e)和绝缘层20的第2方向d2上的端面22(在第1边界构造部e3a为端面22d，在第2边界构造部e3b为端面22e)在厚度方向上齐平。在本实施方式中，端面12和端面22在厚度方向上齐平的第1边界构造部e3a和第2边界构造部e3b分别具有沿第1方向d1延伸的形态。
[0054]
另外，在本实施方式中，在图1所示的俯视图中，第1主构造部e1a的金属支承基材10(基材伸出部11a)的端面12a、第1边界构造部e3a的金属支承基材10的端面12d和绝缘层20的端面22d、部分构造部e2的绝缘层20的端面22c、第2边界构造部e3b的金属支承基材10的端面12e和绝缘层20的端面22e、以及第2主构造部e1b的金属支承基材10(基材伸出部11b)的端面12b在整个第1方向d1上齐平。
[0055]
在这样的结构中，在第1边界构造部e3a和第2边界构造部e3b，绝缘层20与金属支承基材10接触而被直接地支承，部分构造部e2的绝缘层伸出部21的第1方向d1上的两端与这样的边界构造部e3a、e3b的绝缘层20连续。即，部分构造部e2的绝缘层伸出部21的第1方向d1上的两端在第1方向d1上同与金属支承基材10接触而被直接地支承的绝缘层20连续并被该绝缘层20支承。因此，能够抑制绝缘层伸出部21弯折。
[0056]
在布线电路基板x中，也可以是，端面12和端面22在厚度方向上齐平的第1边界构造部e3a和第2边界构造部e3b分别不具有在第1方向d1上延伸的形态，而具有构成主构造部e1与部分构造部e2之间的边界线的形态。
[0057]
导体层30包含多个端子部31、多个信号布线32和多个接地线33，且位于绝缘层20的厚度方向一侧。在本实施方式中，导体层30位于绝缘层20的厚度方向一侧的面上。
[0058]
多个端子部31沿着端缘部e在第1方向d1上分离地排列并构成端子部列l(例示性地图示出端子部列l包含三个端子部31且两个信号布线32和一个接地线33从这些端子部31延伸出的形态)。在沿着端缘部e配置的端子部列l中，相邻的端子部31之间的距离例如为10
μm以上，另外例如为1000μm以下。
[0059]
端子部列l所包含的多个端子部31包含带引线剩余部分的端子部31a。带引线剩余部分的端子部31a在第2方向d2上位于与绝缘层伸出部21相对的位置，具有端子部主体31a和引线剩余部分34a。端子部主体31a具有比信号布线32的宽度宽的连接盘形状(除端子部31a以外的端子部31本身具有比信号布线32的宽度宽的连接盘形状)。引线剩余部分34a从端子部主体31a的第2方向d2上的端缘部e侧朝向端缘部e突出。引线剩余部分34a是在布线电路基板x的后述的制造过程中暂时形成的引线34(化学镀处理用的引线)的一部分。引线剩余部分34a的突出长度例如为5μm以上，另外例如为1000μm以下。
[0060]
各信号布线32在绝缘层20上具有预定的图案形状。图1的局部俯视图所示的信号布线32的一端与端子部列l所包含的端子部31连接(在图1中，用虚线表示信号布线32中被后述的绝缘层40覆盖的部分)。该信号布线32的另一端与未包含于端子部列l的未图示的端子部31之一(第1端子部31a)连接。
[0061]
信号布线32的厚度例如为3μm以上，优选为5μm以上，另外例如为50μm以下，优选为30μm以下。信号布线32的宽度(与信号布线32的延伸方向正交的方向上的尺寸)例如为5μm以上，优选为8μm以上，另外例如为100μm以下，优选为50μm以下。
[0062]
接地线33在绝缘层20上具有预定的图案形状。图1的局部俯视图所示的接地线33的一端与端子部列l所包含的端子部31连接(在图1中，用虚线表示接地线33中的被后述的绝缘层40覆盖的部分)。该接地线33的另一端与未包含于端子部列l的未图示的端子部31之一(第2端子部31)连接。该端子部31经由在绝缘层20的厚度方向上贯通绝缘层20的通路(省略图示)与金属支承基材10电连接。接地线33经由这样的端子部31与金属支承基材10电连接。
[0063]
接地线33的厚度例如为3μm以上，优选为5μm以上，另外例如为50μm以下，优选为30μm以下。接地线33的宽度(与接地线33的延伸方向正交的方向上的尺寸)例如为5μm以上，优选为8μm以上，另外例如为100μm以下，优选为50μm以下。
[0064]
作为导体层30的材料，例如，可举出铜、银、金、焊锡或它们的合金等导体材料，优选使用铜。
[0065]
如图2～图4所示，导体层30的信号布线32和接地线33的主要除了与绝缘层20接触的表面以外的面被覆膜c覆盖。覆膜c是通过后述的化学镀处理形成的镀膜。覆膜c具有确保导体层30与绝缘层40之间的密合性的功能和防止导体层30中的所谓的迁移的功能。作为覆膜c的材料，例如可举出镍和锡，优选使用镍。另外，覆膜c的厚度例如为0.01μm以上，另外例如为1μm以下。
[0066]
绝缘层40以覆盖信号布线32和接地线33的方式配置于绝缘层20的厚度方向一侧的面上，绝缘层40具有预定的图案形状。绝缘层40未覆盖端子部31，端子部33暴露。
[0067]
绝缘层40距绝缘层20的高度(在图2～图4中为从绝缘层20到绝缘层40的图中上端的距离)只要比导体层30和其表面的覆膜c的合计厚度大，则例如为5μm以上，优选为7μm以上，另外例如为70μm以下，优选为50μm以下。
[0068]
图6～图8表示布线电路基板x的制造方法的一个例子。图6～图8以相当于图4的截面的变化来表示本制造方法。
[0069]
在本制造方法中，首先，如图6a所示，准备金属制基材10a(准备工序)。金属制基材
10a是将要通过后述的外形加工而形成为金属支承基材10的基材，具有第1面10a和与其相反侧的第2面10b。
[0070]
接下来，如图6b和图9所示，在金属制基材10a的第1面10a上图案形成绝缘层20(第1绝缘层形成工序)。绝缘层20形成为具有凸部23，该凸部23包含在作为最终制造物的布线电路基板x中成为上述绝缘层伸出部21的部分。另外，绝缘层20在规定部位具有形成上述通路的通路孔(省略图示)。
[0071]
在本工序中，首先，在金属制基材10a的第1面10a上，涂敷感光性树脂的溶液(清漆)并进行干燥而形成涂膜。接下来，对于金属制基材10a上的该涂膜，实施隔着规定掩模的曝光处理、之后的显影处理、以及之后根据需要进行的烘焙处理。这样一来，在金属制基材10a上形成绝缘层20。在经过了本工序的阶段，如图9所示，金属制基材10a具有在第2方向d2上比绝缘层20向外侧伸出的基材伸出部13。基材伸出部13在将要形成为布线电路基板x中的端缘部e的部位处遍及第1方向d1上的整个区域地比绝缘层20向外侧伸出。
[0072]
接下来，如图6c和图10所示，在绝缘层20上和金属制基材10a上形成导体层30a(导体层形成工序)。导体层30a除了包含上述端子部31(包含端子部31a)、信号布线32和接地线33以外，还包含引线34。引线34从端子部31a的同与信号布线32连接的部位相反侧的部位起在绝缘层20上延伸，并超过绝缘层20中的凸部23的第2方向d2端部而到达基材伸出部13上。在本实施方式中，引线34在金属制基材10a上具有在俯视时呈圆形的焊盘部34b。端子部31a和与其连接的信号布线32经由引线34与金属制基材10a电连接。图10所示的另一个信号布线32与未包含于端子部列l的未图示的端子部31a之一(未图示的第1端子部31a)连接。该端子部31a经由另一引线34与金属制基材10a电连接。优选的是，该另一引线34从未图示的端子部31a起在绝缘层20上延伸，并超过与绝缘层20中的凸部23相同的凸部而到达与基材伸出部13相同的基材伸出部上。另外，接地线33经由上述第2端子部31和上述通路与金属制基材10a电连接。
[0073]
在导体层形成工序中，首先，以覆盖金属制基材10a的第1面10a和其上的绝缘层20的方式通过例如溅射法来形成晶种层。作为晶种层的材料，例如，可举出cr、cu、ni、ti和它们的合金。接下来，在晶种层上形成抗蚀图案。抗蚀图案具有相当于导体层30a的图案形状的形状的开口部。在抗蚀图案的形成中，例如，在将感光性的抗蚀薄膜贴合在晶种层上而形成抗蚀膜之后，对该抗蚀膜实施隔着规定掩模的曝光处理、之后的显影处理、以及之后根据需要进行的烘焙处理。接下来，通过电镀法，使用镀敷液使铜等导体材料堆积于抗蚀图案的开口部内。接下来，通过蚀刻来去除抗蚀图案。接着，通过蚀刻来去除晶种层中因抗蚀图案去除而暴露的部分。如上那样，能够形成导体层30a。
[0074]
接下来，如图7a所示，通过化学镀处理来形成覆膜c(化学镀工序)。在本工序中，通过使用了化学镀液的化学镀处理以覆盖导体层30a的除了在导体层30a中与绝缘层20和金属制基材10a接触的面以外的部分方式，来形成覆膜c(化学镀膜)。化学镀液包含覆膜c形成用的材料的离子。作为覆膜c的材料，例如可举出镍和锡，优选使用镍。
[0075]
在本工序中，各信号布线32经由引线34与金属制基材10a电连接，因此各信号布线32和接地线33(它们经由通路与金属支承基材10电连接)这两者的表面电位相等，在信号布线32的表面和接地线33的表面形成均质的覆膜c。
[0076]
接下来，如图7b所示，在绝缘层20上，形成覆盖导体层30a的预定的一部分(信号布
线32、接地线33)的绝缘层40(第2绝缘层形成工序)。在本工序中，首先，在金属制基材10a的第1面10a侧涂敷感光性树脂的溶液(清漆)并进行干燥，从而形成涂膜。接下来，对该涂膜实施隔着规定掩模的曝光处理、之后的显影处理、以及之后根据需要进行的烘焙处理。这样一来，能够形成绝缘层40。
[0077]
接下来，如图7c所示，将覆膜c中未被绝缘层40覆盖而暴露的部位去除(化学镀膜去除工序)。覆膜c例如通过湿蚀刻而被局部地去除。作为用于湿蚀刻的蚀刻液，例如可举出硫酸双氧水和硝酸双氧水。
[0078]
接下来，如图8a、图11和图12所示，在金属制基材10a的第1面10a侧形成规定图案的第1抗蚀膜101，且在金属制基材10a的第2面10b侧形成规定图案的第2抗蚀膜102(抗蚀膜形成工序)。第1抗蚀膜101覆盖绝缘层20上的导体层30a的、除了在后述的外形加工工序中去除的部分以外的部分(在图11中，用虚线表示导体层30a中的被第1抗蚀膜101覆盖的部分)，且覆盖金属制基材10a中的要形成为上述基材伸出部11的部分。另外，抗蚀膜101在与引线34对应的部位具有用于使该引线34的大部分暴露的凹部101a。
[0079]
接下来，如图8b所示，通过湿蚀刻来去除金属制基材10a和导体层30a中的未被第1抗蚀膜101和第2抗蚀膜102覆盖的部位(湿蚀刻工序)。具体而言，将第1抗蚀膜101和第2抗蚀膜102作为蚀刻掩模，从厚度方向的两侧实施湿蚀刻。作为用于湿蚀刻的蚀刻液，例如使用氯化铁。
[0080]
通过本工序，对金属制基材10a进行外形加工而形成金属支承基材10。与此同时，引线34的一部分(与端子部31a连接的端部)作为引线剩余部分34a而残留，并且引线34(所形成的全部的引线34)的另一部分被去除并切断。由此，信号布线32与金属支承基材10电分离。
[0081]
接下来，如图8c所示，例如通过蚀刻来去除第1抗蚀膜101和第2抗蚀膜102(抗蚀膜去除工序)。
[0082]
例如通过经由以上那样的工序，能够制造出布线电路基板x。
[0083]
在布线电路基板x中，如上述那样，沿第1方向d1延伸的端缘部e在第1方向d1上的一部分包含部分构造部e2，在该部分构造部e2，绝缘层20具有在第2方向d2上比金属支承基材10向外侧伸出的绝缘层伸出部22。这样的部分构造部e2适合于：在布线电路基板x的制造过程中，暂时形成从形成在绝缘层20上的信号布线32延伸出且越过绝缘层20端部而到达金属支承基材10的引线34(图6c)，将该引线34用于化学镀处理(图7a)，之后，例如通过局部去除该引线34，从而实现信号布线32与金属支承基材10电分离。即，具备部分构造部e2的布线电路基板x适合于避免由于暂时形成从信号布线32延伸出并越过绝缘层20端部而到达金属支承基材10的引线34而引起的、最终制造物中的金属支承基材10与信号布线32之间的短路。
[0084]
在布线电路基板x中，如上述那样，沿第1方向d1延伸的端缘部e除了包含部分构造部e2之外，还包含主构造部e1，在该主构造部e1，金属支承基材10具有在第2方向d2上比绝缘层20向外侧伸出的基材伸出部12。与绝缘层20遍及布线电路基板x的端缘部e的例如第1方向d1上的整个区域地比金属支承基材10向外侧伸出的结构相比，这样的结构适合于抑制在端缘部e的绝缘层20的端部产生弯折。从抑制绝缘层20自金属支承基材10剥离的观点和确保端缘部e中的良好的形状的观点出发，优选抑制端缘部e的绝缘层20端部的弯折。
[0085]
布线电路基板x的端缘部e也可以具有图13～图15所示的结构。图13～图15所示的端缘部e包含：主构造部e1，其包含第1主构造部e1a和第2主构造部e1b；以及部分构造部e2，其位于该第1主构造部e1a与第2主构造部e1b之间。在主构造部e1(第1主构造部e1a、第2主构造部e1b)，如图14所示，金属支承基材10具有在第2方向d2上比绝缘层20向外侧伸出的基材伸出部11(在第1主构造部e1a为基材伸出部11a，在第2主构造部e1b为基材伸出部11b)。在部分构造部e2，如图15所示，绝缘层20具有在第2方向d2上比金属支承基材10向外侧伸出的绝缘层伸出部21。上述实施方式中那样的边界构造部e3未包含于本变形例的端缘部e。
[0086]
在本变形例中，如图13所示，第1主构造部e1a的绝缘层20的在第2方向d2上的端面20a、第2主构造部e1b的绝缘层20的在第2方向d2上的端面20a、以及部分构造部e2的绝缘层伸出部21的在第2方向d2上的端面20a在整个第1方向d1上齐平。与此相对，在第1主构造部e1a和第2主构造部e1b，金属支承基材10在第2方向d2上比该绝缘层20向外侧伸出，在部分构造部e2，金属支承基材10在第2方向d2上比该绝缘层20向内侧退避。与上述实施方式中的端缘部e的结构相比，这样的结构易于实现绝缘层20的小面积化。
[0087]
另外，在这样的结构中，在第1主构造部e1a和第2主构造部e1b，绝缘层20与金属支承基材10接触而被直接地支承，部分构造部e2的绝缘层伸出部21的第1方向d1上的两端与这样的主构造部e1a、e1b的绝缘层20连续。即，部分构造部e2的绝缘层伸出部21的第1方向d1上的两端在第1方向d1上同与金属支承基材10接触而被直接地支承的绝缘层20连续并被该绝缘层20支承。因此，能够抑制绝缘层伸出部21弯折。
[0088]
布线电路基板x的端缘部e也可以具有图16～图18所示的结构。图16～图18所示的端缘部e包含：主构造部e1，其包含第1主构造部e1a和第2主构造部e1b；以及部分构造部e2，其位于该第1主构造部e1a与第2主构造部e1b之间。在主构造部e1(第1主构造部e1a、第2主构造部e1b)，如图17所示，金属支承基材10具有在第2方向d2上比绝缘层20向外侧伸出的基材伸出部11(在第1主构造部e1a为基材伸出部11a，在第2主构造部e1b为基材伸出部11b)。在部分构造部e2，如图18所示，绝缘层20具有在第2方向d2上比金属支承基材10向外侧伸出的绝缘层伸出部21。上述实施方式中那样的边界构造部e3未包含于本变形例的端缘部e。
[0089]
在本变形例中，第1主构造部e1a的基材伸出部11的在第2方向d2上的端面10a、第2主构造部e1b的基材伸出部11的在第2方向d2上的端面10a、以及部分构造部e2的金属支承基材10的在第2方向d2上的端面10a在整个第1方向d1上齐平。与此相对，在第1主构造部e1a和第2主构造部e1b，绝缘层20在第2方向d2上比该金属支承基材10向内侧退避，在部分构造部e2，绝缘层20在第2方向d2上比该金属支承基材10向外侧伸出。与上述实施方式中的端缘部e的结构相比，这样的结构易于实现金属支承基材10的小面积化。
[0090]
与绝缘层20遍及布线电路基板x的端缘部e的例如第1方向d1上的整个区域地比金属支承基材10向外侧伸出的结构相比，这样的结构也适合于抑制在端缘部e的绝缘层20的端部产生弯折。
[0091]
产业上的可利用性
[0092]
本发明的布线电路基板例如能够适用于组装于硬盘驱动器等的带电路的悬挂基板。
[0093]
附图标记说明
[0094]
x、布线电路基板；d1、第1方向；d2、第2方向；e、端缘部；e1、主构造部；e1a、第1主构
造部；e1b、第2主构造部；e2、部分构造部；e3、边界构造部；e3a、第1边界构造部；e3b、第2边界构造部；10、金属支承基材；11、基材伸出部；12、端面；20、40、绝缘层；21、绝缘层伸出部；22、端面；30、导体层；31、端子部；31a、带引线剩余部分的端子部；32、布线；33、接地线；34、引线；34a、引线剩余部分；c、覆膜。