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一种兰炭烘干窑均料器的制作方法

2023-01-14 19:40:31 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及兰炭生产领域,具体涉及一种兰炭烘干窑均料器。


背景技术:

2.兰炭利用神府煤田盛产的优质侏罗精煤块烧制而成的,作为一种新型的炭素材料,以其固定炭高、比电阻高、化学活性高、含灰份低、铝低、硫低、磷低的特性,以逐步取代冶金焦而广泛运用于电石、铁合金、硅铁、碳化硅等产品的生产,成为一种不可替代的炭素材料。兰炭可代替焦炭(冶金焦)而广泛用于化工、冶炼、造气等行业。
3.在现有的兰炭生产过程中,经常用到均料器来进行辅助加料工作,使得进入机器内的物料保持均匀,但现有的装置存在一些不足,首先均料器多种多样,大多都是采用板状材料将落料区域进行分割,从而实现均匀落料的目的,但在使用过程中发现,现有的均料器在进行工作时,并不能很好的保持物料均匀进入,其原因在于物料并不能均匀的落在均料器上方并通过,这就导致了均料器作用未能得到发挥,因此需要一种能够保持物料均匀的落在均料器上的辅助装置。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种兰炭烘干窑均料器。
5.本实用新型由如下技术方案实施:
6.一种兰炭烘干窑均料器,包括筒体,所述筒体的底端均匀开设有多个通槽,且筒体的顶端与外界相通,所述筒体内设置有转轴,所述转轴的外壁上固定连接有多个支撑杆,所述筒体内壁贴合滑动连接有绞龙,多个支撑杆的一端分别与相对应的绞龙侧壁固定连接,所述转轴的底端固定连接有旋转板,所述旋转板上开设有落料槽。
7.优选的,所述旋转板的直径小于筒体内直径2-3mm。
8.优选的,所述筒体的顶端和底端均固定连接有安装环,每个安装环上均螺接有多个螺栓。
9.本实用新型的优点:绞龙能够进行旋转,从而使得物料能够进行输送,落料槽和旋转板的设置,使得物料只能顺着落料槽排出,而落料槽也是随之旋转的,这样物料通过落料槽均匀的落入通槽内,从而达到辅助均匀落料的目的。
附图说明:
10.图1是本实用新型的结构的示意图;
11.图2是本实用新型的结构的剖视图。
12.图中:筒体1、通槽2、转轴3、绞龙4、支撑杆5、落料槽6、旋转板7。
具体实施方式:
13.如图1至图2所示,一种兰炭烘干窑均料器,包括筒体1,所述筒体1的底端均匀开设
有多个通槽2,且筒体1的顶端与外界相通,所述筒体1内设置有转轴3,所述转轴3的外壁上固定连接有多个支撑杆5,所述筒体1内壁贴合滑动连接有绞龙4,多个支撑杆5的一端分别与相对应的绞龙4侧壁固定连接,所述转轴3的底端固定连接有旋转板7,所述旋转板7上开设有落料槽6。
14.所述旋转板7的直径小于筒体1内直径2-3mm。
15.所述筒体1的顶端和底端均固定连接有安装环,每个安装环上均螺接有多个螺栓。
16.使用时,筒体1的顶端与进料口连接,筒体1的底端与均料器进行连接,在筒体1的顶端和底端分别设置有安装环,从而方便进行连接,通槽2负责排出物料,转轴3与外界电机输出端连接,从而能够进行转动,转轴3上连接有支撑杆5,支撑杆5负责连接绞龙4,使得绞龙4能够进行旋转,从而使得物料能够进行输送,落料槽6和旋转板7的设置,使得物料只能顺着落料槽6排出,而落料槽6也是随之旋转的,这样物料通过落料槽6均匀的落入通槽2内,从而达到辅助均匀落料的目的。
17.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种兰炭烘干窑均料器,其特征在于:包括筒体,所述筒体的底端均匀开设有多个通槽,且筒体的顶端与外界相通,所述筒体内设置有转轴,所述转轴的外壁上固定连接有多个支撑杆,所述筒体内壁贴合滑动连接有绞龙,多个支撑杆的一端分别与相对应的绞龙侧壁固定连接,所述转轴的底端固定连接有旋转板,所述旋转板上开设有落料槽。2.根据权利要求1所述的一种兰炭烘干窑均料器,其特征在于:所述旋转板的直径小于筒体内直径2-3mm。3.根据权利要求1所述的一种兰炭烘干窑均料器,其特征在于:所述筒体的顶端和底端均固定连接有安装环,每个安装环上均螺接有多个螺栓。

技术总结
本实用新型公开了一种兰炭烘干窑均料器,包括筒体,筒体的底端均匀开设有多个通槽,且筒体的顶端与外界相通,筒体内设置有转轴,转轴的外壁上固定连接有多个支撑杆,筒体内壁贴合滑动连接有绞龙,多个支撑杆的一端分别与相对应的绞龙侧壁固定连接,绞龙能够进行旋转,从而使得物料能够进行输送,落料槽和旋转板的设置,使得物料只能顺着落料槽排出,而落料槽也是随之旋转的,这样物料通过落料槽均匀的落入通槽内,从而达到辅助均匀落料的目的。从而达到辅助均匀落料的目的。从而达到辅助均匀落料的目的。


技术研发人员:高宝雯 张万 李铁鑫 霍执力
受保护的技术使用者:内蒙古振声节能科技有限公司
技术研发日:2022.09.09
技术公布日:2023/1/13
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