一种温度压力传感器的制作方法

技术特征：
1.一种温度压力传感器，其特征在于：包括壳体、电气接插件、支撑件、压力感应元件、温度感应元件、与电气接插件电连接的柔性电路板，所述电气接插件与所述壳体围合成一收容腔体，所述支撑件、压力感应元件、柔性电路板沿所述壳体至所述电气接插件的方向依次设于所述收容腔体内，所述壳体一端设有与外部连接的螺纹段，所述壳体的另一端设有开口腔体，所述支撑件、压力感应元件、柔性电路板均位于所述开口腔体内，所述电气接插件封堵所述开口腔体，所述螺纹段背离所述开口腔体的一侧设有向外延伸的金属管状结构，所述管状结构远离所述螺纹段的一端为封闭端，所述温度感应元件包括感温芯片和引线，所述感温芯片位于所述管状结构内，所述支撑件上设有与柔性电路板电连接的插针，所述感温芯片通过引线与所述插针电连接。2.如权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于：所述管状结构内填充导热材料。3.如权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于：所述支撑件的水平截面与所述压力感应元件的水平截面均为圆形，所述支撑件的直径与所述压力感应元件的直径相等，所述压力感应元件的侧壁上设有供所述插针穿过的半圆槽，所述电气接插件和所述压力感应元件均与所述柔性电路板电连接。4.如权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于：所述支撑件包括支撑基座，所述插针和支撑基座一体注塑成型，所述支撑基座朝向所述螺纹段的一侧设有圆柱凸起，所述插针伸出所述圆柱凸起，所述壳体内设有与所述圆柱凸起定位配合的定位孔。5.如权利要求4所述的温度压力传感器，其特征在于：所述螺纹段上开设有连通外界的贯穿孔，所述支撑基座上开设有连通贯穿孔与压力感应元件底部压力感应区的介质孔。6.如权利要求5所述的温度压力传感器，其特征在于：所述贯穿孔有两个，两所述贯穿孔分别位于所述圆柱凸起的两侧。7.如权利要求5所述的温度压力传感器，其特征在于：所述壳体朝向所述支撑基座的端面上开设有第一密封凹槽，所述贯穿孔、介质孔均与所述第一密封凹槽连通，所述第一密封凹槽内设第一密封件。8.如权利要求5所述的温度压力传感器，其特征在于：所述支撑基座朝向所述压力感应元件的端面上设有第二密封凹槽，所述第二密封凹槽内设有第二密封件。9.如权利要求4所述的温度压力传感器，其特征在于：所述支撑基座朝向所述压力感应元件的端面上设有灌胶孔，所述插针伸出所述灌胶孔。10.如权利要求4所述的温度压力传感器，其特征在于：所述电气接插件上设有用于限位固定压力感应元件和支撑件的限位结构，所述支撑基座侧壁上设有供所述限位结构伸入卡合的卡扣导向方槽。

技术总结
本实用新型提供一种温度压力传感器，包括壳体、电气接插件、支撑件、压力感应元件、温度感应元件、与电气接插件电连接的柔性电路板，电气接插件与壳体围合成一收容腔体，支撑件、压力感应元件、柔性电路板沿壳体至电气接插件的方向依次设于收容腔体内，壳体一端设有与外部连接的螺纹段，壳体的另一端设有开口腔体，所述支撑件、压力感应元件、柔性电路板均位于开口腔体内，电气接插件封堵开口腔体，螺纹段背离开口腔体的一侧设有向外延伸的金属管状结构，管状结构远离螺纹段的一端为封闭端，温度感应元件包括感温芯片和引线，感温芯片位于管状结构内，所述支撑件上设有与柔性电路板电连接的插针，所述感温芯片通过引线与所述插针电连接。电连接。电连接。


技术研发人员：何文超 何俊
受保护的技术使用者：孝感华工高理电子有限公司
技术研发日：2022.08.04
技术公布日：2022/12/23