一种高稳定性的热敏电阻结构的制作方法

1.本技术涉及电子元件技术的领域，尤其是涉及一种高稳定性的热敏电阻结构。


背景技术：

2.热敏电阻是一种传感器电阻，其电阻值随着温度的变化而改变，热敏电阻在工作时自身温度升高，在某特定工作环境下，热敏电阻工作时的温度需低于90度。
3.针对上述中的相关技术，发明人认为存在有如下缺陷，用电器件电流过大等特殊情况下，热敏电阻的工作温度将具有高于90度的风险，对热敏电阻造成一定的损伤，降低了总体电路工作时的安全性和稳定性。


技术实现要素：

4.为了改善上述问题，本技术提供一种高稳定性的热敏电阻结构。
5.本技术提供的一种高稳定性的热敏电阻结构采用如下的技术方案：
6.一种高稳定性的热敏电阻结构，包括热敏电阻、保护壳和安装件，所述保护壳内开设有保护腔，所述热敏电阻位于保护腔内，所述保护壳与安装件连接，所述保护壳内设有散热包覆体，所述散热包覆体与热敏电阻抵接。
7.通过采用上述技术方案，散热包覆体可吸收热敏电阻的热量，当热敏电阻温度过高时，散热包覆体加快了热敏电阻本身的热量流失，从而降低热敏电阻的工作温度，减小热敏电阻温度高至90度以上的几率，提高了后续电路工作时的安全性。
8.优选的，所述热敏电阻上固定连接有电极引线，所述保护壳上开设有进出孔，所述进出孔供热敏电阻的放入或取出，所述保护腔的腔壁上开设有引线孔，所述引线孔供热敏电阻的电极引线穿过。
9.通过采用上述技术方案，当安装热敏电阻时，将热敏电阻放入进出孔内，将热敏电阻的电极引线穿过引线孔，引线孔可对热敏电阻的电极引线起到限位和引导的作用。
10.优选的，所述引线孔远离保护腔的孔口处固定连接有第一保护体，所述散热包覆体与第一保护体抵接，所述热敏电阻的电极引线穿过第一保护体。
11.通过采用上述技术方案，散热包覆体可提高引线孔的密封性和电极引线的稳定性，第一保护体可使引线孔远离保护腔的一端封堵，从而使散热包覆体进入保护壳时，不会从引线孔远离保护腔的一端流出。
12.优选的，所述保护壳上且位于引线孔远离保护腔的孔口处开设有保护槽，所述第一保护体插入保护槽内，所述保护槽的槽壁与第一保护体固定连接。
13.通过采用上述技术方案，由于第一保护体的设置，第一保护体将在保护壳的外壁上形成拱起结构，当保护壳与其他电子元件连接时，二者之间将存在间隙，无法贴合，由于保护槽的设置，第一保护体完全位于保护槽内，当保护壳与其他电子元件连接时，二者贴合度得以提高。
14.优选的，所述安装件上设有安装块，所述保护壳上开设有安装槽，所述安装槽供安
装块插入，所述保护壳的外壁上且位于安装槽的槽口处固定连接有第二保护体，所述保护壳上固定连接有限制块，所述限制块与安装件抵接。
15.通过采用上述技术方案，由于安装块与安装槽的设置，安装件与保护壳可拆卸连接，便于二者的拆卸更换和安装，当安装块在安装槽内移动至限制块与安装件抵接时，安装块停止移动，限制块可使安装块在特定位置相对固定，安装件可起到隔热的作用，第二保护体使安装槽的一端封堵，从而使散热包覆体进入保护壳时，不会从安装槽的一端流出。
16.优选的，所述安装槽的槽壁上固定连接有固定条，所述固定条位于安装槽槽口的一端设置有楔面，所述固定条的一侧与安装块的一侧抵接，所述固定条的长度方向与安装块插入安装槽的移动方向一致。
17.通过采用上述技术方案，固定条的楔面对安装块放入时起到纠偏定位的作用，由于固定条的一侧与安装块的一侧抵接，提高了固定条和安装块之间的摩擦力，从而提高了固定条和安装块之间的稳固性。
18.优选的，所述安装槽与保护腔连通，所述安装槽的槽壁上开设有控制孔。
19.通过采用上述技术方案，操作者可通过控制孔将热敏电阻取出，提高了热敏电阻与保护壳之间的拆卸便捷性。
20.优选的，所述保护壳上设有限位组件，所述限位组件包括第一限位块和第二限位块，所述第一限位块和第二限位块均位于保护壳远离保护腔的外侧壁上，所述第一限位块和第二限位块均与安装件抵接，所述第一限位块和第二限位块使安装件和保护快之间形成间隙。
21.通过采用上述技术方案，第一限位块和第二限位块可使保护壳和安装件之间存在间隙，便于保护壳的散热，从而降低热敏电阻的温度。
22.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
23.1.通过散热包覆体的设置，散热包覆体可吸收热敏电阻的热量，当热敏电阻温度过高时，散热包覆体加快了热敏电阻本身的热量流失，从而降低热敏电阻的工作温度，减小热敏电阻温度高至90度以上的几率，提高了后续电路工作时的安全性；
24.2.通过固定条的设置，固定条的楔面对安装块放入时起到纠偏定位的作用，由于固定条的一侧与安装块的一侧抵接，提高了固定条和安装块之间的摩擦力，从而提高了固定条和安装块之间的稳固性。
附图说明
25.图1是本技术实施例中用于体现热敏电阻结构的整体结构示意图。
26.图2是本技术实施例中用于体现保护壳和安装件的结构示意图。
27.图3是本技术实施例中用于体现保护壳的整体结构示意图。
28.图4是本技术实施例中用于体现保护壳的整体结构示意图。
29.图5是本技术实施例中用于体现引线孔处的剖视结构示意图。
30.附图标记说明：1、热敏电阻；11、电极引线；2、安装件；21、安装块；3、保护壳；31、保护腔；311、进出孔；312、引线孔；313、第一保护体；314、保护槽；32、安装槽；321、第二保护体；322、固定条；323、控制孔；33、限制块；34、限位组件；341、第一限位块；342、第二限位块。
具体实施方式
31.以下结合附图1-5对本技术作进一步详细说明。
32.本技术实施例公开一种高稳定性的热敏电阻结构，如图1和2所示，包括热敏电阻1、保护壳3和安装件2，热敏电阻1位于保护壳3内，保护壳3与安装件2连接，保护壳3内设有散热包覆体（图中未示出），散热包覆体用于吸收热敏电阻1的热量，安装件2用于使携带热敏电阻1的保护壳3与其他用电器件安装连接。
33.如图1、3和4所示，保护壳3开设有保护腔31，热敏电阻1位于保护腔31内，热敏电阻1与保护腔31的腔壁抵接，保护腔31的腔壁上开设有进出孔311和引线孔312，进入孔供热敏电阻1的放入或取出，引线孔312供热敏电阻1的电极引线11穿过。当安装热敏电阻1时，将热敏电阻1从进出孔311放入，将热敏电阻1的电极引线11穿过引线孔312直至热敏电阻1与保护腔31的腔壁抵接，即完成安装。
34.如图1、3和5所示，保护壳3的一端且位于引线孔312的孔口处开设有保护槽314，引线孔312远离保护腔31的一端固定连接有第一保护体313，第一保护体313位于保护槽314内且与保护槽314的槽壁固定连接，散热包覆件与第一保护体313抵接，热敏电阻1的电极引线11穿过第一保护体313。当保护壳3与其他用电器件连接时，第一保护体313位于保护槽314内，不会对保护壳3和其他用电器件的连接产生影响。
35.如图1、2和3所示，安装件2与保护壳3可拆卸连接，安装件2通过折弯一体成型有安装块21，保护壳3开设有安装槽32，安装槽32的一端供安装块21插入，另一端固定连接有第二保护体321，安装槽32的长度方向与安装块21的插入方向一致。安装槽32的槽壁上固定连接有固定条322，固定条322靠近安装槽32供安装块21插入的一端设置有楔面，固定条322的一侧与安装块21的一侧抵接。保护壳3上固定连接有限制块33，限制块33与安装件2抵接。保护壳3上设有限位组件34，限位组件34包括第一限位块341和第二限位块342，第一限位块341和第二限位块342均位于保护壳3远离保护腔31的外侧壁上，第一限位块341和第二限位块342均与安装件2抵接。安装槽32与保护腔31连通，安装槽32的槽壁开设有控制孔323。
36.如图1、2、3、4和5所示，当安装安装件2和保护壳3时，将安装块21插入安装槽32内直至限制块33与安装件2抵接，安装块21位于安装槽32内相对固定，固定条322对安装块21施加压力，增加了固定条322和安装块21之间的摩擦力，提高了安装块21与安装槽32槽壁之间的稳固性，从而提高安装件2和保护壳3之间的整体稳固性。第一限位块341和第二限位块342与安装件2的抵接可使保护壳3和安装件2之间存在间隙，便于安装件2和保护壳3之间的空气流通，便于保护壳3的整体散热，从而降低了热敏电阻1的温度。当安装件2和保护壳3安装完成，以及热敏电阻1和保护壳3安装完成时，将散热包覆体设置在保护壳3内；散热包覆体在进入保护壳3时呈液态，散热包覆体由树脂、固化剂和石英砂混合而成，第一保护体313使引线孔312远离保护腔31的一端封堵，第二保护体321使安装槽32靠近热敏电阻1电极引线11的一端封堵，散热包覆体添加至自身表面与保护壳3的一端所在平面平齐；第一保护体313和第二保护体321均为环氧胶（图中未示出），将环氧胶添加在散热包覆体的表面形成封堵，散热包覆体在自然条件下凝固，当热敏电阻1在特定工作环境下时，散热包覆体可吸收热敏电阻1的工作热量，从而降低热敏电阻1的工作温度至90度以下，提高了电路工作时的整体稳定性。当需要拆卸保护壳3、安装件2和热敏电阻1时，将安装块21移出安装槽32，使安装件2和保护壳3分离，操作者通过控制孔323移动热敏电阻1，使热敏电阻1和保护壳3分离。
37.本技术实施例一种高稳定性的热敏电阻结构的实施原理为：
38.将热敏电阻1从进出孔311放入，热敏电阻1的电极引线11穿过引线孔312直至热敏电阻1与保护腔31的腔壁抵接，即完成热敏电阻1和保护壳3的安装，将安装块21插入安装槽32内直至限制块33与安装件2抵接，即完成保护壳3和安装件2的安装，将散热包覆体添加至保护壳3内直至自身表面与保护壳3的一端所在平面平齐。
39.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。