布线方法、装置、终端及存储介质与流程

1.本技术涉及eda技术领域，具体而言，涉及一种布线方法、装置、终端及存储介质。


背景技术：

2.chiplet技术是指将soc(system on chip，系统级芯片)分解成多个较小的小芯片，其中，这些小芯片可以具有不同的功能和工艺，然后采用新型封装技术将这些模块化的小芯片封装在一起，以实现小芯片的互联，即构成一个异构集成芯片。
3.为了实现chiplet技术的广泛应用，人们将chiplet技术应用于eda(电子设计自动化，electronic design automation)中。在基于chiplet技术的eda中，通常会存在多个小芯片，需要根据客户需求将多个芯片之间的引脚进行连接，以构成异构集成芯片。此外，由于异构集成芯片还需要与有源中介层、基板进行连线。因此，如何实现多个小芯片、有源中介层、基板之间的布线成为亟待解决的问题。
4.目前，针对多个小芯片、有源中介层、基板之间的布线，主要通过手动实现，即有经验的布线人员基于客户需求手动将多个小芯片、有源中介层、基板进行连线。
5.但是，上述方法无法实现多个小芯片、有源中介层、基板之间的自动布线，以致人工、时间等资源成本的增加，进而导致资源成本高。


技术实现要素：

6.本技术的主要目的在于提供一种布线方法、装置、终端及存储介质，以解决相关技术中存在的资源成本高的问题。
7.为了实现上述目的，第一方面，本技术提供了一种布线方法，包括：
8.在第一显示界面设置m个目标芯片和中介层中的n个元件模块中的引脚的网表名称和布线类型，其中，m、n均为大于1的整数；
9.响应于第一显示界面中的目标控件执行的触发操作，在目标显示界面显示依据所述引脚网表名称和布线类型所生成的布线图；
10.在所述布线图中，对所述m个目标芯片的引脚和所述中介层中的n个元件模块的引脚之间的布线、所述m个目标芯片的引脚之间的布线进行区分显示。
11.在一种可能的实现方式中，所述在第一显示界面设置m个目标芯片和中介层中的n个元件模块中的引脚的网表名称和布线类型，包括：
12.响应于针对所述m个目标芯片和所述中介层中的n个元件模块中的任一引脚执行的触发操作，在所述第一显示界面悬浮显示引脚设置窗口；
13.响应于针对所述第一显示界面悬浮显示的引脚设置窗口中的网表名称和布线类型执行的触发操作，在所述引脚设置窗口显示网表名称输入框或网表名称列表，以及布线类型列表；
14.响应于针对所述网表名称输入框执行的输入操作或网表名称列表执行的选取操作，以及布线类型列表执行的选取操作，在所述第一显示界面中的所述任一引脚处显示所
述目标网表名称对应的目标网表名称标识；
15.响应于光标针对已显示目标网表名称标识的任一目标引脚的选取操作，响应于光标针对需要与目标引脚连接的引脚的选取操作，被光标选取的引脚显示与目标引脚相同的目标网表名称标识且被定义为与目标引脚相同的网表名称和布线类型。
16.在一种可能的实现方式中，所述布线类型包括第一布线类型和第二布线类型，所述第一布线类型用于表征通过中介层进行布线，所述第二布线类型用于表征通过重布线层进行布线。
17.在一种可能的实现方式中，响应于针对布线类型列表执行的选取布线类型的操作，引脚设置窗口显示引脚信号类型列表；所述引脚信号类型包括：数字信号、模拟信号和电源信号，其中，所述引脚信号类型通过光标点击选取。
18.在一种可能的实现方式中，响应于针对所述布线类型列表执行的选取第一布线类型的操作，以及引脚信号类型执行的选取数字信号的操作，在相同网表名称的引脚中选取驱动引脚，在所述驱动引脚的引脚设置窗口勾选驱动控件。
19.在一种可能的实现方式中，所述第一显示界面还包括工具菜单栏；
20.响应于光标针对所述工具菜单中的任一工具执行的选取操作，在所述光标处显示所述任一工具的视图；
21.响应于所述光标移动至所述m个目标芯片和所述中介层中的n个元件模块中的任一引脚处；
22.响应于针对所述任一引脚执行的触发操作，在所述任一引脚处显示所述任一工具对应的标识。
23.在一种可能的实现方式中，所述工具菜单中至少包括无源电子元件或接点。
24.在一种可能的实现方式中，所述响应于针对所述任一引脚执行的触发操作，在所述任一引脚处显示所述任一工具对应的标识之后，还包括：
25.在所述任一工具为所述接点的情况下，响应于针对所述任一引脚处显示的接点对应的标识执行的触发操作，在所述第一显示界面悬浮显示接点设置窗口；
26.响应于针对所述接点设置窗口中的接点名称列表执行的选取操作，显示所述接点的名称，所述接点的名称与所述目标显示界面上的中介层上的接点的名称一一对应。
27.在一种可能的实现方式中，所述目标显示界面包括第二显示界面和第三显示界面，所述目标控件包括第一控件和第二控件；
28.所述响应于第一显示界面中的目标控件执行的触发操作，在目标显示界面显示依据所述引脚网表名称和布线类型所生成的布线图，包括：
29.响应于第一显示界面中的所述第一控件执行的触发操作，显示所述第二显示界面，其中，所述第二显示界面中显示所述m个目标芯片和所述中介层，
30.以及所述m个目标芯片的引脚和所述中介层中的n个元件模块的引脚之间的，属于同一目标网表名称的连接线；
31.响应于第一显示界面中的第二控件执行的触发操作，显示第三显示界面，所述第三显示界面显示所述m个目标芯片和所述中介层，
32.以及所述m个目标芯片的引脚之间的，属于同一目标网表名称的连接线。
33.在一种可能的实现方式中，所述目标显示界面包括第二显示界面和第三显示界
面，所述目标控件包括第一控件和第二控件；
34.所述响应于第一显示界面中的目标控件执行的触发操作，在目标显示界面显示依据所述引脚网表名称和布线类型所生成的布线图，包括：
35.响应于第一显示界面中的所述第一控件执行的触发操作，显示所述第二显示界面，其中，所述第二显示界面中显示所述m个目标芯片和所述中介层，
36.以及所述m个目标芯片的引脚和所述中介层中的n个元件模块的引脚之间的，属于同一目标网表名称且属于同一布线类型的连接线；
37.响应于第一显示界面中的第二控件执行的触发操作，显示第三显示界面，所述第三显示界面显示所述m个目标芯片和所述中介层，
38.以及所述m个目标芯片的引脚之间的，属于同一目标网表名称且属于同一布线类型的连接线。
39.在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：
40.响应于第二显示界面中的第一控件执行的触发操作，在所述第二显示界面中显示所述m个目标芯片和所述中介层，以及所述m个目标芯片的引脚和所述中介层中的n个元件模块的引脚之间的，属于同一目标网表名称且属于第一布线类型的连接线；
41.响应于第二显示界面中的第二控件执行的触发操作，在所述第二显示界面中显示所述m个目标芯片和所述中介层，以及所述m个目标芯片的引脚和所述中介层中的n个元件模块的引脚之间的，属于同一目标网表名称且属于第二布线类型的连接线；
42.响应于第三显示界面中的第一控件执行的触发操作，在所述第三显示界面中显示所述m个目标芯片和所述中介层，以及所述m个目标芯片的引脚之间的，属于同一目标网表名称且属于第一布线类型的连接线；
43.响应于第三显示界面中的第二控件执行的触发操作，在所述第三显示界面中显示所述m个目标芯片和所述中介层，以及所述m个目标芯片的引脚之间的，属于同一目标网表名称且属于第二布线类型的连接线。
44.在一种可能的实现方式中，所述目标显示界面包括第二显示界面和第三显示界面，所述目标控件包括第一控件和第二控件；
45.响应于第一显示界面的所述第一控件执行的触发操作，显示所述第二显示界面，其中，所述第二显示界面中显示所述m个目标芯片，中介层以及基板，其中，所述中介层上显示有接点，所述基板上显示有可与接点连接的接点焊盘，
46.以及所述m个目标芯片的引脚和所述中介层中的n个元件模块的引脚之间的，属于同一目标网表名称的连接线，以及所述接点与接点焊盘的连接线；
47.响应于第一显示界面的所述第二控件执行的触发操作，显示所述第三显示界面，其中，所述第三显示界面显示所述m个目标芯片，中介层以及基板，其中，所述中介层上显示有接点，所述基板上显示有可与接点连接的接点焊盘，
48.以及所述m个目标芯片的引脚之间的，属于同一目标网表名称的连接线，以及所述接点与接点焊盘的连接线。
49.第二方面，本发明实施例提供了一种布线装置，包括：
50.设置模块，用于在第一显示界面设置m个目标芯片和中介层中的n个元件模块中的引脚的网表名称和布线类型，其中，m、n均为大于1的整数；
51.布线模块，用于响应于第一显示界面中的目标控件执行的触发操作，在目标显示界面显示依据所述引脚网表名称和布线类型所生成的布线图；
52.在所述布线图中，对所述m个目标芯片的引脚和所述中介层中的n个元件模块的引脚之间的布线、所述m个目标芯片的引脚之间的布线进行区分显示。
53.第三方面，本发明实施例提供了一种终端，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现如上任一种布线方法的步骤。
54.第四方面，本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上任一种布线方法的步骤。
55.本发明实施例提供了一种布线方法、装置、终端及存储介质，包括：先在第一显示界面设置m个目标芯片和中介层中的n个元件模块中的引脚的网表名称和布线类型，响应于第一显示界面中的目标控件执行的触发操作，在目标显示界面显示依据引脚网表名称和布线类型所生成的布线图。本发明通过自动识别引脚的网表名称和信号类型，来确定各个引脚的连接关系，从而在目标显示界面直接基于引脚间的连接关系显示对应的布线图，实现了芯片与中介层之间的自动连接，提高了布线效率。此外，本发明还通过设置不同引脚的网表名称和信号类型，从而针对不同的引脚的网表名称和信号类型生成不同的布线图，还将芯片与中介层之间的连线、芯片与芯片之间的连线进行区分显示，以使芯片与中介层间的布线清晰化，提高用户体验度。
附图说明
56.构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，使得本技术中的其它特征、目的和优点变得更明显。本技术的示意性实施例附图及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
57.图1是本发明实施例提供的一种布线方法的实现流程图；
58.图2是本发明实施例提供的第一显示界面的示意图；
59.图3是本发明一实施例提供的引脚设置窗口的示意图；
60.图4是本发明另一实施例提供的引脚设置窗口的示意图；
61.图5是本发明另一实施例提供的引脚设置窗口的示意图；
62.图6是本发明一实施例提供的小芯片u12的示意图；
63.图7是本发明实施例提供的工具菜单栏的示意图；
64.图8是本发明实施例提供的电阻阻值设置窗口的示意图；
65.图9是本发明另一实施例提供的小芯片u12的示意图；
66.图10是本发明一实施例提供的接点设置窗口的示意图；
67.图11是本发明实施例提供的接点名称列表的示意图；
68.图12是本发明另一实施例提供的接点设置窗口的示意图；
69.图13是本发明一实施例提供的第二显示界面的示意图；
70.图14是本发明一实施例提供的第二显示界面的另一种示意图；
71.图15是本发明一实施例提供的第三显示界面的示意图；
72.图16是本发明另一实施例提供的第二显示界面的示意图；
73.图17是本发明另一实施例提供的第三显示界面的示意图；
74.图18是本发明实施例提供的布线切换按钮的示意图；
75.图19是本发明实施例提供的一种布线装置的结构示意图；
76.图20是本发明实施例提供的终端的示意图。
具体实施方式
77.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
78.本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
79.应当理解，在本发明的各种实施例中，各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
80.应当理解，在本发明中，“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
81.应当理解，在本发明中，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“包含a、b和c”、“包含a、b、c”是指a、b、c三者都包含，“包含a、b或c”是指包含a、b、c三者之一，“包含a、b和/或c”是指包含a、b、c三者中任1个或任2个或3个。
82.应当理解，在本发明中，“与a对应的b”、“与a相对应的b”、“a与b相对应”或者“b与a相对应”，表示b与a相关联，根据a可以确定b。根据a确定b并不意味着仅仅根据a确定b，还可以根据a和/或其他信息确定b。a与b的匹配，是a与b的相似度大于或等于预设的阈值。
83.取决于语境，如在此所使用的“若”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”或“响应于检测”。
84.下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
85.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图通过具体实施例来进行说明。
86.在一个实施例中，如图1所示，提供了一种布线方法，包括以下步骤：
87.步骤s101：在第一显示界面设置m个目标芯片和中介层中的n个元件模块中的引脚的网表名称和布线类型。
88.其中，目标芯片可为任意芯片，根据客户的需求进行选取，如传感器芯片、电源芯
片等。而中介层中的元件模块是预先设定好，其中元件模块基于中介层的类型进行设定，其元件模块可包括任意电子器件、电路以及两者的结合，其中，电子器件可为放大器器件、电源芯片、mcu等。
89.其中m、n均为大于1的整数。
90.如图2所示，第一显示界面21中显示有中介层22和2个目标芯片，其中，中介层22中有2个元件模块，分别为s4和s5，而中介层22右侧设置的目标芯片，分别为u12和u15。
91.通过图2可知，无论是中介层22上的元件模块还是其右侧的目标芯片的部分引脚需要根据客户需求进行设置，设置的项目包括引脚的网表名称、布线类型以及extended tiles。针对m个目标芯片和中介层中的n个元件模块中的引脚的设置操作方法相同。
92.进一步的，针对在第一显示界面设置m个目标芯片和中介层中的n个元件模块中的引脚的网表名称和布线类型所执行的操作主要包括：先响应于针对m个目标芯片和中介层中的n个元件模块中的任一引脚执行的触发操作，在第一显示界面悬浮显示引脚设置窗口，然后响应于针对第一显示界面悬浮显示的引脚设置窗口中的网表名称和布线类型执行的触发操作，在引脚设置窗口显示网表名称输入框或网表名称列表，以及布线类型列表，再响应于针对网表名称输入框执行的输入操作或网表名称列表执行的选取操作，以及布线类型列表执行的选取操作，在第一显示界面中的任一引脚处显示目标网表名称对应的目标网表名称标识。
93.其中，布线类型包括：第一布线类型、第二布线类型，其中，第一布线类型用于表征通过中介层进行布线，第二布线类型用于表征通过重布线层进行布线。可选地，布线类型还可以包括第三布线类型，第三布线类型用于表征通过重布线层和/或中介层布线。
94.当选取引脚对应的布线类型后，还可选取不同布线类型对应的引脚信号类型。即根据上述步骤中的响应于针对网表名称输入框执行的输入操作或网表名称列表执行的选取操作，以及布线类型列表执行的选取操作后，然后响应于针对布线类型列表执行的选取布线类型的操作，引脚设置窗口显示引脚信号类型列表；引脚信号类型包括：数字信号、模拟信号和电源信号，其中，引脚信号类型通过光标点击选取。
95.在一种可能的实现方式中，响应于针对布线类型列表执行的选取第一布线类型或第三布线类型的操作，以及引脚信号类型执行的选取数字信号的操作，在相同网表名称的引脚中选取驱动引脚，在驱动引脚的引脚设置窗口勾选驱动控件。
96.具体的，如图3所示，当点击芯片u12上的c3引脚，会在芯片u12上悬浮显示引脚设置窗口，其中，引脚设置窗口中包括三个框，左侧靠上的框为网表名称输入框或网表名称列表，可通过在网表名称输入框中输入网表名称(如图3所示的enter netname)即可实现引脚c3的网表名称设置。此外左侧靠上的框也可为网表名称列表，通过对网表名称列表中的任一网表名称的选取来实现引脚c3的网表名称设置。
97.引脚设置窗口中的右侧的框，其主要是用于设置引脚的布线类型，针对未进行布线类型设置的引脚，其框中会先显示unassigned，当点击unassigned后，直接显示布线类型列表，布线类型列表中包括三种布线类型，即第一布线类型(programmable)、第二布线类型(metal only)和第三布线类型(metal programmable)。通过点击任一布线类型，即可实现引脚c3的布线类型的设置。可选地，布线类型列表中也可以只包括两种布线类型，即第一布线类型(programmable)和第二布线类型(metal only)。
98.结合图4，设将引脚c3的布线类型设置为第一布线类型(programmable)后，还可通过点击programmable，显示programmable对应的引脚信号类型，即数字信号(digital)、模拟信号(analog)和电源信号(power)。
99.通过上述方式将引脚c3的网表名称设置为u12_dec3，布线类型设置为programmable后，点击引脚设置窗口中的确认按键，其中，确认按键可用save、ok等表示，则引脚设置窗口隐藏或收起。相应地，在引脚c3处会显示网表名称对应的标识，即u12_dec3。其中，u12_dec3会采用预设的高亮颜色显示，高亮颜色可以由客户定义，也可通过颜色设置菜单进行选择。
100.结合图2和图6，将引脚c3的网表名称和布线类型均设置好后，响应于光标针对目标引脚c3的选取操作，响应于光标针对其余引脚，例如u15芯片上的d2引脚的选取操作，将需要与引脚c3连接的d2引脚选中；被选中的引脚处显示与引脚c3相同的网表名称，并且显示与引脚c3相同的高亮颜色，此时d2引脚已经被定义为与c3相同的网标名称和布线类型。
101.结合图5，若c3布线类型为第一布线类型(programmable)或者第三布线类型(metal programmable)，信号类型选择为数字信号(digital)类型，则需要在引脚c3和引脚d2这两个相同网表名称的引脚中选取一个作为驱动引脚，勾选右下角三个控件中的驱动控件(driver)。这是因为数字信号线经过中介层布线时，需要选定驱动端引脚。
102.结合图5，若c3布线类型为第二布线类型(metal programmable)或者第三布线类型(metal only)，则可以勾选右下角三个控件中的飞线控件(enforce tilemap)，则目标显示界面可显示经过重布线层布线的引脚之间的飞线，当目标显示界面需要编辑经过重布线层布线的引脚连接线时，可以通过引脚之间的飞线识别网表名称相同的引脚。
103.此外，引脚设置窗口中的左侧靠下的框为..extended tiles。
104.本技术中的第一显示界面还包括工具菜单栏，也就是图2中的a区域、b区域和c区域，其中，a区域、b区域和c区域可根据用户需求，将各种设置项设置于各个区域中。需要说明的是，各个区域中的设置项不可重复。
105.结合图7，以工具菜单栏设置于区域a为例，其中，工具(tools)菜单栏从左至右包括无源电子元件、接点(bondpad)、打印按钮以及撤回操作按钮。
106.当工具(tools)菜单栏包括电阻、接点(bondpad)的情况下，响应于光标针对工具菜单中的任一工具执行的选取操作，在光标处显示任一工具的视图，然后响应于光标移动至m个目标芯片和中介层中的n个元件模块中的任一引脚处，再响应于针对任一引脚执行的触发操作，在任一引脚处显示任一工具对应的标识。
107.当任一工具为电阻的情况下，通过点击图7中所示的电阻的图标，光标处显示电阻的图标，同时弹出图8所示的电阻阻值设置窗口，当输入10000(即10k)后，将光标移动至芯片u12的引脚d2处，则可见图9所示的引脚d2处连接了一个阻值为10k的电阻，并显示了此电阻的图标和标识rn_1。
108.当任一工具为bondpad的情况下，通过点击图6所示的bondpad的图标，光标处显示bondpad的图标，直接将bondpad的图标移动至芯片u12的引脚b4处，则可见图9所示的引脚b4处连接了一个bondpad，并显示了此bondpad的图标和标识bondpad_2。
109.通过上述方式在对应的引脚上设置了bondpad后，当跳转至目标显示界面后，目标显示界面中显示的中介层上会显示之前设置的bondpad以及bondpad所对应的名称。因此，
需要在第一显示界面设置bondpad所对应的名称，具体执行方式如下：响应于针对任一引脚处显示的接点对应的标识执行的触发操作，在第一显示界面悬浮显示接点设置窗口，然后响应于针对接点设置窗口中的接点名称列表执行的选取操作，显示接点的名称，接点的名称与目标显示界面上的中介层上的接点的名称一一对应。
110.通过上述操作，图9所示的引脚b4处连接了一个bondpad，并显示了此bondpad的图标和标识bondpad_2。然后点击b4处的bondpad，则弹出如图10所示的接点设置窗口，再点击接点设置窗口，则会显示如图11所示的接点名称列表，其中，接点名称列表中显示了多个接点名称，如padio_i_0/12、padio_i_1/20、padio_i_2/28等。通过点击接点名称前面的方框以选取对应的接点名称。当点击padio_i_4/44前面的方框后，接点名称列表隐藏或收起，之后如图12所示的接点设置窗口中显示padio_i_4/44。最后，点击确认按钮save即可。
111.步骤s102：响应于第一显示界面中的目标控件执行的触发操作，在目标显示界面显示依据引脚网表名称和布线类型所生成的布线图。
112.其中，在所述布线图中，对所述m个目标芯片的引脚和所述中介层中的n个元件模块的引脚之间的布线、所述m个目标芯片的引脚之间的布线进行区分显示。
113.其中，目标显示界面包括第二显示界面和第三显示界面，目标控件包括第一控件和第二控件，第一控件和第二控件可为图2所示的第一显示界面中设置于a区域、b区域和c区域中的任意区域的控件。
114.基于所述m个目标芯片的引脚和所述中介层中的n个元件模块的引脚之间的布线(以下可以简称为“芯片中介层间布线”)、所述m个目标芯片的引脚之间的布线(以下可以简称为“芯片间布线”)的区分，可以将不同区分的布线显示于不同的显示界面中。如，可以在第二显示界面中显示芯片中介层间布线，在第三显示界面中显示芯片间布线。
115.第二显示界面用于显示m个目标芯片的引脚和中介层中的n个元件模块的引脚之间的，属于同一目标网表名称的连接线。具体执行步骤如下：响应于第一显示界面中的第一控件执行的触发操作，显示第二显示界面，其中，
116.第二显示界面中显示m个目标芯片和中介层，m个目标芯片的引脚和中介层中的n个元件模块的引脚之间的，属于同一目标网表名称的连接线。
117.示例性地，点击设置于第一显示界面中的第一控件，则跳转至第二显示界面。其中，如图13所示，第二显示界面中显示有从上至下依次排列的芯片层1201(包括芯片u15)和中介层1202，其中，中介层中元件模块s4的引脚c2与芯片u15的引脚a1属于同一网表名称(如，gpio0)，在中介层1202显示引脚c2和引脚a1的连接线。此外，中介层中元件模块s4的引脚c1与芯片u15的引脚a3属于同一网表名称(如，gpio1)，那么在中介层1202显示引脚c1和引脚a3的连接线。
118.根据上一示例，进一步的，还可以在第二显示界面右侧设置菜单栏，菜单栏中设置有路由视图按钮；点击设置于第一显示界面中的第一控件，则跳转至第二显示界面，此时只显示芯片层1201和中介层1202，未显示引脚之间的连接线；响应于光标针对引脚c1和引脚a3以及引脚c2和引脚a1连接操作，或者响应于针对第二显示界面中的菜单栏中的路由视图按钮执行的触发操作；将引脚c1和引脚a3以及引脚c2和引脚a1通过连接线连接。
119.可选地，如图14所示，还可以在中介层1202上设置一个区域12021，该区域12021与中介层1202中的元件模块相连。目标芯片需要与中介层1202中的元件模块相连时可以通过
走线至中介层1202上的该区域12021，来实现与中介层1202中的元件模块相连。如，芯片u15的引脚a1需要与元件模块s4中的引脚c2连接，则引脚a1可以走线至区域12021，区域12021在中介层1202中与元件模块s4中的引脚c2连通。
120.第三显示界面用于显示m个目标芯片的引脚之间的，属于同一目标网表名称的连接线。具体执行步骤如下：响应于第一显示界面中的第一控件执行的触发操作，显示第三显示界面，其中，第三显示界面中显示m个目标芯片和中介层，m个目标芯片的引脚之间的，属于同一目标网表名称的连接线。
121.示例性地，点击设置于第一显示界面中的第二控件，则跳转至第三显示界面。其中，如图15所示，第三显示界面中显示有从上至下依次排列的芯片层1201(包括芯片u12和芯片u15)和中介层1202，其中，芯片u12的引脚c3与芯片u15的引脚a2属于同一网表名称(如i2c0_sda)，那么在中介层1202显示引脚c3和引脚a2的连接关系。此外，芯片u12的引脚c1与芯片u15的引脚a3属于同一网表名称(如i3c1_sda)，那么显示引脚c1和引脚a3的连接关系。
122.可选地，第二显示界面还可以用于显示m个目标芯片的引脚和中介层中的n个元件模块的引脚之间的，属于同一目标网表名称且属于同一布线类型的连接线，也即按照布线类型控制连接线的显示，如，只显示第一布线类型的连接线或者只显示第二布线类型的连接线。
123.进一步地，在第二显示界面中，还可以设置第一控件和第二控件，通过第一控件和第二控件来进行所显示的连接线的布线类型的控制。如，当触发第二显示界面中的第一控件时，可以在第二显示界面中只显示m个目标芯片的引脚和中介层中的n个元件模块的引脚之间的，属于同一目标网表名称且属于第一布线类型的连接线，当触发第二显示界面中的第二控件时，可以在第二显示界面中只显示m个目标芯片的引脚和中介层中的n个元件模块的引脚之间的，属于同一目标网表名称且属于第二布线类型的连接线。
124.可选地，第三显示界面还可以用于显示m个目标芯片的引脚之间的，属于同一目标网表名称且属于同一布线类型的连接线，也即按照布线类型控制连接线的显示，如，只显示第一布线类型的连接线或者只显示第二布线类型的连接线。
125.进一步地，在第三显示界面中，还可以设置第一控件和第二控件，通过第一控件和第二控件来进行所显示的连接线的布线类型的控制。如，当触发第三显示界面中的第一控件时，可以在第三显示界面中只显示m个目标芯片的引脚之间的，属于同一目标网表名称且属于第一布线类型的连接线，当触发第三显示界面中的第二控件时，可以在第三显示界面中只显示m个目标芯片的引脚之间的，属于同一目标网表名称且属于第二布线类型的连接线。
126.本发明实施例中，可以设置引脚与外部焊盘的连接关系，并在界面中进行显示。
127.如图16所示，第二显示界面中可以显示有从上至下依次排列的芯片层1201(包括芯片u15)、中介层1202、中介层1202中的元件模块s4和基板1205，基板1205的外围均匀设置有接点焊盘1204，每个接点焊盘1204都对应有各自的编码，其图15中的接点焊盘的数目以及排布方式仅为示例。在图13的引脚连接关系的基础之上，还设置有如下的焊盘连接关系：中介层1202上的接点11与基板1205上的接点焊盘21连接、中介层1202上的接点13与基板1205上的接点焊盘23连接。此时，则在第二显示界面中显示中介层1202上的接点11与基板1205上的接点焊盘21之间的连接线、中介层1202上的接点13与基板1205上的接点焊盘23之
间的连接线。若引脚a1、c2设置与中介层1202上的接点11连接，则引脚a1、c2将可以通过接点焊盘21连接至芯片外部。
128.如图17所示，第三显示界面中可以显示有从上至下依次排列的芯片层1201(包括芯片u12和芯片u15)、中介层1202和基板1205，基板1205的外围均匀设置有接点焊盘1204，每个接点焊盘1204都对应有各自的编码，其图16中的接点焊盘的数目以及排布方式仅为示例。在图14的引脚连接关系的基础之上，还设置有如下的焊盘连接关系：中介层1202上的接点11与基板1205上的接点焊盘21连接、中介层1202上的接点13与基板1205上的接点焊盘23连接。此时，则在第三显示界面中显示中介层1202上的接点11与基板1205上的接点焊盘21之间的连接线、中介层1202上的接点13与基板1205上的接点焊盘23之间的连接线。若引脚a2、c3设置与中介层1202上的接点11连接，则引脚a2、c3将可以通过接点焊盘21连接至芯片外部。
129.本发明实施例中，还可以在第三显示界面右侧设置菜单栏，菜单栏上设置编辑列表；在第一显示界面勾选引脚c3和引脚c1引脚设置窗口右下角三个控件中的飞线控件(enforce tilemap)，则点击设置于第一显示界面中的第二控件，则跳转至第三显示界面，第三显示界面可显示引脚c3和引脚a2以及c1和引脚a3之间的飞线，当目标显示界面需要编辑引脚c3和引脚a2以及c1和引脚a3之间的连接线时，可以通过引脚之间的飞线识别网表名称相同的引脚。选取第三显示界面中的菜单栏中的编辑列表中的可编辑选项；通过光标连接引脚c3和引脚a2以及c1和引脚a3之间连接操作形成连接线，或者，通过点击第三显示界面中的菜单栏中的自动连线按钮，形成引脚c3和引脚a2以及c1和引脚a3之间的连接线。
130.需要说明的是，中介层1202的外围的四个边均匀布设有接点(bondpad)1203，且每个bondpad都标有各自的编码。其中，图13、图14和图15中的显示的bondpad仅为示例。
131.此外，本技术还可通过第一界面控件、第二界面控件和第三界面控件分别实现上述第一显示界面、第二显示界面、第三显示界面的跳转或切换。其中，第一界面控件可为“schemaitic view”按钮，第二界面控件可为“optimize”按钮等表示，第三界面控件可为“package view”按钮等。上述三个界面控件对应的按钮仅为示例，可用其他标识进行表示。
132.由于第一显示界面、第二显示界面、第三显示界面上方的菜单栏上均包括上述三个界面控件，则通过点击三个界面控件的任意一个，则自动跳转到对应的显示界面。设第一显示界面当前显示有m个目标芯片和中介层，以及m个目标芯片和中介层上属于同一目标网表名称引脚的连接线。
133.此外，本技术目标显示界面可仅设置一个，即将上述的第二显示界面和第三显示界面均显示在一个界面上，通过在目标显示界面右侧的工具栏中设置第一布线按钮、第二布线按钮、第三布线按钮来对视图进行切换，其中，第一布线按钮、第二布线按钮、第三布线按钮可设置为如图18所示的布线切换按钮(wiring)。
134.本发明实施例提供了一种布线方法，包括：先在第一显示界面设置m个目标芯片和中介层中的n个元件模块中的引脚的网表名称和布线类型，响应于第一显示界面中的目标控件执行的触发操作，在目标显示界面显示依据引脚网表名称和布线类型所生成的布线图。本发明通过自动识别引脚的网表名称和信号类型，来确定各个引脚的连接关系，从而在目标显示界面直接基于引脚间的连接关系显示对应的布线图，实现了芯片与中介层之间的自动连接，提高了布线效率。此外，本发明还通过设置不同引脚的网表名称和信号类型，从
而针对不同的引脚的网表名称和信号类型生成不同的布线图，以使芯片与中介层间的布线清晰化，提高用户体验度。
135.应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
136.以下为本发明的装置实施例，对于其中未详尽描述的细节，可以参考上述对应的方法实施例。
137.图19示出了本发明实施例提供的一种布线装置的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，一种布线装置包括设置模块1801和布线模块1802，具体如下：
138.设置模块1801，用于在第一显示界面设置m个目标芯片和中介层中的n个元件模块中的引脚的网表名称和布线类型，其中，m、n均为大于1的整数；
139.布线模块1802，用于响应于第一显示界面中的目标控件执行的触发操作，在目标显示界面显示依据所述引脚网表名称和布线类型所生成的布线图；
140.在所述布线图中，对所述m个目标芯片的引脚和所述中介层中的n个元件模块的引脚之间的布线、所述m个目标芯片的引脚之间的布线进行区分显示。
141.对于上述布线装置的具体描述可以参照上述布线方法的具体描述，为避免重复，不再一一赘述。
142.图20是本发明实施例提供的终端的示意图。如图20所示，该实施例的终端19包括：处理器1901、存储器1902以及存储在存储器1902中并可在处理器1901上运行的计算机程序1903。处理器1901执行计算机程序1903时实现上述各个布线方法实施例中的步骤，例如图1所示的步骤101至步骤102。或者，处理器1901执行计算机程序1903时实现上述布线装置实施例中各模块/单元的功能，例如图19所示模块/单元1801至1802的功能。
143.本发明还提供一种可读存储介质，可读存储介质中存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时用于实现上述的各种实施方式提供的布线方法。
144.其中，可读存储介质可以是计算机存储介质，也可以是通信介质。通信介质包括便于从一个地方向另一个地方传送计算机程序的任何介质。计算机存储介质可以是通用或专用计算机能够存取的任何可用介质。例如，可读存储介质耦合至处理器，从而使处理器能够从该可读存储介质读取信息，且可向该可读存储介质写入信息。当然，可读存储介质也可以是处理器的组成部分。处理器和可读存储介质可以位于专用集成电路(application specific integrated circuits，asic)中。另外，该asic可以位于用户设备中。当然，处理器和可读存储介质也可以作为分立组件存在于通信设备中。可读存储介质可以是只读存储器(rom)、随机存取存储器(ram)、cd-rom、磁带、软盘和光数据存储设备等。
145.本发明还提供一种程序产品，该程序产品包括执行指令，该执行指令存储在可读存储介质中。设备的至少一个处理器可以从可读存储介质读取该执行指令，至少一个处理器执行该执行指令使得设备实施上述的各种实施方式提供的布线方法。
146.在上述设备的实施例中，应理解，处理器可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)等。
通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完成，或者用处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。
147.以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。