电子装置及其制造方法与流程

技术特征：
1.一种电子装置，其特征在于，包含：一外壳，具有一容置部以及一卡合部；一触控显示模块，设置于该容置部内并与该卡合部卡合，该触控显示模块包含：一薄膜晶体管基板；一彩色滤光片基板，设置于该薄膜晶体管基板朝向该外壳的一侧；以及一触控电极层，设置于该薄膜晶体管基板与该彩色滤光片基板中的一者的一表面上；以及至少一光学组件，设置于该彩色滤光片基板远离该薄膜晶体管基板的一侧。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该薄膜晶体管基板相对于该彩色滤光片基板向外延伸至少一延伸部，并且该至少一延伸部与该卡合部卡合。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包含一压敏胶层，该压敏胶层设置且接触于该至少一延伸部与该卡合部之间。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该触控显示模块进一步包含一偏光片，该偏光片设置且接触于该薄膜晶体管基板远离该外壳的一侧。5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该偏光片构成该电子装置的外观面的一部分。6.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该触控显示模块进一步包含一遮光层，该遮光层设置于该偏光片上。7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该触控显示模块进一步包含一偏光片，该偏光片设置于该彩色滤光片基板远离该薄膜晶体管基板的该侧，且该至少一光学组件是直接设置于该偏光片远离该彩色滤光片基板的一侧。8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该至少一光学组件包含一增光膜、一扩散膜以及一反射片中的一者或其组合。9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该至少一光学组件直接接触该容置部的一内底面。10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包含一背光组件，该背光组件设置于该容置部内并与该至少一光学组件叠合。11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，该背光组件为一侧光式背光组件或一直下式背光组件。12.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该直下式背光组件包含次毫米发光二极管。13.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该卡合部为位于该容置部的内侧壁上的一台阶结构。14.一种电子装置，其特征在于，包含：一外壳，具有一容置部；一触控显示模块，设置于该容置部内，并包含：一薄膜晶体管基板；一彩色滤光片基板，设置于该薄膜晶体管基板朝向该外壳的一侧；以及一触控电极层，设置于该彩色滤光片基板面向或远离该薄膜晶体管基板的一表面上；
一背光模块，设置于该容置部内，并位于该外壳与该触控显示模块之间；一第一压敏胶层，设置且接触于该彩色滤光片基板与该背光模块之间；以及一第二压敏胶层，设置且接触于该背光模块与该容置部的一内底面之间。15.根据权利要求14所述的电子装置，其特征在于，该触控显示模块进一步包含一偏光片，该偏光片设置且接触于该薄膜晶体管基板远离该外壳的一侧。16.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于，该偏光片构成该电子装置的外观面的一部分。17.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于，该触控显示模块进一步包含一遮光层，该遮光层设置于该偏光片上。18.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包含：叠合一薄膜晶体管基板与一彩色滤光片基板；在该彩色滤光片基板或该薄膜晶体管基板的一表面上设置一触控电极层；形成一遮光层于该偏光片上；将一偏光片叠合于该薄膜晶体管基板远离该彩色滤光片基板的一侧；切割该偏光片，使得经切割的该偏光片的边缘与该薄膜晶体管基板的边缘切齐，其中该薄膜晶体管基板、该彩色滤光片基板、该偏光片与该遮光层构成一触控显示模块的至少一部分；以及将该触控显示模块容置于一外壳的一容置部内，致使该偏光片构成一电子装置的外观面的一部分。

技术总结
本案揭露一种电子装置及其制造方法。电子装置包含外壳、触控显示模块以及至少一光学组件。外壳具有容置部以及卡合部。触控显示模块设置于容置部内并与卡合部卡合。触控显示模块包含薄膜晶体管基板、彩色滤光片基板以及触控电极层。彩色滤光片基板设置于薄膜晶体管基板朝向外壳的一侧。触控电极层设置于薄膜晶体管基板与彩色滤光片基板之间。光学组件设置于彩色滤光片基板远离薄膜晶体管基板的一侧。借此，可减少电子装置的厚度。可减少电子装置的厚度。可减少电子装置的厚度。


技术研发人员：林明傳 赖世荣 王国欣 陈宥绫
受保护的技术使用者：宸鸿科技（厦门）有限公司
技术研发日：2021.07.22
技术公布日：2023/2/3