一种载体金属箔及其应用的制作方法

技术特征：
1.一种载体金属箔，其特征在于，所述载体金属箔包括依次层叠设置的基膜层、脱模层、金属箔层以及半固化粘结层，所述金属箔层的厚度为0.5～10μm，所述半固化粘结层包括40～60％重量百分比含量的热固性树脂和40～60％重量百分比含量的无机填料。2.根据权利要求1所述的载体金属箔，其特征在于，所述基膜层选自聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚碳酸酯膜、聚甲基丙烯酸甲酯膜、环状聚烯烃膜、三乙酰纤维素膜、聚醚硫化物膜、聚醚酮膜、聚酰亚胺膜、聚四氟乙烯膜、聚苯并咪唑膜、聚醚醚酮膜、聚苯硫醚膜中的任意一种或至少两种的组合，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯膜；优选地，所述热固性树脂包括环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯、活性酯、聚苯醚树脂、马来酰亚胺树脂、有机硅树脂、聚苯并恶唑树脂、聚酰亚胺树脂、碳氢树脂或丙烯酸酯树脂中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述环氧树脂包括双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、含磷环氧树脂、mdi改性环氧树脂、酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、含萘环氧树脂或脂环族环氧树脂中的一种或至少两种的组合；优选地，所述酚醛树脂包括双酚a型酚醛树脂、苯酚型酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、双环戊二烯型酚醛树脂或含萘酚醛树脂中的一种或至少两种的组合。3.根据权利要求1或2所述的载体金属箔，其特征在于，所述无机填料选自熔融二氧化硅、结晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、滑石粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、勃姆石、碳酸钙、硅酸钙或云母中的任意一种或至少两种的组合。4.根据权利要求1或2所述的载体金属箔，其特征在于，所述基膜的纵向方向与横向方向的热变化率均为10％以下，优选为5.0％以下；优选地，所述基膜的纵向方向与横向方向的热变化率之差为5％以下。5.根据权利要求1-4中任一项所述的载体金属箔，其特征在于，所述金属箔层靠半固化粘结层侧的表面粗糙度ra在100～300nm之间；优选地，所述金属箔层与半固化粘结层积层固化后的粘结力在5n/cm以上；优选地，所述脱模层与金属箔层积层固化后的粘结力在2～4n/cm之间；优选地，所述金属箔层为铜箔层、铝箔层、镍箔层或者铜、铝、镍中至少两种元素的合金构成的合金层。6.根据权利要求1-5中任一项所述的载体金属箔，其特征在于，所述半固化粘结层的最低熔融粘度值为200～2000厘泊；优选地，所述载体金属箔的半固化粘结层积层固化后的厚度极差小于2μm。7.根据权利要求1-6中任一项所述的载体金属箔，其特征在于，所述基膜的厚度为10～100μm。8.根据权利要求1-7中任一项所述的载体金属箔，其特征在于，所述脱模层的厚度为1～10μm；优选地，所述半固化粘结层的厚度为3～50μm。9.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括如权利要求1-8中任一项所述的载体金属箔和预浸料，其中所述载体金属箔的半固化粘结层与预浸料接触。10.一种如权利要求1-8中任一项所述的载体金属箔的应用，其特征在于，所述载体金
属箔应用于印制电路板。

技术总结
本发明提供一种载体金属箔及其应用，所述载体金属箔包括依次层叠设置的基膜层、脱模层、金属箔层以及半固化粘结层，所述金属箔层的厚度为0.5～10μm，所述半固化粘结层包括40～60％重量含量的热固性树脂和40～60％重量含量的无机填料。本发明所述载体金属箔能够保证在层压过程中具有良好的缓冲效果，可降低层压过程中的局部欠压，使压板厚度均匀性更好，并且具有很好的耐热性、高的铜箔剥离强度和低翘曲度，可以进行高质量的细线路加工。可以进行高质量的细线路加工。


技术研发人员：刘东亮 刘潜发 陈涛
受保护的技术使用者：广东生益科技股份有限公司
技术研发日：2022.11.10
技术公布日：2022/12/30