汽车LED灯驱动连接板的制作方法

汽车led灯驱动连接板
技术领域
1.本实用新型涉及led灯驱动连接板技术领域，具体为一种汽车led灯驱动连接板。


背景技术：

2.led灯是指利用发光二极管作为光源的灯具，led灯拥有节能、长寿、环保、防震等优点，通常应用于交通信号灯、显示屏等领域，也应用在汽车领域中，led灯需要利用led灯驱动连接板来进行驱动。
3.公开号为cn206582571u的专利公开了一种led灯及其驱动板，led灯包括外壳、设置在该外壳当中的光源板和驱动板、盖住该外壳一端开口的泡壳、盖住该外壳另一端开口的灯头以及插接在该灯头上的图钉，该驱动板包括铝基板、电阻、电容、集成电路、电解电容、保险电阻及桥堆，该电阻、该电容、该集成电路、该电解电容、该保险电阻及该桥堆采用贴片加回流焊的方式固定在该铝基板上。该电阻、该电容、该集成电路、该电解电容、该保险电阻及该桥堆都能够通过贴片加回流焊的方式固定在该基板上。
4.虽然该驱动板能够避免对环境创造污染，绿色环保，但是驱动板在使用时，电子元器件产生热量导致驱动板的温度上升，从而导致led驱动板功能不稳定，鉴于此，我们提出一种汽车led灯驱动连接板。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种汽车led灯驱动连接板，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
7.一种汽车led灯驱动连接板，包括驱动连接板本体，所述驱动连接板本体表面设有四个螺纹孔，所述驱动连接板本体内部设有矩形槽，所述矩形槽内部设有半导体散热板，所述驱动连接板本体表面设有与矩形槽相连通的气道，所述驱动连接板本体的前侧表面设有若干个与矩形槽相连通的出气孔，还包括：
8.第一散热机构，设置在驱动连接板本体上表面靠近左端的位置，用于对驱动连接板本体表面的电子元器件进行散热；
9.第二散热机构，设置在驱动连接板本体上表面靠近右端的位置，用于对半导体散热板进行散热。
10.优选的，所述第一散热机构包括固定在驱动连接板本体上表面的固定板、与固定板右侧表面固定的若干个马达、与同侧马达输出轴同轴连接的若干个转盘，所述转盘的外壁上固定有若干个扇叶。
11.优选的，所述第二散热机构包括进风筒、固定在进风筒内部靠近顶端处的风扇、固定在进风筒底端且与气道相连通的进风管。
12.优选的，所述驱动连接板本体前侧表面的若干个出气孔呈线性等间距排布。
13.优选的，所述固定板右侧表面的若干个马达呈线性等间距排布，所述转盘外壁上
的若干个扇叶呈环形等间距排布。
14.优选的，所述风扇的尺寸与进风筒的内径相适配。
15.优选的，所述进风筒的底端呈四周向中间凹陷的结构，且凹陷程度为18
°‑
30
°
。
16.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
17.1、本实用新型通过设置驱动连接板本体、第一散热机构、第二散热机构、半导体散热板，在驱动连接板本体表面设置四个螺纹孔，在驱动连接板本体内部设置矩形槽，在驱动连接板本体表面设置与矩形槽相连通的气道，在驱动连接板本体前侧表面设置若干个出气孔，第一散热机构包括固定板、若干个马达、若干个转盘、若干个扇叶，第二散热机构包括进风筒、风扇、进风管，可以通过第一散热机构对驱动连接板本体表面的电子元器件进行直接散热，电子元器件在工作时会产生热量，产生的热量一部分传递给驱动连接板本体，通过第二散热机构、气道、若干个出气孔、矩形槽、半导体散热板的配合可以对驱动连接板本体进行散热，从而可以使电子元器件能够稳定地工作；
18.2、本实用新型将进风筒的底端设置为四周向中间凹陷的结构，且凹陷程度为18
°‑
30
°
，从而可以使风扇吹进的风快速地进入进风管内部。
附图说明
19.图1为本实用新型的整体结构示意图；
20.图2为本实用新型中驱动连接板本体的内部结构示意图；
21.图3为本实用新型中驱动连接板本体剖视图；
22.图4为本实用新型中a处的结构示意图；
23.图5为本实用新型中第一散热机构的爆炸图；
24.图6为本实用新型中第二散热机构的爆炸图。
25.图中各个标号的意义为：
26.1、驱动连接板本体；101、螺纹孔；102、矩形槽；103、气道；104、出气孔；2、第一散热机构；21、固定板；22、马达；23、转盘；24、扇叶；3、第二散热机构；31、进风筒；32、风扇；33、进风管；4、半导体散热板。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
28.请参阅图1-6，本实用新型提供一种技术方案：一种汽车led灯驱动连接板，包括驱动连接板本体1，驱动连接板本体1表面设有四个螺纹孔101，驱动连接板本体1内部设有矩形槽102，矩形槽102内部设有半导体散热板4，驱动连接板本体1表面设有与矩形槽102相连通的气道103，驱动连接板本体1的前侧表面设有若干个与矩形槽102相连通的出气孔104，还包括：
29.第一散热机构2，设置在驱动连接板本体1上表面靠近左端的位置，用于对驱动连接板本体1表面的电子元器件进行散热；
30.第二散热机构3，设置在驱动连接板本体1上表面靠近右端的位置，用于对半导体散热板4进行散热。
31.本实施例中，第一散热机构2包括固定在驱动连接板本体1上表面的固定板21、与固定板21右侧表面固定的若干个马达22、与同侧马达22输出轴同轴连接的若干个转盘23，转盘23的外壁上固定有若干个扇叶24，可以通过第一散热机构2对驱动连接板本体1表面的电子元器件进行直接散热。
32.除此之外，第二散热机构3包括进风筒31、固定在进风筒31内部靠近顶端处的风扇32、固定在进风筒31底端且与气道103相连通的进风管33，电子元器件在工作时会产生热量，产生的热量一部分传递给驱动连接板本体1，通过第二散热机构3、气道103、若干个出气孔104、矩形槽102、半导体散热板4的配合可以对驱动连接板本体1进行散热，从而可以使电子元器件能够稳定地工作。
33.进一步地，驱动连接板本体1前侧表面的若干个出气孔104呈线性等间距排布，从而可以使出气的效果更好，进而使第二散热机构3的散热效果更好。
34.具体的，固定板21右侧表面的若干个马达22呈线性等间距排布，转盘23外壁上的若干个扇叶24呈环形等间距排布，可以使第一散热机构2的散热效果更好。
35.值得注意的是，风扇32的尺寸与进风筒31的内径相适配，可以使风扇32稳定地固定在进风筒31内部。
36.值得说明的是，进风筒31的底端呈四周向中间凹陷的结构，且凹陷程度为18
°‑
30
°
，本位优选为22
°
，从而可以使风扇32吹进的风快速地进入进风管33内部。
37.最后，需要说明的是，本实施例中的马达22、风扇32、半导体散热板4，上述部件中的电子元器件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本领域技术人员可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，在本led灯驱动连接板空闲处，将上述中所有电器件分别通过导线进行连接，具体连接手段应参考上述工作原理，各电器件之间先后工作顺序完成电性连接，其均为本领域公知技术。
38.本实施例在具体使用过程中，在整个led灯驱动连接板在运行的过程中，外部plc启动若干个马达22，马达22转动带动与其同轴连接的转盘23转动，转盘23转动带动其外壁上的若干个扇叶24转动，从而可以对驱动连接板本体1表面的电子元器件进行直接散热；
39.驱动连接板本体1表面的电子元器件在运行的过程中会将热量传递给驱动连接板本体1，外部plc启动风扇32和半导体散热板4，半导体散热板4对驱动连接板本体1的热量进行吸收，风扇32向进风筒31内部进行吹风，吹入的风从进风管33进入气道103并进入矩形槽102内部，进入矩形槽102的空气对半导体散热板4进行散热，从而可以使半导体散热板4持续对驱动连接板本体1的热量进行吸收，进而使散热效果更好。
40.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。