交换机、车辆、光伏设备、电路板及电路板制造方法与流程

技术特征：
1.一种电路板，其特征在于，包括多层板体，所述多层板体间设有连接孔，所述连接孔内设有电连接结构，所述电连接结构包括沿所述连接孔的孔壁间隔分布的导电壁，所述导电壁与所述多层板体中不同板体上的线路图形电连接。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括绝缘填充层，所述绝缘填充层填充于所述连接孔中。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述绝缘填充层包括：第一绝缘填充部，用于填充所述导电壁内侧的空隙；第二绝缘填充部，用于填充任意两个相邻所述导电壁之间的空隙。4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述绝缘填充层为树脂层。5.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述绝缘填充层的表面与所述多层板体的表面齐平。6.如权利要求1-5任意一项所述的电路板，其特征在于，所述电连接结构还包括信号调节壁，所述信号调节壁的两端与所述导电壁间隔分布，以减少所述导电壁与所述线路图形中信号的衰减和损耗。7.如权利要求1-5任意一项所述的电路板，其特征在于，所述连接孔为盲孔，所述盲孔贯通所述多层板体的至少部分板体。8.如权利要求1-5任意一项所述的电路板，其特征在于，所述导电壁沿椭圆环形路径设置。9.如权利要求1-5任意一项所述的电路板，其特征在于，所述导电壁为电镀铜壁，所述电镀铜壁贴附于所述多层板体的内壁。10.如权利要求1-5任意一项所述的电路板，其特征在于，所述导电壁壁厚均匀。11.一种交换机，其特征在于，包括如权利要求1-10任意一项所述的电路板。12.一种车辆，其特征在于，包括如权利要求1-10任意一项所述的电路板。13.一种光伏设备，其特征在于，包括如权利要求1-10任意一项所述的电路板。14.一种电路板制造方法，用于制造如权利要求1-10任意一项所述的电路板，其特征在于，包括：在多层板体间加工出连接孔；在所述连接孔内电镀形成电连接结构；将所述电连接结构分割成沿所述连接孔的孔壁间隔分布的导电壁，所述导电壁与所述多层板体中不同板体上的线路图形电连接。15.如权利要求14所述的电路板制造方法，其特征在于，所述将所述电连接结构分割成沿所述连接孔的孔壁间隔分布的导电壁，所述导电壁与所述多层板体中不同板体上的线路图形电连接的步骤之前，还包括：通过第一绝缘填充部填充所述连接孔的空隙；将凸出于所述多层板体表面的所述第一绝缘填充部磨平。16.如权利要求14所述的电路板制造方法，其特征在于，所述将所述电连接结构分割成沿所述连接孔的孔壁间隔分布的导电壁，所述导电壁与所述多层板体中不同板体上的线路图形电连接的步骤之后，还包括：通过第二绝缘填充部填充任意两个相邻所述导电壁之间的空隙；
将凸出于所述多层板体表面的所述第二绝缘填充部磨平。17.如权利要求16所述的电路板制造方法，其特征在于，所述将凸出于所述多层板体表面的所述第二绝缘填充部磨平的步骤之后，还包括：在所述多层板体的外层板体的表面电镀铜层。18.如权利要求17所述的电路板制造方法，其特征在于，所述在所述多层板体的外层板体的表面电镀铜层的步骤之后，还包括：在所述外层板体的表面加工出线路图形；在所述外层板体的表面印刷油墨文字。19.如权利要求18所述的电路板制造方法，其特征在于，所述在所述外层板体的表面印刷油墨文字的步骤之后，还包括：对所述多层板体进行表面处理；将处理后的所述多层板体切割成所需的外形尺寸；对切割后的所述多层板体进行电测；在电测合格的所述多层板体进行检查后存入库中。20.如权利要求14所述的电路板制造方法，其特征在于，所述在多层板体间加工出连接孔的步骤之前，包括：在所述多层板体中的各内层板体上加工出线路图形；将所述多层板体的外层板体与各所述内层板体压合并形成所述多层板体。

技术总结
本申请公开了一种交换机、车辆、光伏设备、电路板及电路板制造方法，涉及电路板设计技术领域，电路板包括多层板体，多层板体间设有连接孔，连接孔内设有电连接结构，该电连接结构包括沿连接孔内壁间隔分布的导电壁，导电壁与多层板体中不同板体上的线路图形电连接，以实现不同板体之间的电导通，也就是说，不同层板体上的线路图形的互联方式都是通过导电壁实现的。上述电路板可以将不同网络的导通圆孔都变成了一面面竖直分布的导电壁，任一导电壁可以作为独立的导通单元，用于实现不同板层之间线路图形的互联，这样可以提高阻抗的连续性，进而提升信号传输质量；同时，导电壁相较于导通圆孔来说占据的空间更小，可以进一步提升布线密度。线密度。线密度。


技术研发人员：张永甲 王新刚
受保护的技术使用者：苏州浪潮智能科技有限公司
技术研发日：2022.11.30
技术公布日：2022/12/30