PCBA测试工装的制作方法

技术特征：
1.一种pcba测试工装，其特征在于，包括：底座、支撑板、pcb转接板、顶针和电子模块；所述支撑板固定在所述底座上，所述pcb转接板有接触地设置在所述支撑板上方；所述支撑板上开设有限位孔，所述pcb转接板上布设有顶针焊盘，所述顶针焊盘与所述限位孔重合；所述顶针经由所述顶针焊盘和所述限位孔穿插在所述pcb转接板和所述支撑板上，所述顶针的顶端位于所述pcb转接板的上方；所述电子模块通过信号线连接在所述pcb转接板上。2.根据权利要求1所述的pcba测试工装，其特征在于，所述pcb转接板上还布设有铜箔引线和所述信号线的接线焊盘，所述铜箔引线的一端与所述顶针焊盘连接，所述铜箔引线的另一端与所述接线焊盘连接；所述铜箔引线的数量与所述顶针的数量相等。3.根据权利要求2所述的pcba测试工装，其特征在于，所述接线焊盘为插座焊盘，所述pcba测试工装中还包括插座，所述插座通过回流焊或波峰焊焊接在所述插座焊盘上；所述信号线的尾端设置有插头，所述信号线通过所述插头插接在所述插座上。4.根据权利要求3所述的pcba测试工装，其特征在于，所述信号线为柔性印制线路fpc线、射频同轴线或普通电线。5.根据权利要求2所述的pcba测试工装，其特征在于，所述接线焊盘为电线焊接焊盘，所述信号线焊接在所述电线焊接焊盘上，所述信号线为普通电线。6.根据权利要求1所述的pcba测试工装，其特征在于，所述pcba测试工装中还包括顶针套；所述顶针通过所述顶针套经由所述顶针焊盘和所述限位孔穿插在所述pcb转接板和所述支撑板上。7.根据权利要求6所述的pcba测试工装，其特征在于，所述顶针套通过回流焊或波峰焊焊接在所述顶针焊盘上。8.根据权利要求1-7任一项所述的pcba测试工装，其特征在于，所述电子模块包括高速电子模块和/或低速电子模块。9.根据权利要求1-7任一项所述的pcba测试工装，其特征在于，所述支撑板为亚克力固定板。10.根据权利要求1-7任一项所述的pcba测试工装，其特征在于，所述顶针的数量与被测pcba上测试点的数量相同。

技术总结
本申请实施例提供一种PCBA测试工装，包括底座、支撑板、PCB转接板、顶针和电子模块，支撑板固定在底座上，PCB转接板有接触地设置在支撑板上方，支撑板上开设有限位孔，PCB转接板上布设有顶针焊盘，顶针焊盘与限位孔重合，顶针经由顶针焊盘和限位孔穿插在PCB转接板和支撑板上，顶针的顶端位于PCB转接板的上方，电子模块通过信号线连接在PCB转接板上，通过让被测PCBA的测试点与顶针接触，就可以实现对被测PCBA的测试，不仅提高了测试效率，还降低了人工成本。工成本。工成本。


技术研发人员：陈星光 陈景胜
受保护的技术使用者：广州佳都科技软件开发有限公司
技术研发日：2022.09.23
技术公布日：2023/2/9