一种小体积大电流功率型陶瓷一体化外壳及制备方法与流程

技术特征：
1.一种小体积大电流功率型陶瓷一体化外壳，其特征在于：该外壳包括过渡环（2）和用于安装器件的陶瓷板（3），所述陶瓷板（3）上连接有信号输入引线（6）和信号输出引线（7），所述信号输入引线（6）和信号输出引线（7）均与器件信号连接；所述过渡环（2）上设有平台面（4）和电流引线（5），所述器件内的电流依次经过平台面（4）、过渡环（2）和电流引线（5）引出。2.根据权利要求1所述的一种小体积大电流功率型陶瓷一体化外壳，其特征在于：所述平台面（4）通过键合铝丝或焊接导线与器件连接，所述电流引线（5）的材质为铜。3.根据权利要求1所述的一种小体积大电流功率型陶瓷一体化外壳，其特征在于：所述过渡环（2）通过封口环（1）与外壳的盖板连接；所述过渡环（2）的材质为铜基材料。4.根据权利要求3所述的一种小体积大电流功率型陶瓷一体化外壳，其特征在于：所述封口环（1）、过渡环（2）和陶瓷板（3）由上至下依次设置，所述过渡环（2）和封口环（1）均呈环状，且封口环（1）、过渡环（2）和陶瓷板（3）三者围合成一个敞口的腔体，器件置于腔体的内部；所述过渡环（2）的壁厚小于封口环（1）的壁厚。5.根据权利要求4所述的一种小体积大电流功率型陶瓷一体化外壳，其特征在于：所述封口环（1）的材质为铁镍基材料；所述平台面（4）的形状为半圆形、方形、半椭圆形中的一种。6.根据权利要求1所述的一种小体积大电流功率型陶瓷一体化外壳，其特征在于：所述陶瓷板（3）由若干氮化铝陶瓷流延片叠放烧结而成，且每片陶瓷流延片的厚度为0.1-0.35mm。7.根据权利要求6所述的一种小体积大电流功率型陶瓷一体化外壳，其特征在于：每层所述陶瓷流延片上均开设有若干通孔，通孔内填充有导体；每层所述陶瓷流延片上均布设有导线，且上下层的导线通过导体连接；位于最底层导线的输入端与信号输入引线（6）连接，位于最顶层的导线的输出端分别与信号输出引线（7）和器件连接。8.一种如权利要求1-7任意一项所述的小体积大电流功率型陶瓷一体化外壳的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：s1、经过流延工序制得陶瓷板（3）；s2、通过铣加工制得封口环（1）和带有平台面（4）的过渡环（2）；s3、将步骤s1和步骤s2中的陶瓷板（3）、过渡环（2）和封口环（1）自下而上置于定位模具内进行定位，同时也对信号输入引线（6）、信号输出引线（7）以及电流引线（5）进行定位；s4、再加热熔化焊料，使用熔化的焊料将陶瓷板（3）、过渡环（2）和封口环（1）依次连接，待焊料温度降低后焊料凝结，将所有配件连接在一起，制得一体化外壳。9.根据权利要求8所述的一种小体积大电流功率型陶瓷一体化外壳的制备方法，其特征在于：该一体化外壳的制备使用钎焊炉在保护气氛下完成。10.根据权利要求8所述的一种小体积大电流功率型陶瓷一体化外壳的制备方法，其特征在于：步骤s4所用焊料为银铜焊料。

技术总结
本发明属于电子封装技术领域，尤其是一种小体积大电流功率型陶瓷一体化外壳及制备方法。本发明外壳包括过渡环和用于安装器件的陶瓷板，陶瓷板上连接有信号输入引线和信号输出引线，信号输入引线和信号输出引线均与器件信号连接；过渡环上设有平台面和电流引线，器件内的电流依次经过平台面、过渡环和电流引线引出。本发明提供一种实现轻质、小体积、大电流输出、高散热、与芯片匹配可靠的陶瓷一体化外壳。与芯片匹配可靠的陶瓷一体化外壳。与芯片匹配可靠的陶瓷一体化外壳。


技术研发人员：冯东 胡竹松 张玉君 杨磊
受保护的技术使用者：合肥圣达电子科技实业有限公司
技术研发日：2022.12.02
技术公布日：2022/12/30