晶舟以及扩散设备的制作方法

技术特征：
1.一种晶舟，用于承载晶圆，所述晶舟包括多个支撑柱、第一支撑板和第二支撑板，多个所述支撑柱设置在所述第一支撑板和所述第二支撑板之间，且与所述第一支撑板和所述第二支撑板连接；其特征在于，每一所述支撑柱上自所述第一支撑板向所述第二支撑板的方向上间隔设置有多个承载部，各所述支撑柱上处于同一水平面的所述承载部承载所述晶圆；其中，所述承载部上设置有凸起，所述凸起的横截面积沿靠近所述承载部到背离所述承载部的方向逐渐减少；所述凸起的表面间隔设置有多条凸纹。2.如权利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述承载部为卡托，所述卡托朝所述支撑柱的内侧延伸，且所述卡托的上表面与所述支撑柱垂直，所述凸起设置在所述卡托的上表面；所述凸起在垂直于所述支撑柱方向上的长度小于或等于所述卡托在垂直于所述支撑柱方向上的长度。3.如权利要求2所述的晶舟，其特征在于，所述凸起有多个，多个所述凸起铺设在所述卡托的上表面。4.如权利要求3所述的晶舟，其特征在于，各所述凸起的高度由所述卡托的边缘向所述卡托的中部逐渐增大。5.如权利要求2所述的晶舟，其特征在于，所述凸起沿所述第一支撑板朝向所述第二支撑板方向上的截面为弧形或梯形。6.如权利要求2所述的晶舟，其特征在于，多条所述凸纹的凸出高度，由靠近所述卡托的方向朝靠近所述凸起顶部的方向逐渐变大。7.如权利要求2所述的晶舟，其特征在于，所述凸起设置有两组，每组至少包括一个所述凸起，两组所述凸起分别设置在所述卡托的两端。8.如权利要求2所述的晶舟，其特征在于，所述凸起的中部设置有第一通孔，所述卡托上设置有第二通孔，所述第一通孔对应所述第二通孔位置设置，且所述第一通孔的孔径大于或等于所述第二通孔的孔径。9.如权利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述承载部为卡槽，所述卡槽由所述支撑柱内凹形成，所述卡槽垂直于所述第二支撑板的底面上设置有所述凸起。10.一种扩散设备，包括炉体，其特征在于，所述扩散设备还包括：如权利要求1-9任意一项所述的晶舟，所述晶舟设置在所述炉体内。

技术总结
本申请公开了一种晶舟及扩散设备，涉及半导体技术领域，所述晶舟用于承载晶圆，所述晶舟包括多个支撑柱、第一支撑板和第二支撑板，多个所述支撑柱设置在所述第一支撑板和所述第二支撑板之间，且与所述第一支撑板和所述第二支撑板连接；每一所述支撑柱上自所述第一支撑板向所述第二支撑板的方向上间隔设置有多个承载部，各所述支撑柱上处于同一水平面的所述承载部承载所述晶圆；其中，所述承载部上设置有凸起，所述凸起的横截面积沿靠近所述承载部到背离所述承载部的方向逐渐减少；所述凸起的表面间隔设置有多条凸纹。本申请通过上述方式，改善晶舟上的承载部与晶圆在氧化沉积过程中发生粘黏的问题。中发生粘黏的问题。中发生粘黏的问题。


技术研发人员：曲凯 史仁先 鲁艳春
受保护的技术使用者：北海惠科半导体科技有限公司
技术研发日：2022.09.26
技术公布日：2023/2/9