一种缺陷识别方法、装置、设备及存储介质与流程

技术特征：
1.一种缺陷识别方法，其特征在于，包括：获取多个待识别缺陷产品的待分析缺陷数据，所述待分析缺陷数据包含所述待识别缺陷产品的产品制程机台信息；对所述多个待分析缺陷数据进行聚集性分析，得到多个缺陷分析结果，所述缺陷分析结果为具有缺陷聚集性的所述待分析缺陷数据；根据多个所述缺陷分析结果，确定异常高发产品制程机台信息和多个所述待识别缺陷产品的缺陷类型。2.如权利要求1所述的一种缺陷识别方法，其特征在于，获取多个待识别缺陷产品的待分析缺陷数据之前，所述方法包括：获取多个待分析缺陷产品的基础缺陷数据；将多个所述基础缺陷数据分别按照预设的数据类型进行标记，得到多个带有不同数据类型标签的待分析缺陷数据；所述数据类型包括与所述待分析缺陷产品对应的产品制程机台信息。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述待分析缺陷数据进行聚集性分析，得到具有缺陷聚集性的缺陷分析结果，包括：采用预设的蔓延式基于密度聚类的算法模型对所述待分析缺陷数据进行聚集性分析，输出具有缺陷聚集性的缺陷分析结果。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述采用预设的蔓延式基于密度聚类的算法模型对所述待分析缺陷数据进行聚集性分析，输出具有缺陷聚集性的缺陷分析结果，包括：将所述待分析缺陷数据与所述算法模型内预设的聚集性参数阈值进行比较，得到缺陷聚集性比较结果；当所述缺陷聚集性比较结果为所述待分析缺陷数据小于所述聚集性参数阈值时，所述聚集性比较结果为所述待分析缺陷数据不具有缺陷聚集性；当所述缺陷聚集性比较结果为所述待分析缺陷数据大于或者等于所述聚集性参数阈值时，所述聚集性比较结果为所述待分析缺陷数据具有缺陷聚集性；将具有缺陷聚集性的所述待分析缺陷数据作为所述缺陷分析结果。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据多个所述缺陷分析结果，确定异常高发产品制程机台信息和多个所述待识别缺陷产品的缺陷类型，包括：获取多个所述缺陷分析结果对应的产品制程机台信息；将多个所述产品制程机台信息的总数与预设的机台聚集性阈值进行比较，得到机台聚集性比较结果；当机台聚集性比较结果为多个产品制程机台信息的总数小于所述机台聚集性阈值时，所述机台聚集性比较结果为所述产品制程机台信息不具有机台聚集性；当机台聚集性比较结果为多个产品制程机台信息的总数大于或者等于所述机台聚集性阈值时，所述机台聚集性比较结果为所述产品制程机台信息具有机台聚集性；将具有机台聚集性的所述产品制程机台信息作为异常高发产品制程机台信息。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据多个所述缺陷分析结果，确定异常高发产品制程机台信息和多个所述待识别缺陷产品的缺陷类型，所述方法还包括：将所述具有缺陷聚集性的缺陷分析结果与预设的坐标特征图进行匹配，得到缺陷坐标
特征图；根据所述缺陷坐标特征图中的聚集点分布状态，确定所述待识别缺陷产品的缺陷类型。7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：通过预设的通讯方式将所述缺陷坐标特征图发送至用户终端。8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：根据多个所述缺陷分析结果和所述异常高发产品制程机台信息，生成异常告警信息表。9.一种缺陷识别装置，其特征在于，所述装置包括：输入模块，用于获取多个待识别缺陷产品的待分析缺陷数据，所述待分析缺陷数据包含所述待识别缺陷产品的产品制程机台信息；分析模块，用于对所述多个待分析缺陷数据进行聚集性分析，得到多个缺陷分析结果，所述缺陷分析结果为具有缺陷聚集性的所述待分析缺陷数据；输出模块，用于根据多个所述缺陷分析结果，确定异常高发产品制程机台信息和多个所述待识别缺陷产品的缺陷类型。10.一种设备，其特征在于，所述设备包括：一个或多个处理器；存储器；以及一个或多个应用程序，其中所述一个或多个应用程序被存储于所述存储器中，并配置为由所述处理器执行以实现权利要求1至8中任一项所述的缺陷识别方法。11.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器进行加载，以执行权利要求1至8任一项所述的缺陷识别方法中的步骤。

技术总结
本申请提供一种缺陷识别方法、装置、设备及存储介质，涉及了显示技术领域，解决了无法及时确认异常原因，导致大批量的产品报废的问题，包括获取多个待识别缺陷产品的待分析缺陷数据，待分析缺陷数据包含待识别缺陷产品的产品制程机台信息；对多个待分析缺陷数据进行聚集性分析，得到多个缺陷分析结果，缺陷分析结果为具有缺陷聚集性的待分析缺陷数据；根据多个缺陷分析结果，确定异常高发产品制程机台信息和多个待识别缺陷产品的缺陷类型。本申请可以快速定位出待识别缺陷产品的缺陷类型以及异常高发的产品制程机台，能够及时确认异常原因，缩短异常处理时间，降低产品报废率。降低产品报废率。降低产品报废率。


技术研发人员：邹扬
受保护的技术使用者：格创东智（深圳）科技有限公司
技术研发日：2021.08.04
技术公布日：2023/2/17