光源系统的制作方法

1.本技术涉及光源技术领域，尤其涉及一种光源系统。


背景技术：

2.随着技术的发展，现有市场中对于显示、照明或者光源的需求都在往面板或者大面积的方向发展，通过整面设置导电线路，然后在设置发光器件，以达到显示或者照明的要求。
3.例如，mini led（次毫米发光二极管）显示技术是一种区别于传统液晶显示器（liquid crystal display，简称为lcd）和有机发光二极管（organic light-emitting diode，简称为oled）显示器的新型显示技术。相比后两者，mini led背光面板存在更高的颜色对比度、亮度、色域，更高的寿命和更薄的厚度，是近几年面板行业发展的重点领域，有广阔的前景。
4.然而，随着市场对于大面积的需求，由于导电线路要排满幅面，这样会随着距离的远近导致电阻的大小不一，这样应为电阻的差异，会导致发光器件的亮度产生变化，整面的亮度不均一，影响照明或者显示的最终效果，所以亟需提供一种新的导电线路设计解决该技术问题。


技术实现要素：

5.基于此，有必要提供一种光源系统以解决上述的技术问题。
6.本技术一个技术方案是：
7.一种光源系统，包括电路结构以及发光器件，其特征在于，所述电路结构包括：
8.基底，所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面，所述基底第一表面设有若干分区，且至少包括第一分区以及第二分区；
9.导电线路，所述基底第一表面设有导电材料，形成所述导电线路；
10.所述第一分区与所述第二分区内设有发光器件，所述发光器件与所述导电线路连接；连接所述第一分区的导电线路的长度为l1，连接所述第二分区的导电线路的长度为l2，其中，所述长度l1大于所述长度l2，且所述第一分区以及连接所述第一分区的导电线路的总电阻值与所述第二分区以及连接所述第二分区的导电线路的总电阻值之差的绝对值不大于10ω。
11.在其中一实施例中，所述导电线路由导电材料所构成的实心导电线路，且所述导电线路的方阻为一定值。
12.在其中一实施例中，连接所述第一分区的导电线路的长度为l1、宽度为w1，连接所述第二分区的导电线路的长度为l2、宽度为w2，其中，所述长度l1大于所述长度l2，所述宽度w1小于所述宽度w2。
13.在其中一实施例中，所述导电线路由网格构成，围成网格的网格线由导电材料构成，且所述网格线的方阻为一定值。
14.在其中一实施例中，所述基底第一表面设有网格状凹槽，所述网格状凹槽内设有导电材料，形成所述导电线路。
15.在其中一实施例中，当所述导电线路为网格状时，所述导电线路的宽度、长度或网格周期中一参数变化设置或至少两个参数变化设置。
16.在其中一实施例中，所述基底表面设有凹槽，所述凹槽内设有导电材料，形成所述导电线路。
17.在其中一实施例中，所述基底表面设有聚合物层，所述聚合物层远离所述基底第一表面的一侧设有网格状凹槽或凹槽，凹槽内设有导电材料。
18.在其中一实施例中，还包括搭接块，所述搭接块与所述导电线路电性连接，所述发光器件电性搭接与所述搭接块，且所述搭接块的宽度不小于所述导电线路的宽度。
19.在其中一实施例中，所述搭接块由网格状凹槽构成，所述网格状凹槽内设有导电材料，形成搭接块；或者所述搭接块由凹槽构成，所述凹槽内设有导电材料，形成搭接块。
20.本技术的有益效果：本技术提供的电路结构，通过改变导电线路的长度和/或导电线路的宽度，这样可以很好的调节导电线路的电阻，这样使的电路结构中不同分区的电阻基本相同，发光器件设置于所述分区内，发光效果也会均匀，提高发光或显示组件的效果。
附图说明
21.图1为本技术一种mini led显示组件分区的平面结构示意图；
22.图2为本技术一种电路结构中导电线路的结构示意图；
23.图3为本技术一种电路结构中导电线路的另一结构示意图；
24.图4为本技术一种导电线路的截面结构示意图；
25.图5为本技术一种导电线路的另一截面结构示意图；
26.图6为本技术一种导电线路的另一截面结构示意图；
27.图7为本技术一种电路结构的结构示意图；
28.图8为本技术一种电路结构的另一结构示意图；
29.图9为本技术一种电路结构的另一结构示意图。
具体实施方式
30.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以通过许多不同的形式来实现，并不限于下面所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
31.需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
32.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和／或”包括一个或多个
相关的所列项目的任意的和所有的组合。
33.一种mini led显示组件，包括电路结构以及发光器件，其特征在于，所述发光器件与所述电路结构电性连接；所述电路结构包括：
34.基底，所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面，所述基底第一表面设有若干分区，且至少包括第一分区以及第二分区；其中，所述基底为硬质基底或柔性基底，所述硬质基底为玻璃或者其他的硬质材料，所述柔性基底可以是复合基底、pet、pmma、pe、pc、玻纤等材料，其中所述复合基底可以是pet与玻纤的复合、pc与玻纤的复合等，这样使的基底具有一定的韧性，能够具有很好的支撑作用，具备很好的机械性能。
35.导电线路，所述基底第一表面设有导电材料，形成所述导电线路；所述导电线路按照预设的排布以及结构设于所述基底第一表面，所述导电线路可以为网格结构，也可以是实心的导体结构；可以根据不同产品的需求，来设置所述导电线路的；所述导电线路使用的导电材料可以为。
36.其中，所述第一分区与所述第二分区内设有发光器件，所述发光器件与所述导电线路连接，且所述第一分区以及连接所述第一分区的导电线路的总电阻值r1，所述第二分区以及连接所述第二分区的导电线路的总电阻值r2，所述r1与所述r2之间差值的绝对值不大于10ω；这样在所述电路结构中会有许多的分区，每个分区以及连接分区的导电线路都要实现具有较小的电阻差值，最优是的每个分区及连接分区的导电线线路的阻值相等，这样在施加相同的电压时，才能实现电流相等，发光器件的发光亮度会更加均匀，当然在显示领域中要求发光的均匀性，所述电阻的差值可以不大于1ω，若在照明等光源领域，所述电阻的差值可以为5ω左右，或达到8ω的差值；为了保证各个分区的电阻值相近，可以在保证导电线路方阻的一定情况下，可以改变连接各个分区的所述导电线路的长度来实现，距离电源输入端的分区连接导电线路的长度更长，以达到增加电阻的目的，距离电源输入端的分区连接导电线路的长度变短一点，这样减小电阻阻值；或者可以是导电线路的长度为一定值，然后改变导电线路的宽度，来实现电阻的均匀性。
37.上述的电路结构可以用于显示领域，同样也可以用于发光照明领域、光源系统等领域，这样使用本技术提供的电路结构，可以保证电路结构的整面分区实现电阻均匀，使的发光器件的发光强度相同或者相近，提升发光效果。
38.在其中一实施例中，一种电路结构，包括基底以及导电线路，所述基底表面设有若干分区，至少包括第一分区以及第二分区，所述基底材料的选择可与上述基底的材料相似或者相同，能够起到支撑导电线路的效果即可；所述导电线路设于所述基底表面；其中，连接所述第一分区的导电线路的长度为l1，连接所述第二分区的导电线路的长度为l2，且所述长度l1大于所述长度l2，其中，连接所述第一分区的导电线路宽度等于连接所述第二分区的导电线路的宽度；该实施例中主要是采用导电线路的方阻为一定值，通过改变连接不同分区的导电线路的长度，以达到电阻均匀的效果；在靠近电源接入端的分区，可以将所述导电线路实行绕线的方式来增加导电线路的长度，远离电源接入端的分区，可以减少所述导电线路的绕线圈数实现电阻的控制；该实施例的电路结构可以使用在mini led显示组件中，也可以使用在micro led显示中，或者同样也使用在照明领域、光源系统等领域中。
39.在其中一实施例中，另一种电路结构，包括基底以及导电线路，所述基底表面设有若干分区，至少包括第一分区以及第二分区，所述基底材料的选择可与上述基底的材料相
似或者相同，能够起到支撑导电线路的效果即可；所述导电线路设于所述基底表面；其中，连接所述第一分区的导电线路的宽度为w1，连接所述第二分区的导电线路的宽度为w2，且所述宽度w1小于所述宽度w2，通过改变导电线路的宽度来调节电阻，达到每个分区电阻相似或相等；在连接所述分区的导电线路长度固定不变的情况下，例如连接每个分区的导电线路采用正常的走线，不采用绕线的方式，这样在靠近电源接入端的分区连接的导电线路宽度较小，远离电源接入端的分区连接的导电线路宽度较大，实现调解不同分区的阻值，达到每个分区的电阻值相似或者相同。
40.在其中一实施例中，另一种电路结构，包括基底以及导电线路，所述基底表面设有若干分区，至少包括第一分区以及第二分区，所述基底材料的选择可与上述基底的材料相似或者相同，能够起到支撑导电线路的效果即可；所述导电线路设于所述基底表面；其中，连接所述第一分区的导电线路的长度为l1、宽度为w1，连接所述第二分区的导电线路的长度为l2、宽度为w2，其中，所述长度l1大于所述长度l2，所述宽度w1小于所述宽度w2；该实施例所提供的电路结构通过改变导电线路的长度以及所述导电线路的宽度来调节每个分区的阻值，以达到每个分区阻值相似或者相等的效果。
41.在其中一实施例中，所述导电线路由网格构成，围成网格的网格线由导电材料构成，或者所述导电线路由导电材料所构成的实心导电线路，此时的所述导电线路可以凸设于所述基底第一表面。在其中一实施例中，所述基底第一表面设有网格状凹槽，所述网格状凹槽内设有导电材料，形成所述导电线路；或者所述基底表面设有凹槽，所述凹槽内设有导电材料，形成所述导电线路。在其中一实施例中，所述基底表面设有聚合物层，所述聚合物层远离所述基底第一表面的一侧设有网格状凹槽或凹槽；当然，所述基底第一表面设有聚合物层时，所述导电线路同样可以凸设于所述聚合物层远离所述基底一侧表面。
42.在其中一实施例中，当所述导电线路为网格状凹槽时，所述网格状凹槽的宽度、深度或网格周期中一参数变化设置或至少两个参数变化设置；或者当所述导电线路为凹槽时，所述凹槽的宽度和/或深度变化设置；该实施例中，所述电路结构中使用的网格状凹槽或者凹槽结构时，整面构成所述导电线路的参数都存在变化设置，这样通过不同的参数设置以达到电阻值相似或者相同的目的，例如靠近电源接入端的凹槽深度较小，远离电源接入端的凹槽深度较大，这样通过深度的大小调节填充在凹槽中导电材料的多少，控制电阻的大小，还可以通过调节网格状凹槽的深度以及网格的周期来控制电阻。
43.在上述不同结构的电路结构中的一些结构可以相互引用，例如其中一实施例中，当调节各个分区的电阻值相似或相同的方案采用改变导电线路的长度来实现时，所述导电线路的宽度一定，但是所述导电线路由网格构成，这样在改变导电线路的同时，也改变网格的周期、网格宽度或网格高度/深度中的一种或几种的组合，以达到调节电阻值大小的目的；或者，构成所述导电线路的网格方阻相同，这样可以通过改变所述网格的周期，来实现控制每个分区的电阻值相似或相同。
44.在其中一实施例中，还包括搭接块，所述搭接块与所述导电线路电性连接，所述发光器件电性搭接与所述搭接块，且所述搭接块的宽度不小于所述导电线路的宽度；优选，所述搭接块的宽度大于所述导电线路的宽度，所述发光器件可以更好的与所述搭接块连接，由于所述搭接块宽度大于所述导电线路，更加有利于所述搭接块对发光器件的热量散发。
45.在其中一实施例中，所述搭接块由网格状凹槽构成，所述网格状凹槽内设有导电
材料，形成搭接块；或者所述搭接块由凹槽构成，所述凹槽内设有导电材料，形成搭接块。所述搭接块的网格状凹槽或者凹槽结构可以直接形成于所述基底第一表面，或者所述基底第一表面设有聚合层，所述搭接块的网格状凹槽或者凹槽结构可以形成于所述聚合物层远离所述基底的一侧表面。当然，所述搭接块同样可以凸设于所述基底或聚合物层的表面。
46.请参阅图1、图2以及图3，一种mini led显示组件100，所述显示组件100包括若干分区以及若干导电线路；如图2所示，所述导电线路20为网格状，还设有搭接块30，所述搭接块30与所述导电线路20电性连接，所述导电线路20的网格状可以是网格状凹槽，也可是凸设的网格；如图3所示，所述导电线路21为实心结构，所述搭接块30与所述导电线路21电性连接；所述搭接块30的宽度与所述导电线路20、导电线路21的宽度相同，当然，所述搭接块30的宽度可以大于所述导电线路20以及导电线路21的宽度。
47.请参阅图4，为电路结构的一截面图，包括基底10、聚合物层11以及导电线路20，所述基底10的表面设有所述聚合物层11，所述聚合物层11远离所述基底10的一侧设有网格状凹槽，所述网格状凹槽内设有导电材料，形成所述导电线路20，此时与所述导电线路20连接的所述搭接块30同样可以是网格状凹槽，网格状凹槽内填设有导电材料，当然连接所述导电线路20的搭接块30还可以是凸起结构。
48.请参阅图5，另一种电路结构的截面图，所述电路结构包括基底10、聚合物层11以及导电线路21，所述基底10的表面设有所述聚合物层11，所述聚合物层11远离所述基底10的一侧设有凹槽，所述凹槽内设有导电材料，形成所述导电线路21；该种结构的导电线路21为实心结构，所述导电线路21连接所述搭接块30，所述搭接块30同样可以为凹槽结构，凹槽结构中设有导电材料，这样搭接块30导电材料与所述导电线路21的导电材料电性连接。
49.请参阅图6，另一种电路结构的截面图，所述电路结构包括基底10、聚合物层11以及导电线路22，所述基底10的表面设有所述聚合物层11，所述聚合物层11远离所述基底10的一侧凸设有导电线路22，所述导电线路22可以是网格状结构，也可是实心结构；当然，所述导电线路22可以直接形成与所述基底10第一表面。
50.其中，所述基底10为硬质基底或柔性基底，所述硬质基底为玻璃或者其他的硬质材料，所述柔性基底可以是复合基底、pet、pmma、pe、pc、玻纤等材料，其中所述复合基底可以是pet与玻纤的复合、pc与玻纤的复合等；所述聚合物层11可以是热固化材料或者光固化材料，例如uv胶等材料；所述导电材料可以是银、金、铜等导电金属构成，或者也可以是导电的化合物，或者是导电的有机物。
51.请参阅图7，一种电路结构，该种电路结构可以用于所述mini led显示组件，还可以用在micro led显示组件中，以及照明面板、光源系统中；图7中的电路结构示意图，所述电路结构包括四个分区，分别为第一分区、第二分区、第三分区以及第四分区，所述分区内可以设有一发光器件，也可以设有多个发光器件，每个所述分区内的发光器件可以是串联，也可以是并联，或者是混联；连接所述第一分区的导电线路长度为l1，连接所述第二分区的导电线路长度为l2，连接所述第三分区的导电线路长度为l3，连接所述第四分区的导电线路长度为l4，且l1＞l2＞l3＞l4，采用绕线的方式来调节四个分区的电阻阻值，使的四个分区以及连接四个分区的导电线路的电阻值相似或者相同，每个分区以及连接每个分区的导电线路电阻值差值不大于10ω；所述导电线路的方阻为一定值，即连接所述四个分区的导电线路的方阻相同，且为一常数定值，或者网格线的电阻为定值；例如当单根网格线宽、周
期和深度固定时，则网格线路的方阻为一定值r,由此可根据线宽d和线长l计算出线路电阻r=l/d*r;为保证每个分区电阻r一样，可调整线宽d、线长l以及网格周期的值得到。
52.请参阅图8，另一种电路结构，所述电路结构包括四个分区，分别为第一分区、第二分区、第三分区以及第四分区，所述分区内可以设有一发光器件，也可以设有多个发光器件，每个所述分区内的发光器件可以是串联，也可以是并联，或者是混联；连接所述第一分区的导电线路宽度为w1，连接所述第二分区的导电线路宽度为w2，连接所述第三分区的导电线路宽度为w3，连接所述第四分区的导电线路宽度为w4，且w4＞w3＞w2＞w1，使的四个分区以及连接四个分区的导电线路的电阻值相似或者相同，每个分区以及连接每个分区的导电线路电阻值差值不大于10ω；该种结构通过改变导电线路的宽度来实现调节每个分区的阻值相似或者相同，图8中在每个所述分区的两侧导电线路宽度都在变化设置。
53.当图8中的电路结构中的导电线路使用网格状时，还可以有另外一种电路结构，连接每个所述分区的导电线路的宽度以及长度固定，即导电线路的宽度不变，长度随着分区结构的距离变化，长度是变化的，例如，每个分区电阻r=l/d*r，由于l/d为不同的定值，为了使分区电阻r一致，则须调整网格线路方阻r来实现。调整方阻r或r的方式可以有，改变单根网格线宽、网格周期和线路深度来实现；例如通过改变网格线周期来实现电阻r一致，距离电源接入端的网格周期大，远离所述电源接入端的网格周期小。
54.请参阅图9，另一种电路结构，所述电路结构包括四个分区，分别为第一分区、第二分区、第三分区以及第四分区，所述分区内可以设有一发光器件，也可以设有多个发光器件，每个所述分区内的发光器件可以是串联，也可以是并联，或者是混联；连接所述第一分区的导电线路宽度为w1、长度为l1，连接所述第二分区的导电线路宽度为w2、长度为l2，连接所述第三分区的导电线路宽度为w3、长度为l3，连接所述第四分区的导电线路宽度为w4、长度为l4，且w4＞w3＞w2＞w1，l1＞l2＞l3＞l4，这里连接每个所述分区的一端的导电线路采用变宽度的设置方式，结合每个所述分区另一端的导电线路采用绕线的方式改变长度，这样通过绕线和导电线路宽度两种方式来调节每个分区的电阻值，以达到电阻值相同或者相似的目的。
55.上述各个实施例中的电路结构可以根据具体的需求加以调整，根据具体情况加以混用，主要可以使用在对电阻阻值不均匀会有很大影响的显示组件、发光组件、光源系统中。
56.本技术提供的电路结构，通过改变导电线路的长度和/或导电线路的宽度，这样可以很好的调节导电线路的电阻，这样使的电路结构中不同分区的电阻基本相同，发光器件设置于所述分区内，发光效果也会均匀，提高发光或显示组件的效果。这样的电路结构可以使用在显示器件、发光面板或者、光源系统，例如mini led、micro led、led面板灯等等。
57.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，上面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在上面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于上面描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受上面公开的具体实施例的限制。并且，以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
58.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。