一种芯片的制作方法

技术特征：
1.一种芯片，其特征在于，包括：基板；裸芯片，固定于所述基板上；所述裸芯片包括感光功能区；支撑结构，位于所述裸芯片远离所述基板的一侧，且围绕所述感光功能区设置；透明盖板，位于所述支撑结构远离所述裸芯片的一侧，且覆盖所述感光功能区；保护框架；所述保护框架包括相互连接的第一保护分部和第二保护分部，所述第一保护分部所在平面与所述第二保护分部所在平面相交，所述第二保护分部远离所述第一保护分部的一端固定于所述基板上，所述第一保护分部包括通光孔和第二子分部，所述第二子分部围绕所述通光孔，所述通光孔在所述基板上的正投影位于所述透明盖板在所述基板上的正投影内，所述第二子分部靠近所述通光孔的一端与所述透明盖板的边缘搭接；塑封料，所述塑封料填充于所述保护框架与所述基板之间的容纳空间内，以及覆盖所述第二保护分部远离所述裸芯片一侧的表面。2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述支撑结构在所述基板上的正投影位于所述透明盖板在所述基板上的正投影内，所述透明盖板在所述基板上的正投影位于所述裸芯片在所述基板上的正投影内。3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第二保护分部包括至少两个相互分离的第三子分部，各所述第三子分部均匀分布于所述透明盖板、所述支撑结构以及所述裸芯片的侧面。4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括：粘接层，粘接于所述裸芯片与所述基板之间；连接结构，电连接于所述裸芯片的焊盘与所述基板的焊盘之间；外接引脚，位于所述基板的第一表面以外的表面上；所述第一表面为所述基板靠近所述裸芯片的表面。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片，该芯片包括基板、裸芯片、支撑结构、透明盖板、保护框架和塑封料；裸芯片包括感光功能区；支撑结构围绕感光功能区设置；透明盖板覆盖感光功能区；保护框架包括相互连接的第一保护分部和第二保护分部，第一保护分部所在平面与第二保护分部所在平面相交，第二保护分部远离第一保护分部的一端固定于基板上，第一保护分部包括通光孔和第二子分部，第二子分部围绕通光孔，通光孔在基板上的正投影位于透明盖板在基板上的正投影内，第二子分部靠近通光孔的一端与透明盖板的边缘搭接；塑封料填充于保护框架与基板之间的容纳空间内，以及覆盖第二保护分部远离裸芯片一侧的表面。本方案可以提高芯片的性能可靠性，延长芯片寿命。延长芯片寿命。延长芯片寿命。


技术研发人员：卢晶晶
受保护的技术使用者：广东越海集成技术有限公司
技术研发日：2022.09.05
技术公布日：2023/2/6