一种射频连接器以及V2X天线的制作方法

一种射频连接器以及v2x天线
技术领域
1.本实用新型涉及射频通信技术领域，特别涉及一种射频连接器以及v2x天线。


背景技术：

2.射频连接器中，带有smb的pcba需要与fakra外壳进行装配，pcba一般包括pcb、焊接在pcb上的smb以及贴装于pcb的芯片。在pcba与fakra外壳装配过程中，需要将smb插入fakra外壳中，由于通常smb与fakra外壳之间没有固定结构，在该种情况中，使得在设计smb与fraka外壳装配位置时，不但要考虑smb与fkara外壳的装配公差、pcb与smb的装配公差还要考虑pcb与fkara外壳的装配公差，造成累积公差大，无法满足射频连接器相关的尺寸和位置要求。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于解决射频连接器本体与第一壳体装配过程中累积公差过大的技术问题。本实用新型提供了一种射频连接器，可减小射频连接器本体与第一壳体装配过程中的累积公差。
4.为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式公开了一种射频连接器，包括：射频连接器本体，沿第一方向延伸，射频连接器本体的外表面设有沿第二方向内凹的凹槽，凹槽沿周向环绕射频连接器本体，第二方向与第一方向交叉，周向环绕第一方向；第一壳体，具有沿第一方向延伸的连接孔，连接孔的孔壁设有凸起，凸起与凹槽卡接，以使射频连接器本体与第一壳体过盈配合。
5.采用上述技术方案，可以减小射频连接器本体与第一壳体装配过程中的累积公差。
6.根据本实用新型的另一具体实施方式，本实用新型的实施方式公开了一种射频连接器，凸起部分或完全环绕连接孔。
7.根据本实用新型的另一具体实施方式，本实用新型的实施方式公开了一种射频连接器，凸起沿第二方向延伸并完全环绕连接孔以形成定位孔，定位孔用于供射频连接器本体插入，并与凹槽卡接，以使射频连接器本体与第一壳体过盈配合。
8.根据本实用新型的另一具体实施方式，本实用新型的实施方式公开了一种射频连接器，凹槽具有与凸起抵接的第一限位部和第二限位部，以限制射频连接器本体在连接孔中的运动。
9.根据本实用新型的另一具体实施方式，本实用新型的实施方式公开了一种射频连接器，第一限位部和第二限位部分别设有第一斜面，凸起朝向射频连接器本体进入第一壳体的一侧设有与第一斜面相适配的第二斜面。
10.根据本实用新型的另一具体实施方式，本实用新型的实施方式公开了一种射频连接器，第一斜面与连接孔的轴线的夹角为30
°‑
45
°
，第二斜面与连接孔的轴线的夹角为30
°‑
45
°
。
11.根据本实用新型的另一具体实施方式，本实用新型的实施方式公开了一种射频连接器，还包括pcb，射频连接器本体装配于pcb上。
12.根据本实用新型的另一具体实施方式，本实用新型的实施方式公开了一种射频连接器，还包括装配于pcb上的芯片。
13.根据本实用新型的另一具体实施方式，本实用新型的实施方式公开了一种射频连接器，还包括第二壳体，与第一壳体相对固定连接，两者之间形成容置腔，容置射频连接器本体、pcb以及芯片。
14.根据本实用新型的另一具体实施方式，本实用新型的实施方式公开了一种射频连接器，第一壳体内绕第一方向设置有卡槽，卡槽用来容置密封件。
15.本实用新型的实施方式还公开了一种v2x天线，包含如上述的的任一项射频连接器。可减小v2x天线中射频连接器本体与第一壳体装配过程中的累积公差。
附图说明
16.图1示出本实用新型中射频连接器的爆炸图；
17.图2示出本实用新型中射频连接器本体与pcb装配后的立体图；
18.图3为图2中a处的放大示意图；
19.图4为本实用新型中射频连接器本体与pcb装配后的剖视图；
20.图5为图4中b处射频连接器本体与第一壳体卡接后的放大示意图；
21.图6为本实用新型中射频连接器本体与第一壳体卡接前的示意图；
22.图7为本实用新型中一种实施方式下的第一壳体的剖视图；
23.图8为本实用新型中另一种实施方式下的第一壳体的剖视图；
24.图9为本实用新型中射频连接器的立体图；
25.图10为本实用新型中第一壳体的立体图；
26.图11为本实用新型中射频连接器的装配流程图。
27.附图标号说明：
28.射频连接器00；
29.射频连接器本体10，凹槽11，第一限位部111，第二限位部113，第一斜面1131，第二斜面1132；
30.第一壳体20，连接孔21，孔壁23，凸起25，定位孔251，第一凸起252，第二凸起253，密封件29；
31.pcb 30，第二壳体50。
具体实施方式
32.以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。虽然本实用新型的描述将结合较佳实施例一起介绍，但这并不代表此实用新型的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作实用新型介绍的目的是为了覆盖基于本实用新型的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本实用新型的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本实用新型也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本实用新型的重
点，有些具体细节将在描述中被省略。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
33.应注意的是，在本说明书中，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
34.在本实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
35.术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
36.在本实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实施例中的具体含义。
37.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。
38.术语“第一方向”、“第二方向”、“周向”基于图中所示的方向，是为了方便下面的描述。其中，“第一方向”可以指图1-图6中所示x方向，“第二方向”可以指图1-图6中所示y方向，“周向”可以指图3中所示c方向。
39.参看图1，一种射频连接器00，包括沿第一方向(图1中所示x方向)延伸的射频连接器本体10，结合图2与图3，射频连接器本体10的外表面设有沿第二方向(图2或图3中所示y方向)内凹的凹槽11，更具体地，凹槽11靠近射频连接器10的端子(图中未示出)，端子用来与对手件(图中未示出)进行插接，该凹槽11沿周向(图3中所示c方向)完全环绕射频连接器本体10，第二方向与第一方向交叉，在本实施方式中，第二方向与第一方向垂直，并且周向环绕第一方向。
40.结合图4，射频连接器00还包括第一壳体20，第一壳体20具有沿第一方向延伸的连接孔21，连接孔21的孔壁23设有凸起25，凸起25沿周向完全环绕该射频连接器本体10，也可以说凸起25绕连接孔21孔壁23一周，并结合图7，此时凸起25沿第二方向延伸形成了定位孔251，定位孔251用于供射频连接器本体10插入，并与凹槽11卡接，最终使射频连接器本体10与第一壳体20过盈配合。
41.通过上述技术方案，通过在第一壳体20的连接孔21孔壁23设置凸起25，使该凸起25与凹槽11卡接使得射频连接器本体10与第一壳体20紧密配合，减小了装配累积公差，并且使得射频连接器00插接对手件时，满足同轴度要求。
42.在其他可能的实施方式中，参看图3和图8，凸起25部分环绕连接孔21，具体可以为，连接孔21的孔壁23上设置沿连接孔21轴线(图中未示出)相互对称的第一凸起252和第二凸起253，第一凸起252和第二凸起253均部分环绕连接孔21，其中第一凸起252可以设置于连接孔21的上半部分孔壁，第二凸起253对称设置于连接孔21的下半部分孔壁，第一凸起
252与第二凸起253与凹槽11卡接，以使射频连接器本体10与第一壳体20过盈配合。在此实施方式下，凸起25的具体位置与数量在此不做特别限制，只要凸起25与与凹槽11卡接，使得射频连接器本体10与第一壳体20过盈配合即可。
43.在其他可能的实施方式中，参看图3和图4，凹槽11具有第一限位部111和第二限位部113，第一限位部111与凸起25抵接，阻挡射频连接器本体10的运动，第二限位部113同样与凸起25相抵接，限制射频连接器本体10的运动。
44.在其他可能的实施方式中，结合图3-图6，第一限位部111和第二限位部113分别设有第一斜面1131，凸起25朝向射频连接器本体10进入第一壳体20的一侧设有与第一斜面1131相匹配的第二斜面1132。通过第一斜面1131和第二斜面1132的设计，便于射频连接器本体10进入连接孔21，便于实现射频连接器本体10的凹槽11与第一壳体20的凸起25进行卡接，进一步实现射频连接器本体10与第一壳体20的的卡接。
45.在其他可能的实施方式中，结合图5和图6，第一斜面1131与连接孔21轴线(图中未示出)的夹角为30
°‑
45
°
，第二斜面1132与连接孔21轴线的夹角也同样为30
°‑
45
°
，并且优选的是，第一斜面1131与连接孔21轴线的夹角为30
°
，第二斜面1132与连接孔21轴线的夹角也同样为30
°
。
46.在其他可能的实施方式中，参看图1和图2，射频连接器00还包括pcb30，可以是射频连接器本体10装配于pcb30上，具体来说，pcb30与射频连接器本体10通过焊接进行固定连接。
47.在其他可能的实施方式中，同样参看图1和图2，射频连接器00还包括装配于pcb30上的芯片(图中未示出)，具体来说芯片可以通过贴装或焊接装配于pcb30上。
48.在其他可能的实施方式中，参看图1和图9，射频连接器00还包括第二壳体50，第二壳体50与第一壳体20固定连接，两者之间形成容置腔(图中未示出)，容置射频连接器本体10、pcb30以及芯片。第二壳体50与第一壳体20可以通过螺钉(图中未示出)固定连接，也可以通过本技术领域人员公知的其他方式固定连接，在此不做过多限制。
49.在可能的实施方式中，参看图1、图9和图10，在第一壳体20内绕第一方向设置有卡槽(图中未示出)，卡槽用来容置密封件29，密封件29可以是泡沫棉或密封圈，有泡沫棉或密封圈的存在，使得第一壳体20与第二壳体50装配完成后，能够使射频连接器00具有更优良的防尘防水性能。
50.其中，参看图11，并结合图3和图4，射频连接器00具体的装配过程为：先将密封件29嵌入第一壳体20内绕第一方向设置的卡槽内；再将与pcb30焊接好的射频连接器本体10推入第一壳体20的连接孔21内，此时射频连接器本体10还未与第一壳体20发生卡接，仅仅是部分射频连接器本体10容置于连接孔21内，再将射频连接器本体10放置在冲压机(图中未示出)下，使冲压机机头(图中未示出)对准射频连接器本体10，在冲压机的作用下，冲压机朝向图11中所示d方向进行冲压，使第一壳体20的凸起25与射频连接器本体10的凹槽11相卡接，使射频连接器本体10与第一壳体20过盈配合；而后将已与第一壳体20装配好的pcb 30插入到第二壳体50的腔体中；最后再将第二壳体50与第一壳体20通过螺钉固定连接，使射频连接器本体10、pcb30以及芯片容置于第一壳体20与第二壳体50形成的容置腔内。
51.本实用新型还提出一种v2x天线(图中未示出)，v2x天线主要用于车联网中，用于车和车主以及车和车之间的相互通讯，v2x天线包含上述的射频连接器00，可以减少在装配
射频连接器00过程中的累积公差，并且能够使包含射频连接器00的v2x天线具有更优良的防尘防水性能。
52.虽然通过参照本实用新型的某些优选实施方式，已经对本实用新型进行了图示和描述，但本领域的普通技术人员应该明白，以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。本领域技术人员可以在形式上和细节上对其作各种改变，包括做出若干简单推演或替换，而不偏离本实用新型的精神和范围。