芯片封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其是涉及一种芯片封装结构。


背景技术：

2.芯片是半导体元件产品的统称，在电子学中是一种将电路小型化的方式，时常制造在半导体晶圆表面上。半导体芯片制成后，需要与具有导电结构的基板共同封装在封装壳内。芯片封装结构的封装壳一般具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。
3.现有的封装结构一般包括基板、芯片和盖板，基板的表面固定有围合架，芯片固定于基板的表面并位于围合架的内部，盖板盖设于围合架的顶部并通过粘接胶与围合架进行固定，以对芯片进行封装。但在粘接胶在热固化过程中，容易导致围合架内温度升高，使围合架内部气体发生膨胀并挤压盖板，造成盖板脱落，对芯片的封装工作造成不便。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服上述技术不足，提出一种芯片封装结构，解决现有技术中的封装结构的盖板在粘接胶热固化过程中容易产生脱落的技术问题。
5.为达到上述技术目的，本实用新型的技术方案提供一种芯片封装结构，包括：
6.基板，所述基板的表面设置有供芯片固定的芯片固定位；
7.支撑座，所述支撑座固定于所述基板的表面并围合于所述芯片固定位的周侧，所述支撑座的端部设置有盖板固定口；
8.盖板，所述盖板粘接于所述盖板固定口上，所述盖板、所述支撑座和所述基板围合形成芯片密封腔；
9.导气模块，所述导气模块设置于所述盖板和/或所述支撑座上，用于将所述芯片密封腔和外部连通，以在粘接盖板时，将所述芯片密封腔内的气体导出所述芯片密封腔。
10.可选地，所述导气模块包括导气槽，所述导气槽设置于所述支撑座的表面，并由所述支撑座的端面延伸至所述支撑座的内侧壁，所述导气槽位于所述支撑座端面的槽口至少有一部分露出所述盖板。
11.可选地，所述支撑座的端面还设置有盖板支撑槽，所述盖板支撑槽围合于所述盖板固定口的周侧并与所述盖板固定口连通，所述盖板支撑槽的底壁设置有盖板粘接位，所述盖板粘接于所述盖板粘接位上。
12.可选地，所述导气槽的数量为4个，各所述导气槽均分别围合于所述盖板固定口的周侧。
13.可选地，所述导气槽位于所述支撑座端面的槽口贯穿所述盖板粘接位。
14.可选地，所述支撑座的端面还设置有盖板密封槽，所述盖板密封槽用于容纳粘接胶，所述盖板密封槽围合所述盖板支撑槽的周侧并与所述盖板支撑槽连通，以使所述盖板密封槽内的粘接胶能够流至所述盖板支撑槽并固定所述盖板。
15.可选地，所述导气槽位于所述支撑座端面的槽口延伸至所述盖板密封槽的底壁。
16.可选地，所述支撑座的表面还设置有至少一个胶水填充槽，所述胶水填充槽与所述盖板密封槽连通，用于供填胶设备进行填胶。
17.可选地，所述胶水填充槽的数量为4个，4个所述胶水填充槽分别位于所述盖板密封槽的边角处。
18.可选地，所述导气模块还包括第一导气孔，所述第一导气孔设置于所述支撑座内，且所述第一导气孔的一端与所述芯片密封腔连通，所述第一导气孔的另一端延伸至所述支撑座的外侧壁。
19.可选地，导气模块还包括第二导气孔，所述第二导气孔设置于所述盖板内并贯穿所述盖板。
20.与现有技术相比，本实用新型提供的芯片封装结构有益效果包括：通过设置基板、支撑座和盖板，基板的表面设置有芯片固定位，芯片固定位可供芯片进行固定，支撑座固定于基板的表面并围合于芯片固定位的周侧，以对芯片进行围合，支撑座的端部设置有盖板固定口，盖板粘接于盖板固定口上，盖板、支撑座和基板围合形成芯片密封腔，实现对芯片的封装，由于封装结构还设置有导气模块，导气模块设置于盖板和/或支撑座上，导气模块可在粘接盖板时，将芯片密封腔内的气体导出芯片密封腔，可有效避免粘接盖板时，芯片密封腔内的气压升高而脱离支撑座，为芯片的封装提供方便。
附图说明
21.图1为本实用新型实施例提供的芯片封装结构的俯视图。
22.图2为沿图1中a-a线的剖切视图。
23.图3为本实用新型实施例提供的芯片封装结构隐藏盖板的俯视图。
24.图4为沿图3中a-a线的剖切视图。
25.其中，图中各附图标记：
26.10—基板
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11—芯片固定位
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20—支撑座
27.21—盖板固定口
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22—盖板支撑槽
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23—盖板密封槽
28.24—胶水填充槽
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30—盖板
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40—导气模块
29.41—导气槽
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42—第一导气孔
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43—第二导气孔
30.50—芯片密封腔
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221—盖板粘接位。
具体实施方式
31.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
32.本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括基板10、支撑座20、盖板30和导气模块40，基板10的表面设置有供芯片固定的芯片固定位11；支撑座20固定于基板10的表面并围合于芯片固定位11的周侧，支撑座20的端部设置有盖板固定口21；盖板30粘接于盖板固定口21上，盖板30、支撑座20和基板10围合形成芯片密封腔50；导气模块40设置于盖板30和/或支撑座20上，用于将芯片密封腔50和外部连通，以在粘接盖板30时，将芯片密封腔50内的气体导出芯片密封腔50。
33.具体地，通过设置基板10、支撑座20和盖板30，基板10的表面设置有芯片固定位11，芯片固定位11可供芯片进行固定，支撑座20固定于基板10的表面并围合于芯片固定位11的周侧，以对芯片进行围合，支撑座20的端部设置有盖板固定口21，盖板30粘接于盖板固定口21上，盖板30、支撑座20和基板10围合形成芯片密封腔50，实现对芯片的封装，由于封装结构还设置有导气模块40，导气模块40设置于盖板30和/或支撑座20上，导气模块40可在粘接盖板30时，将芯片密封腔50内的气体导出芯片密封腔50，可有效避免粘接盖板30时，芯片密封腔50内的气压升高而脱离支撑座20，为芯片的封装提供方便。
34.本实施例中，基座上设置有通电线路，芯片固定于芯片固定位11上时，将与通电线路导通，进而与外部电器形成互联。
35.本实施例中，支撑座20为能够实现对芯片进行围合的方形结构。
36.本实施例中，盖板固定口21为方形口，盖板30可通过设置于盖板固定口21内，通过将盖板30的侧壁粘接于盖板固定口21的侧壁，实现盖板30于盖板固定口21的固定，或者将盖板30盖设于盖板固定口21的上方，并将盖板30的底面粘接于支撑座20的端面，实现盖板30于盖板固定口21的固定。
37.本实施例中，盖板30为透明玻璃板。
38.可以理解的，导气模块40可以为设置于盖板30或支撑座20上的导气孔或导气槽，或者为设置于盖板30和支撑座20上的导气孔和导气槽的结合。
39.本实施例中，芯片密封腔50和外部连通，即为与外部大气连通。
40.本实施例中，导气模块40包括导气槽41，导气槽41设置于支撑座20的表面，并由支撑座20的端面延伸至支撑座20的内侧壁，导气槽41位于支撑座20端面的槽口至少有一部分露出盖板30。
41.可以理解地，导气槽41位于支撑座20端面的槽口可以一部分露出盖板30或全部露出盖板30，仅需使芯片密封腔50内的气体能够通过导气槽41导出芯片密封腔50即可。具体地，通过导气槽41的设置，当对盖板30进行粘胶之时，粘接胶在热固化过程中导致芯片密封腔50内的温度升高，气体产生膨胀并从导气槽41导出，有效避免盖板30松动或脱落。
42.本实施例中，导气槽41的数量为4个，各导气槽41均分别围合于盖板固定口21的周侧。以使盖板30受力均匀。
43.可选地，支撑座20的端面还设置有盖板支撑槽22，盖板支撑槽22围合于盖板固定口21的周侧并与盖板固定口21连通，盖板支撑槽22的底壁设置有盖板粘接位221，盖板30粘接于盖板粘接位221上。具体地，具体地，粘接盖板30时，先将粘接胶填充于盖板粘接位221，再将盖板30放置于盖板粘接位221上，即可实现盖板30于盖板粘接位221上的粘接固定，盖板支撑槽22可对盖板30进行容纳，防止盖板30在粘接胶固化前偏移。
44.本实施例中，为方便为盖板30的固定提供定位，盖板支撑槽22与盖板30适配。
45.本实施例中，导气槽可位于盖板粘接位221或贯穿盖板粘接位221。
46.可选地，导气槽41位于支撑座20端面的槽口贯穿盖板粘接位221。具体地，在粘接盖板30时，盖板粘接位221上多余的粘接胶将在盖板30的挤压下进入导气槽41内，以使盖板30保持平整。
47.可以理解地，在粘接盖板30时，由于芯片密封腔50内的部分气体被导出至芯片密封腔50外，使得芯片密封腔50内的气压降低，即使芯片密封腔50在后续过程中气温升高，也
不至于引起芯片密封腔50内气体膨胀而挤压盖板30，因此，在粘接盖板30时，导气槽41进行密封或不密封均可。
48.本实施例中，为稳固盖板30与支撑座20之间的连接，在粘接盖板30时，需对导气槽41进行密封。
49.为避免在封装结束后由于密封不严，导致外部气体再次进入芯片密封腔50，因此，在本实用新型的另一实施例中，导气模块40还包括第一导气孔42和第二导气孔43，第一导气孔42设置于支撑座20内，且第一导气孔42的一端与芯片密封腔50连通，第一导气孔42的另一端延伸至支撑座20的外侧壁。第二导气孔43设置于盖板30内并贯穿盖板30。第一导气孔42和第二导气孔43不仅在粘接盖板30时，可将芯片密封腔50内的气体导出至芯片密封腔50外，还可避免封装结构在后续使用过程中，芯片密封腔50内的气体发生膨胀而导致盖板30松动或脱离支撑座20。
50.可选地，支撑座20的端面还设置有盖板密封槽23，盖板密封槽23用于容纳粘接胶，盖板密封槽23围合盖板支撑槽22的周侧并与盖板支撑槽22连通，以使盖板密封槽23内的粘接胶能够流至盖板支撑槽22并固定盖板30。具体地，当盖板30于盖板粘接位221上粘接稳固后，可再于盖板密封槽23内填充粘接胶，粘接胶将流至盖板支撑槽22与盖板30接触，以进一步为盖板30提供固定，使盖板30与支撑座20保持稳固。
51.本实施例中，盖板密封槽23的深度低于盖板支撑槽22的深度。
52.可选地，导气槽41位于支撑座20端面的槽口延伸至盖板密封槽23的底壁。具体地，通过该设置，一方面可使导气槽41位于支撑座20端面的槽口露出盖板30，另一方面可使盖板密封槽23内的粘接胶进入导气槽41，为盖板30进一步提供粘接，同时密封导气槽41。
53.可选地，支撑座20的表面还设置有至少一个胶水填充槽24，胶水填充槽24与盖板密封槽23连通，用于供填胶设备进行填胶。具体地，盖板30粘接于盖板粘接位221后，填胶设备在通过对胶水填充槽24进行填胶，粘接胶有胶水填充槽24流至盖板密封槽23和盖板支撑槽22，对盖板30进行密封，通过胶水填充槽24的设置，可尽可能的减小盖板密封槽23的宽度，进而减少盖板30粘接过程粘接胶的用量。
54.可选地，胶水填充槽24的数量为4个，4个胶水填充槽24分别位于盖板密封槽23的边角处。具体地，在填胶设备进行填胶时，可通过4个胶水填充槽24同时对盖板密封槽23进行填充，提升对粘接胶的填充效率和均匀度。
55.以上所述本实用新型的具体实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何根据本实用新型的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围内。