切割道标记的位置确定方法及确定装置与流程

1.本公开涉及功能测试技术领域，具体而言，涉及一种切割道标记的位置确定方法及确定装置。


背景技术：

2.在目前动态随机存取存储器(dram)等器件的制作工艺中，需要先模拟出芯片在整块完整曝光区域的阵列排布(shot array)，相邻芯片之间具有切割道区域，然后在切割道区域中模拟出摆放套刻误差标记(ovl mark)的位置。
3.在切割道上摆放ovl mark流程中，通常根据mark所有者给出的mark数量，算出ovl mark的尺寸，之后用软件进行摆放。然而，在实际摆放过程中，ovl mark并不能直接摆放到对应位置，现有软件没有摆放ovl mark的固定程序，只能随机分散，然后用人工的方式一条条进行调整，直到符合ovl mark在切割道区域中的摆放规则，导致效率很低，人力大大浪费。


技术实现要素：

4.本公开的主要目的在于提供一种切割道标记的位置确定方法及确定装置，以解决现有技术中设置切割道标记效率较低的问题。
5.为了实现上述目的，根据本公开的一个方面，提供了一种切割道标记的位置确定方法，其特征在于，包括：获取目标区域中芯片的目标排列方式，其中，目标区域包括芯片的设置区域和切割道区域，切割道区域用于设置切割道标记；根据预设置的切割道标记的数量，确定与芯片的目标排列方式对应的切割道标记的特征参数，其中，切割道标记的特征参数包括以下至少之一：切割道标记的形状，以及切割道标记的尺寸；根据切割道标记的特征参数，确定与芯片的目标排列方式符合预设关系的切割道标记的位置参数，得到与目标区域对应的标记位置信息，其中，切割道标记的位置参数用于表征切割道标记在切割道区域中的设置位置。
6.可选地，获取目标区域中芯片的目标排列方式，包括：获取目标区域中曝光区域的预设面积、切割道区域的预设面积和预设芯片信息，其中，预设芯片信息至少包括：预设芯片的种类，以及每种预设芯片的尺寸；根据曝光区域的预设面积、切割道区域的预设面积和预设芯片信息，生成芯片的多种候选排列方式，其中，芯片的多种候选排列方式用于将多个预设芯片设置于目标区域中，芯片的多种候选排列方式之间的区别至少具有以下之一：曝光区域的数量不同，以及预设芯片的数量不同；根据曝光区域的数量和预设芯片的数量，从多个候选排列方式中确定芯片的目标排列方式。
7.可选地，根据曝光区域的数量和预设芯片的数量，从多个候选排列方式中确定芯片的目标排列方式，包括：比较多个候选排列方式中预设芯片的数量大小，得到第一比较结果；在第一比较结果指示第一候选排列方式中预设芯片的数量具有最大值的情况下，确定第一候选排列方式为芯片的目标排列方式，其中，多个候选排列方式包括第一候选排列方
式；在第一比较结果指示多个第二候选排列方式中预设芯片的数量具有相同最大值的情况下，根据多个第二候选排列方式中曝光区域的数量，确定芯片的目标排列方式，其中，多个候选排列方式包括多个第二候选排列方式。
8.可选地，根据多个第二候选排列方式中曝光区域的数量，确定芯片的目标排列方式，包括：比较多个第二候选排列方式中曝光区域的数量大小，得到第二比较结果；在第二比较结果指示第三候选排列方式中曝光区域的数量具有最小值的情况下，确定第三候选排列方式为芯片的目标排列方式，其中，多个第二候选排列方式包括第三候选排列方式；在第二比较结果指示多个第四候选排列方式中曝光区域的数量具有相同最小值的情况下，确定多个第四候选排列方式中的任意一个第四候选排列方式为芯片的目标排列方式，其中，多个第二候选排列方式包括多个第四候选排列方式。
9.可选地，根据预设置的切割道标记的数量，确定与芯片的目标排列方式对应的切割道标记的特征参数，包括：根据预设置的切割道标记的数量，将切割道区域划分为与切割道标记一一对应的多个子区域，多个子区域面积相同，且多个子区域中的任意两个子区域形状相同或不同；根据多个子区域的面积、多个子区域的形状和预设比例，确定与芯片的目标排列方式对应的切割道标记的特征参数。
10.可选地，根据多个子区域的面积、多个子区域的形状和预设比例，确定与芯片的目标排列方式对应的切割道标记的特征参数，包括：确定与每个子区域的面积满足预设比例的切割道标记的尺寸；从多个预设图形中获取与每个子区域的形状对应的预设图形，得到与每个子区域对应的切割道标记的形状。
11.可选地，根据切割道标记的特征参数，确定与芯片的目标排列方式符合预设关系的切割道标记的位置参数，包括：从模拟数据库中获取与芯片的目标排列方式符合预设关系的第一标记模拟位置，模拟数据库包括：多个历史芯片排列方式，与每个历史芯片排列方式对应的标记模拟位置，其中，每个历史芯片排列方式与对应的标记模拟位置之间满足预设关系；根据预设规则和第一标记模拟位置，生成与目标区域对应的标记位置信息，其中，预设规则至少包括：切割道标记与切割道区域边线的最小距离大于或等于预设阈值，以及切割道标记之间不重叠。
12.可选地，根据预设规则和第一标记模拟位置，生成与目标区域对应的标记位置信息，包括：判断符合预设关系的标记模拟位置是否满足预设规则；在判断结果指示为是的情况下，确定第一标记模拟位置为与目标区域对应的标记位置信息；在判断结果指示为否的情况下，将第一标记模拟位置调节至满足预设规则的目标标记位置，并确定目标标记位置为与目标区域对应的标记位置信息。
13.可选地，根据预设规则，将第一标记模拟位置调节至满足预设规则的目标标记位置，包括：根据目标区域中芯片的第一排列方向和第二排列方向，建立坐标系，其中，目标区域中的芯片沿第一排列方向和第二排列方向呈阵列排布，目标区域中任意一点为坐标系的坐标原点，第一排列方向为坐标系的x轴，第二排列方向为坐标系的y轴；确定标记模拟位置在坐标系中的第一坐标信息；获取目标区域中的芯片在坐标系中的第二坐标信息；根据第一坐标信息和第二坐标信息，生成满足预设规则的第三坐标信息，将目标标记位置作为与目标区域对应的标记位置信息。
14.可选地，上述位置确定方法还包括：获取多个历史芯片排列方式以及与每个历史
芯片排列方式对应的标记模拟位置；根据多个历史芯片排列方式以及与每个历史芯片排列方式对应的标记模拟位置，建立模拟数据库。
15.可选地，在目标区域为多个的情况下，得到与各个目标区域对应的标记位置信息，位置确定方法还包括：根据与各个目标区域对应的标记位置信息，建立位置信息数据库。
16.可选地，上述位置确定方法还包括：获取新的目标区域中芯片的目标排列方式；判断位置信息数据库中是否存储有与新的目标区域对应的第一标记位置信息；在判断结果指示为是的情况下，按照第一标记位置信息，将预设置的切割道标记设置于新的目标区域中。
17.可选地，上述位置确定方法还包括：在判断结果指示为否的情况下，得到与新的目标区域对应的新增位置信息；将新增位置信息存储至位置信息数据库中。
18.根据本公开实施例的另一方面，还提供了一种切割道标记的位置确定装置，包括：获取模块，用于获取目标区域中芯片的目标排列方式，其中，目标区域包括芯片的设置区域和切割道区域，切割道区域用于设置切割道标记；第一确定模块，用于根据预设置的切割道标记的数量，确定与芯片的目标排列方式对应的切割道标记的特征参数，其中，切割道标记的特征参数包括以下至少之一：切割道标记的形状，以及切割道标记的尺寸；第二确定模块，用于根据切割道标记的特征参数，确定与芯片的目标排列方式符合预设关系的切割道标记的位置参数，得到与目标区域对应的标记位置信息，其中，切割道标记的位置参数用于表征切割道标记在切割道区域中的设置位置。
19.根据本公开实施例的另一方面，还提供了一种切割道标记的定位系统，包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，处理器被配置为执行指令，以实现如上述的切割道标记的位置确定方法。
20.应用本公开的技术方案，提供了一种切割道标记的位置确定方法，通过获取目标区域中芯片的目标排列方式，并根据预设置的切割道标记的数量，确定与芯片的目标排列方式对应的切割道标记的特征参数，然后根据切割道标记的特征参数，确定与芯片的目标排列方式符合预设关系的切割道标记的位置参数，得到与目标区域对应的标记位置信息，从而可以基于获取到的目标区域中芯片的排列方式，确定该目标区域中切割道标记的设置位置，实现了切割道中标记位置确定的自动化处理，克服了人工摆放耗费时长的问题，提高了切割道区域中标记的设置效率。
附图说明
21.构成本公开的一部分的说明书附图用来提供对本公开的进一步理解，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。在附图中：
22.图1是根据本公开实施例1示出的一种切割道标记的位置确定方法的流程框图；
23.图2是采用图1中示出的切割道标记的位置确定方法，在切割道区域中摆放切割道标记的示意图；
24.图3是根据本公开实施例2的切割道标记的位置确定装置框图；
25.图4是根据本公开实施例的一种切割道标记的定位系统的装置框图。
具体实施方式
26.需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相
互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
27.为了使本技术领域的人员更好地理解本公开方案，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本公开保护的范围。
28.需要说明的是，本公开的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
29.实施例1
30.根据本公开实施例，提供了一种切割道标记的位置确定方法的实施例，图1是根据本公开实施例1的切割道标记的位置确定方法的流程图，如图1所示，该方法包括如下步骤：
31.步骤s102，获取目标区域中芯片的目标排列方式，其中，目标区域包括芯片的设置区域和切割道区域，切割道区域用于设置切割道标记；
32.步骤s104，根据预设置的切割道标记的数量，确定与芯片的目标排列方式对应的切割道标记的特征参数，其中，切割道标记的特征参数包括以下至少之一：切割道标记的形状，以及切割道标记的尺寸；
33.步骤s106，根据切割道标记的特征参数，确定与芯片的目标排列方式符合预设关系的切割道标记的位置参数，得到与目标区域对应的标记位置信息，其中，切割道标记的位置参数用于表征切割道标记在切割道区域中的设置位置。
34.采用本实施例的上述切割道标记的位置确定方法，通过获取目标区域中芯片的目标排列方式，并根据预设置的切割道标记的数量，确定与芯片的目标排列方式对应的切割道标记的特征参数，然后根据切割道标记的特征参数，确定与芯片的目标排列方式符合预设关系的切割道标记的位置参数，得到与目标区域对应的标记位置信息，从而可以基于获取到的目标区域中芯片的排列方式，确定该目标区域中切割道标记的设置位置，实现了切割道中标记位置确定的自动化处理，克服了人工摆放耗费时长的问题，提高了切割道区域中标记的设置效率。
35.在一些可选的实施方式中，上述步骤s102中获取目标区域中芯片的目标排列方式包括：获取目标区域中曝光区域的预设面积、切割道区域的预设面积和预设芯片信息，其中，预设芯片信息至少包括：预设芯片的种类，以及每种预设芯片的尺寸；根据曝光区域的预设面积、切割道区域的预设面积和预设芯片信息，生成芯片的多种候选排列方式，其中，芯片的多种候选排列方式用于将多个预设芯片设置于目标区域中，芯片的多种候选排列方式之间的区别至少具有以下之一：曝光区域的数量不同，以及预设芯片的数量不同；根据曝光区域的数量和预设芯片的数量，从多个候选排列方式中确定芯片的目标排列方式。
36.上述实施方式中，可以根据预设芯片信息，生成多个候选排列方式，并从其中确定与目标区域中芯片匹配的排列方式。示例性的，根据预设芯片的种类以及每种预设芯片的
尺寸，生成候选排列方式a和候选排列方式b，其中：候选排列方式a中按照第一水平间距和第一垂直间距摆放n个第一预设芯片，围绕第一预设芯片的切割道区域满足第一预设面积，每个第一预设芯片均位于一个满足第二预满设面积的曝光区域中；候选排列方式b中按照第二水平间距和第二垂直间距排列摆放m个第二预设芯片，围绕第二预设芯片的切割道区域同样满足上述第一预设面积，每个第二预设芯片均位于一个满足上述第二预满设面积的曝光区域中，n≠m。
37.在一些可选的实施方式中，根据曝光区域的数量和预设芯片的数量，从多个候选排列方式中确定芯片的目标排列方式，包括：比较多个候选排列方式中预设芯片的数量大小，得到第一比较结果；在第一比较结果指示第一候选排列方式中预设芯片的数量具有最大值的情况下，确定第一候选排列方式为芯片的目标排列方式，其中，多个候选排列方式包括第一候选排列方式；在第一比较结果指示多个第二候选排列方式中预设芯片的数量具有相同最大值的情况下，根据多个第二候选排列方式中曝光区域的数量，确定芯片的目标排列方式，其中，多个候选排列方式包括多个第二候选排列方式。
38.上述实施方式中，能够选取数量最多的芯片进行摆放，并根据曝光区域的数量来确定芯片的目标排列方式，来减少曝光次数。示例性的，除上述候选排列方式a和上述选排列方式b之外，根据预设芯片的种类以及每种预设芯片的尺寸，还生成候选排列方式c，候选排列方式c中按照第三水平间距和第三垂直间距摆放n个第三预设芯片，围绕第三预设芯片的切割道区域同样满足上述第一预设面积，每个第三预设芯片均位于一个满足上述第二预满设面积的曝光区域中；若上述候选排列方式a和候选排列方式c中芯片的摆放数量小于上述候选排列方式b中芯片的摆放数量，即n＜m，则选取候选排列方式b进行芯片摆放，得到围绕芯片的切割道区域，用于切割道标记的摆放；若上述候选排列方式a和候选排列方式c中芯片的摆放数量大于上述候选排列方式b中芯片的摆放数量，即n＞m，则进一步根据曝光区域的数量，选取候选排列方式a或候选排列方式c进行芯片摆放。
39.在一些可选的实施方式中，根据多个第二候选排列方式中曝光区域的数量，确定芯片的目标排列方式，包括：比较多个第二候选排列方式中曝光区域的数量大小，得到第二比较结果；在第二比较结果指示第三候选排列方式中曝光区域的数量具有最小值的情况下，确定第三候选排列方式为芯片的目标排列方式，其中，多个第二候选排列方式包括第三候选排列方式；在第二比较结果指示多个第四候选排列方式中曝光区域的数量具有相同最小值的情况下，确定多个第四候选排列方式中的任意一个第四候选排列方式为芯片的目标排列方式，其中，多个第二候选排列方式包括多个第四候选排列方式。
40.上述实施方式中，选取芯片数量最多，且曝光区域最少的方式作为芯片的目标排列方式。示例性的，根据预设芯片的种类以及每种预设芯片的尺寸，生成上述候选排列方式a、上述候选排列方式b和上述候选排列方式c，候选排列方式a和候选排列方式c中摆放n个第一预设芯片，候选排列方式b中摆放m个第一预设芯片，若n＞m，则判断候选排列方式a和候选排列方式c中曝光区域的数量大小，候选排列方式a中曝光区域的数量为n，候选排列方式c中曝光区域的数量为m，若n＜m，则选取候选排列方式a进行芯片摆放，若n＞m，则选取候选排列方式a或候选排列方式c进行芯片摆放。
41.在一些可选的实施方式中，上述步骤s104中根据预设置的切割道标记的数量，确定与芯片的目标排列方式对应的切割道标记的特征参数，包括：根据预设置的切割道标记
的数量，将切割道区域划分为多个与切割道标记一一对应的子区域，多个子区域面积相同，且多个子区域中的任意两个子区域形状相同或不同；根据多个子区域的面积、多个子区域的形状和预设比例，确定与芯片的目标排列方式对应的切割道标记的特征参数。
42.上述实施方式中，可以确定与每个子区域的面积满足预设比例的切割道标记的尺寸；从多个预设图形中获取与每个子区域的形状对应的预设图形，得到与每个子区域对应的切割道标记的形状，从而确定了摆放于对应子区域中的切割道标记的特征参数(形状和尺寸)，上述切割道标记的特征参数用于确定与芯片的目标排列方式符合预设关系的切割道标记的位置参数，得到与目标区域对应的标记位置信息。
43.示例性的，根据预设置的切割道标记的数量，将切割道区域划分为多个与切割道标记一一对应的多个子区域，各子区域分别为矩形或正方形，从多个预设图形中获取与每个子区域的形状对应的预设图形，即得到切割道标记的形状为相同矩形或正方形，从而确定了摆放于对应子区域中的切割道标记的特征参数。
44.在一些可选的实施方式中，上述步骤s106中根据切割道标记的特征参数，确定与芯片的目标排列方式符合预设关系的切割道标记的位置参数，包括：从模拟数据库中获取与芯片的目标排列方式符合预设关系的第一标记模拟位置，模拟数据库包括：多个历史芯片排列方式，与每个历史芯片排列方式对应的标记模拟位置，其中，每个历史芯片排列方式与对应的标记模拟位置之间满足预设关系；根据预设规则和第一标记模拟位置，生成与目标区域对应的标记位置信息，其中，预设规则至少包括：切割道标记与切割道区域边线的最小距离大于或等于预设阈值，以及切割道标记之间不重叠。
45.上述实施方式中，可以提前构建模拟数据库，模拟数据库包括：多个历史芯片排列方式，与每个历史芯片排列方式对应的标记模拟位置，然后直接通过模拟数据库获取模拟位置，并基于该模拟位置得到实际设置位置，从而避免了人工摆放耗费时间长的问题。
46.具体地，建立用于存储标记模拟设置位置的数据库的步骤包括：获取多个历史芯片排列方式以及与每个历史芯片排列方式对应的标记模拟位置；根据多个历史芯片排列方式以及与每个历史芯片排列方式对应的标记模拟位置，建立模拟数据库。
47.在一些可选的实施方式中，根据预设规则和第一标记模拟位置，生成与目标区域对应的标记位置信息，包括：判断符合预设关系的标记模拟位置是否满足预设规则；在判断结果指示为是的情况下，确定第一标记模拟位置为与目标区域对应的标记位置信息；在判断结果指示为否的情况下，将第一标记模拟位置调节至满足预设规则的目标标记位置，并确定目标标记位置为与目标区域对应的标记位置信息。
48.上述实施方式中，通过判断模拟位置是否满足预设规则，并在不满足的情况下调节模拟位置，能够实现对切割道标记的摆放位置的自动化调节，无需人工调整，就能够使在切割道区域中摆放的切割道标记均能够满足摆放规则。
49.上述实施方式中，根据预设规则，将第一标记模拟位置调节至满足预设规则的目标标记位置，可以包括：根据目标区域中芯片的第一排列方向和第二排列方向，建立坐标系，其中，目标区域中的芯片沿第一排列方向和第二排列方向呈阵列排布，目标区域中任意一点为坐标系的坐标原点，第一排列方向为坐标系的x轴，第二排列方向为坐标系的y轴；确定标记模拟位置在坐标系中的第一坐标信息；获取目标区域中的芯片在坐标系中的第二坐标信息；根据第一坐标信息和第二坐标信息，生成满足预设规则的第三坐标信息，将目标标
记位置作为与目标区域对应的标记位置信息。
50.示例性的，如图2所示，将多个相同尺寸的芯片10排列于目标区域中，切割道区域20围绕各芯片10，以位于最上方左侧的第一个芯片10的左上角位置处为坐标原点，记各芯片10的左上角位置处的坐标分别为(0,0)～(2,2)，基于该坐标系确定切割道标记30的坐标值，以得到切割道标记的标记模拟位置，判断该标记模拟位置是否满足预设规则，若判断该标记模拟位置与切割道区域边线的最小距离大于或等于预设阈值，以防止切割道标记摆放后与芯片间距过小或重叠，以及判断按照标记模拟位置摆放后切割道标记之间不重叠，则满足预设规则，此时，按照标记模拟位置，模拟出切割道标记在目标区域中的位置；若判断不满足预设规则，则将第一标记模拟位置调节至满足预设规则的目标标记位置。
51.在一些可选的实施方式中，在目标区域为多个的情况下，得到与各个目标区域对应的标记位置信息，本实施例中的位置确定方法还包括：根据与各个目标区域对应的标记位置信息，建立位置信息数据库。
52.上述实施方式中，通过提前建立用于存储标记目标设置位置的数据库，在确定存储标记目标设置位置后，直接从信息数据库中调用，并根据调用的数据模拟出切割道标记在切割道区域的摆放位置，克服了人工摆放耗费时长的问题，提高了切割道区域中标记的设置效率。
53.本实施例中切割道标记的位置确定方法还可以包括：获取新的目标区域中芯片的目标排列方式；判断位置信息数据库中是否存储有与新的目标区域对应的第一标记位置信息；在判断结果指示为是的情况下，按照第一标记位置信息，将预设置的切割道标记设置于新的目标区域中；在判断结果指示为否的情况下，得到与新的目标区域对应的新增位置信息；将新增位置信息存储至位置信息数据库中。
54.上述实施方式中，通过判断信息数据库中是否存储有与当前目标区域对应的标记目标设置位置，在信息数据库中未存储有与当前目标区域对应的标记目标设置位置的情况下，对信息数据库进行更新，从而可以通过在确定新的切割道标记摆放位置的情况下，对信息数据库中的数据不断更新，使信息数据库中能够调用出切割道标记得更多摆放位置，满足不同客户的各种需求。
55.实施例2
56.根据本公开实施例，还提供了一种切割道标记的位置确定装置，图3是根据本公开实施例3的切割道标记的位置确定装置的结构框图，如图3所示，该装置包括：获取模块202，第一确定模块204，以及第二确定模块206，下面对该装置进行详细说明。
57.获取模块202，用于获取目标区域中芯片的目标排列方式，其中，目标区域包括芯片的设置区域和切割道区域，切割道区域用于设置切割道标记；
58.第一确定模块204，用于根据预设置的切割道标记的数量，确定与芯片的目标排列方式对应的切割道标记的特征参数，其中，切割道标记的特征参数包括以下至少之一：切割道标记的形状，以及切割道标记的尺寸；
59.第二确定模块206，用于根据切割道标记的特征参数，确定与芯片的目标排列方式符合预设关系的切割道标记的位置参数，得到与目标区域对应的标记位置信息，其中，切割道标记的位置参数用于表征切割道标记在切割道区域中的设置位置。
60.此处需要说明的是，上述获取模块202、第一确定模块204以及第二确定模块206对
应于实施例1中的步骤s102至步骤s106，多个模块与对应的步骤所实现的实例和应用场景相同，但不限于上述实施例1所公开的内容。
61.实施例3
62.本公开的实施例可以提供一种切割道标记的定位系统，图4是根据一示例性实施例示出的一种切割道标记的定位系统的结构框图。如图4所示，该定位系统可以包括：一个或多个(图中仅示出一个)处理器31、用于存储处理器可执行指令的存储器32；其中，处理器被配置为执行指令，以实现上述切割道标记的位置确定方法。
63.其中，存储器可用于存储软件程序以及模块，如本公开实施例中的切割道标记的位置确定方法和装置对应的程序指令/模块，处理器通过运行存储在存储器内的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的切割道标记的位置确定方法。存储器可包括高速随机存储器，还可以包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器可进一步包括相对于处理器远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至计算机终端。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
64.处理器可以通过传输装置调用存储器存储的信息及应用程序，以执行下述步骤：获取目标区域中芯片的目标排列方式，其中，目标区域包括芯片的设置区域和切割道区域，切割道区域用于设置切割道标记；根据预设置的切割道标记的数量，确定与芯片的目标排列方式对应的切割道标记的特征参数，其中，切割道标记的特征参数包括以下至少之一：切割道标记的形状，以及切割道标记的尺寸；根据切割道标记的特征参数，确定与芯片的目标排列方式符合预设关系的切割道标记的位置参数，得到与目标区域对应的标记位置信息，其中，切割道标记的位置参数用于表征切割道标记在切割道区域中的设置位置。
65.可选地，上述处理器还可以执行如下步骤的程序代码：获取目标区域中芯片的目标排列方式，包括：获取目标区域中曝光区域的预设面积、切割道区域的预设面积和预设芯片信息，其中，预设芯片信息至少包括：预设芯片的种类，以及每种预设芯片的尺寸；根据曝光区域的预设面积、切割道区域的预设面积和预设芯片信息，生成芯片的多种候选排列方式，其中，芯片的多种候选排列方式用于将多个预设芯片设置于目标区域中，芯片的多种候选排列方式之间的区别至少具有以下之一：曝光区域的数量不同，以及预设芯片的数量不同；根据曝光区域的数量和预设芯片的数量，从多个候选排列方式中确定芯片的目标排列方式。
66.可选地，上述处理器还可以执行如下步骤的程序代码：根据曝光区域的数量和预设芯片的数量，从多个候选排列方式中确定芯片的目标排列方式，包括：比较多个候选排列方式中预设芯片的数量大小，得到第一比较结果；在第一比较结果指示第一候选排列方式中预设芯片的数量具有最大值的情况下，确定第一候选排列方式为芯片的目标排列方式，其中，多个候选排列方式包括第一候选排列方式；在第一比较结果指示多个第二候选排列方式中预设芯片的数量具有相同最大值的情况下，根据多个第二候选排列方式中曝光区域的数量，确定芯片的目标排列方式，其中，多个候选排列方式包括多个第二候选排列方式。
67.可选地，上述处理器还可以执行如下步骤的程序代码：根据多个第二候选排列方式中曝光区域的数量，确定芯片的目标排列方式，包括：比较多个第二候选排列方式中曝光区域的数量大小，得到第二比较结果；在第二比较结果指示第三候选排列方式中曝光区域
的数量具有最小值的情况下，确定第三候选排列方式为芯片的目标排列方式，其中，多个第二候选排列方式包括第三候选排列方式；在第二比较结果指示多个第四候选排列方式中曝光区域的数量具有相同最小值的情况下，确定多个第四候选排列方式中的任意一个第四候选排列方式为芯片的目标排列方式，其中，多个第二候选排列方式包括多个第四候选排列方式。
68.可选地，上述处理器还可以执行如下步骤的程序代码：根据预设置的切割道标记的数量，确定与芯片的目标排列方式对应的切割道标记的特征参数，包括：根据预设置的切割道标记的数量，将切割道区域划分为多个与切割道标记一一对应的子区域，多个子区域面积相同，且多个子区域中的任意两个子区域形状相同或不同；根据多个子区域的面积、多个子区域的形状和预设比例，确定与芯片的目标排列方式对应的切割道标记的特征参数。
69.可选地，上述处理器还可以执行如下步骤的程序代码：根据多个子区域的面积、多个子区域的形状和预设比例，确定与芯片的目标排列方式对应的切割道标记的特征参数，包括：确定与每个子区域的面积满足预设比例的切割道标记的尺寸；从多个预设图形中获取与每个子区域的形状对应的预设图形，得到与每个子区域对应的切割道标记的形状。
70.可选地，上述处理器还可以执行如下步骤的程序代码：根据切割道标记的特征参数，确定与芯片的目标排列方式符合预设关系的切割道标记的位置参数，包括：从模拟数据库中获取与芯片的目标排列方式符合预设关系的第一标记模拟位置，模拟数据库包括：多个历史芯片排列方式，与每个历史芯片排列方式对应的标记模拟位置，其中，每个历史芯片排列方式与对应的标记模拟位置之间满足预设关系；根据预设规则和第一标记模拟位置，生成与目标区域对应的标记位置信息，其中，预设规则至少包括：切割道标记与切割道区域边线的最小距离大于或等于预设阈值，以及切割道标记之间不重叠。
71.可选地，上述处理器还可以执行如下步骤的程序代码：根据预设规则和第一标记模拟位置，生成与目标区域对应的标记位置信息，包括：判断符合预设关系的标记模拟位置是否满足预设规则；在判断结果指示为是的情况下，确定第一标记模拟位置为与目标区域对应的标记位置信息；在判断结果指示为否的情况下，根据预设规则，将第一标记模拟位置调节至满足预设规则的目标标记位置，并确定目标标记位置为与目标区域对应的标记位置信息。
72.可选地，上述处理器还可以执行如下步骤的程序代码：根据预设规则，将第一标记模拟位置调节至满足预设规则的目标标记位置，包括：根据目标区域中芯片的第一排列方向和第二排列方向，建立坐标系，其中，目标区域中的芯片沿第一排列方向和第二排列方向呈阵列排布，目标区域中任意一点为坐标系的坐标原点，第一排列方向为坐标系的x轴，第二排列方向为坐标系的y轴；确定标记模拟位置在坐标系中的第一坐标信息；获取目标区域中的芯片在坐标系中的第二坐标信息；根据第一坐标信息和第二坐标信息，生成满足预设规则的第三坐标信息，将目标标记位置作为与目标区域对应的标记位置信息。
73.可选地，上述处理器还可以执行如下步骤的程序代码：获取多个历史芯片排列方式以及与每个历史芯片排列方式对应的标记模拟位置；根据多个历史芯片排列方式以及与每个历史芯片排列方式对应的标记模拟位置，建立模拟数据库。
74.可选地，上述处理器还可以执行如下步骤的程序代码：在目标区域为多个的情况下，得到与各个目标区域对应的标记位置信息，位置确定方法还包括：根据与各个目标区域
对应的标记位置信息，建立位置信息数据库。
75.可选地，上述处理器还可以执行如下步骤的程序代码：获取新的目标区域中芯片的目标排列方式；判断位置信息数据库中是否存储有与新的目标区域对应的第一标记位置信息；在判断结果指示为是的情况下，按照第一标记位置信息，将预设置的切割道标记设置于新的目标区域中。
76.可选地，上述处理器还可以执行如下步骤的程序代码：在判断结果指示为否的情况下，得到与新的目标区域对应的新增位置信息；将新增位置信息存储至位置信息数据库中。
77.本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令终端设备相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质可以包括：闪存盘、只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取器(random access memory，ram)、磁盘或光盘等。
78.上述本公开实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
79.在本公开的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
80.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的技术内容，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
81.作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
82.另外，在本公开各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
83.集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本公开的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本公开各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
84.以上所述仅为本公开的优选实施例而已，并不用于限制本公开，对于本领域的技术人员来说，本公开可以有各种更改和变化。凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。