差分MEMS芯片、麦克风及电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种差分mems芯片，其特征在于，包括衬底和均安装于所述衬底的背极板和薄膜，所述衬底形成有进音口，所述背极板形成有多个孔洞，所述薄膜形成有泄气结构，所述背极板设置于所述薄膜背离所述进音口的一侧，所述薄膜包括上下交替设置的压电层和电极层，所述电极层的数量至少为两个，所述衬底上还设置有背极焊盘和电极焊盘，所述背极焊盘与所述背极板电连接，所述电极焊盘与所述电极层电连接。2.根据权利要求1所述的差分mems芯片，其特征在于，所述电极层的数量为两个，分别为上电极层和下电极层，所述上电极层面向所述背极板且与所述背极板间隔设置，所述下电极层面向所述进音口设置，所述电极焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述上电极层电连接，所述第二焊盘与所述下电极层电连接。3.根据权利要求1所述的差分mems芯片，其特征在于，所述压电层的数量为多个，多个所述压电层中位于最上面一层的压电层面向所述背极板且与所述背极板间隔设置，多个所述压电层中位于最下面一层的压电层面向所述进音口设置，两层相邻所述压电层之间均设置有所述电极层。4.根据权利要求1所述的差分mems芯片，其特征在于，所述电极层的数量为三个，依次为上电极层、中电极层和下电极层，所述上电极层面向所述背极板且与所述背极板间隔设置，所述下电极层面向所述进音口设置，所述电极焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与其中一个所述上电极层电连接，所述第二焊盘与其余两个所述上电极层电连接。5.根据权利要求1所述的差分mems芯片，其特征在于，所述泄气结构包括贯穿所述薄膜的泄气孔。6.根据权利要求1～5中任一项所述的差分mems芯片，其特征在于，所述压电层为氮化铝层、锆钛酸铅层或氧化锌层。7.根据权利要求1～5中任一项所述的差分mems芯片，其特征在于，所述电极层为钼层、钛层、铝层或铂层。8.根据权利要求1～5中任一项所述的差分mems芯片，其特征在于，所述衬底包括基体和设置于所述基体上的绝缘层，所述基体形成有所述进音口，所述背极板和所述薄膜均安装于所述绝缘层。9.一种麦克风，其特征在于，所述麦克风包括基板和罩设于所述基板的外壳，所述基板与所述外壳形成容纳腔，所述基板上形成有声孔，所述容纳腔内设置有asic芯片和如权利要求1～8中任一项所述的差分mems芯片，所述差分mems芯片和所述asic芯片信号连接，所述声孔面向所述薄膜设置。10.根据权利要求9所述的麦克风，其特征在于，所述asic芯片用于接收所述差分mems芯片的两路电信号，所述asic芯片内设置有延时电路，所述延时电路用于调整所述两路电信号，以使所述两路电信号的相位差相反。11.根据权利要求9所述的麦克风，其特征在于，所述asic芯片用于接收所述差分mems芯片的两路电信号，所述asic芯片内设置有调幅电路，所述调幅电路用于调整所述两路电信号，以使所述两路电信号的幅值相等。12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求9～11中任一项所述的麦克风。

技术总结
本发明提供一种差分MEMS芯片、麦克风及电子设备，差分MEMS芯片包括衬底和均安装于衬底的背极板和薄膜，衬底形成有进音口，背极板形成有多个孔洞，薄膜形成有泄气结构，背极板设置于薄膜背离进音口的一侧，薄膜包括上下交替设置的压电层和电极层，电极层的数量至少为两个，衬底上还设置有背极焊盘和电极焊盘，背极焊盘与背极板电连接，电极焊盘与电极层电连接。该差分MEMS芯片、具有能够防止异物进入，提升产品性能的优点。升产品性能的优点。升产品性能的优点。


技术研发人员：党茂强 刘诗婧
受保护的技术使用者：歌尔微电子股份有限公司
技术研发日：2022.11.07
技术公布日：2023/2/3