可生物降解的层压结构的制作方法

技术特征：
1.一种可生物降解的层压结构，所述可生物降解的层压结构包括基底和粘结层，其中所述粘结层选自由以下组成的组：pbsa、pbs、pbat、和pcl与pla的混合物、及其组合。2.根据权利要求1所述的可生物降解的层压结构，其中所述基底选自由以下组成的组：纸、纤维素及其组合。3.根据权利要求1所述的可生物降解的层压结构，其中所述结构是由所述基底和所述粘结层组成的2层结构。4.根据权利要求3所述的可生物降解的层压结构，其中所述粘结层是密封片材。5.根据权利要求1所述的可生物降解的层压结构，其中所述结构是由所述基底和密封片材组成的2层结构，其中所述密封片材包括所述粘结层和密封片材外层。6.根据权利要求1所述的可生物降解的层压结构，其中所述结构是由所述基底和密封片材组成的2层结构，其中所述密封片材包括所述粘结层、密封片材外层和设置在所述粘结层和所述密封片材外层之间的密封片材芯层。7.根据权利要求1所述的可生物降解的层压结构，其中所述结构是由以下组成的3层结构：所述基底；密封片材，所述密封片材包括密封片材外层和密封片材第二外层；以及设置在所述基底和所述密封片材之间的粘结层。8.根据权利要求7所述的可生物降解的层压结构，其中所述密封片材由密封片材外层和密封片材第二外层组成。9.根据权利要求7所述的可生物降解的层压结构，其中所述密封片材包括：密封片材外层，密封片材第二外层，和设置在所述密封片材外层和所述密封片材第二外层之间的密封片材芯层。10.根据权利要求1所述的可生物降解的层压结构，其中所述结构是由以下组成的4层结构：所述基底；密封片材，所述密封片材包括密封片材外层和密封片材第二外层；设置在所述密封片材第二外层上的中间层；以及设置在所述基底和所述中间层之间的粘结层。11.根据权利要求10所述的可生物降解的层压结构，其中密封片材还包括设置在所述密封片材外层和所述密封片材第二外层之间的密封片材芯层。12.根据权利要求1所述的可生物降解的层压结构，其中所述结构是由以下组成的5层结构：所述基底；设置在所述基底上的第一粘结层；密封片材，所述密封片材包括密封片材外层和密封片材第二外层；设置在所述密封片材第二外层上的第二粘结层；以及设置在所述第一粘结层和所述第二粘结层之间的中间层。13.根据权利要求12所述的可生物降解的层压结构，其中所述中间层是纤维素。14.根据权利要求1至13中任一项所述的可生物降解的层压结构，其中所述粘结层包含pbsa并且还包含pla。15.根据权利要求14所述的可生物降解的层压结构，其中所述粘结层包含从50wt％至85wt％的pbsa和从15wt％至50wt％的pla。16.根据权利要求1至13中任一项所述的可生物降解的层压结构，其中所述粘结层包含pbat并且还包含pla。17.根据权利要求16所述的可生物降解的层压结构，其中所述粘结层包含从50wt％至85wt％的pbat和从15wt％至50wt％的pla。18.根据权利要求1至13中任一项所述的可生物降解的层压结构，其中所述pcl与pla的
混合物包含从50wt％至80wt％的pla和从20wt％至50wt％的pcl。19.根据权利要求1至13中任一项所述的可生物降解的层压结构，其中所述粘结层包含100wt％的pbsa。20.根据权利要求1至13中任一项所述的可生物降解的层压结构，其中所述粘结层包含100wt％的pbat。21.根据权利要求1至13中任一项所述的可生物降解的层压结构，其中所述密封片材外层选自由以下组成的组：pbsa、pbs、pbat、和pcl与pla的混合物、及其组合。22.根据权利要求21所述的可生物降解的层压结构，其中密封片材外层包含pbsa并且还包含pla。23.根据权利要求22所述的可生物降解的层压结构，其中所述密封片材外层包含从50wt％至85wt％的pbsa和从15wt％至50wt％的pla。24.根据权利要求21所述的可生物降解的层压结构，其中所述密封片材外层包含pbat并且还包含pla。25.根据权利要求24所述的可生物降解的层压结构，其中所述密封片材外层包含从50wt％至85wt％的pbat和从15wt％至50wt％的pla。26.根据权利要求21所述的可生物降解的层压结构，其中所述pcl与pla的混合物包含从50wt％至80wt％的pla和从20wt％至50wt％的pcl。27.根据权利要求21所述的可生物降解的层压结构，其中所述密封片材外层包含100wt％的pbsa。28.根据权利要求21所述的可生物降解的层压结构，其中所述密封片材外层包含100wt％的pbat。29.根据权利要求6、9或11中任一项所述的可生物降解的层压结构，其中所述密封片材芯层选自由以下组成的组：pbsa、pbs、pbat、和pcl与pla的混合物、及其组合。30.根据权利要求29所述的可生物降解的层压结构，其中所述密封片材芯层包含pbsa并且还包含pla。31.根据权利要求30所述的可生物降解的层压结构，其中所述密封片材芯层包含从50wt％至85wt％的pbsa和从15wt％至50wt％的pla。32.根据权利要求29所述的可生物降解的层压结构，其中所述密封片材芯层包含pbat并且还包含pla。33.根据权利要求32所述的可生物降解的层压结构，其中所述密封片材芯层包含从50wt％至85wt％的pbat和从15wt％至50wt％的pla。34.根据权利要求29所述的可生物降解的层压结构，其中所述pcl与pla的混合物包含从50wt％至80wt％的pla和从20wt％至50wt％的pcl。35.根据权利要求29所述的可生物降解的层压结构，其中所述密封片材芯层包含100wt％的pbsa。36.根据权利要求29所述的可生物降解的层压结构，其中所述密封片材芯层包含100wt％的pbat。37.根据权利要求1至13中任一项所述的可生物降解的层压结构，其中所述密封片材第二外层选自由以下组成的组：pbsa、pbs、pbat、和pcl与pla的混合物、及其组合。
38.根据权利要求37所述的可生物降解的层压结构，其中密封片材第二外层包含pbsa并且还包含pla。39.根据权利要求38所述的可生物降解的层压结构，其中所述密封片材第二外层包含从50wt％至85wt％的pbsa和从15wt％至50wt％的pla。40.根据权利要求37所述的可生物降解的层压结构，其中所述密封片材第二外层包含pbat并且还包含pla。41.根据权利要求40所述的可生物降解的层压结构，其中所述密封片材第二外层包含从50wt％至85wt％的pbat和从15wt％至50wt％的pla。42.根据权利要求37所述的可生物降解的层压结构，其中所述pcl与pla的混合物包含从50wt％至80wt％的pla和从20wt％至50wt％的pcl。43.根据权利要求37所述的可生物降解的层压结构，其中所述密封片材第二外层包含100wt％的pbsa。44.根据权利要求37所述的可生物降解的层压结构，其中所述密封片材第二外层包含100wt％的pbat。45.根据权利要求10至14中任一项所述的可生物降解的层压结构，其中所述中间层包含纤维素。46.根据权利要求12或权利要求13所述的可生物降解的层压结构，其中所述第二粘结层选自由pbsa和pbat组成的组。47.根据权利要求5至13中任一项所述的可生物降解的层压结构，还包括选自由以下组成的组的另外的层：在所述密封片材外层的外表面上的金属化层和透明金属化层。

技术总结
提供了一种可生物降解的层压结构，该可生物降解的层压结构包括基底和粘结层，其中所述粘结层选自由以下组成的组：PBSA、PBS、PBAT、和PCL与PLA的混合物、及其组合。层压结构可以包括两个、三个、四个、五个或更多个层，并且可以被包覆或未被包覆。被包覆或未被包覆。被包覆或未被包覆。


技术研发人员：E
受保护的技术使用者：蒂帕有限责任公司
技术研发日：2021.06.10
技术公布日：2023/2/13