换能器及电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种换能器，其特征在于，包括基板和罩设于所述基板的壳体，所述壳体与所述基板配合形成容纳腔，所述容纳腔内设置有信号连接的mems芯片和asic芯片，所述基板上设置有声孔，所述声孔处设置有防水膜以阻挡水从所述声孔进入所述容纳腔，所述壳体内形成有泄气通道，所述壳体上还设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔连通所述泄气通道和所述容纳腔，所述第二通孔连通所述泄气通道和外界。2.根据权利要求1所述的换能器，其特征在于，所述泄气通道在所述壳体内弯折延伸。3.根据权利要求1所述的换能器，其特征在于，所述壳体包括内壳和外壳，所述内壳与所述基板配合形成所述容纳腔，所述内壳与所述外壳配合形成有空腔，所述空腔形成有所述泄气通道。4.根据权利要求1所述的换能器，其特征在于，所述泄气通道内填充有吸音材料。5.根据权利要求4所述的换能器，其特征在于，所述吸音材料为吸音棉或吸音颗粒。6.根据权利要求1～5中任一项所述的换能器，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔分别位于所述泄气通道的两端。7.根据权利要求1～5中任一项所述的换能器，其特征在于，所述防水膜包括膜体和连接于所述基板背离所述容纳腔一侧的基材，所述膜体与所述基材密封连接，且所述防水膜与所述声孔间隔设置。8.根据权利要求1～5中任一项所述的换能器，其特征在于，所述第二通孔上覆盖有防水透气膜。9.根据权利要求1～5中任一项所述的换能器，其特征在于，所述防水膜为硅橡胶膜或聚酰亚胺膜或聚苯硫醚树脂膜。10.根据权利要求1～5中任一项所述的换能器，其特征在于，所述换能器为mems麦克风。11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备壳体，还包括设置于所述壳体内的如权利要求1～10中任一项所述的换能器。

技术总结
本实用新型提供一种换能器及电子设备，换能器包括基板和罩设于基板的壳体，壳体与基板配合形成容纳腔，容纳腔内设置有信号连接的MEMS芯片和ASIC芯片，基板上设置有声孔，声孔处设置有防水膜以阻挡水从声孔进入容纳腔，壳体内形成有泄气通道，壳体上还设置有第一通孔和第二通孔，第一通孔连通泄气通道和容纳腔，第二通孔连通泄气通道和外界。通过在壳体上设置泄气通道，并且第一通孔连通泄气通道和容纳腔，第二通孔连通泄气通道和外界，使得容纳腔的空气可以通过第一通孔进入泄气通道，并经第二通孔排出，也即可以平衡容纳腔和外界气压，避免了鼓膜现象的发生。该换能器具有能够防止换能器因容纳腔内气压过高造成鼓膜现象的优点。点。点。


技术研发人员：赵文强
受保护的技术使用者：歌尔微电子股份有限公司
技术研发日：2022.09.20
技术公布日：2022/12/23