一种芯片封装设备的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装设备。


背景技术：

2.安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。
3.在芯片封装的过程中，需要用到芯片封装机，现有的芯片封装机不具有烟气处理的功能，在芯片封装的时候，会产生大量的刺鼻烟气，烟气飘散的空气中，十分容易被吸入工作人员的体内，导致工作人员的身体健康受到影响。
4.因此，需要对芯片封装机进行设计改造，有效的防止不具有烟气处理功能的现象。


技术实现要素：

5.为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供一种芯片封装设备，具备具有烟气处理功能的优点，解决了现有的芯片封装机不具有烟气处理的功能，在芯片封装的时候，会产生大量的刺鼻烟气，烟气飘散的空气中，十分容易被吸入工作人员的体内，导致工作人员的身体健康受到影响的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装设备，包括芯片封装机、放置盒、出气滤网、烟气滤网、风机、连接管、矩形盒、吸气孔；
7.所述芯片封装机的底部固定连接有放置盒，所述放置盒的前侧设置有出气滤网，所述放置盒的内壁设置有烟气滤网，所述烟气滤网的数量为六个，所述放置盒内壁的底部且位于烟气滤网的外侧固定连接有风机，所述风机的输入端连通有连接管，所述连接管的外侧贯穿至放置盒的两侧，所述连接管的内侧连通有矩形盒，所述矩形盒的底部与芯片封装机的顶部固定连接，所述矩形盒的内测开设有吸气孔。
8.作为本实用新型优选的，所述放置盒的前侧开设有散热孔，所述散热孔的形状为矩形。
9.作为本实用新型优选的，所述连接管的表面套设有限位套，所述限位套的内测与芯片封装机固定连接。
10.作为本实用新型优选的，所述连接管的外侧设置有防护壳，所述防护壳的内测与芯片封装机固定连接。
11.作为本实用新型优选的，所述放置盒的底部设置有防滑垫，所述防滑垫的材质为橡胶。
12.作为本实用新型优选的，所述放置盒的材质为不锈钢，所述放置盒的表面设置有防锈涂层。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
14.1、本实用新型通过启动风机，风机的输入端产生吸力，通过连接管、矩形盒和吸气孔对烟气进行吸收，使烟气从风机的输出端排除，利用烟气滤网将烟气中的有害物质过滤出来，之后通过出气滤网将多余的空气排出，达到了具有烟气处理功能的效果。
15.2、本实用新型通过散热孔的设置，能够对风机进行散热，防止风机因为过热而损坏。
附图说明
16.图1为本实用新型结构示意图；
17.图2为本实用新型结构主视剖视图；
18.图3为本实用新型图2中a处结构放大图。
19.图中：1、芯片封装机；2、放置盒；3、出气滤网；4、烟气滤网；5、风机；6、连接管；7、矩形盒；8、吸气孔；9、散热孔；10、限位套；11、防护壳；12、防滑垫。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.如图1至图3所示，本实用新型提供的一种芯片封装设备，包括芯片封装机1、放置盒2、出气滤网3、烟气滤网4、风机5、连接管6、矩形盒7、吸气孔8；
22.芯片封装机1的底部固定连接有放置盒2，放置盒2的前侧设置有出气滤网3，放置盒2的内壁设置有烟气滤网4，烟气滤网4的数量为六个，放置盒2内壁的底部且位于烟气滤网4的外侧固定连接有风机5，风机5的输入端连通有连接管6，连接管6的外侧贯穿至放置盒2的两侧，连接管6的内侧连通有矩形盒7，矩形盒7的底部与芯片封装机1的顶部固定连接，矩形盒7的内测开设有吸气孔8。
23.参考图1，放置盒2的前侧开设有散热孔9，散热孔9的形状为矩形。
24.作为本实用新型的一种技术优化方案，通过散热孔9的设置，能够对风机5进行散热，防止风机5因为过热而损坏。
25.参考图2，连接管6的表面套设有限位套10，限位套10的内测与芯片封装机1固定连接。
26.作为本实用新型的一种技术优化方案，通过限位套10的设置，能够对连接管6进行固定，防止连接管6在使用时晃动。
27.参考图2，连接管6的外侧设置有防护壳11，防护壳11的内测与芯片封装机1固定连接。
28.作为本实用新型的一种技术优化方案，通过防护壳11的设置，能够对连接管6进行防护，防止连接管6在使用时损坏。
29.参考图2，放置盒2的底部设置有防滑垫12，防滑垫12的材质为橡胶。
30.作为本实用新型的一种技术优化方案，通过防滑垫12的设置，能够增加放置盒2与地面之间的摩擦力，使放置盒2更加稳固。
31.参考图1，放置盒2的材质为不锈钢，放置盒2的表面设置有防锈涂层。
32.作为本实用新型的一种技术优化方案，通过设置不锈钢材质的放置盒2和防锈涂层，能够防止放置盒2生锈，防止放置盒2因为生锈而损坏。
33.本实用新型的工作原理及使用流程：使用时，使用者启动风机5，风机5的输入端产生吸力，通过连接管6、矩形盒7和吸气孔8对烟气进行吸收，使烟气从风机5的输出端排除，利用烟气滤网4将烟气中的有害物质过滤出来，之后通过出气滤网3将多余的空气排出，以此来达到具有烟气处理功能的效果。
34.综上所述：该芯片封装设备，通过芯片封装机1、放置盒2、出气滤网3、烟气滤网4、风机5、连接管6、矩形盒7、吸气孔8、散热孔9、限位套10、防护壳11、防滑垫12，解决了现有的芯片封装机1不具有烟气处理的功能，在芯片封装的时候，会产生大量的刺鼻烟气，烟气飘散的空气中，十分容易被吸入工作人员的体内，导致工作人员的身体健康受到影响的问题。
35.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
36.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种芯片封装设备，其特征在于：包括芯片封装机(1)、放置盒(2)、出气滤网(3)、烟气滤网(4)、风机(5)、连接管(6)、矩形盒(7)、吸气孔(8)；所述芯片封装机(1)的底部固定连接有放置盒(2)，所述放置盒(2)的前侧设置有出气滤网(3)，所述放置盒(2)的内壁设置有烟气滤网(4)，所述烟气滤网(4)的数量为六个，所述放置盒(2)内壁的底部且位于烟气滤网(4)的外侧固定连接有风机(5)，所述风机(5)的输入端连通有连接管(6)，所述连接管(6)的外侧贯穿至放置盒(2)的两侧，所述连接管(6)的内侧连通有矩形盒(7)，所述矩形盒(7)的底部与芯片封装机(1)的顶部固定连接，所述矩形盒(7)的内测开设有吸气孔(8)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述放置盒(2)的前侧开设有散热孔(9)，所述散热孔(9)的形状为矩形。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述连接管(6)的表面套设有限位套(10)，所述限位套(10)的内测与芯片封装机(1)固定连接。4.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述连接管(6)的外侧设置有防护壳(11)，所述防护壳(11)的内测与芯片封装机(1)固定连接。5.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述放置盒(2)的底部设置有防滑垫(12)，所述防滑垫(12)的材质为橡胶。6.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述放置盒(2)的材质为不锈钢，所述放置盒(2)的表面设置有防锈涂层。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片封装设备，包括芯片封装机，所述芯片封装机的底部固定连接有放置盒，所述放置盒的前侧设置有出气滤网，所述放置盒的内壁设置有烟气滤网，所述烟气滤网的数量为六个，所述放置盒内壁的底部且位于烟气滤网的外侧固定连接有风机，所述风机的输入端连通有连接管，所述连接管的外侧贯穿至放置盒的两侧。本实用新型通过芯片封装机、放置盒、出气滤网、烟气滤网、风机、连接管、矩形盒、吸气孔、散热孔、限位套，解决了现有的芯片封装机不具有烟气处理的功能，在芯片封装的时候，会产生大量的刺鼻烟气，烟气飘散的空气中，十分容易被吸入工作人员的体内，导致工作人员的身体健康受到影响的问题。健康受到影响的问题。健康受到影响的问题。


技术研发人员：周耿涛 黄佳枫
受保护的技术使用者：中盛世有限公司
技术研发日：2022.09.09
技术公布日：2023/1/13