一种芯片加工厚度检测装置的制作方法

技术特征：
1.一种芯片加工厚度检测装置，其特征在于，包括：工装本体，所述工装本体的内部安装有厚度检测仪本体；滑动组件，安装在工装本体的内部，和厚度检测仪本体连接，用于带动厚度检测仪本体在工装本体内进行滑动；往复组件，一端连接在滑动组件上，另一端连接在吸盘上，用于在滑动组件的传动下带动吸盘进行升降。2.根据权利要求1所述的芯片加工厚度检测装置，其特征在于，所述滑动组件包括：固定架，安装在工装本体的内部，侧面安装有驱动件；传动杆，连接在驱动件的输出端上，端部安装有旋转架；转动柱，连接在旋转架的侧面；限位架，安装在工装本体的内侧，内部滑动连接滑动架；滑动框，连接在滑动架的侧面，和转动柱转动连接；移动架，连接在滑动架的侧面，通过连接架和厚度检测仪本体连接。3.根据权利要求2所述的芯片加工厚度检测装置，其特征在于，所述往复组件包括：滑槽，开设在固定架内，滑动连接有滑杆；弧形槽，开设在移动架的表面；固定轴，连接在滑杆上，和弧形槽转动连接；吸盘，安装在滑杆的端部。4.根据权利要求3所述的芯片加工厚度检测装置，其特征在于，所述弧形槽沿着移动架的对角方向设置。5.根据权利要求1所述的芯片加工厚度检测装置，其特征在于，所述工装本体的底部安装有支撑垫。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片加工厚度检测装置，属于芯片生产技术领域，其技术要点是：包括工装本体、滑动组件和往复组件。在对芯片进行厚度检测时，通过将芯片放置在工装本体内，开启厚度检测仪本体。开启滑动组件，滑动组件可以带动厚度检测仪本体在工装本体内进行水平往复滑动。当滑动组件向右移动时，所述滑动组件可以通过往复组件带动吸盘向下进行滑动，使得吸盘可以对芯片进行吸取固定。当滑动组件向左移动时，滑动组件可以通过往复组件带动吸盘向上进行滑动，滑动组件也会同步带动厚度检测仪本体向左进行移动，使得厚度检测仪本体可以移动至芯片的下侧，此时厚度检测仪本体可以对芯片的厚度进行检测。对芯片的厚度进行检测。对芯片的厚度进行检测。


技术研发人员：毕立东 黄治群
受保护的技术使用者：阳信岑祥电子科技有限公司
技术研发日：2022.07.27
技术公布日：2022/12/30